多频天线结构的制作方法

本发明涉及一种多频天线结构，特别是一种将多频天线直接与与电路整合达到节省制造成本以及接收或发射信号的稳定的多频天线结构。

背景技术

目前现有的多频天线在制作时，将多支天线利用金属薄片冲压成型后，再弯折成天线后，在将多支已弯折成型的天线电性连接在单一电路基板，使该多支天线形成双极化数组排列的多频段天线结构，或者将天线的图案利用印刷技术印刷于电路基板的铜膜上、再以显影曝光或蚀刻等技术，将天线的图案制做出来，将多个块具有天线图案的电路基板堆栈成具有双极化数组排列的多频段天线结构，使该多频段天线结构在收发信号时，可使用在不同频段中。由于上述前者及后者都是利用多支的天线组合成多频段天线结构，不但会使得多频段天线结构体积及尺寸变大，制作成本也会增加，而且在多频段天线结构在安装时，也因多支天线的信号馈入点不在同平面或同一位置上，易导致制作及安装上的困扰。

而现有技术的缺点在于，为符合多频段同时皆可接收，故当进行接收多频段信号的工作时，则势必会产生多重的噪声，且立体状的天线结构容易在使用时若产生震动而影响发射或接收信号的效果。

故上述缺失亦有业者将多频段天线通过封装的方式进行固定或保护，而封装主要通过射出或灌胶的方式进行，但封装后的天线并且无法进行重工等工作，则上述缺失则为该领域技术人员所欲改善的目标。

技术实现要素：

为解决上述现有技术的缺点，本发明的主要目的，在于提供一种可降低制造成本并且且降低噪声的多频天线结构。

为达到上述目的，本发明提供一种多频天线结构，包括：一基部；

所述基部一侧具有一布线区域，所述布线区域具有一第一金属走线及一第二金属走线及一连接部，该第一金属走线、第二金属走线呈长涡卷图形设置，所述连接部的两端分别电性连接前述第一金属走线、第二金属走线。

通过本发明可改善现有技术多频天线噪声的问题，并且将天线与电路整合在一起，制作电路时同时可将天线一并制作，不仅提升良品率还可降低制造成本。

附图说明

图1为本发明多频天线结构第一实施例的立体图；

图2为本发明多频天线结构第一实施例的俯视图；

图3为本发明多频天线结构第二实施例的立体图；

图4为本发明多频天线结构第三实施例的立体分解图。

附图标记说明

基部1

第一部分1a

第二部分1b

第一布线区域11

第一金属走线12

第一端121

第二端122

第一中段部123

第一中段部的第一段1231

第一中段部的第二段1232

第一中段部的第三段1233

第一中段部的第四段1234

第一中段部的第五段1235

第一中段部的第六段1236

第一中段部的第七段1237

第一中段部的第八段1238

第一中段部的第九段1239

第一中段部的第十段1240

第一中段部的第十一段1241

第二金属走线13

第三端131

第四端132

第二中段部133

第二中段部的第一段1331

第二中段部的第二段1332

第二中段部的第三段1333

第二中段部的第四段1334

第二中段部的第五段1335

第二中段部的第六段1336

第二中段部的第七段1337

连接部14

第二布线区域15

第三金属走线151

电子组件152。

具体实施方式

下面结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

请参阅图1、2，为本发明多频天线结构第一实施例的立体图及俯视图，如图所示，本发明的多频天线结构，包括：一基部1；

所述基部1一侧具有一第一布线区域11，所述第一布线区域11具有一第一金属走线12及一第二金属走线13及一连接部14，并且该第一、二金属走线12、13呈长涡卷图形设置，所述连接部14的两端分别电性连接前述第一、二金属走线12、13，所述基部1的厚度为0.1～1mm。

所述第一金属走线12具有一第一端121及一第二端122与一第一中段部123，该第一端121远离该第二端122设置，该第一中段部123设于该第一、二端121、122之间，该第一中段部123呈长型涡卷状设置并且该第一端121设于该第一中段部123的外侧，该第二端122设于该第一中段部123的内侧。

所述第二金属走线13具有一第三端131及一第四端132与一第二中段部133，该第三端131远离该第四端132设置，该第二中段部133设于该第三、四端131、132之间，该第二中段部133呈长型涡卷状设置，并且该第三端131设于该第二中段部133的外侧，该第四端132设于该第二中段部133的内侧。

所述第一金属走线12的第一端121与该第二金属走线13的第三端131相邻设置，所述基部1为电路板或薄膜材料或软性电路板其中任一，所述第一金属走线12可接收或发射315mhz的频率，所述第二金属走线13可接收或发射433.92mhz的频率，所述第一、二金属走线12、13的线宽为0.5mm，所述第一、二金属走线12、13间具有一间距，该间距为0.3mm。

所述第一金属走线12的第一中段部123具有一第一中段部的第一段1231及一第一中段部的第二段1232及一第一中段部的第三段1233及一第一中段部的第四段1234与一第一中段部的第五段1235与一第一中段部的第六段1236与一第一中段部的第七段1237与一第一中段部的第八段1238与一第一中段部的第九段1239与一第一中段部的第十段1240与一第一中段部的第十一段1241。

所述第一中段部的第二段1232设于该第一中段部的第一、三段1231、1233之间，并且两端与该第一中段部的第一、三段1231、1233呈弯折或垂直其中任一方式连接，所述第一中段部的第四段1234设于第一中段部的第三、五段1233、1235之间，并且两端与该第一中段部的第三、五段1233、1235呈弯折或垂直其中任一方式连接，所述第一中段部的第六段1236设于该第一中段部的第五、七段1235、1237之间，并且两端与该第一中段部的第五、七段1235、1237呈弯折或垂直其中任一方式连接，所述第一中段部的第八段1238设于该第一中段部的第七、九段1237、1239之间，并且两端与该第一中段部的第七、九段1237、1239呈弯折或垂直其中任一方式连接，所述第一中段部的第十段1240设于该第一中段部的第九、十一段1239、1241之间，并且两端与该第一中段部的第九、十一段1239、1241呈弯折或垂直其中任一方式连接，所述第一中段部的第一、三段1231、1233的外侧宽度距离8mm，所述第一中段部的第三、五段1233、1235外侧宽度距离3.4mm。

所述第二金属走线13的第二中段部133具有一第二中段部的第一段1331及一第二中段部的第二段1332及一第二中段部的第三段1333及一第二中段部的第四段1334与一第二中段部的第五段1335与一第二中段部的第六段1336与一第二中段部的第七段1337。

所述第二中段部的第二段1332设于该第二中段部的第一、三段1331、1333之间，并且两端与该第二中段部的第一、三段1331、1333呈弯折或垂直其中任一方式连接，所述第二中段部的第四段1334设于第二中段部的第三、五段1333、1335之间，并且两端与该第二中段部的第三、五段1333、1335呈弯折或垂直其中任一方式连接，所述第二中段部的第六段1336设于该第二中段部的第五、七段1335、1337之间，并且两端与该第二中段部的第五、七段1335、1337呈弯折或垂直其中任一方式连接，所述第二中段部的第三、五段1333、1335外侧宽度距离2.6mm。

所述连接部14两端分别连接该第一中段部的第一段1231与该第二中段部的第一段1331。

请参阅图3为本发明多频天线结构第二实施例的立体图，如图所示，本实施例与前述第一实施例部分结构相同故在此将不再赘述，本实施例与前述第一实施例不同之处在于所述基部1具有一第二布线区域15，所述第二布线区15域邻近该第一布线区域11，所述第二布线区域15设置多个第三金属走线151或多个电子组件152其中任一，即表示本实施例印刷或蚀刻金属走线电路时，同时将第一布线区域11中作为多频天线使用的第一、二金属走线12、13一同成型，借此可大幅节省制造时的工时及制造成本。

请参阅图4为本发明多频天线结构第三实施例的立体分解图，如图所示，本实施例与前述第一实施例部分结构相同故在此将不再赘述，本实施例与前述第一实施例不同之处在于所述基部1为一多层电路板，所述基部1具有一第一部分1a及一第二部分1b，所述第一、二部分1a、1b相互叠层设置，所述第一布线区域11设于前述第一部分1a的一侧，并且该第二部分1b覆盖前述第一部分1a设有第一布线区域11的一侧，所述第二布线区域15设于前述第二部分1b相反该第一部分1a的一侧，本实施例揭示一种将多频天线结构整合至多层电路其中一层中，不仅可节省制造成本并且可通过多层电路板保护该多频天线结构。

本发明主要改善传统多频天线的缺失，并且通过印刷或蚀刻的方式将金属走线直接设置于该电路基板上与电路基版的电路一起整合制造，不仅可降低制造成本，并且因用金属走线的方式将多频天线直接整合于多层基板中进一步还可节省空间，还可改善现有多频天线制成立体方式欠缺结构强度的缺失。

本发明又尤其应用在胎压监测(tpms)系统的发射或接收的天线，以单一天线结构实现接收及发射多频段的效果，还尤其改善传统胎压监测(tpms)系统的噪声问题，以及降低制造成本。

显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。