本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种阵列基板及显示面板。
背景技术：
显示面板，一般包括阵列基板、彩色滤光片基板和柔性电路板，所述阵列基板与彩色滤光片基板组装在一起。请参见图1，所述阵列基板包括衬底基板110、多个连接端子130、平坦层120、像素电极(图中未显示)等，多个所述连接端子130、平坦层120形成在衬底基板110上，所述像素电极形成在平坦层120上，多个所述连接端子130通过导电胶与所述柔性电路板电连接。具体说来，所述柔性电路板上设有多个信号端子，所述信号端子通过导电胶分别与对应的所述连接端子130电连接。
然而，在形成像素电极时，需要首先沉积一整层的金属层在平坦层120上和阵列基板的其他区域上，该金属层的材料例如为ito，然后进行蚀刻、显影形成像素电极，由于平坦层120靠近连接端子130的第一侧边界150处存在比较大的高度差，平坦层120靠近连接端子130的第一侧边界150外侧该金属层蚀刻可能会不够完全，可能会存在残留金属140，从而导致信号端子与连接端子130通过导电胶电连接时，残留金属140会导致导电胶中的导电粒子短路，或者导致相邻的两信号端子短路，从而导致大电流异常，导致显示屏在显示时出现异常，并且在熄屏时耗电严重异常。
技术实现要素：
本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种阵列基板及显示面板。可减轻由于残留金属而导致的短路。
为了解决上述技术问题，本发明第一方面实施例提供了一种阵列基板，包括：
衬底基板；
多个连接端子，其位于衬底基板上且靠近衬底基板的边界设置，多个所述连接端子用于与柔性电路板电连接；
平坦层，其位于衬底基板上，所述平坦层的第一侧边界位于连接端子的外侧；
多个像素电极，其位于平坦层上；
其中，所述平坦层的第一侧边界至少部分区域向内凹陷形成多个凹陷部，相邻两个凹陷部之间为通过切割形成的平面部。
在本发明第一方面一实施例中，任意相邻两个连接端子之间至少设有一个平面部。
在本发明第一方面一实施例中，所述连接端子包括下金属层和上金属层，所述下金属层位于所述平坦层的下方，所述平坦层对应所述下金属层的位置挖有第一通孔，所述上金属层穿过第一通孔与所述下金属层电连接，所述上金属层用于与所述柔性电路板电连接。
在本发明第一方面一实施例中，所述阵列基板还包括栅极绝缘层，所述下金属层位于所述栅极绝缘层上。
在本发明第一方面一实施例中，所述阵列基板还包括栅极绝缘层，所述下金属层位于所述栅极绝缘层的下方，所述栅极绝缘层对应所述下金属层的位置挖有第二通孔，所述上金属层穿过第一通孔、第二通孔与所述下金属层电连接。
在本发明第一方面一实施例中，所述阵列基板包括显示区和非显示区，所述像素电极位于所述显示区，所述非显示区设有绑定区，所述连接端子、所述平坦层的第一侧边界位于所述绑定区。
本发明第二方面实施例提供了一种显示面板，包括：
阵列基板，其包括：
衬底基板；
多个连接端子，其位于衬底基板上且靠近衬底基板的边界设置；
平坦层，其位于衬底基板上，所述平坦层的第一侧边界位于所述连接端子的外侧，所述第一侧边界至少部分区域向内凹陷形成多个凹陷部，相邻两个凹陷部之间为通过切割形成的平面部；
多个像素电极，其位于平坦层上；
柔性电路板，其与所述阵列基板通过导电胶电连接，所述柔性电路板靠近阵列基板一侧包括多个信号端子，所述信号端子与所述连接端子对应电连接。
在本发明第二方面一实施例中，任意相邻两个连接端子之间至少设有一个平面部。
在本发明第二方面一实施例中，所述导电胶为异方性导电胶。
在本发明第二方面一实施例中，所述连接端子包括下金属层和上金属层，所述下金属层位于所述平坦层的下方，所述平坦层对应所述下金属层的位置挖有第一通孔，所述上金属层穿过第一通孔与所述下金属层电连接，所述上金属层与所述柔性电路板通过导电胶进行电连接。
实施本发明实施例，具有如下有益效果：
由于所述平坦层的第一侧边界至少部分区域向内凹陷形成多个凹陷部，相邻两个凹陷部之间为通过切割形成的平面部，从而，平面部的外侧的残留金属也会被切割掉，平面部的外侧不会存在残留金属，从而可以减轻残留金属导致柔性电路板短路的可能性，可以防止短路而导致的大电流异常，阵列基板在显示和熄屏时都不会出现异常。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有技术一种阵列基板的示意图；
图2是本发明一实施例阵列基板被切割后的示意图；
图3是图2中圆形虚线区域的放大图；
图4是本发明一实施例阵列基板的剖视图；
图5是本发明一实施例阵列基板被切割前的示意图；
图示标号：
110、310-衬底基板；120、320-平坦层；130、330-连接端子；140、340-残留金属；150、350-第一侧边界；331-第一通孔；332-下金属层；333-上金属层；351-平面部；352-内凹陷部；353-外凹陷部；360-栅极绝缘层；361-第二通孔；370-像素电极；380-导电胶；410-显示区；420-非显示区；421-绑定区；500-柔性电路板；510-信号端子。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本申请说明书、权利要求书和附图中出现的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。此外，术语“第一”、“第二”和“第三”等是用于区别不同的对象，而并非用于描述特定的顺序。
本发明实施例提供一种阵列基板，请参见图2-图4，所述阵列基板包括衬底基板310、多个连接端子330、平坦层320和像素电极370。
在本实施例中，所述衬底基板310可以为玻璃基板、塑料基板等透明的基板，所述衬底基板310可以是柔性基板，也可以是非柔性基板。
在本实施例中，多个所述连接端子330形成在所述衬底基板310上且靠近衬底基板310的边界设置，在此处为靠近衬底基板310的右侧边界设置，多个所述连接端子330彼此独立且互相平行排列。在本实施例中，所述连接端子330呈长条形，每个连接端子330沿横向延伸，多个所述连接端子330整体沿纵向延伸。在本实施例中，多个所述连接端子330分别与阵列基板上的栅极驱动器、数据驱动器等驱动电路电连接，所述连接端子330用于接收驱动信号等信号并输送给对应的驱动电路。
在本实施例中，多个所述连接端子330用于与柔性电路板500电连接，所述柔性电路板500一端设有多个信号端子510(请参见图4)，一般说来所述信号端子510的数量与所述连接端子330的数量相等，所述信号端子510与连接端子330对应电连接，所述柔性电路板500的另一端与芯片电连接，所述芯片发出驱动信号等信号经由柔性电路板500输送给连接端子330。另外，在本发明的其他实施例中，所述芯片还可以直接设置在柔性电路板上，此时所述芯片通过导线与所述信号端子电连接。
在本实施例中，所述平坦层320位于衬底基板310上，所述平坦层320的第一侧边界350位于连接端子330的外侧，在此处的外侧是指远离衬底基板310中心的那一侧，具体说来，请参见图2，所述平坦层320的第一侧边界350位于连接端子330右端的右侧。
在本实施例中，所述平坦层320上形成多个像素电极370(请参见图4)，在此处形成所述像素电极370的材料为ito。
在对阵列基板进行切割前，请参见图5，在图5中，ll线为切割线。在本实施例中，所述平坦层320的第一侧边界350至少部分区域向内凹陷形成多个内凹陷部352，同时相邻两个内凹陷部352之间的区域向外凹陷形成多个外凹陷部353，也即内凹陷部352和外凹陷部353交替形成。具体说来，请参见图5，在本实施例中，所述内凹陷部352和外凹陷部353形成的形状为锯齿形。当然，在本发明的其他实施例中，所述内凹陷部352和外凹陷部353的形状不做限定，例如还可以为半圆形、椭圆形、方形等形状。在本实施例中，所述平坦层320的第一侧边界350全部区域由内凹陷部352和外凹陷部353构成，但本发明不限于此，在本发明的其他实施例中，还可以是平坦层的第一侧边界部分区域由内凹陷部和外凹陷部构成。
其后，需要对阵列基板进行切割，切割后的阵列基板的形状请参见图2，在本实施例中，沿切割线ll切割会切割到平坦层320和衬底基板310，在本实施例中，经过切割后，所述内凹陷部352还存在，所述外凹陷部353至少部分被切割掉，从而，在切割后形成的阵列基板上，只能看到内凹陷部352，所述外凹陷部353不能清楚的看出，在本实施例中，所述外凹陷部353被至少切割掉部分，形成平面部351，通过切割形成的所述平面部351位于相邻两个凹陷部之间。另外，在本发明的其他实施例中，所述平面部还可以是切除掉全部的外凹陷部和部分的内凹陷部形成。
在本实施例中，由于在切割前所述平坦层320的第一侧边界350至少部分区域由内凹陷部352和外凹陷部353构成，从而如果在形成像素电极370的过程中在第一侧边界350的外侧处存在残留金属340，该些残留金属340也会沿内凹陷部352和外凹陷部353的边界近似线性排列，当进行切割后，部分所述平坦层被切割掉，具体在此处为所述外凹陷部353被至少切割掉部分，切割后形成平面部351，由于平面部351是切割掉部分平坦层320形成，从而平面部351的外侧不会存在残留金属340，也即可以使先前线性连接的残留金属340在平面部351处断开，从而可以减轻残留金属340导致柔性电路板500上的线路短路或者导电胶380内导电粒子短路的可能性，从而可以防止短路而导致的大电流异常，阵列基板在显示和熄屏时都不会出现异常。
在本实施例中，由于柔性电路板500上的信号端子510与所述连接端子330是对应设置的，从而，为了尽量减少短路的可能性，在本实施例中，任意相邻两个连接端子330之间至少设有一个平面部351，由于所述平面部351是被切割掉部分所述外凹陷部353，从而，当任意相邻的两个连接端子330之间设有一个平面部351时，从而对应任意相邻的两个连接端子330的信号端子510或者导电胶380中的导电粒子不会被残留金属340引起短路，从而可以防止短路产生。
在本实施例中，请参见图4，所述连接端子330包括下金属层332和上金属层333，其中，所述下金属层332位于所述平坦层320的下方，所述平坦层320对应所述下金属层332的位置挖有第一通孔331，所述上金属层333穿过第一通孔331与所述下金属层332电连接，在本实施例中，所述上金属层333的材料与像素电极370的材料相同，为通过同一层金属材料形成，所述上金属层333与所述像素电极370通过同一道光罩形成。
在本实施例中，所述下金属层332位于衬底基板310上，所述下金属层332与薄膜晶体管的栅极(图中未显示)一起形成，所述下金属层332的材料例如为mo/al/mo，所述阵列基板还包括栅极绝缘层360，所述栅极绝缘层360位于所述下金属层332、薄膜晶体管的栅极的上方，所述栅极绝缘层360对应所述下金属层332的位置挖有第二通孔361，所述上金属层333穿过第一通孔331、第二通孔361与所述下金属层332电连接。在本实施例中，所述下金属层332是直接位于衬底基板310上，但本发明不限于此，在本发明的其他实施例中，所述下金属层与所述衬底基板之间还设有缓冲绝缘层。
另外，在本发明的其他实施例中，所述下金属层还可以位于所述栅极绝缘层上，在此处，所述下金属层与薄膜晶体管的源极、漏极是同一种金属材料构成，通过同一层金属材料形成，所述下金属层与薄膜晶体管的源极、漏极通过同一道光罩形成。
另外，在本发明的其他实施例中，所述连接端子还可以直接位于所述平坦层上。
在本实施例中，从俯视来看，请参见图2，所述阵列基板包括显示区410和非显示区420，所述显示区410用于显示，在本实施例，所述像素电极370位于所述显示区410，部分所述平坦层320位于所述显示区410，所述非显示区420用于走线、排布驱动电路、线路连接等功能，在本实施例中，所述非显示区420设有绑定区421，所述绑定区421用于与柔性电路板500电连接。在本实施例中，多个所述连接端子330、部分所述平坦层320、所述平坦层320的第一侧边界350位于所述绑定区421，当存在金属残留时，残留金属340也是位于所述绑定区421。
本发明实施例还提供一种显示面板，所述显示面板包括阵列基板和柔性电路板500，请继续参见图2-图4，所述阵列基板包括衬底基板310、多个连接端子330、平坦层320和多个像素电极370；其中，多个所述连接端子330位于衬底基板310上且靠近衬底基板310的边界设置；所述平坦层320位于衬底基板310上，所述平坦层320的第一侧边界350位于连接端子330的外侧，所述平坦层320的第一侧边界350至少部分区域向内凹陷形成多个凹陷部，相邻两个凹陷部之间为通过切割形成的平面部351；多个像素电极370位于平坦层320上。
在本实施例中，所述柔性电路板500与所述阵列基板通过导电胶380电连接，所述柔性电路板500靠近阵列基板一侧包括多个信号端子510，所述信号端子510的数量与所述连接端子330的数量相同，所述信号端子510与所述连接端子330对应电连接，具体为通过导电胶380对应电连接。在本实施例中，所述导电胶380为异方性导电胶380(acf，anisotropicconductiveadhesivefilm)，所述异方性导电胶380中包括导电粒子。
在本实施例中，任意相邻两个连接端子330之间至少设有一个平面部351。
在本实施例中，所述连接端子330包括下金属层332和上金属层333，其中，所述下金属层332位于所述平坦层320的下方，所述平坦层320对应所述下金属层332的位置挖有第一通孔331，所述上金属层333穿过第一通孔331与所述下金属层332电连接，在本实施例中，所述上金属层333的材料与像素电极370的材料相同，所述上金属层333与所述像素电极370通过同一道光罩形成。
在本实施例中，所述下金属层332位于衬底基板310上，所述下金属层332与薄膜晶体管的栅极一起形成，所述下金属层332的材料例如为mo/al/mo，所述阵列基板还包括栅极绝缘层360，所述栅极绝缘层360位于所述下金属层332、薄膜晶体管的栅极的上方，所述栅极绝缘层360对应所述下金属层332的位置挖有第二通孔361，所述上金属层333穿过第一通孔331、第二通孔361与所述下金属层332电连接。在本实施例中，所述下金属层332是直接位于衬底基板310上，但本发明不限于此，在本发明的其他实施例中，所述下金属层332与所述衬底基板310之间还设有缓冲绝缘层。
另外，在本发明的其他实施例中，所述下金属层位于所述栅极绝缘层上，在此处，所述下金属层与薄膜晶体管的源极、漏极是同一种金属材料，所述下金属层与薄膜晶体管的源极、漏极通过同一道光罩形成。
另外，在本发明的其他实施例中，所述连接端子还可以直接位于所述平坦层上。
在本实施例中，从俯视图看，所述阵列基板包括显示区410和非显示区420，所述显示区410用于显示，在本实施例，所述像素电极370位于所述显示区410，部分所述平坦层320位于所述显示区410，所述非显示区420用于走线、排布驱动电路、线路连接等功能，在本实施例中，所述非显示区420设有绑定区421，所述绑定区421用于与柔性电路板500电连接。在本实施例中，多个所述连接端子330、部分所述平坦层320、所述平坦层320的第一侧边界350位于所述绑定区421，当存储金属残留时，所述残留的金属也是位于所述绑定区421。
在本实施例中，所述显示面板还包括彩色滤光片基板，所述阵列基板与所述彩色滤光片基板之间夹有液晶层，所述阵列基板比所述彩色滤光片基板面积要大，在本实施例中，所述绑定区421位于所述阵列基板超出彩色滤光片基板的区域。
需要说明的是，本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。对于装置实施例而言，由于其与方法实施例基本相似，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。