技术特征：
技术总结
本发明公开了一种高效的智能卡的芯片封装装置，包括卡片输送导轨、芯片带供给机构、芯片冲裁机构、芯片辅助搬运机构以及芯片封装搬运机构；所述芯片辅助搬运机构包括真空吸头组、芯片暂存定位模以及真空吸头组驱动机构，所述真空吸头组包括旋转吸头和移动吸头；所述芯片封装搬运机构包括两个封装吸头、封装吸头驱动机构；所述两个封装吸头之间的相对位置与卡片输送轨道上相邻两张待封装智能卡上的异卡同组的两个芯片之间的相对位置保持一致；所述芯片暂存定位模上设有两个定位槽，该两个定位槽之间的相对位置与两个封装吸头之间的相对位置保持一致。该装置能够同时进行两个芯片的搬运和封装任务，从而使得整个芯片的搬运封装速率大大提高。
技术研发人员：王开来;彭华明;房训军;郑鸿飞;岳亚涛;谭志权
受保护的技术使用者：广州明森科技股份有限公司
技术研发日：2018.03.31
技术公布日：2018.07.31