刮膜装置及刮膜方法与流程

本发明是有关于一种刮膜装置及刮膜方法，且特别是有关于一种用于刮除晶圆上的残胶的刮膜装置及采用此刮膜装置的刮膜方法。

背景技术：

目前刮除晶圆上的残胶主要是通过人工刮除的方式，然而上述的方式会因为不同操作人员的操作而有不稳定的因素，如施力不稳定及施力角度不稳定等，如此易容易产生晶圆裂片以及刮伤操作人员的风险。此外，以人工刮除残胶还有效率低、时间长的问题，因此无法有效提升产能。

技术实现要素：

本发明提供一种刮膜装置，可有效降低晶圆裂片以及刮伤操作人员的风险。

本发明提供一种刮膜方法，采用上述的刮膜装置，可节省刮膜时间且可提升产能。

本发明的刮膜装置，包括一承载机构、一传动机构以及一刮膜机构。传动机构耦接承载机构以带动承载机构旋转。刮膜机构配置于承载机构的一侧。当具有一残胶的一晶圆置放于承载机构上，且刮膜机构抵接残胶时，传动机构带动承载机构旋转，以使刮膜机构与晶圆相对移动而刮除残胶。

在本发明的一实施例中，上述的刮膜装置还包括一工作平台，具有一机构配置区以及与机构配置区相连接的一按键配置区。承载机构、传动机构以及刮膜机构位于机构配置区内。

在本发明的一实施例中，上述的刮膜装置还包括一电源开关键、一刮膜控制键、一真空启动键以及一真空关闭键。电源开关键设置于按键配置区，且电性连接承载机构、传动机构以及刮膜机构，以启动或关闭承载机构、传动机构以及刮膜机构。刮膜控制键设置于按键配置区，且电性连接刮膜机构，以调整刮膜机构与残胶之间的位置关系。真空启动键设置于按键配置区，其中当启动真空启动键时，承载机构与晶圆之间产生一真空吸附力。真空关闭键设置于按键配置区，其中当启动真空关闭键时，承载机构与晶圆之间产生解除真空吸附力。

在本发明的一实施例中，上述的承载机构具有一工作开口，工作开口暴露出晶圆的部分残胶，而刮膜机构对应工作开口设置。

在本发明的一实施例中，上述的传动机构包括一皮带轮组以及一旋转组件，皮带轮组耦接承载机构以及旋转组件，而旋转组件以一自动定速模式或一手动旋转模式通过皮带轮组带动承载机构旋转。

在本发明的一实施例中，上述的刮膜装置还包括一阻挡机构，配置于传动机构的一侧，以干涉传动机构的作动。

在本发明的一实施例中，上述的刮膜机构包括一刀具以及一调整座，而刀具设置于调整座上，且藉由调整座调整刀具与残胶之间的位置关系。

在本发明的一实施例中，上述的调整座包括一高度控制件、一距离控制件、一刀位控制件以及一角度控制件。高度控制件适于调整刀具的入刀高度。距离控制件适于调整刀具与残胶的距离。刀位控制件适于调整刀具的刀位。角度控制件适于调整刀具的入刀角度。

在本发明的一实施例中，上述的刮膜装置还包括一吹气机构，以吹除刮膜机构所刮除的残胶。

在本发明的一实施例中，上述的刮膜装置还包括一集尘机构，位于刮膜机构旁，以收集由刮膜机构所刮除的残胶。

本发明的刮膜方法，其包括以下步骤。提供一刮膜装置，刮膜装置包括一承载机构、一传动机构以及一刮膜机构。传动机构耦接承载机构以带动承载机构旋转，而刮膜机构配置于承载机构的一侧。放置具有一残胶的一晶圆于承载机构上。令刮膜机构抵接残胶。令传动机构带动承载机构旋转，以使刮膜机构与晶圆相对移动而刮除残胶。

在本发明的一实施例中，上述的刮膜装置还包括一工作平台，具有一机构配置区以及与机构配置区相连接的一按键配置区。承载机构、传动机构以及刮膜机构位于机构配置区内。

在本发明的一实施例中，上述的刮膜装置还包括一电源开关键、一刮膜控制键、一真空启动键以及一真空关闭键。电源开关键、刮膜控制键、真空启动键以及真空关闭键设置于按键配置区。电源开关键电性连接承载机构、传动机构以及刮膜机构，而刮膜控制键电性连接刮膜机构。放置具有残胶的晶圆于承载机构上之前，开起电源开关键，以启动承载机构、传动机构以及刮膜机构。放置具有残胶的晶圆于承载机构上之后，且于令刮膜机构抵接残胶之前，启动真空启动键，以使承载机构与晶圆之间产生一真空吸附力。于令刮膜机构抵接残胶之后，且于令传动机构带动承载机构旋转之前，通过刮膜控制键调整刮膜机构与残胶之间的位置关系。于令传动机构带动承载机构旋转之后，启动真空关闭键，以使承载机构与晶圆之间产生解除真空吸附力。

在本发明的一实施例中，上述的承载机构具有一工作开口，工作开口暴露出晶圆的部分残胶，而刮膜机构对应工作开口设置。

在本发明的一实施例中，上述的传动机构包括一皮带轮组以及一旋转组件，而皮带轮组耦接承载机构以及旋转组件。令传动机构带动承载机构旋转的步骤包括：令旋转组件以一自动定速模式或一手动旋转模式，通过皮带轮组带动承载机构旋转。

在本发明的一实施例中，上述的刮膜装置还包括一阻挡机构，配置于传动机构的一侧，以干涉传动机构的作动。

在本发明的一实施例中，上述的刮膜机构包括一刀具以及一调整座，而刀具设置于调整座上，且藉由调整座调整刀具与残胶之间的位置关系。

在本发明的一实施例中，上述的调整座包括一高度控制件、一距离控制件、一刀位控制件以及一角度控制件。高度控制件适于调整刀具的入刀高度。距离控制件适于调整刀具与残胶的距离。刀位控制件适于调整刀具的刀位。角度控制件适于调整刀具的入刀角度。

在本发明的一实施例中，上述的刮膜装置还包括一吹气机构。令传动机构带动承载机构旋转时，吹气机构吹除刮膜机构所刮除的残胶。

在本发明的一实施例中，上述的刮膜装置还包括一集尘机构，位于刮膜机构旁。令传动机构带动承载机构旋转时，集尘机构收集由刮膜机构所刮除的残胶。

基于上述，在本发明的刮膜装置的设计中，以传动机构带动承载机构旋转，以使刮膜机构与放置于承载机构上的晶圆产生相对移动而刮除晶圆上的残胶。相较于公知是通过人工刮除残胶而言，本发明采用此刮膜装置的刮膜方法除了可达到有效、快速且精确地将晶圆上的残胶刮除，以节省刮膜时间并提升产能之外，亦可有效降低晶圆裂片以及刮伤操作人员的风险。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1a绘示为本发明的一实施例的一种刮膜装置的立体示意图。

图1b绘示为图1a的刮膜装置的刮膜机构与晶圆的残胶的相对位置的放大示意图。

图1c绘示为图1a的刮膜装置的承载机构与传动机构的立体示意图。

图1d绘示为图1a的刮膜装置的刮膜机构的立体示意图。

图1e绘示为图1d的刮膜机构于另一视角的立体示意图。

图1f绘示为图1a的刮膜装置的刮膜机构刮除与晶圆的残胶的放大示意图。

图2绘示为本发明的一实施例的一种刮膜方法的流程图。

具体实施方式

图1a绘示为本发明的一实施例的一种刮膜装置的立体示意图。图1b绘示为图1a的刮膜装置的刮膜机构与晶圆的残胶的相对位置的放大示意图。图1c绘示为图1a的刮膜装置的承载机构与传动机构的立体示意图。图1d绘示为图1a的刮膜装置的刮膜机构的立体示意图。图1e绘示为图1d的刮膜机构于另一视角的立体示意图。图1f绘示为图1a的刮膜装置的刮膜机构刮除与晶圆的残胶的放大示意图。

请先同时参考图1a、图1b、图1c以及图1d，在本实施例中，刮膜装置100包括一承载机构110、一传动机构120以及一刮膜机构130。传动机构120耦接承载机构110以带动承载机构110旋转。刮膜机构130配置于承载机构110的一侧。当具有一残胶20的一晶圆10置放于承载机构110上，且刮膜机构130抵接残胶20时，传动机构120带动承载机构110旋转，以使刮膜机构130与晶圆10相对移动而刮除残胶20。

详细来说，本实施例的刮膜装置100还包括一工作平台140，其中工作平台140具有一机构配置区142以及与机构配置区142相连接的一按键配置区144，而承载机构110、传动机构120以及刮膜机构130皆位于机构配置区142内。承载机构110具有一工作开口112，其中工作开口112暴露出晶圆10的部分残胶20，而刮膜机构130对应工作开口112设置。较佳地，如图1c所示，本实施例的承载机构110具有多个真空通道114，可通过抽真空的方式进一步将晶圆10定位于其上。

请再参考图1c，本实施例的传动机构120包括一皮带轮组122以及一旋转组件124，其中皮带轮组122耦接承载机构110以及旋转组件124，而旋转组件124可以以一自动定速模式或一手动旋转模式通过皮带轮组122带动承载机构110旋转。为了有效控制传动机构120的旋转速度，本实施例的刮膜装置100可还包括一阻挡机构160，其中阻挡机构160配置于传动机构120的一侧，且阻挡机构160具有一阻挡块162，以干涉传动机构120的作动，进而可限制传动机构120的转速。由于本实施例是通过传动机构130来带动承载机构110旋转，因此可有效地且稳定地控制承载机构110的旋转的速度。如此一来，刮膜机构130与晶圆10相对移动时，刮膜机构130可以以相同的速度及相同大小的施力来刮除晶圆10上的残胶20。故，本实施例的刮膜装置100可有效降低晶圆10裂片以及刮伤操作人员的风险。

具体来说，请再参考图1d与图1e，本实施例的刮膜机构130包括一刀具132以及一调整座134，其中刀具132设置于调整座134上，且刀具132可藉由调整座134调整与残胶20之间的位置关系。更进一步来说，本实施例的调整座134包括一高度控制件135、一距离控制件136、一刀位控制件137以及一角度控制件138。高度控制件135适于调整刀具132的入刀高度，距离控制件136适于调整刀具132与残胶20的距离，而刀位控制件137适于调整刀具132的刀位，且角度控制件138适于调整刀具132的入刀角度。

此外，请同时参考图1a与图1f，本实施例的刮膜装置100还包括一吹气机构170，用以吹除刮膜机构130所刮除的残胶20。为了避免所刮除的残胶20影响刮膜机构130的运作，本实施例的刮膜装置100还可还包括一集尘机构180，其中集尘机构180位于刮膜机构130旁，以收集由刮膜机构130所刮除的残胶20。

另外，请再参考图1a，为了方便操作，本实施例的刮膜装置100可还包括一电源开关键151、一刮膜控制键153、一真空启动键155以及一真空关闭键157。电源开关键151设置于工作平台140的按键配置区144，且电性连接承载机构110、传动机构120以及刮膜机构130，以启动或关闭承载机构110、传动机构120以及刮膜机构130。刮膜控制键153设置于工作平台140的按键配置区144，且电性连接刮膜机构130的距离控制件136、刀位控制件137以及角度控制件138，以调整刮膜机构130与残胶20之间的位置关系。真空启动键155设置于工作平台140的按键配置区144，其中当启动真空启动键155时，承载机构110与晶圆10之间产生一真空吸附力。真空关闭键157设置于按键配置区144，其中当启动真空关闭键144时，承载机构110与晶圆10之间产生解除真空吸附力。此外，本实施例刮膜装置100还包括一真空吸力表152以及一吹气控制键154，其中由真空吸力表152可得知目前的真空压力值，而吹气控制键154可控制吹气机构170的开启或关闭。

图2绘示为本发明的一实施例的一种刮膜方法的流程图。本实施例的刮膜方法包括以下步骤，首先，步骤s10，提供刮膜装置100，其中刮膜装置100包括承载机构110、传动机构120以及刮膜机构130。传动机构120耦接承载机构110以带动承载机构110旋转，而刮膜机构130配置于承载机构110的一侧。

接着，请同时参考图1a与图1b，启动电源开关键151，以启动承载机构110、传动机构120以及刮膜机构130。紧接着，步骤s20，放置具有残胶20的晶圆10于承载机构110上。接着，顺时针旋转传动机构120的旋转组件124，然后，启动真空启动键155，以使承载机构110与晶圆10之间产生一真空吸附力。接着，步骤s30，令刮膜机构130抵接晶圆10的残胶20。首先，启动刮膜控制键153，使刀具132进入承载机构110的工作开口112内，以通过刮膜控制键153调整刮膜机构130与残胶20之间的位置关系；接着，亦可手动微调高度控制件135，使刀具132接触晶圆10。之后，启动吹气控制键154，并将吹气机构170调整至刀具132的前方。之后，步骤s40，令传动机构120带动承载机构110旋转，以使刮膜机构130与晶圆10相对移动而刮除残胶20，其中旋转组件124可以以一自动定速模式或一手动旋转模式，通过皮带轮组122带动承载机构110旋转。此时，请参考图1a与图1f，吹气机构170吹除刮膜机构130所刮除的残胶20，而集尘机构180收集由刮膜机构130所刮除的残胶20。最后，刮除完残胶20之后，启动真空关闭键157，以使承载机构110与晶圆10之间产生解除真空吸附力。至此，已完成通过本实施例的刮膜装置100来刮除晶圆10上的残胶20。

综上所述，在本发明的刮膜装置的设计中，以传动机构带动承载机构旋转，以使刮膜机构与放置于承载机构上的晶圆产生相对移动而刮除晶圆上的残胶。相较于公知是通过人工刮除残胶而言，本发明采用此刮膜装置的刮膜方法除了可达到有效、快速且精确地将晶圆上的残胶刮除，以节省刮膜时间并提升产能之外，亦可有效降低晶圆裂片以及刮伤操作人员的风险。

虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视后附的权利要求书所界定者为准。

符号说明：

10：晶圆

20：残胶

100：刮膜装置

110：承载机构

112：工作开口

114：真空通道

120：传动机构

122：皮带轮组

124：旋转组件

130：刮膜机构

132：刀具

134：调整座

135：高度控制件

136：距离控制件

137：刀位控制件

138：角度控制件

140：工作平台

142：机构配置区

144：按键配置区

151：电源开关键

152：真空吸力表

153：刮膜控制键

154：吹气控制键

155：真空启动键

157：真空关闭键

160：阻挡机构

162：阻挡块

170：吹气机构

180：集尘机构

s10、s20、s30、s40：步骤。