本申请涉及移动通信技术领域，尤其涉及移动设备技术领域，具体涉及一种天线组件、壳体组件及电子设备。
背景技术：
随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备越来越普及。在电子设备的使用过程中，例如使用电子设备通话。为了提升通话质量，可以在电子设备内部增加天线结构的净空区域。
然而，随着电子设备功能越来越多，电子设备的空间越来越有限，在电子设备内部增加天线结构的净空区域就会占用其他器件的空间，若不改变电子设备的尺寸会影响电子设备的功能，在不影响电子设备功能的情况下会增加电子设备的尺寸。
技术实现要素：
本申请实施例提供一种天线组件、壳体组件及电子设备，可以在电子设备尺寸不变的情况下，增加天线的净空区域。
本申请实施例提供一种天线组件，包括：
玻璃壳体，包括玻璃盖板以及设置在所述玻璃盖板下方的玻璃后壳，所述玻璃盖板以及所述玻璃后壳之间设有收容空间，所述收容空间的周缘环绕一侧壁；
天线结构，设置在所述收容空间侧壁的外表面，其中所述收容空间侧壁的外表面设有槽体，所述天线结构设置在所述槽体内，所述天线结构设有馈电点与接地点。
本申请实施例还提供一种壳体组件，包括：
玻璃壳体，包括玻璃盖板以及设置在所述玻璃盖板下方的玻璃后壳，所述玻璃盖板以及所述玻璃后壳之间设有收容空间，所述收容空间的周缘环绕一侧壁；
天线结构，设置在所述收容空间侧壁的外表面，其中所述收容空间侧壁的外表面设有槽体，所述天线结构设置在所述槽体内，所述天线结构设有馈电点与接地点。
本申请实施例还提供一种电子设备，包括：
玻璃壳体，包括玻璃盖板以及设置在所述玻璃盖板下方的玻璃后壳，所述玻璃盖板以及所述玻璃后壳之间设有收容空间，所述收容空间的周缘环绕一侧壁；
功能组件，设置在所述收容空间内，所述功能组件至少包括一显示模组以及连接所述显示模组的控制电路；
天线结构，设置在所述收容空间侧壁的外表面，其中所述收容空间侧壁的外表面设有槽体，所述天线结构设置在所述槽体内，所述天线结构设有馈电点与接地点，所述馈电点与所述控制电路电性连接，所述接地点与整机地连接。
本申请实施例提供的天线组件，包括玻璃壳体和天线结构，玻璃壳体包括玻璃盖板以及设置在玻璃盖板下方的玻璃后壳，玻璃盖板以及玻璃后壳之间设有收容空间，收容空间的周缘环绕一侧壁，天线结构设置在收容空间侧壁的外表面，其中收容空间侧壁的外表面设有槽体，天线结构设置在槽体内，天线结构设有馈电点与接地点。本申请实施例在玻璃壳体的收容空间侧壁外表面的槽体内设置天线结构，可以在电子设备尺寸不变的情况下，增加净空区域，且位于玻璃壳体的收容空间侧壁外表面的天线结构不被其他组件遮挡，能更好的提升天线结构辐射信号的强度，减少其他器件对天线结构造成的影响。
附图说明
下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。
图2为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。
图3为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。
图4为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。
图5为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。
图6为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。
图7为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。
图8为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。
图9为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。
图10为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。
图11为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。
图12为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。
图13为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。
图14为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。
图15为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。
图16为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。
图17为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。
图18为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。
图19为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。
图20为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。
图21为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。
图22为本申请实施例提供的天线组件的结构示意图。
图23为本申请实施例提供的天线组件的另一结构示意图。
图24为本申请实施例提供的天线组件的另一结构示意图。
图25为本申请实施例提供的天线组件的另一结构示意图。
图26为本申请实施例提供的壳体组件的结构示意图。
图27为本申请实施例提供的壳体组件的另一结构示意图。
图28为本申请实施例提供的壳体组件的另一结构示意图。
图29为本申请实施例提供的壳体组件的另一结构示意图。
图30为本申请实施例提供的电子设备的框图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
具体的，请参阅图1至图21，本申请实施例提供一种电子设备，该电子设备可以为智能手机、平板电脑、显示屏等电子设备。参考图1，该电子设备100包括玻璃壳体10、功能组件20、密封件30、及天线结构40。
其中，玻璃壳体10，包括玻璃盖板11以及设置在玻璃盖板11下方的玻璃后壳12，玻璃盖板11以及玻璃后壳12之间设有收容空间13，所述收容空间13的周缘环绕一侧壁14。
其中，玻璃盖板11以及玻璃后壳12可以采用诸如蓝宝石等材料制成。玻璃壳体10具体第一表面101及第二表面102，其中第一表面101位于玻璃盖板11上，第二表面102位于玻璃后壳12上。例如，电子设备100单面显示时，第一表面102可以为电子设备的显示面，第二表面102可以为电子设备的后壳表面。例如，第一表面102以及第二表面102可以均为电子设备的显示面，以实现电子设备的双面显示。玻璃壳体10的至少一面可以为能够实现触控的触摸屏玻璃面。比如，玻璃壳体10可以实现双面触控屏。
功能组件20，收容于收容空间13内，功能组件20至少包括一显示模组21以及连接显示模组21的控制电路22。
其中，玻璃壳体10上与显示模组21相对应的区域为显示区域。
其中，显示模组21可以为lcd液晶显示模组或者oled显示模组。
如图1或图2所示，功能组件20具有一个显示模组21，玻璃壳体10上与该显示模组21相对应的第一表面101为电子设备100的显示面。
在一些实施例中，如图3所示，显示模组21包括第一显示模组211和第二显示模组212，其中控制电路22位于第一显示模组211和第二显示模组212之间，该第一显示模组211对应的第一表面101为电子设备100的第一显示面，该第二显示模组212对应的第一表面102为电子设备100的第二显示面，以实现电子设备100的双面屏显示，比如可以实现双面均显示同等性能参数的双面彩色屏幕。也可以实现一面彩色屏幕，另一面黑白屏幕，例如该黑色屏幕可以为黑白电子墨水屏，其中黑白电子墨水屏具有屏幕不闪烁、续航时间长、质感接近纸张等特点，采用一面彩色屏幕、另一面黑白屏幕的双面屏，可以使得电子设备100根据电池电量灵活切换显示屏幕，增加续航能力。具有双面屏的电子设备100，可以实现显示效果的多元化，增大电子设备100的娱乐性，提升用户体验，同时可以结合电池电量合理切换显示屏幕，增加电子设备100的续航能力。
在一些实施例中，控制电路22可以为用于单独控制显示模组21的控制电路。其中，该控制控制电路22与显示模组21连接，该控制控制电路22向显示模组21输出电信号，以控制显示模组21显示信息、接收触控信号、亮屏或者息屏等。其中，该控制控制电路22还可以与电子设备100中的处理器连接，以根据处理器的指令控制显示模组21显示信息、接收触控信号、亮屏或者息屏等。
在一些实施例中，控制电路22可以为电子设备100的主板。主板22上设置有接地点，以实现主板22的接地，其中该接地点可以为电子设备100的整机地。主板22上可以集成有摄像头、音频模块、传感器、无线保真模块、射频模块、蓝牙模块、存储器、处理器等其他功能组件。同时，显示模组21可以电连接至主板22。
在一些实施例中，功能组件20还包括摄像头、音频模块、传感器、无线保真模块、射频模块、蓝牙模块、存储器以及处理器中的任意一种或者多种。
密封件30，密封在玻璃盖板11和玻璃后壳12之间。该密封件30设置于玻璃盖板11与玻璃后壳12之间的连接处。
在一些实施例中，密封件30为胶体，例如为密封胶，该密封胶用于粘接玻璃盖板11和玻璃后壳12，使得玻璃盖板11紧密地与玻璃后壳12贴合在一起，以将功能组件20密封在玻璃壳体10内。例如，该密封胶可以为热熔胶，光敏胶，光学胶等。
例如，密封件30可以为热熔胶，热熔胶是一种可塑性的粘合剂，在一定温度范围内其物理状态随温度改变而改变，而化学特性不变。相比于一般胶水而言，热熔胶的黏合强度更大，固化效果更佳。且更容易控制胶水的粗细，更能满足电子设备窄边框的设计要求。另外，热熔胶属于热塑性聚氨酯，使用热熔胶粘接的产品更易于拆卸或返修。例如，该热熔胶可以为pur热熔胶，即为湿气固化反应型聚氨酯热熔胶，主要成分是端异氰酸酯聚氨酯预聚体，pur热熔胶的粘接性和韧性(弹性)可调节，并有着优异的粘接强度、耐温性、耐化学腐蚀性和耐老化性。
例如，密封件30可以为uv(uvglue，无影胶)胶，uv胶又称光敏胶、紫外光固化胶，uv胶是一种必须通过紫外线(ultravioletrays，uv)光照射才能固化的一类胶粘剂，它可以作为粘接剂使用，也可作为油漆、涂料、油墨等的胶料使用。uv胶固化原理是uv固化材料中的光引发剂(或光敏剂)在紫外线的照射下吸收紫外光后产生活性自由基或阳离子，引发单体聚合、交联化学反应，使粘合剂在数秒钟内由液态转化为固态。例如，如图1所示，玻璃后壳12可以采用非透明的玻璃材料，或者在收容空间13的内壁上喷涂黑色油墨层，以得到外观面为黑色的全面屏电子设备100，密封件30可以采用黑色uv胶，该黑色uv胶可以实现挡光遮光，且具有粘接力强，固化快，点胶薄等特点，通过采用黑色uv胶来粘接玻璃盖板11与玻璃后壳12，即可以防止第一显示模组21漏光，又可以且防止玻璃盖板11与玻璃后壳12脱胶，起到防水作用。
例如，密封件30可以为oca(opticallyclearadhesive，光学胶)胶等。oca光学胶具有无色透明、高透光性(全光穿透率>99％)、高黏着力、高耐候、耐水性、耐高温、抗紫外线等特点，且具有受控制的厚度，能提供均匀的间距，长时间使用不会产生黄化、剥离及变质的问题。
其中，利用密封件30对玻璃盖板11和玻璃后壳12的连接处进行密封，可以很好的将功能组件20密封在玻璃壳体10的收容空间13内，可以有效的提升电子设备100的防水性能。且功能组件20中的显示模组整个收容于玻璃壳体10的收容空间内，整个显示模组的显示区域可以完整的通过该玻璃壳体10显示出来，不存在显示屏的黑边框，可以实现电子设备的全面屏，提升屏占比。
天线结构40，设置在收容空间侧壁14上，天线结构40设有馈电点401与接地点402。
其中，馈电点401与控制电路22电性连接，接地点402与整机地60连接。
在一些实施例中，天线结构40可以具有一个、两个、三个或多个。在此以其中一个天线结构为例进行说明，其并不是对天线结构40数量的限定。例如，天线结构具有两个时，两个天线结构可是设置在玻璃壳体10的收容空间侧壁14的相对两侧壁，也可以设置在收容空间侧壁14的相邻两侧壁。
如图1至图7所示，天线结构40可以设置在玻璃壳体10的收容空间侧壁14的外表面141，其中收容空间侧壁14的外表面141设有槽体15，天线结构40设置在槽体15内，天线结构40设有馈电点401与接地点402，馈电点401与控制电路22电性连接，接地点402与整机地50连接。
其中，槽体15设有第一通孔151和第二通孔152，第一通孔151和第二通孔152分别从收容空间侧壁14的外表面141贯穿至收容空间侧壁14的内表面142，在槽体15、第一通孔151以及第二通孔152内填充导电材料60，以形成天线结构40，填充于第一通孔151与第二通孔152内的部分导电材料形成馈电点401与接地点402。例如，馈电点401与控制电路22电性连接，通过控制电路22来调节天线结构40的射频信号的工作频段，接地点402与整机地50连接，以实现天线接地。
以天线结构40的制作工艺为例，例如可以通过蚀刻、压印、切割等方式在玻璃壳体10的收容空间侧壁14的外表面141形成槽体15，然后将液态导电材料60注入槽体15内，并使得部分导电材料60流入槽体15上设置的通孔内，通过烧结等方式使得液态导电材料60变成固态导电材料，最后形成具有馈电点401和接地点402的天线结构40。
例如，该导电材料为导电胶，在将导电胶注入槽体内的过程中，可以选择采用以下方式中的任一方式进行处理：方式一，在槽体15内注入导电胶，一直灌满，不考虑溢胶的问题，然后再用cnc铣削掉多余的导电胶，最后再用油墨进行处理，将油墨涂覆在导电胶的表层以形成油墨层，通过油墨层可以起到遮光且保护天线结构的作用。方式二，在槽体15内一点一点的注入导电胶，直到注入的导电胶满足天线结构的性能需求所需的量为止，最后再用油墨进行处理，将油墨涂覆在导电胶的表层以形成油墨层，通过油墨层可以起到遮光且保护天线结构的作用。
例如，在玻璃壳体10的收容空间侧壁14的外表面141形成槽体15后，也可以在槽体15内贴金属导电片，其中该金属导电片具有第一延伸部和第二延伸部，第一延伸部从第一通孔151穿过并延伸至收容空间侧壁14的内表面142之外以形成馈电点401，第二延伸部从第二通孔152穿过并延伸至收容空间侧壁14的内表面142之外以形成接地点402，最后形成具有馈电点401和接地点402的天线结构40。例如所述金属导电片可以为钢片。
如图1、图2、图4或图5所示，功能组件20具有一个显示模组21，玻璃壳体10上与该显示模组21相对应的第一表面101为电子设备100的显示面。
如图3或图6所示，显示模组21包括第一显示模组211和第二显示模组212，其中控制电路22位于第一显示模组211和第二显示模组212之间，该第一显示模组211对应的第一表面101为电子设备100的第一显示面，该第二显示模组212对应的第一表面102为电子设备100的第二显示面，以实现电子设备100的双面屏显示。
将天线结构40设置在玻璃壳体的外表面，该天线结构40可以与控制电路22耦合，天线结构40外部无遮挡，在电子设备壳体结构不变的情况下，相比在中框结构的边框内表面设置的天线结构，本申请的天线结构40的净空区域相当于增加了玻璃壳体10的收容空间，使得容纳功能组件的空间变大，即本申请在电子设备尺寸不变的情况下，可以增加净空区域，且位于玻璃壳体的收容空间侧壁外表面的天线结构不被其他组件遮挡，能更好的提升天线结构辐射信号的强度，减少其他器件对天线结构造成的影响。
在一些实施例中，请参阅图8至图14，天线结构40可以设置在收容空间侧壁14的内部，其中收容空间侧壁14的内部设有腔体16，天线结构40设置在腔体16内，天线结构40设有馈电点401与接地点402，馈电点401与控制电路22电性连接，接地点401与整机地50连接。
其中，腔体16设有第一开孔161和第二开孔162，第一开孔161和第二开孔162的开孔朝向收容空间侧壁14的内表面142，在腔体16、第一开孔161以及第二开孔162内填充导电材料60，以形成天线结构40，填充于第一开孔161与第二开孔162内的部分导电材料形成馈电点401与接地点402。例如，馈电点401与控制电路22电性连接，通过控制电路22来调节天线结构40的射频信号的工作频段，接地点402与整机地50连接，以实现天线接地。
以天线结构40的制作工艺为例，可以通过蚀刻、压印、模具成型等方式在玻璃壳体10的收容空间侧壁14的内部形成腔体16后，并且在腔体16上开孔，例如腔体16上开设第一开孔161和第二开孔162，开孔朝向侧壁14的内表面142，即开孔朝向收容空间13，然后从第一开孔161和第二开孔162将液态导电材料60注入腔体16内，直到导电材料60溢出开孔处为止，通过烧结等方式使得液态导电材料60变成固态导电材料，然后切除开孔处溢出的多余的导电材料60，最后形成具有馈电点401和接地点402的天线结构40。
例如，也可以将钢片固定在制作玻璃壳体10的模具中，然后往模具中填入玻璃液，待玻璃液冷却后使得钢片一体成型在玻璃壳体10内，以形成天线结构40。
如图8、图9、图11或图12所示，功能组件20具有一个显示模组21，玻璃壳体10上与该显示模组21相对应的第一表面101为电子设备100的显示面。
如图10或图13所示，显示模组21包括第一显示模组211和第二显示模组212，其中控制电路22位于第一显示模组211和第二显示模组212之间，该第一显示模组211对应的第一表面101为电子设备100的第一显示面，该第二显示模组212对应的第一表面102为电子设备100的第二显示面，以实现电子设备100的双面屏显示。
将天线结构40设置在玻璃壳体10上的收容空间侧壁14的内部，该天线结构40可以与控制电路22耦合，在电子设备壳体结构不变的情况下，相比在中框结构的边框内表面设置的天线结构，本申请的天线结构40的净空区域相当于增加了玻璃壳体10的收容空间，使得容纳功能组件的空间变大，即本申请在电子设备尺寸不变的情况下，可以增加净空区域。且位于侧壁内部的天线结构在发生摩擦、跌落或碰撞时，天线不易变形，且对天线结构的防水效果更佳。另外，由于玻璃壳体是非金属材料，设置在玻璃壳体10上的收容空间侧壁内部也不会影响天线结构辐射信号的强度。
在一些实施例中，请参阅图15至图21，天线结构40可以设置在收容空间侧壁14的内表面142，其中收容空间侧壁14的内表面142设有缝隙17，天线结构40设置在缝隙17内，天线结构40设有馈电点401与接地点402，馈电点401与控制电路22电性连接，接地点402与整机地50连接。
其中，在缝隙17内设置导电层18，且在导电层18远离缝隙17的一侧上设置绝缘层19，绝缘层19上具有第一开孔191和第二开孔192，第一开孔191投影到导电层18上的第一投影区域181形成馈电点401，第二开孔192投影到导电层18上的第二投影区域形182形成接地点402，导电层18、馈电点401与接地点402形成天线结构40。
在一些实施例中，导电层18为金属片。以天线结构40的制作工艺为例，可以将金属片固定在制作玻璃壳体10的模具中，然后往模具中填入玻璃液，待玻璃液冷却后使得金属片一体成型在玻璃壳体10内，以形成天线结构40。例如，该金属片可以为钢片。
在一些实施例中，导电层为透明导电层，所述透明导电层由透明导电材料制成。以天线结构40的制作工艺为例，可以通过蚀刻、压印、模具成型等方式在玻璃壳体10的收容空间侧壁14的内表面形成缝隙17，然后从侧壁内表面142向缝隙17内注入将液态的透明导电材料以形成导电层18，通过烧结等方式使得液态的透明导电材料变成固态导电材料，然后再用cnc铣削掉多余的导电材料，然后再将绝缘材料(如绝缘油漆、油墨等)涂覆在导电层18以形成绝缘层19，然后在绝缘层19上设置两个开孔，使得从开孔处裸露的部分导电层的导电区域作为馈电点401和接地点402，最后形成具有馈电点401和接地点402的天线结构40。
如图15、图16、图18或图19所示，功能组件20具有一个显示模组21，玻璃壳体10上与该显示模组21相对应的第一表面101为电子设备100的显示面。
如图17或图20所示，显示模组21包括第一显示模组211和第二显示模组212，其中控制电路22位于第一显示模组211和第二显示模组212之间，该第一显示模组211对应的第一表面101为电子设备100的第一显示面，该第二显示模组212对应的第一表面102为电子设备100的第二显示面，以实现电子设备100的双面屏显示。
将天线结构40设置在玻璃壳体10上的收容空间侧壁14的内表面，该天线结构40可以与控制电路22耦合，在电子设备壳体结构不变的情况下，相比在中框结构的边框内表面设置的天线结构，本申请的天线结构40的净空区域相当于增加了玻璃壳体10的收容空间，使得容纳功能组件的空间变大，即本申请在电子设备尺寸不变的情况下，可以增加净空区域。且位于侧壁内表面的天线结构在发生摩擦、跌落或碰撞时，天线不易变形，且对天线结构的防水效果更佳。而且在内表面设置缝隙相比于在侧壁内部设置腔体用于置入天线结构的工艺更简单。另外，由于玻璃壳体是非金属材料，设置在玻璃壳体10上的收容空间侧壁内表面也不会影响天线结构辐射信号的强度。
在一些实施例中，导电材料60为透明导电材料，以形成透明的天线结构40。例如，导电材料60除了使用透明导电材料，还可以使用其他非透明的导电材料。例如，导电材料60可以为导电银浆，纳米银浆。
在一些实施例中，可以在导电材料60中掺杂入具备电致变色功能的导电聚合物，使得在密封件上形成的天线结构40同时具备电致变色的功能，当天线结构40通电并开始收发射频信号时，天线结构40会随着控制电路22输出至天线结构40的电压值的不同而呈现不同的颜色，使得电子设备100更具趣味性。且当天线结构40发生损坏或异常时可以从天线结构40的颜色变化而得知异常情况。例如，该导电聚合物材料可以包括聚噻吩(polythiophene)、聚苯胺(polyaniline)、聚吡咯(polypyrrole)、聚咔唑(polycarbazole)、聚呋喃(polyfuran)、聚吲哚(polyindole)及其衍生物等材料。
在一些实施例中，如图1至图3、图8至图10、图15至图17所示，该收容空间13设置在玻璃后壳12上。在玻璃后壳12上设置一开口朝向玻璃盖板11的凹槽，玻璃后壳12上的凹槽侧壁14的自由末端与玻璃盖板11连接以形成该收容空间13，天线结构40位于玻璃后壳12上。即玻璃后壳12上的凹槽侧壁14即为上述的收容空间侧壁14，天线结构40位于玻璃后壳12的凹槽侧壁14上。其中，整个功能组件20收容于该玻璃后壳12上设置的收容空间13内，密封件30将玻璃后壳12上的凹槽侧壁14的自由末端与玻璃盖板11的连接处进行密封，以将功能组件20密封在玻璃壳体10内。
在一些实施例中，如图1、图3、图8、图10、图15或图17所示，玻璃盖板11盖设在玻璃后壳12上，即玻璃盖板11的下表面与玻璃后壳12上的凹槽侧壁14的自由末端连接，则从电子设备100的正面查看该电子设备100的外观时，电子设备100给用户从视觉的感觉是一个无边框的玻璃显示面，使得电子设备100更美观。
在一些实施例中，如图2、图9、图16所示，玻璃盖板11收容在收容空间13上，即玻璃盖板11的周缘与收容空间侧壁14的内表面142连接。玻璃盖板11整个嵌入玻璃后壳12中，可以使得玻璃盖板11与玻璃后壳12连接更紧密。
在一些实施例中，如图4至图6、图11至图13、图18至图20所示，该收容空间13设置在玻璃盖板11上。在玻璃盖板11上设置一开口朝向玻璃后壳12的凹槽，玻璃盖板11上的凹槽侧壁14的自由末端与玻璃后壳12连接以形成该收容空间13。其中，整个功能组件20收容于该玻璃盖板11上设置的收容空间13内，密封件30将玻璃盖板11上的凹槽侧壁14的自由末端与玻璃后壳12的连接处进行密封，以将功能组件20密封在玻璃壳体10内。
在一些实施例中，如图4、图6、图11、图13、图18或图20所示，玻璃盖板11盖设在玻璃后壳12上，即玻璃盖板11上的凹槽侧壁14的自由末端与玻璃后壳12的上表面121连接，则从电子设备100的正面查看该电子设备100的外观时，电子设备100给用户从视觉的感觉是一个无边框的玻璃显示面，使得电子设备100更美观。
在一些实施例中，如图5、图12、图19所示，玻璃后壳12收容在收容空间13上，即玻璃后壳12的周缘与收容空间侧壁14的内表面142连接。玻璃后壳12整个嵌入玻璃后壳12中，可以使得玻璃盖板11与玻璃后壳12连接更紧密。且从电子设备100的正面查看该电子设备100的外观时，电子设备100给用户从视觉的感觉是一个无边框的玻璃显示面，使得电子设备100更美观。
在一些实施例中，可以在在收容空间侧壁14上设置耳机孔、充电接口、卡槽等。
在一些实施例中，该电子设备100可以为具有无线耳机、无线充电等功能的电子设备，则无需在电子设备100的外观面设置任何通孔，使得电子设备100整机外壳为全密封的装置，例如可以将卡槽设置在功能组件20内，通过密封件30密封玻璃壳体10的玻璃盖板11和玻璃后壳12，可以提升电子设备的密封性，防水效果更佳。
在一些实施例中，可以根据电子设备100的产品需求，在玻璃壳体10的收容空间的内壁上喷涂功能性涂料，比如喷涂油墨或者有色油漆。
本申请实施例提供的电子设备100，包括玻璃壳体10、功能组件20和天线结构40，玻璃壳体10，包括玻璃盖板11以及设置在玻璃盖板11下方的玻璃后壳12，玻璃盖板11以及玻璃后壳12之间设有收容空间13，所述收容空间13的周缘环绕一侧壁14，功能组件20收容于收容空间13内，功能组件20至少包括一显示模组21以及连接显示模组21的控制电路22，天线结构40设置在收容空间侧壁14上，天线结构40设有馈电点401与接地点402，馈电点401与控制电路22电性连接，接地点402与整机地60连接。本申请实施例在玻璃壳体上设置天线结构，可以在电子设备尺寸不变的情况下，增加净空区域，且能实现全面屏，提升屏占比。
请参阅图22至图25，图22至图25均为本申请实施例提供的天线组件的结构示意图。本申请实施例提供还一种天线组件200，其中天线组件200包括玻璃壳体10及天线结构40。
其中，玻璃壳体10，包括玻璃盖板11以及设置在玻璃盖板11下方的玻璃后壳12，玻璃盖板11以及玻璃后壳12之间设有收容空间13，所述收容空间13的周缘环绕一侧壁14。
天线结构40，设置在玻璃壳体10的收容空间侧壁14的外表面141，其中收容空间侧壁14的外表面141设有槽体15，天线结构40设置在槽体15内，天线结构40设有馈电点401与接地点402，馈电点401与控制电路22电性连接，接地点402与整机地50连接。
其中，槽体15设有第一通孔151和第二通孔152，第一通孔151和第二通孔152分别从收容空间侧壁14的外表面141贯穿至收容空间侧壁14的内表面142，在槽体15、第一通孔151以及第二通孔152内填充导电材料60，以形成天线结构40，填充于第一通孔151与第二通孔152内的部分导电材料形成馈电点401与接地点402。例如，馈电点401与控制电路22电性连接，通过控制电路22来调节天线结构40的射频信号的工作频段，接地点402与整机地50连接，以实现天线接地。
以天线结构40的制作工艺为例，例如可以通过蚀刻、压印、切割等方式在玻璃壳体10的收容空间侧壁14的外表面141形成槽体15，然后将液态导电材料60注入槽体15内，并使得部分导电材料60流入槽体15上设置的通孔内，通过烧结等方式使得液态导电材料60变成固态导电材料，最后形成具有馈电点401和接地点402的天线结构40。
例如，该导电材料为导电胶，在将导电胶注入槽体内的过程中，可以选择采用以下方式中的任一方式进行处理：方式一，在槽体15内注入导电胶，一直灌满，不考虑溢胶的问题，然后再用cnc铣削掉多余的导电胶，最后再用油墨进行处理，将油墨涂覆在导电胶的表层以形成油墨层，通过油墨层可以起到遮光且保护天线结构的作用。方式二，在槽体15内一点一点的注入导电胶，直到注入的导电胶满足天线结构的性能需求所需的量为止，最后再用油墨进行处理，将油墨涂覆在导电胶的表层以形成油墨层，通过油墨层可以起到遮光且保护天线结构的作用。
例如，在玻璃壳体10的收容空间侧壁14的外表面141形成槽体15后，也可以在槽体15内贴金属导电片，其中该金属导电片具有第一延伸部和第二延伸部，第一延伸部从第一通孔151穿过并延伸至收容空间侧壁14的内表面142之外以形成馈电点401，第二延伸部从第二通孔152穿过并延伸至收容空间侧壁14的内表面142之外以形成接地点402，最后形成具有馈电点401和接地点402的天线结构40。例如所述金属导电片可以为钢片。
在一些实施例中，如图22或图23所示，该收容空间13设置在玻璃后壳12上。在玻璃后壳12上设置一开口朝向玻璃盖板11的凹槽，玻璃后壳12上的凹槽侧壁14的自由末端与玻璃盖板11连接以形成该收容空间13，天线结构40位于玻璃后壳12上。即玻璃后壳12上的凹槽侧壁14即为上述的收容空间侧壁14，天线结构40位于玻璃后壳12的凹槽侧壁14上。其中，整个功能组件20收容于该玻璃后壳12上设置的收容空间13内，密封件30将玻璃后壳12上的凹槽侧壁14的自由末端与玻璃盖板11的连接处进行密封，以将功能组件20密封在玻璃壳体10内。
在一些实施例中，如图22所示，玻璃盖板11盖设在玻璃后壳12上，即玻璃盖板11的下表面与玻璃后壳12上的凹槽侧壁14的自由末端连接。
在一些实施例中，如图23所示，玻璃盖板11收容在收容空间13上，即玻璃盖板11的周缘与收容空间侧壁14的内表面142连接。玻璃盖板11整个嵌入玻璃后壳12中，可以使得玻璃盖板11与玻璃后壳12连接更紧密。
在一些实施例中，如图24或图25所示，该收容空间13设置在玻璃盖板11上。在玻璃盖板11上设置一开口朝向玻璃后壳12的凹槽，玻璃盖板11上的凹槽侧壁14的自由末端与玻璃后壳12连接以形成该收容空间13。其中，整个功能组件20收容于该玻璃盖板11上设置的收容空间13内，密封件30将玻璃盖板11上的凹槽侧壁14的自由末端与玻璃后壳12的连接处进行密封，以将功能组件20密封在玻璃壳体10内。
在一些实施例中，如图24所示，玻璃盖板11盖设在玻璃后壳12上，即玻璃盖板11上的凹槽侧壁14的自由末端与玻璃后壳12的上表面121连接。
在一些实施例中，如图25所示，玻璃后壳12收容在收容空间13上，即玻璃后壳12的周缘与收容空间侧壁14的内表面142连接。玻璃后壳12整个嵌入玻璃后壳12中，可以使得玻璃盖板11与玻璃后壳12连接更紧密。
本申请实施例提供的天线组件200，包括玻璃壳体10和天线结构40，玻璃壳体10包括玻璃盖板11以及设置在玻璃盖板11下方的玻璃后壳12，玻璃盖板11以及玻璃后壳12之间设有收容空间13，所述收容空间13的周缘环绕一侧壁14，天线结构40可以设置在玻璃壳体10的收容空间侧壁14的外表面141，其中收容空间侧壁14的外表面141设有槽体15，天线结构40设置在槽体15内，天线结构40设有馈电点401与接地点402。本申请实施例在玻璃壳体的收容空间侧壁外表面的槽体15内设置天线结构40，可以在电子设备尺寸不变的情况下，增加净空区域，且位于玻璃壳体的收容空间侧壁外表面的天线结构不被其他组件遮挡，能更好的提升天线结构辐射信号的强度，减少其他器件对天线结构造成的影响。
请参阅图26至图29，图26至图29均为本申请实施例提供的壳体组件的结构示意图。本申请实施例提供还一种壳体组件300，其中天线组件300包括玻璃壳体10及天线结构40。
其中，玻璃壳体10，包括玻璃盖板11以及设置在玻璃盖板11下方的玻璃后壳12，玻璃盖板11以及玻璃后壳12之间设有收容空间13，所述收容空间13的周缘环绕一侧壁14。
天线结构40，设置在玻璃壳体10的收容空间侧壁14的外表面141，其中收容空间侧壁14的外表面141设有槽体15，天线结构40设置在槽体15内，天线结构40设有馈电点401与接地点402，馈电点401与控制电路22电性连接，接地点402与整机地50连接。
其中，槽体15设有第一通孔151和第二通孔152，第一通孔151和第二通孔152分别从收容空间侧壁14的外表面141贯穿至收容空间侧壁14的内表面142，在槽体15、第一通孔151以及第二通孔152内填充导电材料60，以形成天线结构40，填充于第一通孔151与第二通孔152内的部分导电材料形成馈电点401与接地点402。例如，馈电点401与控制电路22电性连接，通过控制电路22来调节天线结构40的射频信号的工作频段，接地点402与整机地50连接，以实现天线接地。
以天线结构40的制作工艺为例，例如可以通过蚀刻、压印、切割等方式在玻璃壳体10的收容空间侧壁14的外表面141形成槽体15，然后将液态导电材料60注入槽体15内，并使得部分导电材料60流入槽体15上设置的通孔内，通过烧结等方式使得液态导电材料60变成固态导电材料，最后形成具有馈电点401和接地点402的天线结构40。
在一些实施例中，如图26或图27所示，该收容空间13设置在玻璃后壳12上。在玻璃后壳12上设置一开口朝向玻璃盖板11的凹槽，玻璃后壳12上的凹槽侧壁14的自由末端与玻璃盖板11连接以形成该收容空间13，天线结构40位于玻璃后壳12上。即玻璃后壳12上的凹槽侧壁14即为上述的收容空间侧壁14，天线结构40位于玻璃后壳12的凹槽侧壁14上。其中，整个功能组件20收容于该玻璃后壳12上设置的收容空间13内，密封件30将玻璃后壳12上的凹槽侧壁14的自由末端与玻璃盖板11的连接处进行密封，以将功能组件20密封在玻璃壳体10内。
在一些实施例中，如图26所示，玻璃盖板11盖设在玻璃后壳12上，即玻璃盖板11的下表面与玻璃后壳12上的凹槽侧壁14的自由末端连接。
在一些实施例中，如图27所示，玻璃盖板11收容在收容空间13上，即玻璃盖板11的周缘与收容空间侧壁14的内表面142连接。玻璃盖板11整个嵌入玻璃后壳12中，可以使得玻璃盖板11与玻璃后壳12连接更紧密。
在一些实施例中，如图28或图29所示，该收容空间13设置在玻璃盖板11上。在玻璃盖板11上设置一开口朝向玻璃后壳12的凹槽，玻璃盖板11上的凹槽侧壁14的自由末端与玻璃后壳12连接以形成该收容空间13。其中，整个功能组件20收容于该玻璃盖板11上设置的收容空间13内，密封件30将玻璃盖板11上的凹槽侧壁14的自由末端与玻璃后壳12的连接处进行密封，以将功能组件20密封在玻璃壳体10内。
在一些实施例中，如图28所示，玻璃盖板11盖设在玻璃后壳12上，即玻璃盖板11上的凹槽侧壁14的自由末端与玻璃后壳12的上表面121连接。
在一些实施例中，如图29所示，玻璃后壳12收容在收容空间13上，即玻璃后壳12的周缘与收容空间侧壁14的内表面142连接。玻璃后壳12整个嵌入玻璃后壳12中，可以使得玻璃盖板11与玻璃后壳12连接更紧密。
本申请实施例提供的壳体组件300，包括玻璃壳体10和天线结构40，玻璃壳体10包括玻璃盖板11以及设置在玻璃盖板11下方的玻璃后壳12，玻璃盖板11以及玻璃后壳12之间设有收容空间13，所述收容空间13的周缘环绕一侧壁14，天线结构40可以设置在玻璃壳体10的收容空间侧壁14的外表面141，其中收容空间侧壁14的外表面141设有槽体15，天线结构40设置在槽体15内，天线结构40设有馈电点401与接地点402。本申请实施例在玻璃壳体的收容空间侧壁外表面的槽体15内设置天线结构40，可以在电子设备尺寸不变的情况下，增加净空区域，且位于玻璃壳体的收容空间侧壁外表面的天线结构不被其他组件遮挡，能更好的提升天线结构辐射信号的强度，减少其他器件对天线结构造成的影响。
请参阅图30，图30为本申请实施例提供的电子设备的框图。电子设备100的控制电路22可以包括存储和处理电路221。该存储和处理电路221可以包括存储器，例如硬盘驱动存储器，非易失性存储器(例如闪存或用于形成固态驱动器的其它电子可编程只读存储器等)，易失性存储器(例如静态或动态随机存取存储器等)等，本申请实施例不作限制。存储和处理电路221中的处理电路可以用于控制电子设备100的运转。该处理电路可以基于一个或多个微处理器，微控制器，数字信号处理器，基带处理器，功率管理单元，音频编解码器芯片，专用集成电路，显示驱动器集成电路等来实现。
存储和处理电路221可用于运行电子设备100中的软件，例如互联网浏览应用程序，互联网协议语音(voiceoverinternetprotocol,voip)电话呼叫应用程序，电子邮件应用程序，媒体播放应用程序，操作系统功能等。这些软件可以用于执行一些控制操作，例如，基于照相机的图像采集，基于环境光传感器的环境光测量，基于接近传感器的接近传感器测量，基于诸如发光二极管的状态指示灯等状态指示器实现的信息显示功能，基于触摸传感器的触摸事件检测，与在多个(例如分层的)显示器上显示信息相关联的功能，与执行无线通信功能相关联的操作，与收集和产生音频信号相关联的操作，与收集和处理按钮按压事件数据相关联的控制操作，以及电子设备100中的其它功能等，本申请实施例不作限制。
电子设备100还可以包括输入-输出电路222。输入-输出电路222可用于使电子设备100实现数据的输入和输出，即允许电子设备100从外部设备接收数据和也允许电子设备100将数据从电子设备100输出至外部设备。输入-输出电路222可以进一步包括传感器2221。传感器2221可以包括环境光传感器，基于光和电容的接近传感器，触摸传感器(例如，基于光触摸传感器和/或电容式触摸传感器，其中，触摸传感器可以是触控显示屏的一部分，也可以作为一个触摸传感器结构独立使用)，加速度传感器，和其它传感器等。
输入-输出电路222还可以包括一个或多个显示器，例如显示器2222，显示器2222可以参阅以上显示模组21。显示器2222可以包括液晶显示器，有机发光二极管显示器，电子墨水显示器，等离子显示器，使用其它显示技术的显示器中一种或者几种的组合。显示器2222可以包括触摸传感器阵列(即，显示器2222可以是触控显示屏)。触摸传感器可以是由透明的触摸传感器电极(例如氧化铟锡(ito)电极)阵列形成的电容式触摸传感器，或者可以是使用其它触摸技术形成的触摸传感器，例如音波触控，压敏触摸，电阻触摸，光学触摸等，本申请实施例不作限制。
电子设备100还可以包括音频组件2223。音频组件2223可以用于为电子设备100提供音频输入和输出功能。电子设备100中的音频组件2223可以包括扬声器，麦克风，蜂鸣器，音调发生器以及其它用于产生和检测声音的组件。
电子设备100还可以包括通信电路2224。通信电路2224可以用于为电子设备100提供与外部设备通信的能力。通信电路2224可以包括模拟和数字输入-输出接口电路，和基于射频信号和/或光信号的无线通信电路。通信电路2224中的无线通信电路可以包括射频收发器电路、功率放大器电路、低噪声放大器、开关、滤波器和天线结构40。举例来说，通信电路2224中的无线通信电路可以包括用于通过发射和接收近场耦合电磁信号来支持近场通信(nearfieldcommunication，nfc)的电路。例如，通信电路124可以包括近场通信天线和近场通信收发器。通信电路2224还可以包括蜂窝电话收发器，无线局域网收发器电路等。
电子设备100还可以进一步包括电力管理电路和其它输入-输出单元2225。输入-输出单元2225可以包括按钮，操纵杆，点击轮，滚动轮，触摸板，小键盘，键盘，照相机，发光二极管和其它状态指示器等。
用户可以通过输入-输出电路222输入命令来控制电子设备100的操作，并且可以使用输入-输出电路222的输出数据以实现接收来自电子设备100的状态信息和其它输出。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
以上对本申请实施例所提供的一种天线组件、壳体组件及电子设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例的技术方案的范围。