本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种电子设备。
背景技术
随着通信技术的发展，诸如智能手机等电子设备能够支持的通信频段越来越多。例如，lte(longtermevolution，长期演进)通信信号可以包括频率在700mhz至2700mhz之间的射频信号。
电子设备能够支持的射频信号可以分为低频信号、中频信号和高频信号。其中，低频信号、中频信号以及高频信号各自又包括多个子频段信号。每个子频段信号都需要通过天线发射到外界。
目前，全球各个通信市场的频率资源互不相同。不同区域的通信运营商拥有不同的通信频谱分配，因此也就存在多种不同频段射频信号的通信需求。然而，当前电子设备能够调谐出的通信频段缺乏多样性，无法满足上述需求。
技术实现要素：
本申请实施例提供一种电子设备，可以提高电子设备通信频段的多样性。
本申请实施例提供一种电子设备，包括：
中框，包括基板以及设置在所述基板周缘的金属边框，所述金属边框上形成有第一金属部；
壳体配件，盖设在所述电子设备的后盖上，所述壳体配件上设置有第二金属部，所述第二金属部与所述第一金属部电性连接以形成第一天线辐射体；
信号源，与所述第一天线辐射体电性连接，所述信号源用于向所述第一天线辐射体馈入第一射频信号，所述第一天线辐射体用于向外界发射所述第一射频信号。
本申请实施例提供的电子设备，由于通过壳体配件上的第二金属部与中框上的第一金属部共同形成第一天线辐射体，可以延长第一天线辐射体的谐振长度，避免由于电子设备上天线布局空间狭小而导致天线辐射体谐振长度不够，从而可以增加电子设备的通信频率范围，提高电子设备通信频段的多样性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。
图2为本申请实施例提供的电子设备的另一结构示意图。
图3为图1所示电子设备沿p-p方向的剖视图。
图4为本申请实施例提供的电子设备的又一结构示意图。
图5为图4所示电子设备的中框上的绝缘区域示意图。
图6为图4所示电子设备的第一天线辐射体的结构示意图。
图7为本申请实施例提供的电子设备的再一结构示意图。
图8为图7所示电子设备的中框上的绝缘区域示意图。
图9为图7所示电子设备的第二天线辐射体的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
本申请实施例提供一种电子设备。所述电子设备可以是智能手机、平板电脑等设备，还可以是游戏设备、ar(augmentedreality，增强现实)设备、数据存储装置、音频播放装置、视频播放装置、笔记本电脑、桌面计算设备等。
参考图1和图3，其中图3为图1所示电子设备100沿p-p方向的剖视图。电子设备100包括显示屏10、中框20、电路板30、电池40、后盖50以及壳体配件60。
其中，显示屏10可以安装在中框20上，并通过中框20连接至后盖50，以形成电子设备100的显示面。显示屏10作为电子设备100的前壳，与后盖50共同形成电子设备100的壳体，用于容纳电子设备100的其他电子元件或功能组件。同时，显示屏10形成电子设备100的显示面，用于显示图像、文本等信息。显示屏10可以为液晶显示屏(liquidcrystaldisplay，lcd)或有机发光二极管显示屏(organiclight-emittingdiode，oled)。
在一些实施例中，显示屏10上可以设置有玻璃盖板。其中，玻璃盖板可以覆盖显示屏10，以对显示屏10进行保护，防止显示屏10被刮伤或者被水损坏。
在一些实施例中，如图1所示，显示屏10可以包括显示区域101以及非显示区域102。其中，显示区域101执行显示屏10的显示功能，用于显示图像、文本等信息。非显示区域102不显示信息。非显示区域102可以用于设置摄像头、受话器、显示屏触控电极等功能组件。在一些实施例中，非显示区域102可以包括位于显示区域101上部和下部的两个区域。
在一些实施例中，如图2所示，显示屏10可以为全面屏。此时，显示屏10可以全屏显示信息，从而电子设备100具有较大的屏占比。显示屏10只包括显示区域101，而不包括非显示区域，或者对用户而言非显示区域的面积较小。此时，电子设备100中的摄像头、接近传感器等功能组件可以隐藏在显示屏10下方，而电子设备100的指纹识别模组可以设置在电子设备100的背面。
中框20可以为薄板状或薄片状的结构，也可以为中空的框体结构。中框20用于为电子设备100中的电子元件或功能组件提供支撑作用，以将电子设备中的电子元件、功能组件安装到一起。例如，电子设备中的摄像头、受话器、电路板、电池等功能组件都可以安装到中框20上以进行固定。在一些实施例中，中框20的材质可以包括金属或塑胶。
电路板30安装在后盖50内部。例如，电路板30可以安装在所述中框20上，并随中框20一同收容在上述壳体内部。电路板30可以为电子设备100的主板。电路板30上设置有接地点，以实现电路板30的接地。电路板30上可以集成有马达、麦克风、扬声器、受话器、耳机接口、通用串行总线接口(usb接口)、摄像头、距离传感器、环境光传感器、陀螺仪以及处理器等功能组件中的一个、两个或多个。同时，显示屏10可以电连接至电路板30。
在一些实施例中，电路板30上设置有显示控制电路。所述显示控制电路向显示屏10输出电信号，以控制显示屏10显示信息。
电池40安装在后盖50内部。例如，电池40可以安装在所述中框20上，并随中框20一同收容在上述壳体内部。电池40可以电连接至所述电路板30，以实现电池40为电子设备100供电。其中，电路板30上可以设置有电源管理电路。所述电源管理电路用于将电池40提供的电压分配到电子设备100中的各个电子元件。
后盖50用于形成电子设备100的外部轮廓。后盖50可以一体成型。在后盖50的成型过程中，可以在后盖50上形成后置摄像头孔、指纹识别模组安装孔等结构。
在一些实施例中，后盖50可以为金属壳体，比如镁合金、不锈钢等金属。需要说明的是，本申请实施例的后盖50的材料并不限于此，还可以采用其它方式，比如：后盖50可以为塑胶壳体。还比如：后盖50可以为陶瓷壳体。再比如：后盖50可以包括塑胶部分和金属部分，后盖50可以为金属和塑胶相互配合的壳体结构。具体的，可以先成型金属部分，比如采用注塑的方式形成镁合金基板，在镁合金基板上再注塑塑胶，形成塑胶基板，以形成完整的壳体结构。
壳体配件60盖设在所述后盖50上。壳体配件60可以为电子设备100提供保护作用，防止电子设备100发生碰撞或摔落时被损坏。例如，壳体配件60可以为电子设备100的保护壳。
其中，壳体配件60可以为独立于电子设备的一个单独配件。也即，壳体配件60可以由用户根据自身需求，从电子设备上取下，或者套设在电子设备上。
在一些实施例中，参考图4，所述中框20包括基板21以及设置在所述基板21周缘的金属边框22。
本申请实施例中，所述基板21可以为金属材质的薄板状结构。例如，基板21可以为铝合金基板或镁合金基板等。
所述金属边框22围绕设置在所述基板21的周缘。所述金属边框22的材质可以为镁合金、铝合金等。其中，所述金属边框22上形成有第一金属部221。所述第一金属部221的端部与金属边框22的其它部分的端部之间处于间隔状态。
同时参考图4和图5，其中，所述基板21与所述金属边框22之间形成有绝缘区域23。所述绝缘区域23可以为较窄的长条形区域。在一些实施例中，所述绝缘区域23可以为形成在所述中框20上的缝隙。例如，可以通过车削、铣削等机械加工方式在中框20上形成缝隙。此外，还可以在形成的缝隙中加入绝缘材料，例如可以在加工形成的缝隙中注入塑胶。
所述绝缘区域23包括第一部分231和第二部分232。其中，所述第一部分231位于所述金属边框22上且贯穿所述金属边框22。从而，所述绝缘区域23的第一部分231可以将所述金属边框22切断。金属边框22在切断处形成两个端部。所述第二部分232位于所述基板21与所述金属边框22之间。从而，所述第一部分231与所述第二部分232可以在所述金属边框22上形成所述第一金属部221。
其中，所述第一金属部221可以为长条状。因此，所述第一金属部221可以用于收发射频信号，或者用于传输射频信号。
其中，所述壳体配件60上设置有第二金属部61。所述第二金属部61也可以为长条状，或者也可以为薄片状。从而，所述第二金属部61也可以用于收发射频信号，或者用于传输射频信号。
在一些实施例中，所述壳体配件60包括绝缘壳体以及设置在所述绝缘壳体上的金属片。例如，所述绝缘壳体可以为塑胶壳体，所述金属片可以为薄片状镁合金。其中，所述第二金属部61包括设置在所述绝缘壳体上的所述金属片。
其中，所述壳体配件60上的第二金属部61与所述中框20的金属边框22上的第一金属部221电性连接。从而，所述第二金属部61与所述第一金属部221可以共同形成第一天线辐射体。
继续参考图4，电子设备100还包括信号源70。所述信号源70可以设置在电子设备100的电路板30上。所述信号源70与所述第一天线辐射体电性连接。
其中，所述信号源70用于产生第一射频信号，并向所述第一天线辐射体馈入所述第一射频信号。例如，所述信号源70可以包括设置在电路板30上的振荡电路。可以通过振荡电路产生第一射频信号，并向所述第一天线辐射体馈入产生的第一射频信号。
所述第一天线辐射体可以用于向外界发射所述第一射频信号。此外，所述第一天线辐射体还可以用于从外界接收射频信号。从而，电子设备100可以通过所述第一天线辐射体实现与基站或其它电子设备的通信。
在一些实施例中，所述第一射频信号的频率范围包括703mhz至803mhz。
可以理解的，天线辐射体收发射频信号时，收发射频信号的频率与天线辐射体的谐振长度有关。当天线辐射体的谐振长度不够长时，电子设备无法支持较低频段的射频信号进行通信。
而本申请实施例中，通过壳体配件上的第二金属部与中框上的第一金属部共同形成第一天线辐射体，可以延长第一天线辐射体的谐振长度，避免由于电子设备上天线布局空间狭小而导致天线辐射体谐振长度不够，从而可以增加电子设备的通信频率范围，提高电子设备通信频段的多样性。
在一些实施例中，参考图6，图6所示为所述第一金属部221与所述第二金属部61共同形成的第一天线辐射体81的结构示意图。
其中，所述第一金属部221上设置有第一触点2211。所述第一触点2211用于实现所述第一金属部221与其它元件的电性连接。例如，所述第一触点2211可以为设置在所述第一金属部221上的焊盘。在一些实施例中，所述第一触点2211还可以为所述第一金属部221裸露在外的某个区域。
所述第二金属部61上设置有第二触点611。所述第二触点611用于实现所述第二金属部61与其它元件的电性连接。例如，所述第二触点611可以为设置在所述第二金属部61上的金属探针。
所述第二金属部61上的第二触点611与所述第一金属部221上的第一触点2211连接，以实现所述第二金属部61与所述第一金属部221的电性连接。例如，可以通过第二金属部61上的金属探针与第一金属部221上的裸露区域连接，从而实现所述第二金属部61与所述第一金属部221的电性连接。
需要说明的是，除了所述第二触点611与所述第一触点2211的接触区域外，所述第二金属部61上的其它部分与所述第一金属部221上的其它部分之间可以是电性绝缘的。也即，所述第二金属部61与所述第一金属部221之间可以只通过所述第二触点611与所述第一触点2211传递电信号。
在一些实施例中，继续参考图6，所述第一金属部221包括第一端部221a。其中，所述第一端部221a即为所述第一金属部221的一端。所述第一触点2211位于所述第一端部221a。
所述第一金属部221上还设置有第一馈电点2212和第一接地点2213。所述第一馈电点2212位于所述第一触点2211与所述第一接地点2213之间。例如，所述第一接地点2213可以设置在所述第一金属部221的另一端部，所述第一馈电点2212可以设置在第一金属部221的两个端部之间。其中，所述第一馈电点2212与所述信号源70连接，从而所述信号源70可以通过所述第一馈电点2212向所述第一天线辐射体81馈入第一射频信号。所述第一接地点2213接地，从而可以实现所述第一天线辐射体81接地。
继续参考图6，其中，所述第二金属部61包括第二端部61a。所述第二端部61a可以为所述第二金属部61的一端。所述第二触点611位于所述第二端部61a。
在一些实施例中，参考图7，所述中框20的金属边框22上还形成有第三金属部223。所述第三金属部223的材质例如可以为镁合金、铝合金等。其中，所述第三金属部223上形成第二天线辐射体。例如，所述第三金属部223的整个部分可以作为第二天线辐射体。
其中，所述信号源70还与所述第二天线辐射体电性连接。所述信号源70还可以用于产生第二射频信号，并向所述第二天线辐射体馈入所述第二射频信号。例如，所述信号源70可以通过振荡电路产生第二射频信号，并向所述第二天线辐射体馈入产生的第二射频信号。
所述第二天线辐射体可以用于向外界发送所述第二射频信号。此外，所述第二天线辐射体还可以用于从外界接收射频信号。从而，电子设备100也可以通过所述第二天线辐射体实现与基站或其它电子设备的通信。
在一些实施例中，所述第二射频信号的频率范围包括824mhz至960mhz、1710mhz至2170mhz、2300mhz至2690mhz。
在一些实施例中，同时参考图7和图8，其中，中框20上形成的所述绝缘区域23还包括第三部分233。所述第三部分233与所述第二部分232形成在所述第一部分231的两侧。也即，所述第一部分231位于所述第二部分232和所述第三部分233之间。所述第三部分233位于所述基板21与所述金属边框22之间。从而，所述绝缘区域23的第一部分231与所述第三部分233在所述金属边框22上形成所述第三金属部223。
在一些实施例中，参考图9，图9为所述第三金属部223上形成的第二天线辐射体82的结构示意图。
其中，所述第三金属部223上设置有第二馈电点2231和第二接地点2232。例如，所述第二接地点2232可以设置在第三金属部223的一个端部，所述第二馈电点2231可以设置在第三金属部223的中部。所述第二馈电点2231与所述信号源70连接，从而所述信号源70可以通过所述第二馈电点2231向第二天线辐射体82馈入第二射频信号。所述第二接地点2232接地，从而可以实现第二天线辐射体82接地。
在一些实施例中，继续参考图7，其中，电子设备100还包括合路器71。所述合路器71用于使得所述第一天线辐射体81收发的射频信号与第二天线辐射体82收发的射频信号之间实现载波聚合。
其中，所述合路器71包括第一端口a、第二端口b、第三端口c。所述第一端口a与所述信号源70连接。所述第二端口b与所述第一天线辐射体81连接。所述第三端口c与所述第二天线辐射体82连接。从而，所述信号源70可以通过所述合路器71同时向所述第一天线辐射体81馈入第一射频信号以及向第二天线辐射体82馈入第二射频信号。
此外，所述合路器71与所述第一天线辐射体81之间可以设置匹配电路。所述合路器71与所述第二天线辐射体82之间也可以设置匹配电路。
此外，所述第一天线辐射体81上可以设置一个或多个调谐电路。所述第二天线辐射体82上也可以设置一个或多个调谐电路。
需要说明的是，本申请实施例中，电子设备100上形成的第一天线辐射体81的数量可以为一个，也可以为多个。例如，电子设备100上可以形成两个所述第一天线辐射体81。两个第一天线辐射体81可以分别设置在电子设备100的右上角和左下角。
同样的，电子设备100上形成的第二天线辐射体82的数量可以为一个，也可以为多个。例如，电子设备100上可以形成两个所述第二天线辐射体82。两个第二天线辐射体82可以分别设置在电子设备100的顶端和底端。
此外，电子设备100上还可以设置有wifi(wireless-fidelity，无线保真)天线、gps(globalpositioningsystem，全球定位系统)天线、蓝牙(bluetooth)天线中的一个或多个，在此不予赘述。
本申请实施例提供的电子设备，由于通过壳体配件上的第二金属部与中框上的第一金属部共同形成第一天线辐射体，可以延长第一天线辐射体的谐振长度，避免由于电子设备上天线布局空间狭小而导致天线辐射体谐振长度不够，从而可以增加电子设备的通信频率范围，提高电子设备通信频段的多样性。
以上对本申请实施例提供的电子设备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。