专利名称：电子封装外壳的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子封装技术领域。
背景技术：
以往的电子封装外壳包括镍镀层和镀金层。电子封装外壳需要在420°C时烧结硅芯片。在420°C高温作用下，硅芯片中的硅会扩散到电子封装外壳的镍镀层中，导致镍镀层脆化开裂，芯片从外壳焊接区表面脱落；镀金层一般厚度为3微米，经历300°C，30min的烘烤过程，外壳镀镍层中的镍会扩散至外壳表面的镀金层中，导致镀金层颜色发红(目检)，从而影响镀金层的功能及应用。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种电子封装外壳，通过在镀镍层和顶部镀金层之间设置镀镍钴层，可有效防止外壳镀层结构中出现镍镀层脆性开裂问题，并大大地减少了镍向顶部镀金层的扩散，提高和保证了顶部镀金层的功能和应用的可靠性，提高了电子封装外壳的应用可靠性；同时还可节省贵重金属黄金的用量。为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是一种电子封装外壳，包括外壳基层、设于外壳基层上的镀镍层和设于镀镍层上的顶部镀金层；还包括设于镀镍层和顶部镀金层之间的镀镍钴层。优选的，所述镀镍钴层和镀镍层之间还设有中间镀金层。优选的，所述镀镍钴层的厚度为1-3微米。优选的，所述顶部镀金层的厚度为I. 8微米。采用上述技术方案所产生的有益效果在于在电子封装外壳镀层中引入镍钴镀层后，镍钴镀层可以防止硅的热扩散，从而防止外壳镀层结构中出现镍镀层脆性开裂的问题；同时，还大大地减少了镍向顶部镀金层的扩散，有效提高了顶部镀金层的功能和应用的可靠性。本发明能大大提高电子封装外壳的应用可靠性，同时还可节省贵重金属黄金的用量。如，镀镍钴层的电子封装外壳，镀镍钴层厚度为1-3微米，顶部镀金层厚度为I. 8微米，经历300°C,30min的烘烤过程，由于大大减缓和减少了镍向镀金层的扩散，故顶部镀金层颜色正常，顶部镀金层功能应用不受影响，从而提高外壳应用的可靠性。
图I是本发明实施例I的结构示意图。图2是本发明实施例2的结构示意图。附图中1、外壳基体；2、镀镍层；3、镀镍钴层；4、顶部镀金层；5、中部镀金层。
具体实施例方式下面结合附图和具体实施方式
对本发明作进一步详细的说明。
实施例1，如图I所示，本发明公开了一种电子封装外壳，电子封装外壳是电子封装过程中使用的封装装置，电子封装的作用在于安放固定内置芯片，保护集成电路内置芯片，增强内置芯片环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的，现有的一种电子封装外壳包括外壳基体I、设于外壳基体I上的镀镍层2和设于镀镍层2上的顶部镀金层4 ;由于电子封装外壳在具体使用过程中需要在420°C时烧结硅芯片，在420°C高温作用下，硅芯片中的硅会扩散到电子封装外壳的镀镍层中，导致镍镀层脆化开裂，芯片从外壳焊接区表面脱落；未加入镍钴镀层的电子封装外壳，镀金层厚度3微米，经历300°C，30min的烘烤过程，外壳镀镍层中的镍会扩散至外壳表面的顶部镀金层中，导致顶部镀金层颜色发红(目检)，影响顶部镀金层功能应用，本发明所披露的一种电子封装外壳还包括设于镀镍层2和顶部镀金层4之间的镀镍钴层3 ;所述镀镍钴层3的厚度为1-3微米，镀层顺序自内向外依次为外壳基体，镀镍层，镀镍钴层和顶部镀金层，由于镀镍钴层较为稳定，有效防止镀镍层中的镍扩散到顶部镀金层中，进而确保电子封装外壳使用可靠性。所述镀镍钴层3的厚度可以为I微米或者3微米，顶部镀金层的厚度为I. 8微米；未加入镍钴镀层的电子封装外壳的镀金层厚度3微米，经历300°C，30min的烘烤过程，镀镍层中的镍会扩散至外壳表面的顶部镀金层中，导致顶部镀金层颜色发红(目检)，影响镀金层功能应用。加入镍钴镀层的电子封装外壳，镀金层厚度调整为I. 8微米，经历300°C，30min的烘烤过程，减缓和减少了镍向镀金层的扩散，外壳镀金层颜色正常(目检)，镀金层功能应用不受影响，从而提高外壳应用可靠性，同时节约黄金用量。实施例2，如图2所示，本实施例与实施例I之间的区别在于所述镀镍钴层3和镀镍层2之间还设有中部镀金层5。综上所述，本发明通过在电子封装外壳镀层结构中引入镀镍钴层，形成全新的电子封装外壳镀层结构，提高外壳应用可靠性。本发明中的镀层实现方法如下第一步进行外壳基体镀前处理，包括使用洗洁精溶液、化学去油溶液、铬酸溶液、亚硫酸钠溶液、硫酸溶液以及盐酸溶液进行清洁、去油和酸洗，完成镀前处理后进行预镀镍，进一步完成镀镍和镀镍钴层，镀镍钴层中钴原子含量控制在15% 30% (原子比)，最后在镀镍钴层上面完成顶部镀金层，当然也可以在镀镍钴层之前进行中部镀金层的作业，通过设置镀镍钴层，提高电子封装外壳应用可靠性落。
权利要求
1.一种电子封装外壳，包括外壳基体(I)、设于外壳基体(I)上的镀镍层(2)和设于镀镍层(2)上的顶部镀金层(4);其特征在于还包括设于镀镍层(2)和顶部镀金层(4)之间的镀镍钴层(3)。
2.根据权利要求I所述的电子封装外壳，其特征在于所述镀镍钴层(3)和镀镍层(2)之间还设有中部镀金层(5)。
3.根据权利要求I或2所述的电子封装外壳，其特征在于所述镀镍钴层(3)的厚度为1-3微米。
4.根据权利要求3所述的电子封装外壳，其特征在于所述顶部镀金层(4)的厚度为I.8微米。
全文摘要
本发明公开了一种电子封装外壳，涉及电子封装技术领域。包括外壳基体、设于外壳基体上的镀镍层和设于镀镍层上的顶部镀金层；还包括设于镀镍层和顶部镀金层之间的镀镍钴层。本发明通过在镀镍层和镀金层之间设置镀镍钴层，可有效防止外壳镀层结构中出现镀镍层脆性开裂问题，并大大地减少了镍向顶部镀金层的扩散，提高和保证了顶部镀金层的功能和应用的可靠性，提高了电子封装外壳的应用可靠性；同时还可节省贵重金属黄金的用量。
文档编号H01L23/02GK102945835SQ201210486038
公开日2013年2月27日 申请日期2012年11月26日 优先权日2012年11月26日
发明者刘圣迁, 陶建中, 姚全斌 申请人:中国电子科技集团公司第十三研究所