本发明涉及一种硅基oled微显示器的对位装置及应用该对位装置的制作系统。
背景技术：
硅基oled微显示器的功耗低、对比度高、响应速度快，可实现高ppi(pixelsperinch)和高刷新频率，广泛应用于头盔显示、立体显示和便携式显示等高端消费vr/ar领域。硅基oled微显示器的背板为单晶硅，具有电子迁移率高，集成电路cmos制程良率高等诸多优点。因高ppi的掩膜板很难制作，故目前硅基oled微显示器实现彩光的方法是白光+彩色滤光片(colorfilter，简称cf)。
因为硅基背板为不透明基底，所以业界目前采用棱镜反射方法进行对位贴合：通过多组棱镜进行光路反射，以便摄像机对硅基板显示面的对位标记进行抓取，最终达到硅基板和掩膜板高精度对位贴合的目的；但此方法光路、对位精度和分辨率都会受到蒸镀腔室环境影响，需要定期清洗和更换棱镜及摄像头，设备和人员成本高，工艺复杂，过程繁琐。
有鉴于此，确有必要对现有的硅基oled微显示器对位装置进行改进，以解决上述问题。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种硅基oled微显示器的对位装置，该对位装置不仅能够实现硅基底与掩膜板的高精度对位，而且对位精度高、设备和人员成本低、工艺简单，可简化产业化过程。
为实现上述目的，本发明提供了一种硅基oled微显示器的对位装置，包括硅基底、位于所述硅基底下方的掩膜板以及位于所述硅基底上方的对位镜头，所述硅基底上开设有贯穿所述硅基底的第一孔，所述掩膜板上对应开设有第二孔，且所述第一孔的尺寸大于所述第二孔的尺寸，以便所述对位镜头透过所述第一孔和第二孔，抓取到所述掩膜板上的对位标记。
作为本发明的进一步改进，所述第二孔贯穿所述掩膜板设置，所述掩膜板的底部设有圆柱体，所述圆柱体对应设于所述第二孔的下方且具有与所述掩膜板相接触的接触面，所述对位标记位于所述接触面上。
作为本发明的进一步改进，所述圆柱体的接触面上涂覆有黑色油墨，该黑色油墨即为所述对位标记。
作为本发明的进一步改进，所述圆柱体磁性吸附于所述掩膜板的底部。
作为本发明的进一步改进，所述圆柱体由不锈钢材质制成。
作为本发明的进一步改进，所述第一孔和所述第二孔均呈规则形状设置。
作为本发明的进一步改进，所述第一孔和所述第二孔均呈圆形设置。
作为本发明的进一步改进，所述第一孔开设于所述硅基底的两端边缘处，所述第二孔对应开设于所述掩膜板的两端边缘处。
作为本发明的进一步改进，所述第一孔和所述第二孔均通过刻蚀形成。
本发明的目的还在于提供一种硅基oled微显示器的制作系统，该制作系统不仅能够实现硅基底与掩膜板的高精度对位，而且对位精度高、设备和人员成本低、工艺简单，可简化产业化过程。
为实现上述目的，本发明提供了一种硅基oled微显示器的制作系统，其包括蒸镀腔室、位于所述蒸镀腔室底部的蒸发源以及前述硅基oled微显示器的对位装置，且所述硅基oled微显示器的对位装置收容于所述蒸镀腔室内并位于所述蒸发源的上方。
本发明的有益效果是：本发明的硅基oled微显示器的对位装置及制作系统，通过在硅基底上开设第一孔、在掩膜板上对应开设第二孔，且所述第一孔的尺寸大于所述第二孔的尺寸，从而对位镜头可透过所述第一孔和第二孔抓取到所述掩膜板上的对位标记，进而实现所述硅基底与所述掩膜板的高精度对位，而且对位精度高、设备和人员成本低、工艺简单，可简化产业化过程。
附图说明
图1是本发明硅基oled微显示器的对位装置的结构示意图。
图2是图1中硅基底的结构示意图。
图3是图1中掩膜板的结构示意图。
图4是图1中对位镜头抓取到的对位图像(放大后)。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述。
请参阅图1至图3所示，本发明揭示了一种硅基oled微显示器的对位装置及应用该对位装置的制作系统。所述对位装置包括硅基底10、位于所述硅基底10下方的掩膜板20以及位于所述硅基底10上方的对位镜头30。所述硅基oled微显示器的制作系统包括蒸镀腔室(未图示)、位于所述蒸镀腔室内的蒸发源(未图示)以及所述对位装置，所述蒸发源设于所述蒸镀腔室的底部、所述对位装置收容于所述蒸镀腔室内且位于所述蒸发源的上方。
具体来讲，所述对位镜头30位于所述蒸镀腔室的顶部，所述掩膜板20靠近所述蒸发源设置，以在蒸发源开启的状态下，对所述硅基底10进行蒸镀。
所述硅基底10上开设有贯穿所述硅基底10的第一孔11，所述掩膜板20上对应开设有第二孔21，且所述第一孔11的尺寸大于所述第二孔21的尺寸，以便所述对位镜头30透过所述第一孔11和第二孔21，抓取到所述掩膜板20上的对位标记，进而实现所述硅基底10和所述掩膜板20的高精度对位。
本发明中，所述第一孔11开设于所述硅基底10的两端边缘处，所述第二孔21对应开设于所述掩膜板20的两端边缘处，且所述第一孔11和第二孔21均通过刻蚀形成。
所述第一孔11和第二孔21均呈规则形状设置，且具体呈圆形设置；当然，所述第一孔11和第二孔21也可呈其它规则形状设置，如方形。
因所述第一孔11贯穿所述硅基底10设置，从而所述第二孔21也可对应设计为贯穿所述掩膜板20设置，此时，所述掩膜板20的底部设有圆柱体22，所述圆柱体22对应设于所述第二孔21的下方且具有与所述掩膜板20相接触的接触面(未标号)，所述对位标记位于所述接触面上；从而可利用所述对位镜头30透过所述第一孔11和第二孔21，来抓取所述圆柱体22接触面上的对位标记，继而实现所述硅基底10与所述掩膜板20的高精度对位。
所述圆柱体22的接触面上涂覆有黑色油墨，该黑色油墨即为所述对位标记；当然，也可在所述接触面上设置其他对位标记(如花纹、图案)，只要能够跟所述硅基底10和掩膜板20的颜色区分开、达成两者高精度对位的目的即可。
本发明中，所述圆柱体22磁性吸附于所述掩膜板20的底部，且该圆柱体22由不锈钢材质制成；当然，所述圆柱体22也可由其它材质制成，只要能够方便所述圆柱体22磁性吸附于所述掩膜板20的底部即可，于此不予限制。
当然，所述第二孔21也可设置成盲孔状(即不贯穿所述掩膜板20)，同时将所述对位标记设置于所述第二孔21内，此时，只需要对所述掩膜板20的材质和颜色进行设计，以满足对位镜头30抓取对位标记的需求，从而方便所述对位镜头30透过所述第一孔11和第二孔21抓取到所述对位标记，继而实现所述硅基底10与所述掩膜板20的高精度对位。
请参阅图4所示，为所述硅基底10与所述掩膜板20进行对位时，所述对位镜头30抓取到的对位图像，对位图像中的黑色圆点即为所述对位标记(即本发明中涂在圆柱体22接触面上的黑色油墨)。当所述对位镜头30抓取到的对位图像如图4所示时，表示所述硅基底10与所述掩膜板20完成对位，且对位精度高。
所述硅基oled微显示器的制作系统还包括设置在所述蒸镀腔室内的移动控制台和用于控制所述移动控制台移动的控制装置。所述硅基底10放置在所述移动控制台上，所述控制装置位于所述蒸镀腔室的外部，从而可根据所述对位镜头30抓取到的对位图像来选择性控制所述控制装置，继而控制所述移动控制台带动所述硅基底10移动，直至所述对位镜头30抓取到的对位图像与图4所示的对位图像相符合，此时即完成所述硅基底10与所述掩膜板20的自动对位。当然，也可根据实际需要将所述掩膜板20放置在所述移动控制台上，以实现所述移动控制台带动所述掩膜板20移动。
值得一提的是：本发明中，所述蒸镀腔室内还设置有挡板，从而在所述硅基底10与所述掩膜板20完成对位后，所述挡板会对所述对位镜头30进行遮挡，之后再进行所述硅基底10的蒸镀。相较于现有技术，可避免蒸镀腔室环境对光路、对位精度和镜头分辨率的影响，对位精度高。
综上所述，本发明的硅基oled微显示器的对位装置及制作系统，通过在所述硅基底10上开设第一孔11、在所述掩膜板20上对应开设第二孔21，且所述第一孔11的尺寸大于所述第二孔21的尺寸，从而所述对位镜头30可透过所述第一孔11和第二孔21抓取到所述掩膜板20上的对位标记，进而实现所述硅基底10与所述掩膜板20的高精度对位，而且对位精度高、设备和人员成本低、工艺简单，可简化产业化过程。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。