技术特征：
技术总结
本发明公开了一种转移方法以及显示装置，其中，所述转移方法包括：提供转移结构，每一所述转移结构设有多个倒装芯片；提供设有多组焊盘的电路板，在所述多组焊盘上设置导电层；每一所述转移结构的所述多个倒装芯片的电极对位所述电路板的至少一部分焊盘后，将所述转移结构置于所述导电层上，而使每一所述倒装芯片的电极与一组所述焊盘电性导通。本发明转移方法提高了倒装芯片的转移效率，有利于降低固晶难度和生产成本。
技术研发人员：李漫铁;耿胜国;薛元亭
受保护的技术使用者：深圳雷曼光电科技股份有限公司;惠州雷曼光电科技有限公司
技术研发日：2018.03.23
技术公布日：2018.09.14