专利名称：便携式电子装置外壳及其制造方法
技术领域：
本发明是关于一种便携式电子装置外壳及其制造方法。
背景技术：
便携式电子装置，如数码相机、个人数字助理(PDA)、行动电话等都具有一防止电磁辐射的外壳。现有的便携式电子装置外壳为塑料壳体镀金属薄层(如铝)，如美国专利第6,207,089号，为降低便携式电子装置周围的电磁干扰，消除静电积累，其通过黏结剂将超塑性合金薄片黏结至塑料外壳的内表面上。但是使用该方法时，因合金薄片与塑料外壳结合力不强，使得合金薄片易脱落或起皱。另外业界也采合金金属作为便携式电子装置的外壳(如铝合金、镁合金等)，相对而言，镁合金外壳比塑料外壳具有更好的刚度、散热性、耐腐蚀及抗电磁辐射能力，同时相对于铝合金外壳，镁合金外壳具有更低的密度、更好的抗震性能，可以满足便携式电子装置追求轻薄的需要。
然而由于镁合金外壳的硬度及耐磨性能较差，造成镁合金外壳表面容易磨损的缺点，同时由于镁合金只具有单独的银色外观，容易造成色彩单调从而失去对顾客的吸引力。
有鉴于此，提供一种具有良好耐磨性能且具有多种外观颜色的便携式电子装置外壳及其制造方法实为必要。
发明内容本发明的目的在于提供一种具有良好耐磨性能且具有多种外观颜色的便携式电子装置外壳。
本发明的另一目的在于提供一种上述便携式电子装置外壳的制造方法。
为了实现本发明的目的，本发明提供一种便携式电子装置外壳，包括镁合金基材及氮化铝钛层，其中该氮化铝钛层覆盖于镁合金基材表面。
一种便携式电子装置外壳的制造方法，包括以下步骤提供一镁合金基材，抛光后清洗；将该镁合金基材放入真空镀膜室内，该真空镀膜室内以铝金属及钛金属为溅射靶材；对该真空镀膜室内抽真空；向真空镀膜室内通入少量氮气与惰性气体的混合气；
加热镁合金后，对其进行溅射得到便携式电子装置的外壳。
相较现有技术，本发明的便携式电子装置外壳具有一氮化铝钛层，该氮化铝钛膜层具有很强的硬度及耐磨性，可使便携式电子装置保持清洁光滑，同时本发明还通过调整氮化铝钛中铝与钛的比例，可使得便携式电子装置外壳具有不同颜色的外观。
图1是本发明便携式电子装置外壳的结构示意图。
具体实施方式本发明的便携式电子装置外壳适用于行动电话、PDA、数码相机等便携式电子装置。
参照图1所示，本发明的便携式电子装置外壳1包括镁合金基材10及氮化铝钛层20，其中该氮化铝钛层20覆盖于该镁合金基材10表面。其中氮化铝钛层20中的铝原子含量为1-5％时，氮化铝钛层呈现金黄色，铝原子含量大于5％至40％时，氮化铝钛层呈现银白色，当铝原子含量大于50％时，氮化铝钛层呈现紫罗兰色，且随着铝原子含量越高，紫色越明显。
该便携式电子装置外壳1的制造方法包括以下步骤提供一镁合金基材，抛光后清洗；将该镁合金基材放入真空镀膜室内，该真空镀膜室内以铝金属及钛金属为溅射靶材；对该真空镀膜室内抽真空；向真空镀膜室内通入少量氮气与惰性气体的混合气；加热镁合金后，对其进行溅射得到便携式电子装置的外壳。
其中溅射前，真空镀膜室内真空度需抽至0.1-1.0帕斯卡。与氮气混合的惰性气体可为Ar、Kr或Xe。通入混合气后真空镀膜室内的真空度为5-50帕斯卡。镁合金溅射时温度应保持为200-350℃。
权利要求
1.一种便携式电子装置外壳，其特征在于包括镁合金基材及氮化铝钛层，其中该氮化铝钛层覆盖于镁合金基材表面。
2.如权利要求1所述的便携式电子装置外壳，其特征在于所述氮化铝钛层中铝原子含量为1-5％。
3.如权利要求1所述的便携式电子装置外壳，其特征在于所述氮化铝钛层中铝原子含量大于5％至40％。
4.如权利要求1所述的便携式电子装置外壳，其特征在于所述氮化铝钛层中铝原子含量大于50小于100％。
5.一种便携式电子装置外壳的制造方法，包括以下步骤提供一镁合金基材，抛光后清洗；将该镁合金基材放入真空镀膜室内，该真空镀膜室内以铝金属及钛金属为溅射靶材；对该真空镀膜室内抽真空；向真空室通入少量氮气与惰性气体的混合气；加热镁合金后，对其进行溅射得到便携式电子装置的外壳。
6.如权利要求5所述的便携式电子装置外壳的制造方法，其特征在于真空镀膜室内抽真空至真空度为0.1-1.0帕斯卡。
7.如权利要求5所述的便携式电子装置外壳的制造方法，其特征在于所述的惰性气体为Ar、Kr或Xe。
8.如权利要求5所述的便携式电子装置外壳的制造方法，其特征在于通入混合气后真空镀膜室内的真空度为5-50帕斯卡。
9.如权利要求5所述的便携式电子装置外壳的制造方法，其特征在于溅射温度为200-350℃。
全文摘要
本发明是关于一种便携式电子装置外壳，包括镁合金基材及氮化铝钛层，其中该氮化铝钛层覆盖于镁合金基材表面。一种便携式电子装置外壳的制造方法，包括以下步骤提供镁合金基材，将该镁合金基材放入以铝金属及钛金属为溅射靶材的真空镀膜室内，对该真空镀膜室内抽真空，向真空室通入少量氮气与惰性气体的混合气，加热镁合金后，对其进行溅射得到便携式电子装置的外壳。该便携式电子装置的外壳具有很强的硬度及耐磨性。
文档编号H05K5/00GK1767735SQ20041005206
公开日2006年5月3日 申请日期2004年10月30日 优先权日2004年10月30日
发明者颜士杰 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司