本发明涉及通信天线技术领域，具体涉及一种新型天线。
【背景技术】
随着无线通信技术的发展，其应用的领域越来越广，应用的方式也多种多样。移动通信由3g向4g衍进，同时wifi也由原来的11a,b,g,n向高吞吐的11ac发展。现代通讯技术更是要求高联通速率、优质信号强度、灵敏的反应速度、良好的抗干扰能力。以上对无线通信的要求除了在应用电路上要做好相关参数的设计，天线的性能也显得尤为重要。相比普通的微波天线，pifa天线微具有超薄，体积小，结构简单，稳定性好，易于集成和实施全向等多种优点。
技术实现要素：
为解决上述问题，本发明提供了一种新型高频pcb材料pifa形式的wifi天线。
本发明所采取的技术方案是：一种新型天线，包括辐射体、反射板和射频线，所述辐射体连接在所述反射板上，所述射频线连接在所述反射板上，所述辐射体为u型金属体。
在上述的技术方案中，所述辐射体的包括第一臂和第二臂，所述第一臂比所述第二臂长。
在上述的技术方案中，所述辐射体的包括第一臂和第二臂，所述第一臂比所述第二臂短。
在上述的技术方案中，所述辐射体的u型金属体两臂连接处朝所述反射板弯折成l型，其弯折末端与所述反射板连接；所述辐射体的u型金属体两臂与所述反射板平行放置，以便于辐射体发出的辐射与反射板产生反射波叠加效应，使得天线增益提高。
在上述的技术方案中，所述辐射体与所述反射板之间设有衬垫物，该衬垫物可以是泡棉，用于支撑辐射体，防止辐射体变形。
在上述的技术方案中，所述反射板为双面pcb板，该双面pcb板为信号接地的高频板，以加强天线的抗干扰性能。
在上述的技术方案中，所述射频线为同轴线，包括内导体、绝缘层、屏蔽层和保护层，所述屏蔽层包覆在所述内导体外；所述绝缘体填充在所述内导体和所述屏蔽层之间，起到支撑和隔离的作用；所述保护层设在所述屏蔽层外，作为射频线的保护外壳。
在上述的技术方案中，所述内导体表面镀锡，以保持所述内导体不分叉，连接时容易上锡；所述屏蔽层表面镀锡，以保持所述屏蔽层不分散、不起毛刺，连接时容易上锡。
在上述的技术方案中，所述反射板上设有辐射体馈点，所述内导体与所述辐射体馈点连接，以进行信号传输。
在上述的技术方案中，所述反射板上设有接地区域，所述屏蔽层与所述接地区域连接，将杂波滤去并导出以加强天线的抗干扰性能。
本发明的有益效果是：
1、本发明将辐射体直接连接在接地反射板上，可用作与内置或者外置天线，具有结构简单、高增益、超强抗干扰等优点，简化了生产工序，同时也节约了材料成本。
2、本发明将辐射体设计为两臂长度不相等的u型金属体，可以增大其工作带宽为2.4-2.5ghz，提高信号接收能力；在辐射体和反射板之间放入泡棉以支撑辐射体，可防止辐射体变形，延长天线的使用寿命。
3、本发明中的射频线使用同轴线并包覆多个保护外层，可避免射频线在使用过程中经多次弯折或卷曲而折断，有效保护内部的内导体进行信号传输。
【附图说明】
图1为本发明的实施例一的一种天线的俯视结构图；
图2为本发明的实施例二的一种天线的俯视结构图；
图3为本发明的实施例一的辐射体的俯视图；
图4为本发明的实施例二的辐射体的俯视图；
图5为本发明中辐射体的侧视图；
图6为本发明中辐射体和反射板的装配示意图；
图7为反射板的结构示意图；
图8为射频线的结构示意图；
图9为本发明的回波损耗图；
图10为本发明的增益效率实测图；
附图标记为：1、辐射体；2、反射板；21、辐射体馈点；22、接地区域；3、射频线；31、内导体；32、绝缘层；33、屏蔽层；34、保护层；4、衬垫物。
【具体实施方式】
为了进一步说明本发明的上述目的、技术方案和效果，以下通过实施例结合附图及有关公知的技术知识来说明本发明：
实施例一：
如图1所示，一种新型天线，包括辐射体1、反射板2和射频线3，辐射体1焊接在反射板2上，射频线3焊接在反射板2上；辐射体1为u型金属体，该u型金属体材料可以为铜、铝等金属。
如图3、5和6所示，所述辐射体1包括第一臂11和第二臂12，第一臂11比第二臂12长，以增大工作带宽，其工作带宽为2.4-2.5ghz。辐射体1的u型金属体两臂连接处朝反射板2弯折成l型，其弯折末端与反射板2焊接；辐射体1的u型金属体两臂与反射板2平行放置，以便于辐射体1发出的辐射与反射板2产生反射波叠加效应，使得天线增益提高。辐射体1与反射板2之间设有衬垫物4，该衬垫物4可以是泡棉，用于支撑辐射体1，防止辐射体1变形。
如图8所示，所述射频线3为同轴线，包括内导体31、绝缘层32、屏蔽层33和保护层34，屏蔽层33包覆在内导体31外，绝缘体32填充在内导体31和屏蔽层33之间，起到支撑和隔离的作用；保护层34设在屏蔽层33外，作为射频线3的保护外壳。内导体31表面镀锡，以保持内导体31不分叉，焊接时容易上锡；屏蔽层33表面镀锡，以保持屏蔽层31不分散、不起毛刺，焊接时容易上锡。绝缘层32的材料可以为铁氟龙，屏蔽层33的材料可以为铜网，保护层34的材料可以为pvc。
如图7所示，所述反射板2为双面pcb板，该双面pcb板为信号接地的高频板，以加强天线的抗干扰性能。反射板2上设有辐射体馈点21，内导体31与辐射体馈点21焊接，以进行信号传输。反射板2上设有接地区域22，屏蔽层33与接地区域22焊接，将杂波滤去并导出以加强天线的抗干扰性能。
该天线的操作长度为操作波长的四分之一，而且在其结构中已经包含有接地区域22，该接地区域22为接地金属面，可以降低对模块中接地金属面的敏感度，所以非常适合用在蓝牙和wifi模块装置中。另一方面，由于pifa天线只需利用金属导体配合适当的馈入及天线短路到接地面的位置，故其制作成本低。
如图9、10所示，由于反射面产生的反射波叠加效应，使得天线增益提高，而使用高频板及信号接地的结构，使得天线的抗干扰性能加强。
导线上有交流电通过时，可发生电磁辐射，辐射能力与辐射体长度和形状有关。两辐射体很近时电场束缚在两导线之间，辐射很微弱。但当两辐射体张开，电场就散播在周围空间内，辐射增强。当辐射体的长度l可以跟波长λ相比拟的时候导线通导电流变大，辐射增强。
实施例二：
如图2所示，一种新型天线，包括辐射体1、反射板2和射频线3，辐射体1焊接在反射板2上，射频线3焊接在反射板2上；辐射体1为u型金属体，该u型金属体材料可以为铜、铝等金属。
如图4、5和6所示，所述辐射体1包括第一臂11和第二臂12，第一臂11比第二臂12短，以增大工作带宽，其工作带宽为2.4-2.5ghz。辐射体1的u型金属体两臂连接处朝反射板2弯折成l型，其弯折末端与反射板2焊接；辐射体1的u型金属体两臂与反射板2平行放置，以便于辐射体1发出的辐射与反射板2产生反射波叠加效应，使得天线增益提高。辐射体1与反射板2之间设有衬垫物4，该衬垫物4可以是泡棉，用于支撑辐射体1，防止辐射体1变形。
如图8所示，所述射频线3为同轴线，包括内导体31、绝缘层32、屏蔽层33和保护层34，屏蔽层33包覆在内导体31外，绝缘体32填充在内导体31和屏蔽层33之间，起到支撑和隔离的作用；保护层34设在屏蔽层33外，作为射频线3的保护外壳。内导体31表面镀锡，以保持内导体31不分叉，焊接时容易上锡；屏蔽层33表面镀锡，以保持屏蔽层31不分散、不起毛刺，焊接时容易上锡。绝缘层32的材料可以为铁氟龙，屏蔽层33的材料可以为铜网，保护层34的材料可以为pvc。
如图7所示，所述反射板2为双面pcb板，该双面pcb板为信号接地的高频板，以加强天线的抗干扰性能。反射板2上设有辐射体馈点21，内导体31与辐射体馈点21焊接，以进行信号传输。反射板2上设有接地区域22，屏蔽层33与接地区域22焊接，将杂波滤去并导出以加强天线的抗干扰性能。
该天线的操作长度为操作波长的四分之一，而且在其结构中已经包含有接地区域22，该接地区域22为接地金属面，可以降低对模块中接地金属面的敏感度，所以非常适合用在蓝牙和wifi模块装置中。另一方面，由于pifa天线只需利用金属导体配合适当的馈入及天线短路到接地面的位置，故其制作成本低。
如图9、10所示，由于反射面产生的反射波叠加效应，使得天线增益提高，而使用高频板及信号接地的结构，使得天线的抗干扰性能加强。
导线上有交流电通过时，可发生电磁辐射，辐射能力与辐射体长度和形状有关。两辐射体很近时电场束缚在两导线之间，辐射很微弱。但当两辐射体张开，电场就散播在周围空间内，辐射增强。当辐射体的长度l可以跟波长λ相比拟的时候导线通导电流变大，辐射增强。
以上的实施例只是在于说明而不是限制本发明，故凡依本发明专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。