1.一种电子封装件，其特征在于，该电子封装件包括：
绝缘体，其具有相对的第一侧与第二侧；
具有感测区的电子元件，其埋设于该绝缘体中，且令该感测区外露出该绝缘体的第一侧；
第一导电结构，其埋设于该绝缘体中；
第二导电结构，其结合该绝缘体以电性连接该电子元件与该第一导电结构；以及
封装层，其形成于该感测区上。
2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该绝缘体还包覆该第二导电结构。
3.根据权利要求1或2所述的电子封装件，其特征在于，该绝缘体具有第一绝缘部与第二绝缘部，该第一导电结构位于该第一绝缘部中，以令该第一导电结构与该第一绝缘部构成一基板结构，且该第二绝缘部包覆该电子元件与该第二导电结构。
4.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该绝缘体为绝缘层。
5.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该绝缘体具有第一绝缘部与第二绝缘部，该第一绝缘部包覆该第一导电结构，且该第二绝缘部包覆该电子元件。
6.根据权利要求1、4或5所述的电子封装件，其特征在于，该第二导电结构设于该绝缘体的第一侧上。
7.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该第一导电结构为线路形式或柱形式。
8.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该第二导电结构为线路形式或焊线形式。
9.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括线路结构，其设于该绝缘体的第二侧上以电性连接该第一导电结构。
10.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括透光结构，其设于该封装层上且覆盖该电子元件的感测区。
11.一种电子封装件的制法，其特征在于，该制法包括：
将至少一具有感测区的电子元件设于承载件上；
将第一导电结构与结合该第一导电结构的绝缘体设于该承载件上，其中，该绝缘体包覆该电子元件与该第一导电结构，且该绝缘体具有相对的第一侧与第二侧，以令该感测区外露出该绝缘体的第一侧；
结合该绝缘体与第二导电结构，且令该第二导电结构电性连接该电子元件与该第一导电结构；以及
形成封装层于该感测区上。
12.根据权利要求11所述的电子封装件的制法，其特征在于，该绝缘体还包覆该第二导电结构。
13.根据权利要求11或12所述的电子封装件的制法，其特征在于，该第一导电结构与该绝缘体的制程包括：
将一具有开口的基板结构与该电子元件结合至该承载件上，且该电子元件位于该开口中，其中，该基板结构包含有第一绝缘部及埋设于该第一绝缘部中的该第一导电结构；
借由该第二导电结构电性连接该电子元件与该第一导电结构；以及
借由第二绝缘部包覆该电子元件与该第二导电结构，以令该第一绝缘部与第二绝缘部作为该绝缘体。
14.根据权利要求11所述的电子封装件的制法，其特征在于，该绝缘体为绝缘层。
15.根据权利要求11或14所述的电子封装件的制法，其特征在于，该第二导电结构设于该绝缘体的第一侧上。
16.根据权利要求11所述的电子封装件的制法，其特征在于，该第一导电结构与该绝缘体的制程包括：
将一具有开口的基板结构与该电子元件结合至该承载件上，且该电子元件位于该开口中，其中，该基板结构包含有第一绝缘部及埋设于该第一绝缘部中的第一导电结构；
借由第二绝缘部包覆该电子元件，以令该第一绝缘部与第二绝缘部作为该绝缘体；以及
形成该第二导电结构于该绝缘体的第一侧上，以令该第二导电结构电性连接该电子元件与该第一导电结构。
17.根据权利要求11所述的电子封装件的制法，其特征在于，该第一导电结构为线路形式或柱形式。
18.根据权利要求11所述的电子封装件的制法，其特征在于，该第二导电结构为线路形式或焊线形式。
19.根据权利要求11所述的电子封装件的制法，其特征在于，该制法还包括形成线路结构于该绝缘体的第二侧上，且令该线路结构电性连接该第一导电结构。
20.根据权利要求11所述的电子封装件的制法，其特征在于，该制法还包括结合透光结构于该封装层上，且令该透光结构覆盖该电子元件的感测区。