技术特征：
技术总结
本申请公开了一种封装结构及其制作方法、电子设备，涉及电子封装技术领域，解决了POP封装结构中，下层封装结构厚度较大的问题。所述封装结构包括：第一重布线层，具有相对设置的第一表面和第二表面，第一重布线层的第二表面与印刷电路板固定连接；基板，基板的一侧设有凹陷部，基板被固定在第一重布线层的第一表面上，凹陷部和第一重布线层构成收容空间，用于收容目标芯片；目标芯片，被收容在收容空间中，且与第一重布线层的第一表面电连接。
技术研发人员：符会利;郭茂;张晓东
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：2018.03.21
技术公布日：2019.10.01