应用于电子元件的线材导体成型方法与流程

本发明涉及一种应用于电子元件的线材导体成型方法，尤指可利用转印治具的底模与上模刷覆有导电胶，并将绝缘胶座倒置抵贴于底模上转印有导电胶，且绝缘胶座移出后，可使导电胶经由固化的过程成型出彼此隔开一距离的导体。

背景技术：

随着电子技术快速成长，使得电子产品内部的电路板上都会使用到主动元件与被动元件，其中主动元件(如微处理器或晶片等)可单独执行运算、处理功能，而被动元件(如电阻、电容与电感等)相对于主动元件则是在进行电流或电压改变时，可使电阻或阻抗不会随之改变的元件，并在使用时也必须考虑各元件之间的电路特性，以相互搭配应用于信息、通讯、消费电子等，达成电子回路控制的功能。

再者，电感元件会因电路中通过电流的改变产生电动势，从而抵抗电流的改变，电感元件有多种型式，其中常作为电磁铁和变压器中使用的电感依外观称为线圈，可对高频提供较大的电阻，而通过直流或低频使用的则依功用常称为扼流圈或抗流圈，并常配合铁磁性材料来安装在变压器、电动机和发电机中所使用的较大电感，也称为绕组，且电感元件依电磁感应也可分为自感应和互感应，当缠绕磁性体(如磁芯或铁磁性材料)的导线匝数增多时，导体的电感也会变大，不仅是匝数、每匝(环路)的面积等，连导线材料都会影响到电感大小。

而一般电感元件由铁磁性的磁芯或比空气磁导率高的芯材所制成，并在芯材外部缠绕有一环形线圈，便可凭借芯材配合线圈通过电流时产生的磁通量变化，并利用变动的磁场感应诱发出电流，惟该电感元件于实际应用时，仍存在有以下诸多缺失：

(1)当电感元件的芯材外部缠绕线圈时，由于人工缠绕手法及方向的不同，常会因绕线分布上的差异造成线圈疏密不均的情况，并使电感元件上的杂散电容将难以控制，导致相同规格的线圈之间杂讯抑制能力的差异增大，而必须准确的控制线圈绕线彼此间的间距，且因芯材体积较小，采用人工绕线方式不仅整体工序相当耗费工时，也无法因应制程的需求大量生产，使制造成本也无法降低。

(2)电感元件为求得较大的电感量，一般会将线圈绕线进行重迭，所以在人工绕线过程中很容易刮伤漆包线的绝缘层，而芯材外部缠绕线圈后，也会造成芯材体积变大，并将占用其焊固于电路板上较大的空间而影响到整体电路布局，而电感元件焊接的过程中，也容易因体积较大与其他电子元件碰触，导致线圈可能产生刮伤的现象，进而影响到电感元件电气特性和充放电功能。

是以，现有电感元件缠绕线圈的方式，无论是在整体结构及制程上所衍生的问题都必须予以改善，并因应生产线治具与制程的需求大量生产，使生产效率提高而降低成本，即为从事此行业者所亟欲研究改善的关键所在。

技术实现要素：

因此，本申请发明人有鉴于上述现有的问题与缺失，乃搜集相关资料经由多方的评估及考量，并利用从事于此行业的多年研发经验不断的试作与修改，始有此种可利用转印治具将导电胶转印至绝缘胶座上固化成型出彼此隔开一距离的导体，达到工艺简单、提高生产效率及节省成本的应用于电子元件的线材导体成型方法发明专利诞生。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种应用于电子元件的线材导体成型方法，其特征在于，该导体成型方法包含下列步骤：

(a)利用塑料射出模具一体成型出一绝缘胶座，该绝缘胶座包含本体及本体内部二个以上间隔排列的成型部，且各成型部分别具有复数u形板；

(b)将转印治具的上模以涂胶部在底模的转印部上进行往复位移，并由涂胶部将导电胶刷覆在转印部表面上；

(c)将绝缘胶座倒置使成型部向下抵贴于底模的转印部上，并使导电胶转印至成型部对应的复数u形板表面上；

(d)将绝缘胶座由底模处移出，并在导电胶固化后在成型部的复数u形板表面上分别成型出彼此隔开一距离的导体。

所述的应用于电子元件的线材导体成型方法，其中：该绝缘胶座的本体内部凹陷状的容置空间凸设有一个以上间隔排列的隔板，并在隔板与本体内壁面处及两个相邻隔板之间分别形成有容置槽，且各容置槽内分别设有成型部水平方向间隔排列的复数u形板，而成型部的u形板二侧处向外延伸凸出并外露于本体顶部一距离位置。

所述的应用于电子元件的线材导体成型方法，其中：该成型部在各二相邻u形板之间分别形成有分隔槽。

所述的应用于电子元件的线材导体成型方法，其中：该转印治具包含底模及设置于底模上方处的上模，并在底模顶部设有限位滑槽，且限位滑槽中央处设有转印部间隔排列的复数凸轨，而上模设置于底模的限位滑槽内，并在上模内部储存空间装填有导电胶，且储存空间底部设有涂胶部与凸轨相互嵌合的复数轨槽，再在轨槽与凸轨之间形成有一间隙。

所述的应用于电子元件的线材导体成型方法，其中：该转印治具于上模内部储存空间装填有导电胶，并在储存空间下方的开口二侧壁面处分别设有涂胶部，且涂胶部与底模的转印部相互嵌合形成有一间隙。

所述的应用于电子元件的线材导体成型方法，其中：该导电胶为导电银膏、导电银胶或导电涂料。

所述的应用于电子元件的线材导体成型方法，其中：该步骤(c)是将绝缘胶座倒置使成型部分别向下抵靠于底模上对应互补状的转印部，并将转印部表面上的导电胶沾起，使导电胶分别转印至u形板表面上。

所述的应用于电子元件的线材导体成型方法，其中：该步骤(d)中，绝缘胶座由底模处移出，并在导电胶进行烘烤或紫外光固化的过程成型出导体。

本发明的主要优点在于可利用塑料射出模具一体成型出绝缘胶座，该绝缘胶座包含本体及本体内部二个或二个以上间隔排列的成型部，便可将转印治具的上模以涂胶部在底模的转印部上进行往复位移，并由涂胶部将导电胶刷覆在转印部表面上后，再将绝缘胶座倒置使其成型部向下抵贴于底模的转印部上，并使导电胶转印至成型部对应的复数u形板表面上，续将绝缘胶座由转印治具的底模处移出，并在绝缘胶座上的导电胶经由烘烤或紫外光固化的过程后，便可在复数u形板表面上分别成型出彼此隔开一距离线材(如线圈)使用的导体，且复数导体成型的方向及密度可依实际的需求加以精准的控制，以确保制造的品质与合格率，进而达到工艺简单、提高生产效率及节省成本的效用。

附图说明

图1是本发明的步骤流程图。

图2是本发明绝缘胶座的立体外观图。

图3是本发明转印治具的立体分解图。

图4是本发明转印治具的上模装填有导电胶的立体外观图。

图5是本发明转印治具的底模刷覆导电胶时的侧视剖面图。

图6是本发明转印治具的底模刷覆导电胶后的立体外观图。

图7是本发明绝缘胶座于转印导电胶前的前视剖面图。

图8是本发明绝缘胶座于转印导电胶时的前视剖面图。

图9是本发明绝缘胶座于转印导电胶后的前视剖面图。

图10是本发明导电胶固化后成型出导体的立体外观图。

图11是本发明较佳实施例的立体分解图。

图12是本发明较佳实施例的前视剖面图。

附图标记说明：1-绝缘胶座；10-容置空间；11-本体；111-隔板；112-容置槽；12-成型部；121-u形板；122-分隔槽；2-转印治具；21-底模；210-限位滑槽；211-转印部；2111-凸轨；22-上模；220-储存空间；2201-开口；221-涂胶部；2211-轨槽；3-导电胶；3＇-导体；31＇-引脚；4-导磁元件；41-磁芯；411-通孔；412-绝缘层；5-连接载体；51-基板；52-线路阵列；520-感应区；521-接点组；522-输入侧；523-输出侧；g-间隙。

具体实施方式

为达成上述目的及功效，本发明所采用的技术手段及其构造，兹绘图就本发明的较佳实施例详加说明其构造与功能如下，俾利完全了解。

请参阅图1、图2、图3、图4、图5、图6所示，分别为本发明的步骤流程图、绝缘胶座的立体外观图、转印治具的立体分解图、转印治具的上模装填有导电胶的立体外观图、转印治具的底模刷覆导电胶时的侧视剖面图及转印治具的底模刷覆导电胶后的立体外观图，由图中可清楚看出，本发明的应用于电子元件的线材导体成型方法，系利用转印治具2将导电胶3转印至绝缘胶座1上固化成型出电子元件中线材(如线圈)使用的导体3＇，其中该绝缘胶座1由塑料材质以射出模具加工的方式所一体成型，而绝缘胶座1包含本体11，其本体11内部形成有凹陷状的容置空间10，并在容置空间10内凸设有一个或一个以上并排或阵列状间隔排列的隔板111，且各隔板111与本体11内壁面处及二相邻隔板111之间分别形成有水平方向贯通的容置槽112，再在容置槽112内分别设有成型部12水平方向间隔排列的复数u形板121及其各二相邻u形板121间所形成的分隔槽122，且各u形板121二侧处向外延伸凸出并外露于本体11的顶部一距离位置。

该转印治具2包含一底模21及设置于底模21上方处的上模22，其底模21顶部设有凹陷状的限位滑槽210，并在限位滑槽210中央处设有转印部211沿着长度方向延伸且宽度方向间隔排列的复数凸轨2111，而上模22设置于底模21的限位滑槽210内，并在上模22内部储存空间220下方处形成有开口2201，且上模22的储存空间220内装填有导电胶3，该导电胶3包含但不限于导电银膏、导电银胶、导电涂料、导电银浆等，而上模22位于储存空间220的开口2201二侧壁面处则分别设有涂胶部221，并在涂胶部221都具有与凸轨2111相互嵌合的复数轨槽2211，且各轨槽2211与凸轨2111彼此之间为形成有一间隙g。

在本实施例中，当转印治具2将导电胶3转印至绝缘胶座1固化成型出导体3＇时，该导体成型方法包含下列步骤：

(a)利用塑料射出模具一体成型出一绝缘胶座1，并在绝缘胶座1包含本体11及本体11内部二个或二个以上间隔排列的成型部12，且各成型部12上分别设有复数u形板121。

(b)将转印治具2的上模22以涂胶部221在底模21的转印部211上进行往复位移，并由涂胶部221将导电胶3均匀刷覆在转印部211表面上。

(c)将绝缘胶座1倒置使其成型部12向下抵靠于底模21的转印部211上，并使导电胶3转印至成型部12对应的复数u形板121表面上。

(d)将绝缘胶座1由底模21处移出，并在导电胶3固化后在成型部12的复数u形板121表面上分别成型出彼此隔开一距离的导体3＇。

由上述的实施步骤可以清楚得知，当转印治具2的上模22为沿着底模21的限位滑槽210由后向前滑动时，其上模22内部储存空间220所装填膏状、粘稠状或未固化的导电胶3便会通过开口2201直接覆盖在底模21的转印部211上，并经由涂胶部221的轨槽2211分别可将转印部211的凸轨2111上多余的导电胶3刮除，且因轨槽2211与凸轨2111彼此之间为形成有一间隙g，可使凸轨2111上的导电胶3保持一间隙g的厚度，同时凭借涂胶部221将导电胶3均匀刷覆在转印部211表面上。

请搭配参阅图7、图8、图9、图10所示，分别为本发明绝缘胶座于转印导电胶前的前视剖面图、绝缘胶座于转印导电胶时的前视剖面图、绝缘胶座于转印导电胶后的前视剖面图及导电胶固化后成型出导体的立体外观图，由图中可清楚看出，当上模22的涂胶部221在底模21上进行往复位移，并将导电胶3均匀的刷覆在转印部211表面上后，便可将绝缘胶座1倒置，使其成型部12的u形板121分别向下抵靠于转印部211上对应互补状的凸轨2111，并由复数u形板121将凸轨2111表面上的导电胶3沾起，可使导电胶3分别转印至u形板121表面上，且可通过分隔槽122有效控制各二相邻u形板121上的导电胶3分隔形成一距离而不会相互接触，再将绝缘胶座1由底模21处移出取下，并在导电胶3经由烘烤或紫外光固化的过程后，可使导电胶3在成型部12的复数u形板121表面上分别成型出彼此隔开一距离线圈用的导体3＇，且各导体3＇二侧处分别形成有向上延伸的引脚31＇，此种可利用转印治具2来将导电胶3转印至绝缘胶座1上，并使导电胶3固化成型出线圈用的导体3＇，且因复数导体3＇成型的方向及密度可依实际需求加以控制，故可消除导体3＇相邻间距的差异避免导影响产品的电气特性，确保制造的品质与合格率，进而达到工艺简单、易于操作、提高生产效率及可节省成本的效用。

请同时参阅图11、图12所示，分别为本发明较佳实施例的立体分解图及前视剖面图，由图中可清楚看出，本发明的绝缘胶座1内部容置空间10为进一步安装有导磁元件4，并在导磁元件4包含一个或一个以上具通孔411的磁芯41，且磁芯41表面上以涂布的方式形成有可为绝缘漆的绝缘层412，当本发明的绝缘胶座1与导磁元件4于组装时，系先将导磁元件4的磁芯41分别置入于本体11的容置槽112内，并使成型部12的复数u形板121一侧处分别穿入至磁芯41的通孔411中，且各导体3＇的引脚31＇分别穿过而延伸出通孔411外部，便可将复数导体3＇跨置于磁芯41外部形成并排、环状或阵列状间隔排列。

续将绝缘胶座1与导磁元件4设置于连接载体5所具的基板51表面上，该基板51包含但不限于电木板、玻璃纤维板、塑胶板、陶瓷基板、预浸渍材料等绝缘材质，并在基板51上设有以铜箔所制成的线路阵列52，并使导体3＇二侧处的引脚31＇端部分别抵贴于线路阵列52上对应的接点组521及其焊料(如锡膏、锡球或导电胶等)后，再利用表面粘着技术(smt)焊接的方式焊固形成电性连接，且线路阵列52在接点组521起始与终点位置的接点分别电性连接有输入侧522与输出侧523，可使线路阵列52之间通过复数导体3＇电性导通形成连续卷绕式磁感效应线圈回路的感应区520，如此可组构成电子元件的变压器或电感元件等，此种导电胶3利用转印治具2转印至绝缘胶座1上固化成型出导体3＇的结构设计，在不增加整体的高度情况下可有效缩减体积而不会占用较大空间，当线路阵列52导通电流并由输入侧522进入时，可使电流通过接点组521、复数导体3＇及感应区520后，再由输出侧523向外传输，可使感应区520通过线路阵列52与复数导体3＇电性导通配合导磁元件4形成连续卷绕式磁感效应的线圈回路，以提供电感元件具有稳定的电感效应与整流特性。

是以，本发明主要针对绝缘胶座1为利用塑料射出模具所一体成型，并在绝缘胶座1包含本体11及本体11内部二个或二个以上间隔排列的成型部12，便可将转印治具2的上模22以涂胶部221在底模21的转印部211上进行往复位移，并由涂胶部221将导电胶3刷覆在转印部211表面上，再将绝缘胶座1倒置使其成型部12向下抵贴于底模21的转印部211上，使导电胶3转印至成型部12对应的复数u形板121表面上，续将绝缘胶座1由底模21处移出，并在导电胶3固化后在复数u形板121表面上分别成型出彼此隔开一距离线材(如线圈)使用的导体3＇，且复数导体3＇成型的方向及密度可依实际需求精准的控制，确保制造的品质与合格率，进而达到工艺简单、易于操作、提高生产效率及可节省成本的效用。

以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本发明的保护范围之内。