摄像头封装片的制作方法与流程

本发明涉及摄像头模组技术领域，特别涉及一种摄像头封装片的制作方法。

背景技术

随着科技的发展，人们对摄像设备的图像质量要求越来越高，在满足较高摄像质量的情况下，摄像设备的轻薄已经成为发展趋势。在摄像模组领域中，摄像头的封装制作工艺影响整个摄像头模组的生产成本和模组体积。

现有的摄像头封装片通过摄像头裸芯片和两块基板进行压合制作而成。其中，一块基板上设置一容纳摄像头裸芯片的台阶窗口，通过两块基板能够方便对摄像头裸芯片上的线路进行布置。但因摄像头封装片过于微小，一般通过再连接一块放置所需电器元件的基板来形成整个处理电路，但这样导致其封装的体积变大，且多设置一块基板需更多的人力物力。传统的技术中有直接在这两块基板上设置焊盘进行焊接所需电器元件，但其采用的大多为钢网刷锡膏的方式在连接电器元件的焊盘上进行刷锡，但因各个元器件的形式不同，摄像头封装片又过于微小，传统的这种平面型钢网使用效果不佳，其精度有限，极有可能使相邻的两个线路或焊盘之间锡膏相连，造成短路，进而使整个摄像头封装片整体报废。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是：提供一种结构简单、工艺操作性强、成本低、精度高的摄像头封装片的制作方法。

本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种摄像头封装片的制作方法，包括如下步骤：

s1、在所述摄像头裸芯片的功能引脚上设置相应的第一小凸块；

s2、所述摄像头封装片上的第一基板和第二基板正反两面均制作线路；所述第一基板反面上设有第一焊盘，所述第一基板正面设有第一大凸块，所述第一大凸块通过过孔方式与第一焊盘电连接；所述第二基板反面设有第二大凸块和第二小凸块，所述第二大凸块与所述第二小凸块均与第二基板反面的线路电连接，所述第二基板正面设有第四焊盘，各焊盘将线路联系形成处理电路；

s3、所述第二基板反面贴装于所述第一基板正面，所述第二大凸块与第一大凸块电连接；所述摄像头裸芯片正面通过覆金贴合方式贴合在所述第二基板反面，所述第一小凸块与第二小凸块电连接；

s4、利用点锡膏装置的点锡头在所述第四焊盘上设置第四凸块，所述电器元件通过贴片机贴合安装于所述第四凸块上；

其中，电器元件包括电容、驱动芯片、数据存储器。

优选的，在步骤s4前，执行如下步骤：在所述第二基板正面的通光孔对应位置通过划胶的方式，或通过贴附固态黏胶的方式贴装红外滤光片，通过uv固化，使得红外滤光片与第二基板紧固达到稳定状态。这样，针对红外滤光片的安装步骤，设置在贴装电器元件前，避免点锡膏装置破坏摄像头裸芯片的感光区；通过划胶的方式来贴装红外滤光片，便于组装和固定红外滤光片。

优选的，所述第一基板上设有一台阶窗口，所述摄像头裸芯片内嵌于所述台阶窗口。这样，通过内嵌设置能够使整个摄像头封装片的厚度尽可能的减小。

优选的，在步骤s3中，具体的包括如下步骤：

s31、将所述第二基板反面通过划胶的方式，或通过贴附固态黏胶的方式贴装于第一基板正面，所述摄像头裸芯片正面通过覆金贴合方式贴合在第二基板反面，所述台阶窗口与所述摄像头裸芯片侧边之间的缝隙通过划胶的方式进行填充；

s32、进行全板压合，通过加热使第一小凸块与第二小凸块、第一大凸块与第二大凸块融合在一起，形成电连接；

s33、通过烘烤固化，使得第一基板和第二基板紧固达到稳定状态。

这样，能够使各个凸块之间的连接更佳的牢固。

优选的，将连板的摄像头封装片通过激光、刀具或冲床进行切割形成单颗的摄像头封装片。这样，批量操作时，将各个封装片切割成单片安装置每个摄像头电路板上。

优选的，所述红外滤光片的尺寸大于所述通光孔尺寸。这样，能将红外滤光片完整的盖住整个通光孔，便于将红外滤光片固定在第二基板上。

与现有技术相比，本发明的优点在于：本发明通过点锡膏的方式在第二基板的正面焊盘上进行点锡，然后通过贴片机将电器元件与第二基板的正面连接，采用点锡膏的方式能使第二基板正面的各个焊盘上的锡膏适量，再贴合相应电器元件电连接时不会对周围的线路或焊盘造成影响，防止短路，同时采用点锡膏技术在批量操作上更加的便捷。

附图说明

图1本发明摄像头裸芯片正面结构俯视图；

图2本发明第一基板正面结构俯视图；

图3本发明第一基板反面结构仰视图；

图4本发明第二基板正面结构俯视图；

图5本发明第二基板反面结构仰视图；

图6本发明摄像头封装片的截面结构示意图。

图中标号说明：1、摄像头裸芯片，11、功能引脚，12、第一小凸块，13、感光区，2、第一基板，21、第一焊盘，22、第一大凸块，23、台阶窗口，3、第二基板，32、第二大凸块，34、第二小凸块，35、第四焊盘，36、第四凸块，37、通光孔，4、红外滤光片，5、电器元件。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的实施例作进一步描述。

如图1-6所示，本实施例的摄像头封装片主要包括摄像头裸芯片1、第一基板2、第二基板3、红外滤光片4和电器元件5。

本实施例涉及一种摄像头封装片的加工方法，包括如下步骤：

s1、在摄像头裸芯片1的功能引脚11上设置相应的第一小凸块12。

其中，放置于封装片上的摄像头裸芯片1为倒装片结构，其正面中部为感光区13。

s2、摄像头封装片上的第一基板2和第二基板3正反两面均制作形成所需线路；第一基板2反面上设有第一焊盘21，第一基板2正面设有第一大凸块22，第一大凸块22通过过孔方式与第一焊盘21电连接；第二基板3的反面设有与第一基板2正面第一大凸块22对应的第二大凸块32，第二基板3的反面还设有与摄像头裸芯片1上的第一小凸块12对应的第二小凸块34，第二大凸块32与第二小凸块34均与第二基板3反面的线路电连接，第二基板3正面设有第四焊盘35，各焊盘将线路联系形成处理电路，第二基板3上设有一与摄像头裸芯片1感光区13对应的通光孔37。

具体的来说，先选取两块bt树脂材质的基板，将其中一块基板作为第一基板2，另一块作为第二基板3；将两块基板分别清洗后溅镀钛和铜，在基板表面形成金属薄膜层；在两块基板上分别经上光阻剂、光阻曝光、光阻显影及电镀铜操作，在两块基板上分别制作成相应的电路层；然后再去除两块基板上光阻剂，重新进行上光阻剂、光阻曝光、光阻显影。再将两块基板依次置于铜、镍、锡、金电解槽内进行电镀，在两块基板的各个表面电路层上电镀出相应的第一大凸块22、第二大凸块32和第二小凸块34。其中，第一大凸块22、第二大凸块32和第二小凸块34均由镀铜底层、镀镍中间层及镀锡外层组成，或者由镀铜底层、镀镍中间层及镀金外层组成，或者由镀铜底层和镀金外层组成，或者由镀铜底层和镀锡外层组成。

s3、第二基板3反面贴装于第一基板2正面，第二大凸块32与第一大凸块22电连接；摄像头裸芯片1正面通过覆金贴合方式贴合在第二基板3反面，第一小凸块12与第二小凸块34电连接。

其中，第一基板2上设有一台阶窗口23，摄像头裸芯片1内嵌于台阶窗口23。这样，通过内嵌设置能够使整个摄像头封装片的厚度尽可能的减小。

在本实施例中，具体的步骤s3包括如下步骤：

s31、将第二基板3反面通过划胶的方式，或通过贴附固态黏胶的方式贴装于第一基板2正面，然后加热，使胶初步融化，具有一定的粘性，通过预压合使得第一基板2和第二基板3粘合；接着摄像头裸芯片1正面通过覆金贴合方式贴合在第二基板3反面，台阶窗口23与摄像头裸芯片1侧边之间的缝隙通过划胶的方式进行填充，使摄像头裸芯片1的连接更佳紧固；

s32、然后进行全板压合，同时通过加热使第一大凸块22与第二大凸块32、第一小凸块12与第二小凸块34融合在一起，形成电连接；

s33、再通过烘烤固化，使得胶达到熔融状态，完全固化连接第一基板2与第二基板3、摄像头裸芯片1和第二基板3，这样能够使得第一基板2和第二基板3紧固达到稳定状态。这样，能够使各个凸块之间的连接更佳的牢固。

其中，覆金贴合方式指的是：在摄像头裸芯片1的功能引脚11上通过植金球的方式得到第一小凸块12，然后与对应的第二小凸块34贴合连接；或者通过电镀的方式在第二小凸块34表面形成一层薄薄的金层，然后与对应的第一小凸块12贴合连接。

s4、利用点锡膏装置的点锡头在第四焊盘35上设置第四凸块36，电器元件5通过贴片机贴合安装于第四凸块36上。

其中，电器元件5包括电容、驱动芯片、数据存储器。

在本实施例中，先将压合好之后的第一基板2和第二基板3固定在点锡膏装置的点锡头下方，点锡膏装置先测量与第二基板3正面贴装面的高度；然后在第二基板3上的第四焊盘35上通过点锡头点布焊剂，形成第四凸块36；再进行点胶检查；最后贴片机上的吸嘴吸住对应的元器件进行贴装电容、驱动芯片、数据存储器等被动元件5。

在实际生产过程中，点锡膏装置上还包括热风回流焊机。这样，才能保证能够使用点锡膏工艺来贴装电容、驱动晶片、数据存储器等电器元件5时，通过热风回流焊机将第四焊盘35上的锡膏融化，保证电器元件5电连接在第四焊盘35上。

点锡膏装置可以使用现有的点锡膏装置，比如说使用德国martin的dispenser-05型号全自动点锡膏，适合高密度器件焊盘进行点锡膏。贴片机可以使用juki贴片机ke2070，能够对各种器件进行贴片安装，在实际生产中，会将点锡膏装置、贴片机和热风回流焊机组合形成一条生产线，对压合后的第一基板2和第二基板3进行贴装所需的电器元件5，形成处理电路。

作为优选，步骤s4前，执行如下步骤：在第二基板3正面的通光孔对应位置通过划胶的方式，或通过贴附固态黏胶的方式贴装于红外滤光片4，通过uv固化，使得红外滤光片4与第二基板3紧固达到稳定状态。这样，便于组装和固定红外滤光片4。之所以是在步骤s4前才进行贴装红外滤光片4，是因为这样能够保护摄像头裸芯片1的感光区13，避免对摄像头裸芯片1造成损坏。若贴装步骤设置在之后，那么在进行点锡膏时，点锡膏装置虽然可以避对红外滤光片4造成破坏，但会对摄像头裸芯片1上的感光区13造成破坏，进而使整个摄像头采集的图像不清晰，而芯片的价格远远高于红外滤光片4的价格，所以综合考虑，应该在步骤s4前才进行贴装红外滤光片4。通过划胶的方式来贴装红外滤光片4，便于组装和固定红外滤光片4。

在实际生产过程中，红外滤光片4的尺寸大于通光孔37尺寸。这样，能将红外滤光片4完整的盖住整个通光孔37，便于将红外滤光片4固定在第二基板3上。

若摄像头封装片为连板，则在最后还需将连板的摄像头封装片通过激光、刀具或冲床进行切割形成单颗的摄像头封装片。这样，批量操作时，将各个封装片切割成单片安装置每个摄像头电路板上。

本发明的有益效果为：本发明通过在第一基板与第二基板之间划胶，台阶窗口和摄像头裸芯片侧边划胶，再通过烘烤固化使第一基板、第二基板和摄像头裸芯片连接紧密；通过点锡膏的方式在第二基板的正面焊盘上进行点锡，然后通过贴片机将电器元件与第二基板的正面连接，采用点锡膏的方式能使第二基板正面的各个焊盘上的锡膏适量，在贴合相应电器元件电连接时不会对周围的线路或焊盘造成影响，防止短路，同时采用点锡膏技术在批量操作上更佳的便捷。

上述说明示出并描述了本发明的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。