电子设备的制作方法

本发明涉及一种电子设备。

背景技术：

作为以往的技术，公知一种电子控制装置，其具有：电子电路基板，其安装有电子部件以及用于与外部装置电连接的排针；以及壳体，其用于收纳电子电路基板，并且具有作为开口部而设于与排针相对应的位置的连接器外壳部(例如参照专利文献1)。

该电子控制装置的壳体由基座和具有连接器外壳部的罩构成。并且，电子控制装置的罩和排针具有基于压入的第1定位构造，因此能够容易且高精度地实施罩和排针之间的定位。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-187123号公报

技术实现要素：

发明要解决的问题

但是，以往的电子控制装置优先进行罩与排针的对位，因此，存在以下的可能，即：因开口部的形成位置的偏移、排针与电子电路基板的错位等导致在将罩和基座组装在一起之后应力作用于电子电路基板与排针之间的接合部分，从而排针的针的位置偏移、发生导通不良。

因而，本发明的目的在于提供一种能够缓和作用于基板与排针之间的接合部分的应力的电子设备。

用于解决问题的方案

本发明的一方案提供一种电子设备，其具有：基板，在该基板配置有电子部件；排针，其与电子部件电连接并安装于基板；连接器外壳，其具有供排针插入并成为连接器的连接器部；以及第1壳体，其具有供插入有排针的连接器部插入的开口。

发明的效果

根据本发明，能够缓和作用于基板与排针之间的接合部分的应力。

附图说明

图1是表示实施方式的电子设备的一例的分解图。

图2的(a)是表示实施方式的电子设备的表面侧的一例的立体图，图2的(b)是表示背面侧的一例的立体图。

图3的(a)是表示组装实施方式的电子设备的上部壳体之前的一例的概略图，图3的(b)是表示从箭头方向观察沿图3的(a)的iii(b)-iii(b)线剖切得到的剖面的一例的剖视图，图3的(c)是表示开口与连接器部之间的间隙的一例的概略图。

图4的(a)是表示实施方式的连接器外壳的一例的主视图，图4的(b)是表示连接器外壳的一例的俯视图，图4的(c)是表示连接器外壳的一例的仰视图，图4的(d)是表示连接器外壳的一例的侧视图。

附图标记说明

1、电子设备；2、下部壳体；3、上部壳体；4、基板；5、排针；6、连接器外壳；7、间隙；8、接合部分；20、底部；21、背面；22、支承部；22a、l型凸部；22b、载置部；25、开口；26、壁部；35、部件；40、表面；41、背面；46、电子部件；50、保持部；51、针；60、连接器部；62、凸缘部；64、贯通孔；510、折弯部；511、端子部。

具体实施方式

(实施方式的概要)

实施方式的电子设备概略构成为具有：基板，在该基板配置有电子部件；排针，其与电子部件电连接并安装于基板；连接器外壳，其具有供排针插入并成为连接器的连接器部；以及第1壳体，其具有供插入有排针的连接器部插入的开口。

该电子设备将插入有排针的连接器外壳插入第1壳体的开口而成为连接器，因此与不采用该结构的情况相比，能够缓和作用于基板与排针之间的接合部分的应力。

[实施方式]

(电子设备1的概要)

图1是表示实施方式的电子设备的一例的分解图。图2的(a)是表示实施方式的电子设备的表面侧的一例的立体图，图2的(b)是表示背面侧的一例的立体图。另外，在以下所述的实施方式的各图中，存在图形之间的比例与实际的比例不同的情况。

如图1、图2的(a)以及图2的(b)所示，电子设备1例如概略构成为具有：基板4，在该基板4配置有电子部件46；排针5，其与电子部件46电连接并安装于基板4；连接器外壳6，其具有供排针5插入并成为连接器的连接器部60；以及作为第1壳体的下部壳体2，其具有供插入有排针5的连接器部60插入的开口25。

作为一例，该电子设备1搭载于车辆并与车辆侧的连接器相连接。另外，电子设备1并不限定于搭载于车辆。此外，作为一例，电子设备1在本实施方式中设为具有作为电子部件46的发光元件和作为部件35的透镜的简单的结构，但并不限定于此，也可以是具有用于显示文字、图像的显示部、用于变更设定值等的操作部等的空调装置、导航装置等，该电子设备1能够作为多种电子设备来使用。

(下部壳体2和上部壳体3的结构)

图3的(a)是表示组装实施方式的电子设备的上部壳体之前的一例的概略图，图3的(b)是表示从箭头方向观察沿图3的(a)的iii(b)-iii(b)线剖切得到的剖面的一例的剖视图，图3的(c)是表示开口与连接器部之间的间隙的一例的概略图。

作为一例，下部壳体2和上部壳体3使用abs(acrylonitrilebutadienestyrene：丙烯腈丁二烯苯乙烯)树脂等树脂材料形成。此外，作为一例，下部壳体2和上部壳体3具有细长的形状，但并不限定于此。

下部壳体2例如如图1所示，在底部20的四个角部具有支承部22。例如如图3的(a)和图3的(b)所示，该支承部22支承基板4。具体而言，支承部22例如具有呈大致字母l形状的l型凸部22a和设于l型凸部22a的下部并用于放置基板4的角部的载置部22b。

l型凸部22a例如以从载置部22b的缘部立起的方式设置，并成为向下部壳体2配置基板4时的基准。此外，载置部22b通过支承基板4的四个角部来支承基板4。并且，在上部壳体3例如设有凸部，该凸部与基板4相接触并与下部壳体2一同夹着基板4。另外，支承部22也可以不设于下部壳体2而设于上部壳体3。

此外，下部壳体2具有供连接器外壳6插入的开口25。在该开口25以在底部20侧包围开口25的方式设有壁部26。该壁部26例如如图3的(b)所示与插入的连接器外壳6的凸缘部62相接触。通过该凸缘部62与壁部26的接触，连接器外壳6被限制从下部壳体2脱落。

另外，作为变形例也可以构成为：在壁部26的上部配置o型密封圈，壁部26与凸缘部62一同夹着o型密封圈来防止来自外部的灰尘、液体的进入。此外，壁部26和凸缘部62也可以利用粘接剂来粘接在一起。

如图3的(c)所示，例如，在开口25与插入的连接器外壳6之间具有间隙7，该间隙7容许将基板4配置于下部壳体2时的错位。该间隙7设定为，在连接器外壳6配置于开口25的中央的情况下，在图3的(c)的纸面上，短边方向空开距离d1，长边方向空开距离d2。作为一例，该距离d1和距离d2是几毫米左右。

在基板4与支承部22相对准地配置于下部壳体2的情况下，基板4和下部壳体2之间的位置被决定，但由于开口25和排针5离开支承部22一段距离，因此开口25和排针5的位置有可能产生偏移。

对于电子设备而言，例如在连接器部一体地形成于下部壳体的情况下，若连接器部和排针错位，则在将排针插入连接器部时位置没有对准，有可能产生以下等问题，即：因在连接器的插入拔出、开关配置于基板的情况下的开关的操作中产生的基板的变形等，导致设想外的应力作用于基板与排针之间的接合部分并且产生针剥离。此外，对于电子设备而言，例如在优先进行了连接器部与排针的对位的情况下，还是有可能由于基板和下部壳体错位而导致产生设想外的应力作用于基板与排针之间的接合部分的问题。

但是，在本实施方式中，在连接器外壳6的贯通孔64中插入排针5，将插入有该排针5的状态的连接器外壳6插入以容许错位的方式形成的下部壳体2的开口25，因此，各部件的位置精度较高，能够抑制作用于基板4和排针5之间的接合部分8的应力。

此外，作为一例，上部壳体3具有与配置于基板4的电子部件46共同发挥功能的部件35。作为一例，该部件35是透镜。也就是说，与电子部件46共同发挥功能是指，例如，作为部件35的透镜与作为配置于基板4的电子部件46的发光元件共同作为指示器发挥功能。另外，在与电子部件46共同发挥功能的部件是开关的情况下，电子部件46为微型开关，在上部壳体3配置有作为能够使微型开关进行工作的部件35的按钮。此外，在与电子部件46共同发挥功能的部件是旋转操作部的情况下，电子部件46是能够检测旋转量的旋转量检测部，部件35是拨盘。

在像上述这样将与电子部件共同发挥功能的部件配置于上部壳体的情况下，若优先进行排针与一体地形成于下部壳体的连接器部的对位，则基板和下部壳体错位，其结果是，基板和上部壳体错位。存在如下可能：由于该错位导致共同发挥功能的部件和基板上的电子部件错位，从而无法正常地发挥功能。

但是，在本实施方式中，像上述那样，由于能够优先进行基板4与下部壳体2的对位，因此能够抑制上部壳体3和基板4的错位。此外，在电子设备1中，尽管优先进行基板4与下部壳体2的对位，但是还仅通过将排针5插入贯通孔64来决定排针5和连接器外壳6的位置，因此，下部壳体2与基板4、排针5与连接器外壳6以及基板4与上部壳体3的定位精度较高。

(基板4的结构)

基板4例如是印刷布线基板，具有与下部壳体2和上部壳体3的形状相应的细长的板形状，但并不限定于此。

在该基板4的表面40例如配置有发光元件等电子部件46，电子部件46与其他电子部件一同构成电子电路。此外，如图3的(b)所示，将排针5通过表面安装的方式安装在基板4的靠下部壳体2侧的背面41。进行该安装的部位例如是在图3的(b)中以虚线表示的接合部分8。

在该接合部分8中，在使排针5的折弯部510与基板4相接触的状态下，使用软钎焊将折弯部510和基板4的配线接合。

(排针5的结构)

如图1所示，排针5例如概略构成为具有保持部50和多根针51。作为一例，本实施方式的针51具有4根，但并不限定于此。

保持部50例如使用pbt(polybutyleneterephtalate：聚对苯二甲酸丁二醇酯)等树脂材料形成为四棱柱形状。保持部50具有能够嵌入连接器外壳6的贯通孔64的形状。

在该保持部50设有与针51相应的贯通孔，构成为向该贯通孔插入针51并保持针51。该贯通孔以预先规定的间距排列。

针51例如使用磷青铜等导电性材料形成。该针51例如被实施了以镍为基底的镀金。此外，针51例如具有将一个端部弯折为字母l形状地形成的折弯部510和另一个端部即成为连接器的端子的端子部511。

折弯部510借助软钎焊与形成于基板4的背面41的配线相接合。端子部511在连接器外壳6的连接器部60内暴露并成为连接器的端子。另外，接合并不限定于软钎焊，也可以是粘接、焊接等其他方法。

(连接器外壳6的结构)

图4的(a)是表示实施方式的连接器外壳的一例的主视图，图4的(b)是表示连接器外壳的一例的俯视图，图4的(c)是表示连接器外壳的一例的仰视图，图4的(d)是表示连接器外壳的一例的侧视图。

连接器外壳6例如使用尼龙、氟树脂等树脂材料形成。此外，如图3的(b)和图4的(a)～图4的(d)所示，连接器外壳6例如概略构成为具有连接器部60和设于连接器部60的周围并被基板4和下部壳体2夹持的凸缘部62。

如图4的(a)～图4的(d)所示，连接器部60例如呈筒形状。该筒的孔为贯通孔64，并具有与排针5的保持部50相应的剖面形状。此外，如图2的(b)和图3的(b)所示，连接器部60例如从下部壳体2的底部20侧插入开口25并从背面21突出。

此外，向连接器部60的贯通孔64插入配对的连接器。该被插入的配对的连接器与排针5的针51相结合并与基板4的电子电路电连接。也就是说，连接器部60作为电子设备1的连接器发挥功能。

凸缘部62以包围贯通孔64的方式形成。该凸缘部62是在连接器外壳6、排针5以及基板4组装于下部壳体2时被基板4和设于开口25的周围的壁部26夹持的部分。

(关于电子设备1的制造方法)

电子设备1的制造方法包括：首先，将排针5接合于基板4，将已接合的排针5从连接器外壳6的凸缘部62侧插入贯通孔64，在将连接器外壳6的连接器部60插入开口25的同时将排针5和连接器外壳6成为了一体的基板4与下部壳体2的支承部22对准地配置于下部壳体2，然后向下部壳体2安装上部壳体3。

(实施方式的效果)

本实施方式的电子设备1能够缓和作用于基板4与排针5之间的接合部分8的应力。该电子设备1能够将与基板4相接合的排针5插入连接器外壳6，将该连接器外壳6的连接器部60插入下部壳体2的开口25，并且进行下部壳体2与基板4的对位。因而，在电子设备1中，下部壳体2和成为连接器的连接器外壳6是彼此独立的构件，因此，与不采用该结构的情况相比，能够缓和作用于基板4与排针5之间的接合部分8的应力。

电子设备1在下部壳体2的开口25与连接器部60之间设有间隙7，因此，与不采用该结构的情况相比，即使因下部壳体2与基板4的对位导致开口25与连接器部60错位，连接器部60也不会被开口25按压，能够缓和作用于接合部分8的应力。

电子设备1在连接器外壳6设有凸缘部62，因此，与不采用该结构的情况相比，能够抑制连接器外壳6从下部壳体2脱落。

电子设备1即使优先进行下部壳体2与基板4的对位，也能够抑制作用于接合部分8的应力，因此，与不采用该结构的情况相比，由配置于基板4的电子部件46和设于上部壳体3的部件35共同实现的功能能够正常地进行工作。

以上说明了本发明的几个实施方式和变形例，但这些实施方式和变形例只是一例，并不限定权利要求书中的发明。这些新颖的实施方式和变形例能够以其他各种方式实施，在不脱离本发明的主旨的范围内能够进行各种省略、置换以及变更等。此外，在这些实施方式和变形例中说明的特征的全部组合不限于是用于解决发明的课题的手段所必需的。并且，这些实施方式和变形例包含于发明的范围和主旨内，并且包含于权利要求书所述的发明及其均等的范围内。