本发明实施例涉及led显示技术，尤其涉及一种led显示单元组及显示面板。
背景技术
led显示面板(显示屏)由阵列排布的多个独立的led发光单元构成，图1是现有技术的发光单元的结构示意图，如图1所示，每个发光单元10包括三个不同发光颜色的led发光芯片11、12和13，三个不同发光颜色的led发光芯片构成一个像素单元。图2是现有技术的显示面板的结构示意图，如图2所示，该显示面板由若干个发光单元10阵列排布形成。解析度是显示面板的一个重要参数，显示面板上单位面积所能呈现的像素单元的数量越多，解析度越高，显示的画面信息越丰富、越清晰，视觉效果越好。
如图2所示，现有的显示面板中，一个发光单元10仅能构成一个像素单元20(如虚线圆圈中所示)。虽然，随着led显示屏朝着小间距快速发展，相应的发光单元尺寸也不断缩小，显示面板上单位面积所能呈现的像素单元的数量会越多，但是，限于现今技术水平，要实现像素单元间距在p1.0mm以下，特别是p0.6mm以下的led显示面板的量产还非常困难。此外，每个像素单元由三颗发光芯片组成，占据一定空间，即使技术得到发展，发光芯片能够做到更小，但其依然占据一定空间，使发光单元的物理尺寸和像素单元间距达到极限，无法再小，进而显示面板单位面积上呈现的像素单元达到物理极限。
技术实现要素：
本发明提供一种led显示单元组，应用于显示面板，以提高显示面板的解析度。
第一方面，本发明实施例提供了一种led显示单元组，该led显示单元组包括：
由n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，n和m均为大于或等于2的正整数；
每个像素单元包括呈2×2阵列排布的四个led发光芯片，分别为第一类led发光芯片、第二类led发光芯片、第三类led发光芯片和第四类led发光芯片，四个led发光芯片具有三种不同发光颜色；每个像素单元中，相同发光颜色的两个led发光芯片对角设置；
led发光芯片包括a极和b极，a极和b极的极性相反；
至少一行像素单元中，至少一同类led发光芯片的a极连接在一起，并与对应的a极引脚连接；和/或
至少一列像素单元中，至少一同类led发光芯片的b极连接在一起，并与对应的b极引脚电连接。
可选的，每行像素单元中，至少一同类led发光芯片的a极连接在一起，并与对应的a极引脚连接。
可选的，每列像素单元中每个led发光芯片的b极与该led发光芯片的b极引脚电连接。
可选的，每列像素单元中，至少一同类led发光芯片的b极连接在一起，并与该列像素单元中对应的b极引脚电连接。
可选的，每个像素单元中所有led发光芯片的a极连接在一起，并与该像素单元对应的a极引脚电连接。
可选的，每个像素单元还包括一个共a极焊盘、一个第一b极焊盘、一个第二b极焊盘、一个第三b极焊盘和一个第四b极焊盘；其中第一类led发光芯片和第四类led发光芯片具有相同的发光颜色；
共a极焊盘、第一b极焊盘、第二b极焊盘、第三b极焊盘和第四b极焊盘形成在一绝缘基板的正面；a极引脚和b极引脚形成在绝缘基板的背面；
四个led发光芯片的a极连接到在共a极焊盘上，第一类led发光芯片、第二类led发光芯片、第三类led发光芯片和第四类led发光芯片的b极分别连接在第一b极焊盘、第二b极焊盘、第三b极焊盘和第四b极焊盘上。
可选的，每个像素单元中：
至少一个led发光芯片为倒装芯片，倒装led芯片的a极和b极位于与led发光芯片发光侧相对的一侧；
倒装led发光芯片的a极固定在共a极焊盘上，b极固定在相应的b极焊盘上。
可选的，每个像素单元中：
四个led发光芯片为倒装芯片，第一类led发光芯片、第二类led发光芯片、第三类led发光芯片和第四类led发光芯片的a极分别固定在共a极焊盘上，第一类led发光芯片、第二类led发光芯片、第三类led发光芯片和第四类led发光芯片的b极分别固定在第一b极焊盘、第二b极焊盘、第三b极焊盘和第四b极焊盘上。
可选的，
第i行像素单元中，m个像素单元的共a极焊盘电连接，并与led显示单元组的第i个a极引脚电连接；
第j列像素单元中，n个像素单元的第一b极焊盘电连接，并与led显示单元组的第j个第一b极引脚电连接；n个像素单元的第二b极焊盘电连接，并与led显示单元组的第j个第二b极引脚电连接；n个像素单元的第三b极焊盘电连接，并与led显示单元组的第j个第三b极引脚电连接；n个像素单元的第四b极焊盘电连接，并与led显示单元组的第j个第四b极引脚电连接；
n个a极引脚和4m个b极引脚位于绝缘基板的背面上；
其中，1≤i≤n，1≤j≤m，i，j均为整数。
可选的，n＝2，m＝2；共a极焊盘、第一b极焊盘、第二b极焊盘、第三b极焊盘和第四b极焊盘通过金属过孔直接与位于绝缘基板背面对应的引脚电连接，或通过金属过孔和位于绝缘基板正面和/或背面的金属走线与位于绝缘基板背面对应的共极引脚或b极引脚电连接。
可选的，每行像素单元中：
两个像素单元的共a极焊盘通过位于绝缘基板正面的第一正面金属走线连接，共a极焊盘通过金属过孔延伸至绝缘基板的背面，并通过位于绝缘基板背面的第一背面金属走线与该行像素单元对应的a极引脚连接。
可选的，四个led发光芯片的发光颜色分别选自红色、绿色和蓝色中的任一种，两个相同发光颜色的led发光芯片的发光颜色为红色。。
第二方面，本发明实施例还提供了一种显示面板，该显示面板包括本发明第一方面任意所述的led显示单元组。
本发明实施例提供的led显示单元组，通过将n×m个像素单元一起封装，至少一行像素单元中，至少一同类led发光芯片的a极连接在一起，并与对应的a极引脚连接；和/或至少一列像素单元中，至少一同类led发光芯片的b极连接在一起，并与对应的b极引脚电连接，增大了单个显示单元组的体积，减少固定到pcb板上与pcb板连接的引脚个数，方便固定操作，提高固定效率；每个像素单元包括呈2×2阵列排布的四个led发光芯片，四个led发光芯片具有三种不同发光颜色，每个像素单元中，相同发光颜色的两个led发光芯片对角设置，该led显示单元组应用于led显示面板，该显示面板中，任意四个相邻的构成2×2阵列排布的led发光芯片组成一个像素单元，使得相邻像素单元的间距减少，显示面板的解析度更高，画面信息更丰富、更清晰，视觉效果更好。
附图说明
图1是现有技术的发光单元的结构示意图；
图2是现有技术的显示面板的结构示意图；
图3是本发明实施例提供的led显示单元组的示意图；
图4是本发明实施例中led显示单元组的一种内部电路结构示意图；
图5是本发明实施例中led显示单元组的另一种内部电路结构示意图；
图6是本发明实施例中led显示单元组的又一种内部电路结构示意图；
图7是本发明实施例中led显示单元组的又一种内部电路结构示意图；
图8是本发明实施例中led显示单元组的又一种内部电路结构示意图；
图9是本发明实施例中led显示单元组的又一种内部电路结构示意图；
图10是本发明实施例中led显示单元组的又一种内部电路结构示意图；
图11是本发明实施例中led显示单元组的又一种内部电路结构示意图；
图12是本发明实施例中led显示单元组的又一种内部电路结构示意图；
图13是本发明实施例中led显示单元组的又一种内部电路结构示意图；
图14是本发明实施例提供的一种led显示单元组的正面布线图；
图15是图14中led显示单元组的背面布线图；
图16是本发明实施例提供的一种led显示面板的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
本发明实施例提供一种led显示单元组，该led显示单元组包括：
由n行、m列像素单元组成的像素单元阵列，n和m均为大于或等于2的正整数；
每个像素单元包括呈2×2阵列排布的四个led发光芯片，分别为第一类led发光芯片、第二类led发光芯片、第三类led发光芯片和第四类led发光芯片，四个led发光芯片具有三种不同发光颜色；每个像素单元中，相同发光颜色的两个led发光芯片对角设置；
led发光芯片包括a极和b极，a极和b极的极性相反；
至少一行像素单元中，至少一同类led发光芯片的a极连接在一起，并与对应的a极引脚连接；和/或
至少一列像素单元中，至少一同类led发光芯片的b极连接在一起，并与对应的b极引脚电连接。
下面通过实施例的一些具体示例对本发明的方案进行说明，本发明实施例及后续实施例中，以m和n等于2，以a极为led发光芯片的阴极，b极为led发光芯片的阳极为例，对本发明的方案进行说明。需要说明的是，n和m可以是大于或等于2的正整数，led发光芯片也可以是a极为阳极，b极为阴极，同样能够实现本发明的技术方案，在此不再赘述。
图3是本发明实施例提供的led显示单元组的示意图，如图3所示，该led显示单元组100包括2×2阵列排布的四个像素单元p，这四个像素单元也称为物理像素单元。每个物理像素单元包括呈2×2阵列排布的四个led发光芯片，分别为一个第一类led发光芯片101、一个第二类led发光芯片102、一个第三类led发光芯片103和一个第四类led发光芯片104，四个led发光芯片具有三种不同发光颜色，每个像素单元p中，相同发光颜色的两个led发光芯片对角设置，示例性的，第一类led发光芯片101和第四类led发光芯片104发光颜色相同，且对角设置。每个像素单元中，led发光芯片的排布位置相同。
led显示单元组内led发光芯片的电路连接方式可以是如图4至图13所示。
图4是本发明实施例中led显示单元组的一种内部电路结构示意图，可选的，如图4所示，每行像素单元中，两种同类led发光芯片的阴极对应连接在一起，并与对应的阴极引脚连接；每列像素单元中，一同类led发光芯片的阳极连接在一起，并与对应的阳极引脚电连接。示例性的，每行像素单元中，两个第一类led发光芯片101的阴连接在一起，并与该列像素单元中第一类led发光芯片101对应的阴极引脚n1电连接，两个第二类led发光芯片102的阴连接在一起，并与该列像素单元中第二类led发光芯片102对应的阴极引脚n2电连接，其余led发光芯片的阴极与对应led发光芯片的阴极引脚n电连接；每列像素单元中两个第一类led发光芯片101的阳极连接在一起，并与该列像素单元中第一类led发光芯片101对应的阳极引脚m1电连接；其余led发光芯片的阳极与该led发光芯片的阳极引脚m电连接。如此，该led显示单元组100包括12个阴极引脚和14个阳极引脚，共26个引脚。
图5是本发明实施例中led显示单元组的另一种内部电路结构示意图，可选的，如图5所示，每行像素单元中，各像素单元的四个led发光芯片的阴极连接在一起，并与对应行像素单元对应的阴极引脚n2电连接，即每行像素单元中所有led发光芯片的阴极连接在同一个阴极引脚n2上。每列像素单元中，每个led发光芯片的阳极与该led发光芯片的阳极引脚m电连接，即每个led发光芯片对应设置有一个阳极引脚m。如此，该led显示单元组100包括2个阴极引脚和16个阳极引脚，共18个引脚。
图6是本发明实施例中led显示单元组的又一种内部电路结构示意图，可选的，如图6所示，每行像素单元中，各像素单元的四个led发光芯片的阴极连接在一起，并与对应行像素单元对应的阴极引脚n2电连接，即每行像素单元中所有led发光芯片的阴极连接在同一个阴极引脚n2上。每列像素单元中，一种同类led发光芯片的阳极连接在一起。示例性的，每列像素单元中两个第一类led发光芯片101的阳极连接在一起，并与该列像素单元中第一类led发光芯片101对应的阳极引脚m1电连接；其余led发光芯片的阳极与对应led发光芯片的阳极引脚m电连接。如此，该led显示单元组100包括2个阴极引脚和14个阳极引脚，共16个引脚。
图7是本发明实施例中led显示单元组的又一种内部电路结构示意图，可选的，如图7所示，每行像素单元中，各像素单元的四个led发光芯片的阴极连接在一起，并与对应行像素单元对应的阴极引脚n2电连接，即每行像素单元中所有led发光芯片的阴极连接在同一个阴极引脚n2上。每列像素单元中，两种同类led发光芯片的阳极对应连接在一起。示例性的，两个第一类led发光芯片101的阳极连接在一起，并与该列像素单元中第一类led发光芯片101对应的阳极引脚m1电连接；两个第二类led发光芯片102的阳极连接在一起，并与该列像素单元中第二类led发光芯片102对应的阳极引脚m2电连接；其余led发光芯片的阳极与对应led发光芯片的阳极引脚m电连接。如此，该led显示单元组100包括2个阴极引脚和12个阳极引脚，共14个引脚。
图8是本发明实施例中led显示单元组的又一种内部电路结构示意图，可选的，如图8所示，每行像素单元中，各像素单元的四个led发光芯片的阴极连接在一起，并与对应行像素单元对应的阴极引脚n2电连接，即每行像素单元中所有led发光芯片的阴极连接在同一个阴极引脚n2上。每列像素单元中，三种同类led发光芯片的阳极对应连接在一起。示例性的，两个第一类led发光芯片101的阳极连接在一起，并与该列像素单元中第一类led发光芯片101对应的阳极引脚m1电连接；两个第二类led发光芯片102的阳极连接在一起，并与该列像素单元中第二类led发光芯片102对应的阳极引脚m2电连接；两个第三类led发光芯片103的阳极连接在一起，并与该列像素单元中第三类led发光芯片103对应的阳极引脚m3电连接；其余led发光芯片的阳极与对应led发光芯片的阳极引脚m电连接。如此，该led显示单元组100包括2个阴极引脚和10个阳极引脚，共12个引脚。
图9是本发明实施例中led显示单元组的又一种内部电路结构示意图，可选的，如图9所示，每行像素单元中，各像素单元的四个led发光芯片的阴极连接在一起，并与对应行像素单元对应的阴极引脚n2电连接，即每行像素单元中所有led发光芯片的阴极连接在同一个阴极引脚n2上。每列像素单元中，两个第一类led发光芯片101的阳极对应连接在一起，并与该列像素单元中第一类led发光芯片101对应的阳极引脚m1电连接；两个第二类led发光芯片102的阳极连接在一起，并与该列像素单元中第二类led发光芯片102对应的阳极引脚m2电连接；两个第三类led发光芯片103的阳极连接在一起，并与该列像素单元中第三类led发光芯片103对应的阳极引脚m3电连接；两个第四类led发光芯片104的阳极连接在一起，并与该列像素单元中第四类led发光芯片104对应的阳极引脚m4电连接。如此，该led显示单元组100包括2个阴极引脚和8个阳极引脚，共10个引脚。
图10是本发明实施例中led显示单元组的又一种内部电路结构示意图，可选的，如图10所示，每个像素单元中所有led发光芯片的阴极连接在一起，并与该像素单元对应的阴极引脚n3电连接，即每个像素单元对应设置有一个阴极引脚n3。每列像素单元中，一种同类led发光芯片的阳极连接在一起。示例性的，每列像素单元中两个第一类led发光芯片101的阳极连接在一起，并与该列像素单元中第一类led发光芯片101对应的阳极引脚m1电连接；其余led发光芯片的阳极与对应led发光芯片的阳极引脚m电连接。如此，该led显示单元组100包括4个阴极引脚和14个阳极引脚，共18个引脚。
图11是本发明实施例中led显示单元组的又一种内部电路结构示意图，可选的，如图11所示，每个像素单元中所有led发光芯片的阴极连接在一起，并与该像素单元对应的阴极引脚n3电连接，即每个像素单元对应设置有一个阴极引脚n3。每列像素单元中，两种同类led发光芯片的阳极对应连接在一起。示例性的，两个第一类led发光芯片101的阳极连接在一起，并与该列像素单元中第一类led发光芯片101对应的阳极引脚m1电连接；两个第二类led发光芯片102的阳极连接在一起，并与该列像素单元中第二类led发光芯片102对应的阳极引脚m2电连接；其余led发光芯片的阳极与对应led发光芯片的阳极引脚m电连接。如此，该led显示单元组100包括4个阴极引脚和12个阳极引脚，共16个引脚。
图12是本发明实施例中led显示单元组的又一种内部电路结构示意图，可选的，如图12所示，每个像素单元中所有led发光芯片的阴极连接在一起，并与该像素单元对应的阴极引脚n3电连接，即每个像素单元对应设置有一个阴极引脚n3。每列像素单元中，三种同类led发光芯片的阳极对应连接在一起。示例性的，两个第一类led发光芯片101的阳极连接在一起，并与该列像素单元中第一类led发光芯片101对应的阳极引脚m1电连接；两个第二类led发光芯片102的阳极连接在一起，并与该列像素单元中第二类led发光芯片102对应的阳极引脚m2电连接；两个第三类led发光芯片103的阳极连接在一起，并与该列像素单元中第三类led发光芯片103对应的阳极引脚m3电连接；其余led发光芯片的阳极与对应led发光芯片的阳极引脚m电连接。如此，该led显示单元组100包括4个阴极引脚和10个阳极引脚，共14个引脚。
图13是本发明实施例中led显示单元组的又一种内部电路结构示意图，可选的，如图13所示，每个像素单元中所有led发光芯片的阴极连接在一起，并与该像素单元对应的阴极引脚n3电连接，即每个像素单元对应设置有一个阴极引脚n3。每列像素单元中，两个第一类led发光芯片101的阳极连接在一起，并与该列像素单元中第一类led发光芯片101对应的阳极引脚m1电连接；两个第二类led发光芯片102的阳极连接在一起，并与该列像素单元中第二类led发光芯片102对应的阳极引脚m2电连接；两个第三类led发光芯片103的阳极连接在一起，并与该列像素单元中第三类led发光芯片103对应的阳极引脚m3电连接；两个第四类led发光芯片104的阳极连接在一起，并与该列像素单元中第四类led发光芯片104对应的阳极引脚m4电连接。如此，该led显示单元组100包括4个阴极引脚和8个阳极引脚，共12个引脚。
需要说明的是，上述led显示单元组内led发光芯片的电路连接方式是对本发明的示例性说明，本领域技术人员可以对上述电路中连接方式进行各种明显的变化和调整而不会脱离本发明的保护范围。
图14是本发明实施例提供的一种led显示单元组的正面布线图，图15是图14中led显示单元组的背面布线图，该led显示单元组的内部电路结构如本发明图9所示，可选的，参考图14和图15，每个像素单元还包括一个共阴极焊盘120、一个第一阳极焊盘121、一个第二阳极焊盘122、一个第三阳极焊盘123和一个第四阳极焊盘124；其中第一类led发光芯片101和第四类led发光芯片104具有相同的发光颜色，且对角设置。
共阴极焊盘120、第一阳极焊盘121、第二阳极焊盘122、第三阳极焊盘123和第四阳极焊盘124形成在一绝缘基板110的正面；阴极引脚和阳极引脚形成在绝缘基板110的背面。
四个led发光芯片的阴极连接到在共阴极焊盘上，第一类led发光芯片101、第二类led发光芯片102、第三类led发光芯片103和第四类led发光芯片104的阳极分别连接在第一阳极焊盘121、第二阳极焊盘122、第三阳极焊盘123和第四阳极焊盘124上。
可选的，每个像素单元中，至少一个led发光芯片为倒装芯片，倒装led芯片的阴极和阳极位于与led发光芯片发光侧相对的一侧。示例性的，如图14所示，四个led发光芯片均为倒装芯片，第一类led发光芯片101、第二类led发光芯片102、第三类led发光芯片103和第四类led发光芯片104的阴极分别固定在共阴极焊盘120上，第一类led发光芯片101、第二类led发光芯片102、第三类led发光芯片103和第四类led发光芯片104的阳极分别固定在第一阳极焊盘121、第二阳极焊盘122、第三阳极焊盘123和第四阳极焊盘124上。具体的，led发光芯片的电极可以通过导电银胶或锡膏等导电材料固定在相应的焊盘上。
继续参考图14和图15，同一行像素单元中，两个像素单元的共阴极焊盘120电连接，并与该行像素单元对应的阴极引脚n3电连接；
同一列像素单元中，两个像素单元的第一阳极焊盘121电连接，并与该列像素单元的第一阳极引脚m1电连接；两个像素单元的第二阳极焊盘122电连接，并与该列像素单元的第二阳极引脚m2电连接；两个像素单元的第三阳极焊盘123电连接，并与该列像素单元的第三阳极引脚m3电连接；两个像素单元的第四阳极焊盘124电连接，并与该列像素单元的第四阳极引脚m4电连接；2个阴极引脚和8个阳极引脚位于绝缘基板110的背面上。
可选的，共阴极焊盘120、第一阳极焊盘121、第二阳极焊盘122、第三阳极焊盘123和第四阳极焊盘124通过金属过孔直接与位于绝缘基板110背面对应的引脚电连接，或通过金属过孔和位于绝缘基板110正面和/或背面的金属走线与位于绝缘基板110背面对应的引脚电连接。
示例性的，参考图14和图15，每行像素单元中：
两个像素单元的共阴极焊盘120通过位于绝缘基板110正面的第一正面金属走线131连接，共阴极焊盘120通过金属过孔延伸至绝缘基板110的背面，并通过位于绝缘基板110背面的第一背面金属走线141与该行像素单元对应的阴极引脚n3连接。
在第一列像素单元中：
位于第一行像素单元的第一阳极焊盘121、第三阳极焊盘123和第四阳极焊盘124分别通过金属过孔延伸至绝缘基板110的背面，并分别通过位于绝缘基板110背面的第二背面金属走线142、第三背面金属走线143和第四背面金属走线144分别与该列像素单元的第一阳极引脚m1、第三阳极引脚m3和第四阳极引脚m4连接，位于第二行的像素单元的第一阳极焊盘121、第三阳极焊盘123和第四阳极焊盘124分别通过金属过孔直接与该列像素单元的第一阳极引脚m1、第三阳极引脚m3和第四阳极引脚m4连接；
位于第一行像素单元的第二阳极焊盘122通过金属过孔直接与该列像素单元的第二阳极引脚m2连接，位于第二行像素单元的第二阳极焊盘122通过金属过孔延伸至绝缘基板110的背面，并通过位于绝缘基板110背面的第五背面金属走线145与该列像素单元的第二阳极引脚m2连接。
第二列像素单元中：
位于第一行的像素单元的第一阳极焊盘121、第二阳极焊盘122和第四阳极焊盘124分别通过金属过孔直接与该列像素单元的第一阳极引脚m1、第二阳极引脚m2和第四阳极引脚m4连接；位于第二行像素单元的第一阳极焊盘121、第二阳极焊盘122和第四阳极焊盘124分别通过金属过孔延伸至绝缘基板110的背面，并分别通过位于绝缘基板110背面的第六背面金属走线146、第七背面金属走线147和第八背面金属走线148分别与该列像素单元的第一阳极引脚m1、第二阳极引脚m2和第四阳极引脚m4连接，
位于第一行像素单元的第三阳极焊盘123通过金属过孔延伸至绝缘基板110的背面，并通过位于绝缘基板110背面的第九背面金属走线149与该列像素单元的第三阳极引脚m3连接；位于第二行像素单元的第三阳极焊盘123通过金属过孔直接与该列像素单元的第三阳极引脚m3连接。
图15中仅示出一种可行的led显示单元组的背面布线图，事实上，也可以根据需要设置其他的布线方式，对本领域技术人员来说能够对背面金属走线和引脚位置进行各种明显的变化和重新调整而不会脱离本发明的保护范围。
可选的，四个led发光芯片的发光颜色分别选自红色、绿色和蓝色中的任一种，两个相同发光颜色的led发光芯片的发光颜色为红色。之所以选用两个相同发光颜色的led发光芯片为红色发光芯片，是因为红色发光芯片的亮度相对于绿色和蓝色发光芯片较弱，两个红色发光芯片用来提高红色光的亮度，达到显示面板的白平衡。当然，根据实际情况，两个相同发光颜色的led发光芯片的发光颜色也可以是绿色或蓝色。
连接焊盘和引脚的金属过孔内填充有第一绝缘材料，第一绝缘材料包括树脂(pcb行业常用的一种乙烯基酯树脂)或绿油，第一绝缘材料的不超出绝缘基板110的上下表面，这样填充的好处在于在后面器件封装的时候，加强封装胶与绝缘基板110的结合力，提高密封性能。
绝缘基板110的背面设有第二绝缘材料(图中未示出)，第二绝缘材料覆盖位于绝缘基板110背面的背面金属走线，第二绝缘材料包括白油、树脂或绿油等，起到绝缘和保护作用。
图16是本发明实施例二提供的一种led显示面板的示意图，如图16所示，该显示面板包括由若干个图14中所示的led显示单元组100形成的阵列。如此，在系统软件的算法下，相邻的物理像素单元p通过共用led发光芯片，形成新的像素单元p’，任意两个相邻的物理像素单元p中(包括行方向上相邻的两个物理像素单元p和列方向上相邻两个物理像素单元p)，相邻的led发光芯片组成一个新的像素单元p’。如图15所示，行方向上，相邻的两个物理像素单元p中，其中一个物理像素单元的第二类led发光芯片102和第四类led发光芯片104与另一个物理像素单元的第一类led发光芯片101和第三类led发光芯片103形成一个新的像素单元p’；列方向上，相邻的两个物理像素单元中，其中一个物理像素单元的第三类led发光芯片103和第四类led发光芯片104与另一个物理像素单元的第一类led发光芯片101和第二类led发光芯片102形成一个新的像素单元p’。如此，任意四个相邻的构成2×2阵列排布的led发光芯片组成一个像素单元，使显示面板上能呈现的像素单元间距减小为不共用芯片时的点间距的一半，达到像素单元数目在相同空间里实现倍增，提高了led显示面板的解析度。
此外，led显示面板由阵列排布的多个led显示单元组构成，在形成显示面板时，需要将多个led显示单元组的引脚固定到pcb板上。本发明实施例通过将n×m个像素单元一起封装，至少一行像素单元中，至少一同类led发光芯片的a极连接在一起，并与对应的a极引脚连接；和/或至少一列像素单元中，至少一同类led发光芯片的b极连接在一起，并与对应的b极引脚电连接，增大了单个显示单元组的体积，减少固定到pcb板上与pcb板连接的引脚个数，方便固定操作，提高固定效率。
本发明实施例提供的led显示单元组，每个像素单元包括呈2×2阵列排布的四个led发光芯片，四个led发光芯片具有三种不同发光颜色，每个像素单元中，相同发光颜色的两个led发光芯片对角设置，该led显示单元组应用于led显示面板，该显示面板中，任意四个相邻的构成2×2阵列排布的led发光芯片组成一个像素单元，使得相邻像素单元的间距减少，显示面板的解析度更高，画面信息更丰富、更清晰，视觉效果更好。此外，在形成显示面板时，方便固定操作，提高固定效率。
本发明实施例还提供了一种显示面板，包括本发明上述实施例中任意所述的led显示单元组。示例性的，图16是本发明实施例提供的一种led显示面板的示意图。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。