本发明涉及电感线圈封装生产线。
背景技术：
对于电感线圈的封装生产，一般是先将电线绕制在线圈支架上以形成电感线圈，然后将线圈支架置入冷压机，经过覆粉和冷压后形成包覆电感线圈的芯片坯料，将芯片坯料连同线圈支架一起移送至热压机，利用热压机将芯片坯料热压定型，热压定型后将芯片坯料取出并冷却，从而完成电感线圈的封装。为方便线圈支架的移送，一般会将线圈支架摆放在料盘中。当线圈支架从冷压机中取出时，线圈支架上会有多余的粉末，在对芯片坯料进行热压定型之前需要清除多余的粉末，以免影响芯片坯料的成型质量，也使料盘保持整洁。因此，还需要配置相应的设备，来清除料盘以及线圈支架上多余的粉末。
技术实现要素：
为了解决上述问题，本发明提供一种电感线圈封装生产线，该电感线圈封装生产线可清除料盘以及线圈支架上多余的粉末，以便对芯片坯料热压定型，提高芯片成型的质量。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种电感线圈封装生产线，其包括冷压供料装置、覆粉冷压装置、清扫装置、预热装置、移料装置、热压定型装置和冷却回收装置；
所述清扫装置包括第一机架，所述第一机架上设置有第一机械手、第一位移驱动装置、清扫保护装置和排扫装置，所述第一机械手上设置有可夹持料盘的第一夹具，所述第一机械手可驱动第一夹具移动以将料盘移送至所述第一机架，所述第一位移驱动装置可驱动料盘沿着第一机架移动，所述清扫保护装置包括设置在机架上的第一驱动机构以及与第一驱动机构相连接的保护罩，所述第一驱动机构可驱动保护罩动作以将保护罩罩在芯片坯料上，所述排扫装置包括排扫驱动机构以及与排扫驱动机构相连接的清扫组件，所述排扫驱动机构可驱动清扫组件移动以清扫保护罩外的粉末。
优选的，所述清扫组件包括清扫支架、集气罩、清扫辊以及清扫旋转机构；所述清扫支架与所述排扫驱动机构相连接，所述集气罩和清扫旋转机构均设置在清扫支架上，所述集气罩上开设有用于连接抽气装置的抽气口，所述清扫辊位于集气罩的开口处，且所述清扫辊上设置有刷毛，所述清扫旋转机构与清扫辊相连接并可驱动清扫辊转动。
优选的，所述第一位移驱动装置包括第一拨块、第一安装块、第一拨块横移气缸以及第一拨块纵移气缸，所述第一拨块上设有第一拨头；所述第一拨块横移气缸设置在机架上，所述第一安装块与第一拨块横移气缸相连接，所述第一拨块纵移气缸同时与第一安装块和第一拨块相连接；所述第一拨块纵移气缸可驱动第一拨块纵向移动以将第一拨头移动至料盘的侧方，所述第一拨块横移气缸可驱动第一安装块移动以使第一拨头推动料盘移动。
优选的，所述冷压供料装置包括第二机架，所述第二机架上设置有第二机械手、第二位移驱动装置、第三位移驱动装置、第一定位装置和第一升降机构；所述第一升降机构上设置有可放置料盘的第一托架，所述第二位移驱动装置可将第一托架上的料盘移送至第二机架，所述第三位移驱动装置用于驱动料盘沿着第二机架移动，所述第一定位装置用于将料盘定位在所述第二机架上，所述第二机械手上设置有第一吸嘴安装板，所述第一吸嘴安装板上设置有吸嘴，所述第二机械手可驱动第一吸嘴安装板在第二机架和覆粉冷压装置之间移动。
优选的，所述第一定位装置包括第一定位块和第一定位纵移气缸，所述第一定位块上设置有第一锥头，所述第一定位纵移气缸同时与第二机架和第一定位块相连接，所述第一定位纵移气缸可驱动第一定位块纵向移动以使第一锥头插设在所述料盘上。
优选的，所述预热装置包括预热台、第三机械手和第四机械手，所述预热台上设置有加热器以及用于放置料盘的加热位，所述第三机械手上设置有第二吸嘴安装板和第一旋转机构，所述第二吸嘴安装板上设置有吸嘴，所述第一旋转机构与第二吸嘴安装板相连接并可驱动第二吸嘴安装板转动，所述第四机械手上设置有第三吸嘴安装板，所述第三吸嘴安装板上设置有吸嘴；所述第三机械手可驱动第二吸嘴安装板移动以使第二吸嘴安装板接近或远离第一机架上的料盘，所述第四机械手可驱动第三吸嘴安装板在第三机械手和预热台之间移动。
优选的，所述移料装置包括第三机架、第一滑动座、第一移盘装置和第一输送装置，所述第一滑动座上设置有用于放置料盘的安装位；所述第一滑动座活动设置在第三机架上，所述第一移盘装置设置在所述第三机架上并可将料盘移送至第一滑动座，所述第一输送装置设置在第三机架上，所述第一输送装置与第一滑动座相连接并可驱动第一滑动座在预热装置、热压定型装置和冷却回收装置三者之间移动。
优选的，所述第一移盘装置包括第一移盘支架、导向架、第一移盘气缸、第一滑动架、第二移盘气缸、第一导向柱和第三移盘气缸，所述第三移盘气缸上设置有可插设在料盘上的插销；所述第一移盘支架和导向架设置在第三机架上，所述第一移盘气缸设置在所述第一移盘支架上，所述第一滑动架设置在第一移盘气缸上，所述第二移盘气缸设置在所述第一滑动架上，所述第一导向柱活动设置在第一滑动架上，且所述第一导向柱的一端通过连接板与第二移盘气缸相连接，所述第一导向柱的另一端与第三移盘气缸相连接；所述第一输送装置可驱动第一滑动座移动以使安装位与导向架对齐，所述第三移盘气缸可驱动插销移动以将插销插设在料盘上，所述第一移盘气缸和第二移盘气缸可驱动第三移盘气缸移动以使料盘沿着导向架移动至第一滑动座上的安装位。
本发明的有益效果是：本发明包括冷压供料装置、覆粉冷压装置、清扫装置、预热装置、移料装置、热压定型装置和冷却回收装置，其中，清扫装置包括第一机架，在第一机架上设置有第一机械手、第一位移驱动装置、清扫保护装置和排扫装置，第一机械手上设置有可夹持料盘的第一夹具，第一机械手可驱动第一夹具移动以将料盘移送至第一机架，第一位移驱动装置可驱动料盘沿着第一机架移动，清扫保护装置包括设置在机架上的第一驱动机构以及与第一驱动机构相连接的保护罩，第一驱动机构可驱动保护罩动作以将保护罩罩在芯片坯料上，排扫装置包括排扫驱动机构以及与排扫驱动机构相连接的清扫组件，排扫驱动机构可驱动清扫组件移动以清扫保护罩外的粉末。利用保护罩遮挡芯片坯料，利用排扫装置可清扫多余的粉末，以便对芯片坯料进行热压定型，提高芯片坯料成型的质量，另外，本发明能够完成电感芯片的自动化封装生产，其生产效率较高。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明：
图1是本发明的整体结构示意图；
图2是冷压供料装置移除第二机架后的结构示意图；
图3是第二机械手的结构示意图；
图4是第二位移驱动装置的结构示意图；
图5是第一定位装置和第三位移驱动装置的结构示意图；
图6是清扫装置的结构示意图；
图7是清扫装置移除排扫装置和清扫保护装置后的结构示意图；
图8是第一机械手的结构示意图；
图9是第二升降机构和第二托架的结构示意图；
图10是排扫装置的结构示意图；
图11是清扫保护装置的结构示意图；
图12是第一位移驱动装置的结构示意图；
图13是预热装置的结构示意图；
图14是第三机械手的结构示意图；
图15是第四机械手的结构示意图；
图16是移料装置的结构示意图；
图17是第一移盘装置的结构示意图；
图18是料盘架的结构示意图；
图19是冷却回收装置的结构示意图；
图20是冷却回收装置移除第四机架和散热风扇后的结构示意图。
具体实施方式
参照图1～图20，本发明是一种电感线圈封装生产线，其包括冷压供料装置1、覆粉冷压装置2、清扫装置3、预热装置4、移料装置5、热压定型装置6和冷却回收装置7。其中，清扫装置3包括第一机架31，在第一机架31上设置有第一机械手32、第一位移驱动装置33、清扫保护装置34和排扫装置35，在第一机械手32上设置有可夹持料盘的第一夹具321，第一机械手32可驱动第一夹具321移动以将料盘移送至第一机架31，第一位移驱动装置33可驱动料盘沿着第一机架31移动。清扫保护装置34包括设置在机架上的第一驱动机构341以及与第一驱动机构341相连接的保护罩342，第一驱动机构341可驱动保护罩342动作以将保护罩342罩在芯片坯料上，排扫装置35包括排扫驱动机构351以及与排扫驱动机构351相连接的清扫组件，排扫驱动机构351可驱动清扫组件移动以清扫保护罩342外的粉末。
利用保护罩342可遮挡芯片坯料，避免芯片坯料受到损伤，利用排扫装置35可清扫多余的粉末，以便对芯片坯料进行热压定型，提高芯片坯料成型的质量。本发明能够完成电感线圈的自动化封装生产，提高了工作效率，降低了人工成本，并可避免人工操作带来的失误。
另外，在第一机械手32上还设置有第二旋转机构322，该第二旋转机构322与第一夹具321相连接并可驱动第一夹具321旋转换向，进而使第一夹具321上的料盘旋转换向。
清扫组件包括清扫支架3521、集气罩3522、清扫辊3523以及清扫旋转机构3524。清扫支架3521与排扫驱动机构351相连接，集气罩3522和清扫旋转机构3524均设置在清扫支架3521上，在集气罩3522上开设有用于连接抽气装置的抽气口3525，清扫辊3523位于集气罩3522的开口处，且清扫辊3523上设置有刷毛，清扫旋转机构3524与清扫辊3523相连接并可驱动清扫辊3523转动。排扫驱动机构351驱动清扫支架3521移动，清扫辊3523转动，以将多余的粉末刮落，多余的粉末经由抽气口3525排出，从而完成清扫过程，且能够保持车间环境的整洁。排扫驱动机构351可采用气缸、电动推杆、丝杆传动装置等结构，清扫旋转机构3524可采用旋转气缸或者电机等结构。另外，也可直接将刷毛设置在集气罩3522的开口处，排扫驱动机构351驱动清扫支架3521往复移动，也能够将多余的粉末刮落。
参照图11，第一驱动机构341具体为直动式驱动气缸，保护罩342枢设在第一机架31上，直动式驱动气缸的缸体枢设在第一机架31上，直动式驱动气缸的活塞杆与保护罩342枢接，直动式驱动气缸可驱动保护罩342转动，从而可将保护罩342罩在芯片坯料上。另外，第一驱动机构341亦可采用电机、旋转气缸等结构，利用电机、旋转气缸等结构来驱动保护罩342转动。另外，亦可设置气缸来驱动保护罩342升降，当保护罩342落下时即可罩在芯片坯料上。
参照图12，第一位移驱动装置33包括第一拨块331、第一安装块332、第一拨块横移气缸333以及第一拨块纵移气缸334，在第一拨块331上设有第一拨头3311。第一拨块横移气缸333设置在机架上，第一安装块332与第一拨块横移气缸333相连接，第一拨块纵移气缸334同时与第一安装块332和第一拨块331相连接。第一拨块纵移气缸334可驱动第一拨块331纵向移动以将第一拨头3311移动至料盘的侧方，第一拨块横移气缸333可驱动第一安装块332移动，从而可使第一拨头3311推动料盘移动。另外，在实际应用时，第一拨块横移气缸333和第一拨块纵移气缸334还可采用电动推杆、丝杆传动装置等结构。另外，可由电磁铁代替第一拨头3311，电磁铁通电后吸在料盘上，第一拨块横移气缸333驱动第一安装块332移动，进而拉动料盘移动。第一拨头332也可插设在料盘上。
参照图1和图2，冷压供料装置1包括第二机架11，在第二机架11上设置有第二机械手12、第二位移驱动装置13、第一定位装置和第一升降机构15。在第一升降机构15上设置有第一托架16，第一托架16上可放置料盘，第二位移驱动装置13可将第一托架16上的料盘移送至第二机架11，第三位移驱动装置可驱动料盘沿着第二机架11移动。第一定位装置用于将料盘定位在第二机架11上，第二机械手12上设置有第一吸嘴安装板121，第一吸嘴安装板121上设置有吸嘴122，第二机械手12可驱动第一吸嘴安装板121在第二机架11和覆粉冷压装置2之间移动，从而可将线圈支架移送至覆粉冷压装置2，也可将覆粉冷压装置2上的线圈支架取出。在移送料盘时，第一升降机构15驱动第一托架16升降，使料盘对接第二位移驱动装置13，第二位移驱动装置13动作，以将料盘移送至第二机架11，然后第二位移驱动装置13复位，第一升降机构15再次动作，使剩下的料盘再次对接第二位移驱动装置13的第二位移驱动装置13。
本发明中，第二位移驱动装置13包括设置在第二机架11上的第二拨块横移气缸133、活动设置在第二机架11上并与第二拨块横移气缸133相连接的第三安装块132，在第三安装块132上设置有第二拨头131，第二拨头131也可由电磁铁代替。第三位移驱动装置和第一位移驱动装置33的结构相似，即第三位移驱动装置由第四安装块171、第五安装块172、第三拨块横移气缸173和第二拨块纵移气缸174等部件组成，在第五安装块172上设置有第二锥头175。第三拨块横移气缸173设置在第二机架11上，第四安装块171活动设置在第二机架11上并与第三拨块横移气缸173相连接，第二拨块纵移气缸174同时与第四安装块171和第五安装块172相连接。第二拨块纵移气缸174驱动第五安装块172升降以使第二锥头175插设在料盘上，第三拨块横移气缸173驱动第四安装块171移动，进而带动料盘移动。通过此结构，还能够起到将料盘定位的作用。第二拨块亦可采用电磁铁。第一升降机构15可采用丝杆传动装置、齿轮齿条传动装置或者同步带传动装置等结构。
第一定位装置包括第一定位块141和第一定位纵移气缸142，在第一定位块141上设置有第一锥头143，第一定位纵移气缸142同时与第二机架11和第一定位块141相连接，第一定位纵移气缸142可驱动第一定位块141升降以使第一锥头143插设在料盘上，从而可将料盘定位。同样的，第一锥头143也可由电磁铁代替，第一定位纵移气缸142驱动电磁铁升降，使电磁铁移动至料盘的侧方，电磁铁通电并吸住料盘，也可将料盘定位。
覆粉冷压装置2由冷压机以及设置在冷压机上的冷压模具组成，在冷压机上设置有粉盒、粉刷和刮板。冷压模具开模，第二机械手12将线圈支架置入冷压模具，粉刷沾粉后沿着冷压模具移动，以使粉末覆盖线圈支架上的线圈，刮板沿着冷压模具移动，以刮去多余的粉末，然后冷压模具合模保压，即形成包覆线圈的芯片坯料。
参照图13，预热装置4包括预热台41、第三机械手42和第四机械手43，在预热台41上设置有加热器411以及用于放置料盘的加热位412，第三机械手42上设置有第二吸嘴安装板44和第一旋转机构45，在第二吸嘴安装板44上设置有吸嘴122，第一旋转机构45与第二吸嘴安装板44相连接并可驱动第二吸嘴安装板44转动，在第四机械手43上设置有第三吸嘴安装板46，在第三吸嘴安装板46上设置有吸嘴122。第三机械手42可驱动第二吸嘴安装板44移动以使第二吸嘴安装板44接近第一机架31上的料盘，吸嘴122可吸住线圈支架，第一旋转机构45驱动第二吸嘴安装板44转动以使线圈支架旋转换向。第四机械手43可驱动第三吸嘴安装板46在第三机械手42和预热台41之间移动，从而可将第二吸嘴安装板44上的线圈支架转移至预热台41上的料盘。
料盘上的线圈支架转移之后，可将第一机架31上空的料盘回收，装载新的线圈支架后再次放置到冷压供料装置1上，避免这些料盘经过热压定型装置6而产生温升，使冷压供料装置1上的料盘和线圈支架保持常温，避免粉末受热结块，优化覆粉冷压和清扫除粉的效果。经过对线圈支架上的芯片坯料预热之后，可降低热压定型所需要的时间，从而提高整体的生产效率。
在第一机架31上设置有可供料盘穿过的落料口311，在第一机架31上设置有第二升降机构36，第二升降机构36与一第二托架37相连接，第二托架37位于落料口311的下方。第二升降机构36驱动第二托架37升降以使第二托架37移动至落料口311处，第一位移驱动装置33驱动料盘移动，将料盘移动至第二托架37上，从而可将空的料盘回收。第二升降机构36同样可采用丝杆传动装置、同步带传动装置或者齿轮齿条传动装置等结构。
为方便搬运料盘，第一托架16和第二托架37上均搁置有料盘架8，料盘放置在料盘架8上。料盘架8上设置有可放置料盘的滑槽81，在料盘架8上设置有提手82，以便搬运料盘架8。滑槽81可将料盘隔开，避免料盘堆叠，以便第二位移驱动装置13移送料盘至第二机架11上。
在第二托架37上设置有推盘气缸371，在推盘气缸371上设置有推块372，初始状态时，推块372位于料盘的侧方。推盘气缸371可驱动推块372移动以将料盘推入料盘架8上的滑槽81。
参照图16和图17，移料装置5包括第三机架51、第一滑动座52、第一移盘装置53和第一输送装置54，第一滑动座52上设置有用于放置料盘的安装位。第一滑动座52活动设置在第三机架51上，第一移盘装置53设置在第三机架51上并可将料盘移送至第一滑动座52，也可将料盘从第一滑动座52上移出，第一输送装置54设置在第三机架51上，第一输送装置54与第一滑动座52相连接并可驱动第一滑动座52在预热装置4、热压定型装置6和冷却回收装置7三者之间移动，从而实现料盘的连续输送。本发明中，第一输送装置54为同步带输送装置，当然，在实际应用时第一输送装置54还可采用链条输送装置等结构。
具体的，第一移盘装置53包括第一移盘支架531、导向架532、第一移盘气缸533、第一滑动架534、第二移盘气缸535、第一导向柱536和第三移盘气缸537，在第三移盘气缸537上设置有可插设在料盘上的插销838。第一移盘支架531和导向架532设置在第三机架51上，第一移盘气缸533设置在第一移盘支架531上，第一滑动架534设置在第一移盘气缸533上，第二移盘气缸535设置在第一滑动架534上，第一导向柱536活动设置在第一滑动架534上，且第一导向柱536的一端通过连接板539与第二移盘气缸535相连接，第一导向柱536的另一端与第三移盘气缸537相连接。第一输送装置54可驱动第一滑动座52移动以使安装位与导向架532对齐，第三移盘气缸537可驱动插销838移动以将插销838插设在料盘上，第一移盘气缸533和第二移盘气缸535可驱动第三移盘气缸537移动以使料盘沿着导向架532移动至第一滑动座52上的安装位。同样的，第一移盘气缸533和第二移盘气缸535反向动作即可将料盘从安装位上移出。在实际应用时，第一移盘装置53还可由第五机械手以及设置在第五机械手上的插销838组成，第五机械手的结构与第一机械手32的结构相同。
本发明中，第一移盘装置53的数量为若干个，这些第一移盘装置53分别对接预热装置4、热压定型装置6和冷却回收装置7，从而完成料盘的输送。另外，也可将第一移盘支架531和导向架532设置在第一滑动座52上，第一移盘装置53跟随第一滑动座52移动，这样可减少第一移盘装置53的数量。
热压定型装置6包括热压机以及设置在热压机内的热压模具，在热压模具上设置有电热装置。第一移盘装置53将料盘移送至热压模具，然后热压模具合模保压，从而可将芯片坯料热压定型。
冷却回收装置7包括第四机架71，在第四机架71上设置有导入装置72、导出装置73、第二输送装置74和卸料装置75，在导入装置72的上方设置有散热风扇76。导入装置72、导出装置73、第二输送装置74和卸料装置75的结构及其工作方式可参照公告号为cn206850203u，名称为一种排料机的发明专利，在此不再另加详述。
本发明中，第一机械手32、第二机械手12、第三机械手42和第四机械手43的结构相同，均由安装架、设置在安装架上的第一横移运动副、设置在第一横移运动副上的第二横移运动副、及设置在第二横移运动副上的纵移运动副等部件组成。第一横移运动副、第二横移运动副和纵移运动副可采用丝杆传动装置、同步带传动装置或者齿轮齿条传动装置等结构。另外，还可将纵移运动副设置在安装架上，将第一横移运动副设置在纵移运动副上。对于第二机械手12和第四机械手43，在纵移运动副上还增设有横向的气缸，利用气缸用以扩大第二机械手12和第四机械手43的横移范围。
在工作时，先将装载有料盘的料盘架8放到托架上，第一升降机构15动作，以使第一托架16上升至合适的位置。第二位移驱动装置13动作，将料盘移送至第二机架11，第一定位装置将料盘定位，第二机械手12动作，将料盘上的线圈支架移送至覆粉冷压装置2，然后再将线圈支架移出并放置到料盘上。第三位移驱动装置驱动料盘沿着第二机架11移动，第一机械手32动作，将料盘移送至第一机架31，第一位移驱动装置33驱动料盘移动，使料盘经过清扫保护装置34和排扫装置35，从而完成清扫。第三机械手42和第四机械手43动作，将线圈支架移送至预热装置4上的料盘，将第一机架31上的料盘回收并装载新的线圈支架。第一滑动座52移动至预热装置4，第一移盘装置53将载有线圈支架的料盘移动至第一滑动座52上，并将空的料盘移送至预热装置4。第一滑动座52移动至热压定型装置6，第一移盘装置53将热压定型装置6上的料盘取出，然后将新的料盘移入热压定型装置6。第一滑动座52移动至冷却回收装置7，第一移盘装置53将料盘移送至冷却回收装置7，同时将冷却回收装置7上空的料盘移送至第一滑动座52，然后第一滑动座52再次移动至预热装置4，进行下一次循环。
上述实施例只是本发明的优选方案，本发明还可有其他实施方案。本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出等同变形或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所设定的范围内。