技术特征：
技术总结
一种载台及使用载台的晶圆搬送方法及加工装置；该载台包括：承载待加工元件的定位盘；设有支撑架用于支撑定位盘于固定高度的固定座；设于固定座上的顶升机构，其包括由驱动件驱动可作上、下位移的升降平台；升降平台设数个支撑件，其一端固设于该升降平台上，另一端设支撑销，支撑销上端设支撑面与一由支撑面一侧朝上延伸凸出的限制部；升降平台向上位移后支撑销上端高于定位盘上表面，升降平台向下位移后支撑销支撑面略低于定位盘上表面，但限制部仍高于定位盘上表面；晶圆搬送方法使用如所述载台。
技术研发人员：江志祥;刘鉴德
受保护的技术使用者：万润科技股份有限公司
技术研发日：2018.08.14
技术公布日：2019.05.21