本发明涉及输送带状薄板的输送装置及输送方法。
背景技术：
：在日本专利公开公报特开平11－240653号中，公开了用于在引线框的制造工序中输送并卷绕引线框基材的结构。具体来说，在日本专利公开公报特开平11－240653号中，通过用上下两个辊夹持作为带状薄板的所述基材来进行输送。基材由卷绕装置卷绕。通过采用用辊夹持基材的结构，能够以一定的速度输送基材。因此，能够对基材均匀地进行蚀刻处理等各种处理。现有技术文献专利文献1：日本专利公开公报特开平11－240653号近年来，实施了QFN(QuadFlatNoleadpackage(方形扁平无引脚封装))等半蚀刻的引线框正在增加。这样的引线框与以往的引线框相比，由于板厚薄，所以容易变形。因此，如所述日本专利公开公报特开平11－240653号中所记载的，在用辊夹持并输送引线框基材的装置中，存在所述基材变形的问题。因此，要求不会使引线框基材变形并以一定的速度进行输送的结构。作为不用辊夹持等(即，抑制引线框基材的变形)地输送引线框基材的方法，例如可以举出以下的方法。在该方法中，利用设置于卷绕装置的马达，对所述引线框基材施加张力。在该状态下输送引线框基材。在该方法中，基材的卷绕装置的近前部位(卷绕部位)成为伸直(没有环(hoop))的状态。在该情况下，例如，在基材蜿蜒前进的情况下，该基材与卷绕装置(例如发泡卷盘)的侧板接触，卷绕装置有可能产生渣屑。因此，在引线框基材的输送中，基材的卷绕部位优选成为松弛的状态(形成有基材的环的状态)。技术实现要素：因此，本发明的一个目的在于提供能够在抑制带状薄板的变形的同时以一定的速度输送带状薄板并能够维持基材的卷绕部位处的环的输送装置及输送方法。本发明的一个方面提供一种输送装置，其包括：上游侧辊，设置在带状薄板的输送路径上，卷绕所述薄板；下游侧辊，位于所述输送路径上的比所述上游侧辊更靠下游的位置，并且卷绕所述薄板；卷绕装置，位于所述输送路径上的比所述下游侧辊更靠下游，并且卷绕所述薄板；第一马达，通过使所述上游侧辊和所述下游侧辊的至少一方以固定的速度转动，使卷绕于所述上游侧辊和所述下游侧辊上的所述薄板向所述输送路径的下游侧移动；以及张力赋予装置，对卷绕于所述下游侧辊上的所述薄板赋予固定的张力。本发明的另一方面提供一种薄板的输送方法，其包括：使卷绕有带状薄板的上游侧辊和配置于所述上游侧辊的下游且卷绕有所述薄板的下游侧辊的至少一方以固定的速度转动，由此使所述薄板向输送路径的下游侧移动的工序；对卷绕于所述下游侧辊上的所述薄板赋予固定的张力的工序；以及在所述下游侧辊的下游卷绕所述薄板的工序。按照所述的输送装置及输送方法，能够在抑制带状薄板变形的同时以一定的速度输送带状薄板，并且能够维持薄板的卷绕部位处的环。附图说明图1是示意性地表示引线框基材的输送装置一个例子的图。图2是说明S形辊的张力(输送力)的图，并且是表示张力的验证图的图。图3是表示卷绕角度与摩擦力的对应关系的图。图4是示意性地表示比较例的输送装置一个例子的图。图5是示意性地表示比较例的输送装置一个例子的图。图6是示意性地表示比较例的输送装置一个例子的图。图7是示意性地表示变形例的输送装置一个例子的图。附图标记说明1、1A输送装置20、20A上游侧辊21速度控制马达(第一马达)25、26中间辊30、30A下游侧辊31转矩控制马达(张力赋予装置，第二马达)50卷绕装置99辊(张力赋予装置)LF引线框基材(带状薄板)TR输送路径具体实施方式在下面的详细说明中，出于说明的目的，为了提供对所公开的实施方式的彻底的理解，提出了许多具体的细节。然而，显然可以在没有这些具体细节的前提下实施一个或更多的实施方式。在其它的情况下，为了简化制图，示意性地示出了公知的结构和装置。以下说明的本发明的实施方式(本实施方式)是用于说明本发明的输送装置及输送方法的示例。本发明的输送装置及输送方法并不限定于以下的内容。在以下的说明中，对于相同部件或具有相同功能的部件标注相同的附图标记，并省略重复说明。<<实施方式的概要>>本实施方式的一个方式的输送装置(本输送装置)，其包括：上游侧辊，设置在带状薄板的输送路径上，卷绕有所述薄板；下游侧辊，位于所述输送路径上的比所述上游侧辊更靠下游的位置，卷绕有所述薄板；卷绕装置，位于所述输送路径上的比所述下游侧辊更靠下游的位置，卷绕有所述薄板；第一马达，通过使所述上游侧辊及所述下游侧辊的至少一方以一定的速度转动，使卷绕于所述上游侧辊及所述下游侧辊的所述薄板向所述输送路径的下游侧移动；以及张力赋予装置，对卷绕于所述下游侧辊的所述薄板赋予一定的张力。在本输送装置中，在卷绕装置的上游设有上游侧辊及下游侧辊。此外，通过第一马达使所述上游侧辊及下游侧辊的任一方以一定的速度转动，由此使卷绕在上游侧辊及下游侧辊上的薄板向输送路径的下游侧移动。由此，能够通过以一定的速度转动的辊来输送薄板。此外，在本输送装置中，张力赋予装置对卷绕在下游侧辊上的薄板赋予一定的张力。在此，例如，假设在到下游侧辊为止的路径上，施加于薄板的张力由于某种原因变弱，在该情况下，在到下游侧辊为止的路径上，薄板有可能松弛。此外，假设在到下游侧辊为止的路径上，施加于薄板的张力由于某种原因变强，在该情况下，薄板有可能以在辊上打滑的方式移动。如此，在未控制薄板的张力的状态下，即使辊的转动速度一定，薄板也有可能未以一定的速度被输送。关于该方面，在本输送装置中，利用张力赋予转置对卷绕在下游侧辊上的薄板赋予一定的张力。由此，能够抑制施加于薄板的张力减弱及增强。其结果，能够以一定的速度输送薄板。如此，在本输送装置中，不是利用上下两个辊来夹持薄板，即，不会使薄板变形，并能够以一定的速度输送薄板。此外，由上游侧辊及下游侧辊进行的薄板的输送不依赖于来自卷绕装置的张力。因此，在从下游侧辊到卷绕装置为止的区间，能够在薄板设置环。由此，按照本输送装置，能够在抑制带状薄板变形的同时以一定的速度输送带状薄板，并且能够维持薄板的卷绕部位处的环。在本输送装置中，第一马达也可以构成为使上游侧辊以一定的速度转动。此外，张力赋予装置也可以是通过控制下游侧辊的转矩而对薄板赋予一定的张力的第二马达。由此，利用第二马达调整下游侧辊的转动力。因此，能够容易且恰当地将赋予薄板的张力保持为一定。在本输送装置中，下游侧辊也可以构成为在该辊的上部侧卷绕薄板。在由于某种原因使薄板产生松弛的情况下，由于重力，卷绕在辊上的薄板有可能向辊的下方下垂。在该情况下，即使利用第二马达进行转矩控制，也有可能无法对该下垂的薄板适当地赋予张力。关于该方面，在所述结构中，在由第二马达控制转矩的下游侧辊的上部卷绕薄板。由此，即便假设在薄板产生了松弛的情况下，也难以产生因重力导致的薄板的下垂(薄板难以从辊离开)。因此，能够适当地对薄板赋予张力。在本输送装置中，上游侧辊及下游侧辊也可以构成为在各辊上持续半圈以上卷绕薄板。由此，辊与薄板持续大范围接触，因此由于接触产生的摩擦力增加。其结果，能够加大对薄板赋予的张力。由此，本输送装置能够通过简单的结构确保输送力。本输送装置还可以包括中间辊，该中间辊位于比上游侧辊更靠下游且比下游侧辊更靠上游，卷绕有薄板。除了上游侧辊及下游侧辊以外，通过设置位于上游侧辊及下游侧辊之间的辊(中间辊)，由此辊与薄板持续大范围接触。因此，能够增大与因该接触产生的摩擦力对应的张力。其结果，本输送装置能够通过简单的结构确保输送力。在本输送装置中，中间辊也可以构成为从动于在输送路径上移动的薄板而转动。例如，在设有使中间辊转动的马达的情况下，为了使中间辊与由第一马达赋予转动力的辊以相同速度转动，使中间辊转动的马达与第一马达需要完全同步。在这些马达未取得同步的情况下，例如有可能发生薄板以在辊上打滑的方式移动的情况。关于该方面，通过使中间辊构成为从动于薄板而转动，容易使中间辊与由第一马达赋予转动力的辊以相同速度转动。其结果，能够抑制所述薄板的打滑等。本实施方式的另一方式的薄板的输送方法，其包括：使卷绕有带状薄板的上游侧辊及配置于该上游侧辊的下游且卷绕有所述薄板的下游侧辊的至少一方以一定的速度转动，由此使所述薄板向输送路径的下游侧移动的工序；对卷绕在所述下游侧辊上的所述薄板赋予一定的张力的工序；以及在所述下游侧辊的下游卷绕所述薄板的工序。<<实施方式的示例>>[引线框基材的输送装置]参照图1，对引线框基材LF(带状薄板)的输送装置1进行说明。引线框为薄板金属，用作集成电路(IC：IntegratedCircuit)或大规模集成电路(LSI：LargeScaleIntegration)等半导体封装的内部布线。引线框用于与外部布线的连接。引线框通过蚀刻或冲压等方法制造。蚀刻是指利用化学品溶解金属的方法。冲压是指利用模具冲裁金属的方法。引线框基材LF是被加工成引线框的基材。输送装置1设置于引线框的生产线(未图示)上，在引线框的制造工序中是输送引线框基材LF的装置。例如，在利用蚀刻形成引线框的形状时，在引线框的生产线(未图示)上进行下面的工序。第一进行整面工序，在本工序中，进行金属材料表面的脱脂及清洗。接着，进行抗蚀剂涂敷工序，在本工序中，对金属材料例如进行感光性抗蚀剂的涂敷、干膜抗蚀剂的粘贴、基于电镀的抗蚀剂形成、或者向抗蚀剂液的浸渍及干燥。接着，进行烘烤及曝光工序，在本工序中对金属材料进行引线框图案的转印。接着，进行显影工序，在本工序中，进行金属材料的抗蚀剂未曝光部的冲洗。接着，进行蚀刻工序，在本工序中进行腐蚀金属的蚀刻加工。接着，进行抗蚀剂膜剥离工序，在本工序中进行抗蚀剂膜的剥离。最后进行清洗工序，在本工序中进行金属材料的清洗及干燥。输送装置1例如是在所述清洗工序结束时输送作为金属材料的引线框基材LF的装置。在本实施方式中，将输送装置1作为所述清洗工序结束时输送引线框基材LF的装置进行说明。但是，输送装置1并不限定于此，也可以是在引线框的制造工序所包括的其它工序中输送引线框基材的装置。如图1所示，输送装置1包括：上游侧辊20、速度控制马达21(第一马达)、中间辊25、26、下游侧辊30、转矩控制马达31(张力赋予装置，第二马达)、卷绕装置50、卷绕马达55、检测传感器61、62、63、64、以及控制器100。输送装置1沿着规定的输送路径TR输送引线框基材LF。在输送路径TR上，上游侧辊20、中间辊25，26、下游侧辊30及卷绕装置50依次从上游朝向下游配置。即，引线框基材LF依次由上游侧辊20、中间辊25、26及下游侧辊30输送，并卷绕于卷绕装置50。在下面的说明中，“上”及“下”的表述是指相对于输送装置的设置面的铅垂方向上的“上”及“下”。但是，“上游”及“下游”的表述是指输送路径TR上的“上游”及“下游”的意思。上游侧辊20是设置在引线框基材LF的输送路径TR上的、卷绕引线框基材LF的辊。上游侧辊20的转动轴与卷绕装置50的转动轴大致平行地延伸。在上游侧辊20上，持续其半圈以上卷绕有引线框基材LF。更具体地说，从上游且上方输送来的引线框基材LF卷绕在上游侧辊20上。在上游侧辊20的至少下部的半圈以上(上游侧辊20的下半部分的侧面)连续地卷绕有引线框基材LF。上游侧辊20利用从速度控制马达21赋予的驱动力(转动力)以一定的速度转动，由此向下游侧输送引线框基材LF。速度控制马达21对上游侧辊20赋予驱动力(转动力)，并使上游侧辊20以一定的速度转动。通过如此转动，速度控制马达21使卷绕于上游侧辊20、中间辊25、26及下游侧辊30的引线框基材LF向输送路径TR的下游侧移动。速度控制马达21根据控制器100的控制对上游侧辊20赋予驱动力。作为速度控制马达21可以使用能够进行速度控制的各种马达。作为速度控制马达21例如可以使用同步马达或伺服马达。中间辊25、26是位于比上游侧辊20更靠下游且比下游侧辊30更靠上游的位置的、卷绕引线框基材LF的辊。中间辊25、26的转动轴与卷绕装置50的转动轴大致平行地延伸。中间辊25配置在上游侧辊20的下游且上游侧辊20的上方(正上方)。在中间辊25上，持续其半圈以上卷绕有引线框基材LF。更具体地说，在中间辊25上卷绕由上游侧辊20从上游且下方输送来的引线框基材LF。在中间辊25的至少上部半圈以上(中间辊25的上半部分的侧面)连续地卷绕有引线框基材LF。中间辊25从动于从上游侧辊20输送的引线框基材LF(在输送路径TR上移动的引线框基材LF)，以一定的速度转动，由此向下游侧输送引线框基材LF。中间辊26配置在中间辊25的下游且中间辊25的下方。更具体地说，中间辊26不是配置在中间辊25的正下方，而是配置在中间辊25的下方且比中间辊25更靠近卷绕装置50的位置。比中间辊25更靠近卷绕装置50的位置是指：与中间辊25相比，距卷绕装置50的间隔距离更短的位置。在中间辊26上，持续其半圈以上卷绕有引线框基材LF。更具体地说，在中间辊26上卷绕有由中间辊25从上游且上方输送来的引线框基材LF。在中间辊26的至少下部的半圈以上(中间辊26的下半部分的侧面)连续地卷绕有引线框基材LF。中间辊26从动于从中间辊25输送来的引线框基材LF(在输送路径TR上移动的引线框基材LF)，以一定的速度转动，由此向下游侧输送引线框基材LF。下游侧辊30位于输送路径TR上的比上游侧辊20更靠下游的位置，并且卷绕引线框基材LF。更具体地说，下游侧辊30配置于中间辊26的下游、且位于中间辊26的上方(正上方)。下游侧辊30的转动轴与卷绕装置50的转动轴大致平行地延伸。在下游侧辊30上，持续其半圈以上卷绕有引线框基材LF。更具体地说，在下游侧辊30上卷绕有由中间辊26从上游且下方输送来的引线框基材LF。在下游侧辊30的至少上部的半圈以上(下游侧辊30的上半部分的侧面)连续地卷绕有引线框基材LF。下游侧辊30基于从转矩控制马达31赋予的驱动力(转动力)以一定转矩转动，由此向下游侧输送引线框基材LF。转矩控制马达31对下游侧辊30赋予驱动力(转动力)，使下游侧辊30以一定转矩转动。转矩控制马达31通过控制下游侧辊30以一定转矩转动，由此对卷绕于下游侧辊30的引线框基材LF赋予一定的张力。转矩控制马达31根据控制器100的控制，对下游侧辊30赋予驱动力。作为转矩控制马达31，可以使用能够进行转矩控制的各种马达。卷绕装置50位于输送路径TR上的比下游侧辊30更靠下游的位置，并且卷绕引线框基材LF，例如是发泡卷盘。卷绕装置50基于从卷绕马达55赋予的驱动力(转动力)而转动，由此卷绕引线框基材LF。另外，在输送路径TR上的从下游侧辊30到卷绕装置50的区间内，引线框基材LF成为环状地下垂的状态。卷绕马达55对卷绕装置50赋予驱动力(转动力)，使卷绕装置50转动。卷绕马达55按照基于检测传感器61、62、63、64的检测结果的由控制器100进行的控制，对卷绕装置50赋予驱动力(详细后述)。检测传感器61、62、63、64设置在输送路径TR上的从下游侧辊30到卷绕装置50的区间内。检测传感器61、62、63、64检测在该区间中环状地下垂的引线框基材LF的下垂状态。作为检测传感器61、62、63、64，例如使用光电器件的传感器。检测传感器61、63例如是投光器，在该情况下，检测传感器62是接收来自检测传感器61的光线的受光器，此外检测传感器64是接收来自检测传感器63的光线的受光器。检测传感器61、62这组例如配置在比检测传感器63、64这组更靠下方。检测传感器61、62这组配置在第一高度。第一高度是不想使引线框基材LF比第一高度更向下方下垂的高度。即，第一高度是引线框基材LF的下垂期望范围的下限。在检测传感器61、62检测到引线框基材LF的时刻，开始由卷绕装置50进行的卷绕(详细后述)。此外，检测传感器63、64这组为了维持引线框基材LF的环而配置在第二高度。第二高度是想使引线框基材LF下垂的最低限度的高度。即，第二高度是引线框基材LF下垂的期望范围的上限。在检测传感器63、64变成检测不到引线框基材LF的时刻，结束由卷绕装置50进行的卷绕(详细后述)。控制器100例如根据存储在存储介质(未图示)中的程序或来自操作员的操作输入，生成用于使速度控制马达21及转矩控制马达31动作的指示信号，并向速度控制马达21及转矩控制马达31发送该指示信号。即，控制器100向速度控制马达21发送驱动力赋予的开始及结束的指示信号，并发送指定转动速度的指示信号。此外，控制器100向转矩控制马达31发送驱动力赋予的开始及结束的指示信号，并发送指定转矩的指示信号。此外，控制器100例如根据存储在存储介质(未图示)中的程序、来自操作员的操作输入、或来自检测传感器61、62、63、64的检测结果，生成用于使卷绕马达55动作的指示信号，并向卷绕马达55发送该指示信号。即，控制器100在从检测传感器61、62接收到“检测到引线框基材LF”内容的检测结果的情况下，向卷绕马达55发送指示动作开始的指示信号。此外，控制器100在从检测传感器63、64接收到“变成检测不到引线框基材LF”内容的检测结果的情况下，向卷绕马达55发送指示动作结束的指示信号。接下来，对输送路径TR上的引线框基材LF的输送进行说明。清洗工序中的清洗及干燥结束了的引线框基材LF最初到达上游侧辊20。具体来说，引线框基材LF沿着配置在上游侧辊20的上游且上方的引导辊10向下方输送。之后，引线框基材LF从上游侧辊20的侧面中的远离卷绕装置50侧的侧面开始卷绕于上游侧辊20上。引线框基材LF在上游侧辊20的至少下部的半圈以上(上游侧辊20的下半部分的侧面)连续地卷绕于上游侧辊20上并输送。引线框基材LF在上游侧辊20的侧面中的靠近卷绕装置50侧的侧面从上游侧辊20离开。接着，引线框基材LF朝向中间辊25的侧面中的远离卷绕装置50侧的侧面输送。引线框基材LF从中间辊25的远离卷绕装置50侧的侧面开始卷绕于中间辊25上。引线框基材LF从中间辊25的至少上部的半圈以上(中间辊25的上半部分的侧面)连续地卷绕于中间辊25上并输送。引线框基材LF在中间辊25的侧面中的靠近卷绕装置50侧的侧面从中间辊25离开。如此，引线框基材LF在上游侧辊20的远离卷绕装置50侧的侧面到靠近卷绕装置50侧的侧面连续地卷绕在上游侧辊20的下部并被输送。之后，引线框基材LF从中间辊25的远离卷绕装置50侧的侧面到靠近卷绕装置50侧的侧面连续地卷绕在中间辊25的上部并被输送。即，引线框基材LF在输送路径TR中的与上游侧辊20及中间辊25相关的路径上以描绘S形轨迹的方式进行输送。接着，引线框基材LF朝向中间辊26的侧面中的远离卷绕装置50侧的侧面输送。引线框基材LF从中间辊26的远离卷绕装置50侧的侧面开始卷绕于中间辊26上。引线框基材LF在中间辊26的至少下部的半圈以上(中间辊26的下半部分的侧面)连续地卷绕于中间辊26上并被输送。引线框基材LF在中间辊26的侧面中的靠近卷绕装置50侧的侧面从中间辊26离开。如此，引线框基材LF在输送路径TR中的与中间辊25及中间辊26相关的路径上也以描绘S形轨迹的方式进行输送。接着，引线框基材LF朝向下游侧辊30的侧面中的远离卷绕装置50侧的侧面输送。引线框基材LF从下游侧辊30的远离卷绕装置50侧的侧面卷绕于下游侧辊30上。引线框基材LF在下游侧辊30的至少上部的半圈以上(下游侧辊30的上半部分的侧面)连续地卷绕于下游侧辊30上并被输送。引线框基材LF在下游侧辊30的侧面中的靠近卷绕装置50侧的侧面从下游侧辊30离开。如此，引线框基材LF在输送路径TR中的与中间辊26及下游侧辊30相关的路径中也以描绘S形轨迹的方式被输送。从下游侧辊30离开的引线框基材LF朝向卷绕装置50输送。在从下游侧辊30到卷绕装置50的区间中，引线框基材LF成为环状地下垂的状态。另外，在该区间中设有引导辊40。引导辊40引导环状的引线框基材LF(进行引线框基材LF的定位)。[作用效果]接下来，边与比较例的输送装置进行对比，边对本实施方式的输送装置1的作用效果进行说明。以往，作为输送引线框基材的输送装置已知有图4所示的比较例的输送装置200。在该输送装置200中，上下两个辊201、202夹持引线框基材LF，由此输送引线框基材LF。通过采用由上下两个辊201、202夹持引线框基材LF的结构，能够以一定的速度输送引线框基材LF。因此，能够对引线框基材LF均匀地进行蚀刻处理等各种处理。另一方面，由上下两个辊201、202夹持引线框基材LF的结构有可能使引线框基材LF变形。作为不会使引线框基材LF变形地输送引线框基材LF的输送装置，可以考虑图5所示的比较例的输送装置300。输送装置300包括引导辊301、302、303、卷绕装置304和配重305。在输送装置300中，引线框基材LF卷绕于引导辊301、302、303上。在引导辊303与卷绕装置304之间设置有配重305。该配重305利用重力对引线框基材LF施加朝向下方的力，由此提高引导辊302、303与引线框基材LF之间的摩擦力(张力)。在该状态下输送引线框基材LF。按照这样的结构，不使用用辊夹持引线框基材LF的结构就能够输送引线框基材LF。但是，在输送装置300中，利用设置在引导辊303与卷绕装置304之间的配重305来对引线框基材LF施加张力。因此，引线框基材LF的卷绕装置304近前的部位(卷绕部位)成为伸直(未形成环)的状态。在未形成环的情况下，例如在引线框基材LF蜿蜒行进的情况下，该引线框基材LF与卷绕装置304的侧板接触，有可能使卷绕装置304产生渣屑。此外，引线框基材LF通过胶带以批单位接合。因此，在卷绕结束时，在由胶带接合的部位需要切开引线框基材LF。对此，在引线框基材LF未形成有环的情况下，该切开操作变得困难。此外，作为不会使引线框基材LF变形地输送引线框基材LF的输送装置，可以考虑图6所示的比较例的输送装置400。输送装置400包括引导辊401、402、403、405和卷绕装置404。在输送装置400中，引线框基材LF卷绕于引导辊401、402、403、405上。卷绕装置404利用来自转矩马达等的驱动力来卷绕引线框基材LF。由此，对引线框基材LF施加张力，并利用该张力输送引线框基材LF。按照这样的结构，也不使用利用辊夹持引线框基材LF的结构就能够输送引线框基材LF。但是，在输送装置400中，利用来自卷绕装置404的张力输送引线框基材LF。因此，与输送装置300同样地，引线框基材LF的卷绕装置404近前的部位(卷绕部位)成为伸直(未形成环)的状态。因此，输送装置400也产生与输送装置300同样的问题。由此可知，在比较例的各输送装置200、300、400中，难以兼顾边抑制引线框基材LF的变形边以一定的速度输送引线框基材LF、和维持卷绕部位的环这两个方面。相对于此，本实施方式的输送装置1包括：上游侧辊20、下游侧辊30、卷绕装置50、速度控制马达21、以及转矩控制马达31。上游侧辊20设置于引线框基材LF的输送路径TR上，并卷绕引线框基材LF。下游侧辊30位于输送路径TR上的比上游侧辊20更靠下游的位置。在下游侧辊30上卷绕引线框基材LF。卷绕装置50位于输送路径TR上的比下游侧辊30更靠下游的位置，卷绕引线框基材LF的速度控制马达21通过使上游侧辊20以一定的速度转动，由此使卷绕于上游侧辊20及下游侧辊30上的引线框基材LF向输送路径TR的下游侧移动。转矩控制马达31通过控制下游侧辊30的转矩，对卷绕于下游侧辊30上的引线框基材LF赋予一定的张力。在这样的输送装置1中，在卷绕装置50的上游设有上游侧辊20及下游侧辊30。此外，上游侧辊20通过速度控制马达21以一定的速度转动，由此上游侧辊20及下游侧辊30上卷绕的引线框基材LF向输送路径TR的下游侧移动。由此，能够利用以一定的速度转动的上游侧辊20来输送引线框基材LF。此外，在输送装置1中，转矩控制马达31对卷绕于下游侧辊30上的引线框基材LF赋予一定的张力。在此，例如，假设在到下游侧辊30为止的路径上，施加于引线框基材LF的张力由于某种原因变弱，在该情况下，在到下游侧辊30为止的路径上，引线框基材LF有可能松弛。此外，假设在到下游侧辊30为止的路径上，施加于引线框基材LF的张力由于某种原因变强，在该情况下，引线框基材LF有可能在辊上打滑地移动。如此，在未控制引线框基材LF的张力的状态下，即使辊的转动速度一定，引线框基材LF也有可能未以一定的速度输送。关于该方面，在输送装置1中，利用转矩控制马达31对下游侧辊30上卷绕的引线框基材LF赋予一定的张力。由此，能够抑制施加于引线框基材LF的张力减弱及增强。其结果，能够以一定的速度输送引线框基材LF。如此，在输送装置1中，能够不利用上下两个辊来夹持引线框基材LF亦即能够不会使引线框基材LF变形地以一定的速度输送引线框基材LF。此外，由上游侧辊20及下游侧辊30进行的引线框基材LF的输送不依赖于来自卷绕装置50的张力。因此，在从下游侧辊30到卷绕装置50的区间内，能够在引线框基材LF设置环。由此，按照输送装置1，能够边抑制引线框基材LF的变形边以一定的速度输送引线框基材LF，并且能够维持引线框基材LF的卷绕部位处的环。在此，有时在所述的引线框基材LF的批单位的接合部位等处残留有前段处理中使用了的药液。例如，如比较例的输送装置200那样，在采用用上下两个辊201、202夹持引线框基材LF的结构的情况下，有可能存在下述问题：所述接合部位处残留的药液被挤出，该药液附着于辊上，药液从辊转印到引线框基材LF上。关于该方面，在未采用用上下两个辊201、202夹持引线框基材LF的结构的输送装置1中，不会发生向引线框基材LF转印药液的问题。此外，在输送装置1中，在下游侧辊30的上部侧卷绕有引线框基材LF。在由于某种原因而使引线框基材LF发生松弛的情况下，有可能在重力作用下，在辊上卷绕的引线框基材LF向辊的下方下垂。在该情况下，即使进行转矩控制，也可能无法对该下垂的引线框基材LF适当地赋予张力。关于该方面，在输送装置1中，在由转矩控制马达31控制转矩的下游侧辊30的上部卷绕引线框基材LF，由此，即便在假设引线框基材LF发生松弛的情况下，也难以发生重力导致的引线框基材LF的下垂(引线框基材LF难以从下游侧辊30离开)。因此，能够适当地对引线框基材LF进行张力赋予。如所述可知，在输送装置1中，能够抑制卷绕在转矩受到控制的辊(下游侧辊30)上的引线框基材LF由于重力而下垂。但是，有时由于某种原因无法对卷绕在下游侧辊30上部的引线框基材LF适当地施加张力。在该情况下，如果为了得到设定的转矩而使转矩控制马达31以高速转动，则有可能使引线框基材LF相对于辊变成滑动的状态(不能对引线框基材LF适当施加张力的状态)。为了抑制变成这种状态，在输送装置1中，也可以对转矩控制马达31设定规定的速度限制(速度的上限值)。在该情况下，在无法从下游侧辊30对引线框基材LF赋予张力的情况下，转矩控制马达31的转动速度被控制为逐渐上升但不会上升到规定的上限值以上。此外，在转矩控制马达31的转动速度达到上限值的情况下，转矩控制马达31的转动速度被控制为逐渐下降。通过这样的控制，能够对引线框基材LF再次赋予来自下游侧辊30的张力。之后，转矩控制马达31的转动速度被控制为逐渐上升，再次开始通常的转矩控制。此外，输送装置1还包括中间辊25、26。中间辊25、26位于比上游侧辊20更靠下游、且比下游侧辊30更靠上游。中间辊25、26上卷绕引线框基材LF。图2是说明对以S形卷绕在辊上的引线框基材LF施加的张力(S形辊的张力)的图。如图2所示，本发明人准备了两个辊71、72。本发明人将引线框基材LF以S形卷绕在所述辊71、72上。进而，本发明人改变在引线框基材LF的下游侧的环形状上施加的负载，并测量了施加于引线框基材LF的张力。表1负载(kg)张力测量值(kgf)0(环自重)0.90.661.059.5表1是表示张力的测量结果的表。如表1所示，即使在将负载设为0(仅有环自重)的情况下，也由于引线框基材LF与辊71、72的摩擦力，产生了0.9kgf的张力。此外，在对环部分施加有0.6kg的负载80的情况下，所述摩擦力升高，产生了6kgf的张力。此外，在对环部分施加有1.05kg的负载80的情况下，所述摩擦力升高，产生了9.5kgf的张力。因此，本发明人发现了：利用S形辊的摩擦力能够得到所施加的负载的大致10倍的张力。在包括中间辊25、26的输送装置1设置有两级S形辊。如所述那样，即使在将负载设为0的情况下，利用一级的S形辊的摩擦力产生0.9kgf的张力。因此，在设有两级S形辊的情况下，0.9kgf的负载施加于第二级的S形辊。因此，认为产生了0.9kgf×10＝9.0kgf的张力。在如所述那样输送引线框基材LF的输送装置1中，例如，如果7.5kgf以上的张力施加于引线框基材LF，则能够适当地输送引线框基材LF。因此，在由于包括中间辊25、26而具有二级S形辊的输送装置1中，能够得到用于输送引线框基材LF的充分的张力。即，通过包括中间辊25、26，辊与引线框基材LF持续大范围接触，因此由于接触产生的摩擦力增加。其结果，输送装置1能够通过简单的结构得到必要的输送力。此外，在输送装置1中，在上游侧辊20及下游侧辊30上，持续其半圈以上卷绕有引线框基材LF。图3是说明引线框基材LF相对于辊的卷绕角度和、辊与引线框基材LF的摩擦力(输送力)之间的关系的图。如果将卷绕角度设为θ，则摩擦力用eμθ表示。卷绕角度θ与摩擦力eμθ之间的关系由图3的图表示。摩擦力随着卷绕角度变大而呈指数函数地增大。因此，例如通过将卷绕角度充分地增大至如180°以上(将引线框基材LF在辊上卷绕半圈以上)，则能够充分地增大摩擦力。其结果，能够得到期望的输送力。此外，在输送装置1中，中间辊25、26从动于在输送路径TR上移动的引线框基材LF转动。例如，在单独另外设有使中间辊25、26转动的马达的情况下，为使中间辊25、26及上游侧辊20以相同速度转动，需要使用于使中间辊25、26转动的马达与速度控制马达21完全同步。在这些马达无法取得同步的情况下，例如有可能发生引线框基材LF在辊上打滑地移动。关于该方面，在输送装置1中，中间辊25、26构成为从动于引线框基材LF转动。由此，能够容易地使中间辊25、26与上游侧辊20以相同速度转动。其结果，能够抑制所述引线框基材LF的打滑等。[变形例]上面对实施方式进行了说明。但是，本发明的输送装置并不限于所述实施方式。例如，在所述实施方式中，作为张力赋予装置，对控制下游侧辊的转矩的转矩控制马达31进行了说明。但是，张力赋予装置并不限于转矩控制马达31。具体来说，如图7所示的输送装置1A，也可将设置于下游侧辊30A上方的辊99作为张力赋予装置发挥作用。该辊99与下游侧辊30A之间夹入引线框基材LF。由此，该辊99对下游侧辊30A上卷绕的引线框基材LF赋予一定的张力。此外，在所述实施方式中，在输送路径TR上设有中间辊25、26。但是，例如图7所示的输送装置1A，有时利用上游侧辊20A及下游侧辊30A与引线框基材LF之间的摩擦力也能够得到足够的输送力。在该情况下不需设置中间辊。此外，输送装置也可以输送引线框基材LF以外的薄板(例如树脂片)。此外，作为速度控制马达的第一马达也可以不仅使上游侧辊而且可以使下游侧辊以一定的速度转动。或者，第一马达也可以代替使上游侧辊以一定的速度转动而使下游侧辊以一定的速度转动。此外，例如，在图1所示的输送装置1中，中间辊25位于上游侧辊20的铅垂方向上方，并在中间辊25的上部侧卷绕有引线框基材LF。也可在该中间辊25设有速度控制马达。通过在由速度控制马达控制速度的中间辊25的上部卷绕引线框，由此难以产生重力造成的引线框基材LF的下垂(引线框基材LF难以从辊分离)。出于示例和说明的目的已经给出了所述详细的说明。根据上面的教导，许多变形和改变都是可能的。所述的详细说明并非没有遗漏或者旨在限制在这里说明的主题。尽管已经通过文字以特有的结构特征和/或方法过程对所述主题进行了说明，但应当理解的是，权利要求书中所限定的主题不是必须限于所述的具体特征或者具体过程。更确切地说，将所述的具体特征和具体过程作为实施权利要求书的示例进行了说明。当前第1页1 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