本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种壳体组件、天线组件、天线组件的制作方法及电子设备。
背景技术：
随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备越来越普及。在电子设备的使用过程中，例如使用电子设备通话。为了提升通话质量，可以在电子设备内部增加天线结构的净空区域。
然而，随着电子设备功能越来越多，电子设备的空间越来越有限，在电子设备内部增加天线结构的净空区域就会占用其他器件的空间，若不改变电子设备的尺寸会影响电子设备的功能，在不影响电子设备功能的情况下会增加电子设备的尺寸。
技术实现要素：
本申请实施例提供一种壳体组件、天线组件、天线组件的制作方法及电子设备，可以提高电子设备信号强度。
本申请实施例提供一种壳体组件，包括：
第一基板；
第二基板，与所述第一基板固定连接，所述第二基板采用非金属材料制成，所述第二基板包括边框，所述边框环绕在所述第一基板的周缘，所述边框设有收容空间；
金属结构，采用注入金属浆料的方式形成在所述收容空间内。
本申请实施例提供一种天线组件，包括：
第一基板；
第二基板，与所述第一基板固定连接，所述第二基板采用非金属材料制成，所述第二基板包括边框，所述边框环绕在所述第一基板的周缘，所述边框设有收容空间；
天线结构，包括天线本体、馈电结构和接地结构，所述天线本体采用注入金属浆料的方式形成在所述收容空间内；所述馈电结构从所述边框位置朝向所述第二基板内部方向延伸；所述接地结构从所述边框位置朝向所述第二基板内部方向延伸，并与所述第一基板连接。
本申请实施例提供一种天线组件的制作方法，包括：
提供第一基板，将其固定在模具上，并注塑形成与第一基板固定连接的第二基板，其中，第二基板包括边框，所述边框环绕在第一基板的周缘，所述边框具有收容空间；
向收容空间注入金属浆料，以形成与所述收容空间相契合的天线本体；
在所述天线本体的一端设置第一金属片，以形成从所述边框位置朝向第二基板内部方向延伸的馈电结构；
在所述天线本体的另一端设置第二金属片，以形成从所述边框位置朝向第二基板内部方向延伸并与第一基板连接的接地结构。
本申请实施例提供一种电子设备，包括天线组件和控制电路，所述天线组件为以上所述的天线组件，所述控制电路与天线结构的馈电结构耦合。
本申请实施例提供的壳体组件、天线组件、天线组件的制作方法及电子设备，采用注入金属浆料的方式在收容空间内形成天线结构，在电子设备尺寸不变的情况下，可以增加天线结构在电子设备内的净空区域，提升天线结构的辐射信号强度。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。
图2为本申请实施例提供的电子设备的框图。
图3为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。
图4为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。
图5为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。
图6为本申请实施例提供的天线组件的结构示意图。
图7为本申请实施例提供的第二基板的结构示意图。
图8为图7所示第二基板沿线p-p方向的局部剖面图。
图9为图7所示第二基板沿线p-p方向的另一局部剖面图。
图10为本申请实施例提供的天线组件的另一结构示意图。
图11为图7所示第二基板沿线p-p方向的又一局部剖面图。
图12为本申请实施例提供的壳体组件的结构示意图。
图13为本申请实施例提供的天线组件制作方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
本申请实施例提供一种壳体组件、天线组件、天线组件的制作方法及电子设备，该壳体组件以及天线组件可以集成在电子设备中，该电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备。
请参阅图1，图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。该电子设备10可以包括盖板11、显示屏12、控制电路13、电池14、壳体15、前置摄像头161、后置摄像头162、指纹解锁模块163以及天线结构19。需要说明的是，图1所示的电子设备10并不限于以上内容。
其中，盖板11安装到显示屏12上，以覆盖显示屏12。盖板1可以为透明玻璃盖板，以便显示屏透光盖板11进行显示。在一些实施例中，盖板11可以是用诸如蓝宝石等材料制成的玻璃盖板。
其中，该显示屏12安装在壳体15中。该显示屏12电连接至控制电路13上，以形成电子设备10的显示面。显示屏12为规则的形状，比如长方体结构，电子设备10的顶端或/和底端形成非显示区域，即电子设备10在显示屏12的上部或/和下部形成非显示区域，电子设备10可以在非显示区域安装前置摄像头161、后置摄像头162等器件。
其中，该控制电路13安装在壳体15中，该控制电路13可以为电子设备10的主板，控制电路13上可以集成有马达、麦克风、扬声器、耳机接口、通用串行总线接口、前置摄像头161、后置摄像头162、距离传感器、环境光传感器、受话器以及处理器等功能组件中的一个、两个或多个。
在一些实施例中，该控制电路13可以固定在壳体15内。具体的，该控制电路13可以通过螺钉螺接到中框151上，也可以采用卡扣的方式卡配到中框151上。需要说明的是，本申请实施例控制电路13具体固定到中框151上的方式并不限于此，还可以其它方式，比如通过卡扣和螺钉共同固定的方式。
其中，该电池14安装在壳体15中，电池14与该控制电路13进行电连接，以向电子设备10提供电源。壳体15可以作为电池14的电池盖。壳体15覆盖电池14以保护电池14，减少电池14由于电子设备10的碰撞、跌落等而受到的损坏。
其中，壳体15可以形成电子设备10的外部轮廓。在一些实施例中，该壳体15可以包括中框151和后盖152，中框151和后盖152相互组合形成该壳体15，该中框151和后盖152可以形成收纳空间，以收纳控显示屏12、制电路13、电池14等器件。盖板11可以固定到壳体15上，盖板11盖设到中框151上，后盖152盖设到中框151上，盖板11和后盖152位于中框151的相对面，盖板11和后盖152相对设置。
在一些实施例中，壳体15可以为金属壳体，比如镁合金、不锈钢等金属。需要说明的是，本申请实施例壳体15的材料并不限于此，还可以采用其它方式，比如：壳体15可以为塑胶壳体。还比如：壳体15为陶瓷壳体。再比如：壳体15可以包括塑胶部分和金属部分，壳体15可以为金属和塑胶相互配合的壳体结构，具体的，可以先成型金属部分，比如采用注塑的方式形成镁合金基板，在镁合金基板上再注塑塑胶，形成塑胶基板，则构成完整的壳体结构。需要说明的是，该壳体15的材料及工艺并不限于此，还可以采用玻璃壳体。
需要说明的是，本申请实施例壳体的结构并不限于此，比如：后盖和中框一体成型形成一完成的壳体15结构，该壳体直接具有一收纳空间，用于收纳显示屏12、控制电路13、电池14等器件。
其中，天线结构19设置在壳体15的外表面上。在一些实施例中，天线结构19设置在中框151的外表面上，在电子设备10尺寸不变的情况下，可以增加天线结构19在电子设备10内部的净空区域。
请参阅图2，图2为本申请实施例提供的电子设备的框图。电子设备10的控制电路13可以包括存储和处理电路131。该存储和处理电路131可以包括存储器，例如硬盘驱动存储器，非易失性存储器(例如闪存或用于形成固态驱动器的其它电子可编程只读存储器等)，易失性存储器(例如静态或动态随机存取存储器等)等，本申请实施例不作限制。存储和处理电路131中的处理电路可以用于控制电子设备10的运转。该处理电路可以基于一个或多个微处理器，微控制器，数字信号处理器，基带处理器，功率管理单元，音频编解码器芯片，专用集成电路，显示驱动器集成电路等来实现。
存储和处理电路131可用于运行电子设备10中的软件，例如互联网浏览应用程序，互联网协议语音(voiceoverinternetprotocol,voip)电话呼叫应用程序，电子邮件应用程序，媒体播放应用程序，操作系统功能等。这些软件可以用于执行一些控制操作，例如，基于照相机的图像采集，基于环境光传感器的环境光测量，基于接近传感器的接近传感器测量，基于诸如发光二极管的状态指示灯等状态指示器实现的信息显示功能，基于触摸传感器的触摸事件检测，与在多个(例如分层的)显示器上显示信息相关联的功能，与执行无线通信功能相关联的操作，与收集和产生音频信号相关联的操作，与收集和处理按钮按压事件数据相关联的控制操作，以及电子设备10中的其它功能等，本申请实施例不作限制。
电子设备10还可以包括输入-输出电路132。输入-输出电路132可用于使电子设备10实现数据的输入和输出，即允许电子设备10从外部设备接收数据和也允许电子设备10将数据从电子设备10输出至外部设备。输入-输出电路132可以进一步包括传感器1321。传感器1321可以包括环境光传感器，基于光和电容的接近传感器，触摸传感器(例如，基于光触摸传感器和/或电容式触摸传感器，其中，触摸传感器可以是触控显示屏的一部分，也可以作为一个触摸传感器结构独立使用)，加速度传感器，和其它传感器等。
输入-输出电路132还可以包括一个或多个显示器，例如显示器1322，显示器1322可以参阅以上显示屏12。显示器1322可以包括液晶显示器，有机发光二极管显示器，电子墨水显示器，等离子显示器，使用其它显示技术的显示器中一种或者几种的组合。显示器1322可以包括触摸传感器阵列(即，显示器1322可以是触控显示屏)。触摸传感器可以是由透明的触摸传感器电极(例如氧化铟锡(ito)电极)阵列形成的电容式触摸传感器，或者可以是使用其它触摸技术形成的触摸传感器，例如音波触控，压敏触摸，电阻触摸，光学触摸等，本申请实施例不作限制。
电子设备10还可以包括音频组件1323。音频组件1323可以用于为电子设备10提供音频输入和输出功能。电子设备10中的音频组件1323可以包括扬声器，麦克风，蜂鸣器，音调发生器以及其它用于产生和检测声音的组件。
电子设备10还可以包括通信电路1324。通信电路1324可以用于为电子设备10提供与外部设备通信的能力。通信电路1324可以包括模拟和数字输入-输出接口电路，和基于射频信号和/或光信号的无线通信电路。通信电路1324中的无线通信电路可以包括射频收发器电路、功率放大器电路、低噪声放大器、开关、滤波器和天线结构19。举例来说，通信电路1324中的无线通信电路可以包括用于通过发射和接收近场耦合电磁信号来支持近场通信(nearfieldcommunication，nfc)的电路。例如，通信电路124可以包括近场通信天线和近场通信收发器。通信电路1324还可以包括蜂窝电话收发器，无线局域网收发器电路等。
电子设备10还可以进一步包括电力管理电路和其它输入-输出单元1325。输入-输出单元1325可以包括按钮，操纵杆，点击轮，滚动轮，触摸板，小键盘，键盘，照相机，发光二极管和其它状态指示器等。
用户可以通过输入-输出电路132输入命令来控制电子设备10的操作，并且可以使用输入-输出电路132的输出数据以实现接收来自电子设备10的状态信息和其它输出。
需要说明的是，该显示屏12的结构并不限于此。
请参阅图3，图3为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。该电子设备20包括盖板21、显示屏22、控制电路23、电池24、壳体25和天线结构29。该电子设备20与电子设备10的区别在于：显示屏22直接在其上形成有可透光区域28。比如：显示屏22设置有在厚度方向上贯穿显示屏22的通孔，该可透光区域28可以包括该通孔，通孔位置可以设置前置摄像头161、听筒、传感器等功能组件。再比如：可透光区域28可以包括非显示区域，该非显示区域不显示，可以供光信号通过。
请参阅图4，图4为本申请实施例提供的另一电子设备的结构示意图，电子设备30可以包括盖板31、显示屏32、控制电路33、电池34和壳体35。该电子设备30与以上电子设备的区别在于：显示屏32在其周缘设置有缺口321，该缺口321可以放置前置摄像头161、听筒、传感器等功能组件。其中，该盖板31可以在缺口321设置等大的缺口，该盖板31也可以覆盖到缺口321位置。
请参阅图5，图5为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。该电子设备40可以包括盖板41、显示屏42、控制电路43、电池44和壳体45。其中，显示屏42覆盖于壳体45上，显示屏42适合壳体45的尺寸设置，电子设备50的顶端或底端不具有非显示区，即显示屏42可以延伸至电子设备40的顶端边缘以及电子设备40的底端边缘，显示屏42可以全屏显示在电子设备40上。可以将距离传感器、环境光传感器等功能组件设置于显示屏42的下方或其他位置处。
可以理解的是，随着电子设备功能越来越多，电子设备内部安装的器件越来越多，在电子设备尺寸不变的情况下往电子设备内部安装额外的器件会额外占用电子设备的内部空间，在实际生产过程中，会占用到电子设备中天线结构的净空区域，从而影响天线结构的辐射信号。为了不额外增加电子设备尺寸的情况下，保持天线结构具有良好的辐射信号，本申请将天线结构安装在中框外表面，以形成天线组件。下面以天线组件为例进行详细说明。
请参阅图6和图7，图6为本申请实施例提供的天线组件的结构示意图。图7为本申请实施例提供的第二基板的结构示意图。该天线组件500可以包括第一基板510、第二基板520以及天线结构530。天线组件500可以应用到以上各电子设备中。天线结构530可包括天线本体531、馈电结构532和接地结构533。
其中，第一基板510可以为板状结构。该第一基板510可以采用金属材料制成，比如镁合金通过模具成型、压铸成型、机械加工成型等工艺成型。需要说明的是，该第一基板510的具体结构以及材料可以根据实际需要进行调整。
其中，第二基板520可以采用塑胶材料制成，比如可以采用注塑的方式形成在第一基板510上，以形成完整的嵌件结构，或者说是中框结构。该第二基板520包括边框521以及形成在边框521内表面上的连接结构。
请参阅图7，其中边框521位于第二基板520的边缘位置，该边框511环绕在第一基板510的周缘。该边框521在注塑成型过程中与第一基板510的周缘固定连接。其中连接结构可以包括耳机座、摄像头座等。该连接结构从边框521的内表面朝向中框521的内部方向延伸形成，该连接结构可以成型在第一基板510上，实现固定连接。其中边框521的内表面为邻接第一基板510的表面。
在一些实施例中，该第二基板520具有第一端部5201、第二端部5202、第一侧部5203和第二侧部5204。其中第一端部5201和第二端部5202相对设置，第一侧部5203和第二侧部5204相对设置。该第一端部5201分别与第一侧部5203、第二侧部5204连接，该第一端部5201和第一侧部5203之间形成第一拐角5205，该第一端部5201和第二侧部5204之间形成第二拐角5206。该第二端部5202分别与第一侧部5203、第二侧部5204连接，该第二端部5201和第一侧部5203之间形成第三拐角5207，该第二端部5202和第二侧部5204之间形成第四拐角5208。其中边框521具有与第二基板520相同的端部、侧部以及拐角。
在本申请实施例中，边框521设有收容空间，天线本体531可容纳于收容空间内。馈电结构532从边框521位置朝向第二基板520内部方向延伸，以与电子设备10的控制电路13耦合，实现电性连接。接地结构533从边框521位置朝向第二基板520内部方向延伸，并与电子设备10的整机地连接，该整机地可以连接到第一基板510上。即接地点结构与第一基板510连接。
在一些实施例中，继续参考图7，收容空间包括多个间隔设置的凹槽5211，凹槽5211自边框521的外周缘朝向边框521内表面方向延伸形成。具体实施时，多个凹槽5211可沿边框521的伸展方向等间隔设置。天线本体531可包括主体部和连接部，其中，主体部设置在凹槽5211内，连接部用于连接设置在相邻凹槽5211内的主体部。
在一些实施例中，凹槽5211的槽口可由外到里可逐渐变大，以将天线本体531固定在边框内。比如参考图8，图8为图7中边框521沿线p-p方向的局部剖面图，凹槽5211的截面可以为图8所示的形状，则槽口的俯视图可以为圆形、椭圆形、方形等。需要说明的是，凹槽5111的槽口包括但不限于图10所示的结构。
在一些实施例中，参考图9，图9为图7中边框521沿线p-p方向的部分又一剖面图，凹槽5211的截面可以为图9所示的形状，则槽口的俯视图可以为方形。凹槽5211可具有底壁和侧壁。其中，底壁和侧壁中的至少一个设有凹凸结构52111。凹凸结构52111可以与天线本体531配合，以使天线结构531可稳定地固定在凹槽5211内。
需要说明的是，本申请实施例中天线结构530的形状与收容空间相契合。
比如，可以通过将金属浆料注入到该各个凹槽5211内，以使得金属浆料凝固形成与凹槽5211相契合的天线本体531。然后，在天线本体531的一端设置第一金属片，以形成从边框521位置朝向第二基板520内部方向延伸并的馈电结构532，其中，馈电结构532可以与控制电路耦合。在天线本体531的另一端设置第二金属片，以形成从边框521位置朝向第二基板520内部方向延伸的接地结构533，其中，接地结构533与第一基板510连接。
在一些实施例中，天线结构530可以具有一个、两个、三个或多个。在此以三个天线结构为例进行说明，其并不是对天线结构530数量的限定。比如，参考图10，天线结构530包括第一天线结构530a、第二天线结构530b以及第三天线结构530c，其中第一天线结构530a设置在第一拐角5205位置，该第一天线结构530a可以收发短距离通讯信号。其中第二天线结构530b设置在第二拐角5206以及第一端部5201位置，该第一天线结构530a和第二天线结构530b相邻设置在第一端部5201位置，该第二天线结构530b可以作为分集天线，也可以作为主集天线。其中第三天线结构530c设置在第三拐角5207、第四拐角5208以及第二端部5202位置。该第三天线结构530c可以具有两个馈电结构532，可以形成两个辐射体，以收发不同频段的信号，该第三天线结构530c形成的两个辐射体均作为分集天线，也可以均作为主集天线，也可以一个作为主集天线，一个作为分集天线。需要说明的是，该第三天线结构530c也可以仅具有一个辐射体，其可以作为分集天线，也可以作为主集天线。
在一些实施例中，第一天线结构530a的长度小于第二天线结构530b的长度。
可以理解的是，天线结构530暴露在边框521的外表面，会容易碰触，受到大力撞击或碰撞时会导致天线结构起鼓等问题，影响天线性能。为了实现对天线结构530的保护，可以在天线结构530的外表面喷涂一层、两层或多层油漆。当然，也可以在容纳了天线结构530后的边框521周缘外表面喷涂一层、两层或多层油漆。
为了进一步提升对天线结构530的保护，在其他一些实施例中，继续参考图10，天线组件500还可以包括采用非金属材料制成的保护件540，该保护件540可以采用塑胶材料制成。该保护件540可以设置在边框521外表面以及天线结构530外表面，以将天线结构530覆盖。从而使得天线结构530位于保护件540和边框521之间。在一些实施例中，该保护件540的厚度可以为0.01mm-0.4mm之间。
在一些实施例中，参考图11，图11为图7所示第二基板沿线p-p方向的又一局部剖面图。其中，边框521设置的收容空间可包括位于边框521内部且沿边框521的伸展方向延伸的通道5212，天线本体531可设置在通道5212内。需要说明的是，通道5212的一端将连通边框521的外表面，以在边框521的外表面形成开口52121，并基于该开口52121来设置天线本体531。
在一些实施例中，可以通过将金属浆料注入到该通道5212内形成天线本体531。然后，在天线本体531的一端设置第一金属片，以形成从边框521位置朝向第二基板520内部方向延伸并的馈电结构532，其中，馈电结构532可以与控制电路耦合。在天线本体531的另一端设置第二金属片，以形成从边框521位置朝向第二基板520内部方向延伸的接地结构533，其中，接地结构533与第一基板510连接。其中，该通道5212的内壁面可以设置为粗糙面，以用于固定金属浆料凝固后形成的天线本体531不走位。
可知，天线结构安装到边框的凹槽内避免天线结构凸出在边框的周缘外表面，可以将天线结构的外表面和边框的外表面齐平设置，减小天线结构损坏的可能性。
由上可知，该天线结构530可以与控制电路耦合，该边框521可以通过开孔或开槽的方式实现天线结构530和控制电路耦合。从而天线结构530嵌于中框结构中，天线结构530外部无金属遮挡，在中框结构不便的情况下，相比在中框结构的边框内表面设置天线结构，本申请天线结构530的净空区域相当于增加了边框521在其厚度方向上所占用的空间，即本申请在电子设备尺寸不便的情况下，可以增加净空区域，提升天线结构辐射信号的强度，减少其他器件对天线结构造成的影响。另外，在边框521的收容空间内设置天线结构530，可以减小天线结构530损坏的可能性。
在一些实施例中，请参阅图12，图12为本申请实施例提供的壳体组件的结构示意图。该壳体组件600可以包括第一基板610、第二基板620和金属结构630。
其中，第一基板610可以采用金属材料制成，具体可以参阅第一基板510。
其中，第二基板620采用非金属材料制成。该第二基板620包括边框621，该边框621环绕在第一基板610的周缘，该边框621设置有收容空间。
在一些实施例中，该收容空间具体可以时凹槽或通道。比如，收容空间包括多个间隔设置的凹槽，多个凹槽沿边框621的伸展方向等间隔设置。金属结构630包括容纳于多个凹槽内的第一金属部、及连接相邻凹槽第一金属部的第二金属部。其中，该凹槽的描述具体可以参考上述天线组件中对凹槽5211的相关描述，对此不再赘述。
又比如，收容空间可包括位于边框621内部沿边框621的伸展方向延伸的通道。该金属结构630可设置在该通道内。其中，该通道的描述具体可以参考上述天线组件中对通道5212的相关描述，对此不再赘述。
在本申实施例中，金属结构630具有导电性能，其可通过在凹槽或通道内注入金属浆料凝固后形成，以使得金属结构630嵌入到边框621内。
在一些实施例中，请参考图13，图13为本申请实施例提供的天线组件制作方法的流程示意图，应用于上述天线组件。
s710、提供第一基板，将其固定在模具上，并通过注塑形成与第一基板固定连接的第二基板，其中，所形成的第二基板包括边框，该边框环绕在第一基板的周缘，且该边框具有收容空间；
s720、向收容空间注入金属浆料，以形成与该收容空间相契合的天线本体；
s730、在天线本体的一端设置第一金属片，以形成从边框位置朝向第二基板内部方向延伸的馈电结构；
s740、在天线本体的另一端设置第二金属片，以形成从边框位置朝向第二基板内部方向延伸并与第一基板连接的接地结构。
其中，该金属浆料具体可以为导电银浆，通过向边框的收容空间注入导电银浆，待导电银浆凝固后，在该收容空间内形成与收容空间相契合的天线本体。
第一金属片、第二金属片可以为钢片。第一金属片可与电子设备中的控制电路耦合，实现电性连接。第二金属片可与与电子设备10的整机地连接，该整机地可以连接到第一基板上。即接地点结构与第一基板连接。
可以理解的是，步骤s710中的第一基板、第二基板的描述可参考上述内容，对此不再赘述。
以上对本申请实施例提供的壳体组件、天线组件、天线组件的制作方法及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。