一种电路板组件及电子装置的制作方法

技术特征：

1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：

电路板；

BTB连接器，设置在所述电路板上；

压板结构，包括压板，其中，所述压板包括压板主体和设置在所述压板主体相对两端的第一连接部和第二连接部，其中，所述压板主体抵顶在所述BTB连接器上，所述第一连接部与所述电路板固定，并且所述第一连接部具有开口，所述第二连接部与所述电路板粘贴连接或可拆卸连接，从而所述压板主体通过所述第一连接部和第二连接部将所述BTB连接器压紧于所述电路板上。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括连接件，所述连接件固定在所述电路板上，所述开口朝向所述连接件，所述第一连接部与所述连接件可拆卸连接。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，所述第一连接部包括连接主体以及位于所述连接主体两侧且间隔设置的子连接部，所述子连接部与所述连接件可拆卸连接，所述开口由两个所述子连接部形成。

4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述子连接部包括第一延伸部、第二延伸部以及第三延伸部，其中，所述第一延伸部自所述连接主体的一侧面向所述电路板的方向延伸，所述第二延伸部自所述第一延伸部的远离所述连接主体的一端向连接主体的另一侧面的方向延伸，所述第三延伸部自所述第二延伸部的远离所述第一延伸部的一端向所述连接件的方向延伸。

5.根据权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述第一延伸部进一步包括成台阶状设置的第一子延伸部和第二子延伸部，且所述第一子延伸部比所述第二子延伸部更靠近所述连接主体。

6.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第二连接部通过双面胶或泡棉胶与所述电路板粘贴。

7.根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板上设置有卡合孔，所述第二连接部包括与所述卡合孔配合的卡合部，所述卡合部在所述卡合孔的挤压作用力下发生弹性形变，并在穿过所述卡扣孔后在弹性力的作用下恢复原状，卡合在所述卡合孔的外侧。

8.根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述第二连接部还包括自所述压板主体的一端向所述电路板的方向延伸的第一延伸部，所述卡合部自所述第一延伸部远离所述压板主体的一端向与所述电路平行的方向延伸。

9.根据权利要求8所述的电路板组件，其特征在于，所述第二连接部还包括第二延伸部，所述第二延伸部自所述卡合部的远离所述第一延伸部的一端向所述电路板的方向延伸，并与所述卡合部的一端形成锐角设置。

10.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括权利要求1-9任意一项所述的电路板组件。