同轴滤波器的制作方法
本发明涉及一种同轴滤波器，其用极少的不同的部件构成，以便简化制造。
背景技术：
当应当进一步处理信号的仅特定的频率成分时，滤波器就经常使用在了通信技术和高频技术中。除了高通滤波器或低通滤波器外，也存在带通滤波器或带阻滤波器。滤波器既可以被数字地实现，也可以借助分立的结构元件制造。滤波器在此可以构造在印制电路板上或者构造成形式为经铣削的或铸造的空腔结构的同轴滤波器。同轴结构形式的滤波器大多以压铸法制造，其中，借助能额外地旋入的调节元件实现精准调节。
这种滤波器例如由de102004010683b3已知。不过这种滤波器具有这样的缺点，即，结构体积、特别是高度太大。这在一些应用领域会带来一些问题。
另一种高频滤波器由de4330491a1已知。这种高频滤波器包括两个环绕式框架，它们互相叠置并且相互粘接。在两个环绕式框架之间插入有谐振器内导体，所述谐振器内导体与所述环绕式框架粘接。两个盖板机构封闭该高频滤波器。
de4330491a1的缺点在于，所述结构要求提供极多的零件，这总体上在安装时不会造成高度精确可复制的电气性能。
技术实现要素：
因此本发明的任务是，创造一种同轴滤波器，这种同轴滤波器的电气性能与结构体积的关系得到了改进。这种滤波器也应当能尽可能简单且利于成本地制造。
该任务按照独立权利要求1被解决。在从属权利要求中包含了有利的扩展设计。
按本发明的同轴滤波器包括壳体，所述壳体划定了共同的容纳空间的界限。所述壳体包括能导电的材料并且还具有包括侧壁和端壁的槽形壳体元件。端壁在此在侧壁的一侧上向外封闭在侧壁之间的一个空间。侧壁在此与端壁一件式构造。此外，所述壳体还包括另外的槽形壳体元件，所述另外的槽形壳体元件包括侧壁，其中，在侧壁的一侧上通过另一个端壁封闭这些侧壁之间的另一个空间。侧壁又与端壁一件式构造。两个槽形壳体元件相互叠放，因而两个槽形壳体元件的侧壁在所述两个端壁之间延伸并且共同地划定了或者定义了容纳空间的界限，所述容纳空间由所述两个空间形成。所述壳体备选也可以包括盖板机构来取代所述另外的槽形壳体元件，其中，槽形壳体元件的侧壁在端壁和盖板机构之间延伸并且由此划定了由所述空间形成的容纳空间的界限。在这种情况下，盖板机构封闭容纳空间。壳体在此优选构造成高频密封的。此外设有至少一个一件式构造的谐振器内导体机构，该谐振器内导体机构布置在容纳空间中并且优选由经冲压的和/或经激光(gelasert)的金属板构成或者包括经冲压的和/或经激光的金属板。所述至少一个谐振器内导体机构包括多个谐振器内导体，这些谐振器内导体中的至少两个或者全部处在同一平面中并且具有第一端部和与该第一端部间隔开的第二端部。所述谐振器内导体在此平行于或者大部分平行于端部或盖板机构地取向。此外，谐振器内导体机构还包括连接片，各谐振器内导体在该连接片上用它们的第一端部导电地连接并且彼此间隔开地远离该连接片延伸。谐振器内导体机构优选仅包括多个谐振器内导体和所述连接片。至少两个直接相邻的、沿同一方向远离共同的连接片延伸的谐振器内导体在它们的整个长度上或者它们的大部分长度上都彼此处于直视连接(sichtverbindung)，由此实现了直接的耦合。这意味着，壳体不适配于谐振器内导体机构的轮廓并且延伸进入在两个相邻的谐振器内导体之间的间隔空间中。措辞“整个长度”在此应理解为从第一端部直到第二端部的长度。壳体因此可以具有极为简单的几何形状并且因此能简单并且利于成本地制造。
特别有利的是，壳体能比由现有技术公开的壳体更为有利地制造。使用至少一个槽形壳体元件是有利的，因为所述至少一个槽形壳体元件在准备阶段、亦即在最终安装之前就可以已经准备好，并且因为有关相应的侧壁与端壁的公差要比在现有技术公开的壳体中的公差小好多倍。在现有技术公开的壳体元件中，通过使用两个分开的侧框架和两个分开的盖板机构和粘接连接一起仅能实现不充分的制造公差。此外，用按本发明的解决方案还减少了在不同的壳体元件和谐振器内导体机构之间的可能会对电气性能产生不良影响的拼接部位或接触部位或过渡部位的数量(更小的损耗或互调)。可能的干扰部位或故障部位的数量因此被减少。使用另外的槽形壳体元件则允许了一种对称的结构，其中，当槽形壳体元件例如以(压力)铸造法制造时，仅需要一个相应的模具。盖板机构的使用也是有利的，因为由此可以实现一种极为扁平的壳体。谐振器内导体机构的使用同样简化了制造，因为所有的谐振器内导体被布置在共同的连接片上并且整个谐振器内导体机构被一件式制造。谐振器内导体机构可以在一个单独的工序中制造并且相应地在准备阶段中根据它们准确的尺寸进行测量。基于谐振器内导体机构的扁平的结构，该谐振器内导体机构优化地适合使用在本文开头所述的壳体中。在此特别有利的是，同轴滤波器仅由三个部分构成，因此达到了极小的结构高度。同轴滤波器在此可以在铸造法、特别是(铝或锌)压力铸造法中制造。制造也可以在铣削工序中或挤压法中完成。这种同轴滤波器可以尤其适用于5至20瓦的功率。所述功率也可以更低或更高。壳体和/或谐振器内导体机构也可以由塑料制成，塑料则需配备能导电的层。
所述至少一个谐振器内导体机构优选由能被冲压、激光、铣削、镗孔和/或压印的金属板构成。所述至少一个谐振器内导体机构可在一端与壳体电流分离或者与壳体电流连接。谐振器内导体的第二端部优选与壳体保持间隔开，其中，谐振器内导体机构、特别是各谐振器内导体，居中地延伸穿过容纳空间并且与端侧或盖板机构等距地间隔开。谐振器内导体机构在此与壳体特别是焊接和/或拧接和/或夹紧，但不是粘接(无粘合)。偏心的走向同样可行。
谐振器内导体机构可以负责低通或带通或带阻或高通特性。也可以涉及联接式滤波器，用该联接式滤波器可以操作多个频率范围。同轴滤波器可以用作同双信器(diplexer)或多工器(multiplexer)或双工器(duplexer)。
谐振器内导体机构优选具有均匀的厚度。该厚度优选大于0.2mm、0.4mm、0.5mm、0.7mm、0.9mm、1mm、1.5mm、2mm、2.5mm、3mm，但进一步优选小于5mm、4mm、3mm、2mm、1mm、0.8mm、0.6mm。谐振器内导体机构的上侧或下侧的面积比谐振器内导体机构的侧面积大好多倍(大于3倍、5倍、7倍、9倍、11倍、13倍、15倍、17倍、19倍)。
在另一种有利的实施方式中，同轴滤波器具有能导电的分离片，该分离片来源于两个彼此相叠的槽形壳体元件的相应的侧壁或槽形壳体元件并且朝着对置的侧壁的方向延伸。由此将容纳空间划分成两个容纳腔，这两个容纳腔通过一个开口相互连通。谐振器内导体机构的共同的连接片优选放置在分离片上，因而各谐振器内导体伸入不同的容纳腔中。由此可以以极为有利的方式创造出一种带有大部分彼此去耦的滤波器路径的双工器(duplexer)。
另一种按本发明的实施例规定，构造附加的谐振器内导体机构，其中，其中一个谐振器内导体机构固定在槽形壳体元件的端壁上以及所述另外的谐振器内导体机构固定在所述另外的槽形壳体元件的端壁上(例如直接或者通过支座机构或间隔件)。也可以设有附加的槽形壳体元件，其中，在该附加的槽形壳体元件的侧壁的端面上套装着槽形壳体元件的端壁，所述槽形壳体元件用盖板机构封闭，由此形成了另一个容纳空间。在该另一个容纳空间中然后布置着另外的谐振器内导体机构。在用盖板机构封闭的槽形壳体元件的端壁中引入有至少一个耦合开口，因而实现了不同的容纳空间中各谐振器内导体机构之间的电耦合。由此可以任意拓宽同轴滤波器，以便能安装附加的输入耦合和输出耦合装置。
附图说明
接下来参考附图示例性地说明本发明的各个实施例。相同的物体具有同样的附图标记。相应的附图详细示出了：
图1是按本发明的同轴滤波器的简化图，该同轴滤波器示出了槽形壳体元件，谐振器内导体机构布置在该壳体元件中；
图2是按本发明的同轴滤波器的另一个简化图，该同轴滤波器示出了谐振器内导体机构的另一个设计方案，并且在该同轴滤波器中可以看到三个输入耦合和/或输出耦合装置或者输入耦合和/或输出耦合接头；
图3a至3d示出了支座机构的不同的实施例，谐振器内导体机构放置在该支座机构上；
图4a至4j示出了谐振器内导体机构的不同的实施例；
图5a、5b示出了按本发明的同轴滤波器的壳体的两个不同的实施例；
图6示出了多个上下叠置的谐振器内导体机构的使用；
图7a、7b示出了将容纳空间分成两个容纳腔的分离片的使用；
图8a至8l示出了针对谐振器内导体机构的不同的固定可能性；
图8m、8n示出了提高壳体和谐振器内导体机构之间的容性耦合的不同的可能性；以及
图8o至8s示出了如何能够将两个谐振器内导体机构上下叠置且对准的不同的可能性。
具体实施方式
图1示出了按本发明的同轴滤波器1的简化图。同轴滤波器1包括壳体2，壳体限定了一个共同的容纳空间5的边界。壳体2由能导电的材料制成并且包括槽形壳体元件2a、侧壁3a1、3a2、3a3和3a4。此外，槽形壳体元件2a还包括端壁4a，其中，所有的侧壁3a1、3a2、3a3和3a4都与端壁4a一件式构造。在侧壁3a1、3a2、3a3和3a4之间的空间5a在其一侧上被端壁4a封闭。侧壁3a1、3a2、3a3和3a4环绕地限定空间5a或容纳空间5的边界。侧壁3a1、3a2、3a3和3a4同时也是壳体2的外壁。
槽形壳体元件2a在这种情况下具有矩形的平面图、特别是矩形的纵剖面。侧壁3a1至3a4优选垂直于端壁4a延伸。不过侧壁也可能倾斜于端壁4a延伸。各个侧壁3a1至3a4在所示实施例中彼此成直角。不过这样形成的角也可以被修圆。同样可以考虑其它的基本形状。因此，所述同轴滤波器1在纵剖面的俯视图中也可以设计成正方形的、椭圆形的或圆形的。各个侧壁3a1至3a4也可以具有阶梯状的走向，如图2所示那样。槽形壳体元件2a由一种能导电的材料制成或包括一种能导电的材料。
在图1中示出了打开的壳体2。不过为了让所述同轴滤波器1按规定运行，必须封闭所述壳体。这可以通过两种可行方案实现。在第一种可行方案中规定，使用另外的槽形壳体元件2b，所述另外的槽形壳体元件优选与已经说明的槽形壳体元件2a一致地构造。该另外的槽形壳体元件2b如在图5a中所示那样同样包括(环绕的)侧壁3b1、3b2、3b3和3b4以及端壁4b，其中，在侧壁3b1、3b2、3b3和3b4之间的另一个空间5b在侧壁的一侧上通过端壁4b封闭。侧壁3b1、3b2、3b3和3b4与端壁4b一件式地构造。所述另外的槽形壳体元件2b的端壁4b因此在其一侧(端侧)上封闭在侧壁3b1、3b2、3b3和3b4之间的所述另一个空间5b。侧壁3b1、3b2、3b3和3b4同时也是壳体2的外壁。
两个槽形壳体元件2a、2b在此都用它们的敞开的一侧彼此套装。两个槽形壳体元件2a、2b的侧壁3a1至3a4和3b1至3b4的端侧在此优选接触。两个槽形壳体元件2a、2b的侧壁3a1至3a4和3b1至3b4在此在相应的端壁4a、4b之间延伸，由此限定了由两个空间5a、5b形成的容纳空间5。这种组装的壳体2可以例如由图5a可知。两个槽形壳体元件2a、2b优选彼此拧接和/或焊接。壳体元件2a、2b也可以以其它方式相互(电流：galvanisch)连接。视在对外屏蔽方面的要求而定，不必强制性是电流连接的。壳体元件2a、2b也可以防潮地连接。
取代另外的槽形壳体元件2b，也可以用盖板机构2c来封闭其中一个槽形壳体元件2a，其中，侧壁3a1至3a4在端壁4a和盖板机构2c之间延伸并且限定了由空间5a形成的容纳空间5的边界。壳体2的这种结构例如在图5b中可以看到。盖板机构2c优选被一件式构造并且与槽形壳体元件2a一样由能导电的材料制成。盖板机构2c原则上也可以由电介质构成，所述电介质至少在一侧上用能导电的层涂层。盖板机构2c优选是板状的并且本身不限定任何空间。盖板机构本身仅在一个平面中延伸。
图1中还设置了至少一个一件式构造的谐振器内导体机构6、6a，所述谐振器内导体机构布置在容纳空间5中。所述至少一个谐振器内导体机构6、6a包括多个优选全部处在同一平面内的谐振器内导体7a、7b、...7n，n≥2,3,4,5,6,7,8,9,10并且n是自然数。谐振器内导体7a至7n分别包括第一端部8和与第一端部8间隔开的第二端部9。谐振器内导体7a至7n一部分平行于或大部分平行于端壁4a、4b或盖板机构2c延伸。
此外，所述至少一个谐振器内导体机构6、6a还包括(共同的)连接片10，谐振器内导体7a至7n在该连接片上用它们的第一端部8导电地连接。各谐振器内导体7a至7n彼此平行地延伸并且平行于至少一个侧壁3a2或3a4延伸。
谐振器内导体机构6、6a尤其没有一种包围的框架，在所述包围的框架中布置多个谐振器内导体7a、7b、...7n和连接片10并且该框架一件式地构造在所述连接片10上。
谐振器内导体机构6、6a的连接片10在由外壁形成的侧壁3a1、3a2、3a3和3a4的长度的60％、70％、80％、90％或95％以上沿着该侧壁并且平行于该侧壁延伸。容纳空间5尤其在同轴滤波器1的整个长度和/或宽度(减去相应的侧壁3a1、3a2、3a3和3a4的厚度)上延伸。
各谐振器内导体7a至7n通过预先确定的间距彼此间隔开。至少两个远离连接片10沿着同一方向延伸的相邻的谐振器内导体7a至7n在它们的整个长度上或它们的主要的长度上(大于50％、60％、70％或80％)彼此可见(sichtverbindung)。这意味着，壳体2正好不插入在两个相邻的谐振器内导体7a至7n之间的间隔空间中，由此会强烈降低在两个相邻的谐振器内导体7a至7n之间的耦合。
所有的谐振器内导体7a至7n在图1中远离连接片10的同一侧延伸。连接片10优选平行于槽形壳体元件2a的侧壁3a1或3a3延伸。连接片10比起靠近一个侧壁3a1，优选布置得更为靠近另一个侧壁3a3，该连接片平行于或大部分平行于侧壁3a3延伸，连接片也同样平行于或大部分都平行于所述另一个侧壁3a1延伸。
连接片具有一个优选大于侧壁3a1或3a3的长度的50％、60％、70％、80％或90％的长度，连接片平行于所述侧壁延伸。不过连接片10优选比它所平行延伸的相应的侧壁3a1或3a3更短。
连接片10的宽度优选大于至少一个或所有的谐振器内导体7a至7n的宽度。不过连接片的宽度也可以等于或小于至少一个或所有的谐振器内导体7a至7n的宽度。
在图1中，连接片10在连接片10的始端和末端上的宽度要比在连接片10的始端和末端之间的区域中的宽度更大。
谐振器内导体机构6、6a由经冲压和/或激光加工和/或弯曲和/或铣削和/或压印的金属板构成。并不需要如在微带结构中所使用那样的用于实际的滤波器结构的基材。这意味着，谐振器内导体机构6、6a是没有基材的。通过取消基材也减小了电损耗，由此改进了滤波器。谐振器内导体机构6、6a尤其是没有印制电路板的。
谐振器内导体机构6、6a优选由不同于壳体2的材料制成。谐振器内导体机构也可以由同样的材料、例如铝制成。不过谐振器内导体机构6、6a和壳体2不是由同一个部件或工件构成。因此它们由不同的工件构成。谐振器内导体机构和壳体并不是彼此一件式构造的。它们在分开的工序中制造。谐振器内导体机构6、6a和槽形壳体元件2a或2b或者盖板机构2c不是由共同的工件或部件制成。这意味着，谐振器内导体机构6、6a被单独地制造并且插入壳体2的容纳空间5。谐振器内导体机构6、6a到槽形壳体元件2a中的插入在此仅通过被所述另外的槽形壳体元件2b或盖板机构2c封闭的开口才能实现。所有其它用于插入的开口在此都被侧壁3a1、3a2、3a3和3a4以及端壁4a封闭。
谐振器内导体机构6、6a与端壁4a、4b或盖板机构2c保持间隔开。谐振器内导体7a至7n尤其与壳体2、特别是与端壁4a、4b或盖板机构2c保持间隔开。
谐振器内导体机构6、6a布置在容纳空间5中，该容纳空间直接由侧壁3a1、3a2、3a3和3a4或3b1、3b2、3b3和3b4限定界限。容纳空间5始终包括限界壁，限界壁涉及侧壁3a1、3a2、3a3和3a4或3b1、3b2、3b3和3b4，它们也是壳体2的外壁。
如之后还将阐述的那样，所述至少一个谐振器内导体机构6、6a优选与壳体2焊接和/或拧接和/或夹紧。在此优选涉及电流连接。但这并不是强制性的。因此谐振器内导体机构6、6a在此也可以放置在支座机构11上。这种支座机构11参照图3a至3d被更为详细地阐述。在图3a和3b中，支座机构11包括多个彼此间隔开的单个支座。支座机构11在此包括一种介电的材料和/或能导电的材料。介电的材料原则上也可以用能导电的层涂覆或者反过来能导电的材料原则上也可以用介电的材料涂覆。在图3a中，由多个横截面呈圆形的单个支座构成的支座机构11一件式地构造在至少一个端壁4a、4b上。单个支座在此与侧壁3a1、3a2、3a3和3a4间隔开地布置。单个支座原则上也可以构造在盖板机构2c上。单个支座在此优选布置成彼此等距地间隔开。谐振器内导体机构6、6a优选不接触壳体2并且仅通过支座机构11与壳体2保持间隔开。
在图3b中，这些单个支座还具有朝着相应的侧壁3a1至3a4或3b1至3b4的方向的延长部。在图3b中示出的支座机构11优选与所述至少一个槽形壳体元件2a或2b的相应的侧壁3a1至3a4或3b1至3b4一件式地构造。支座机构还可以额外一件式地构造在相应的端壁4a或4b上。在这种情况下，支座机构11由同一种能导电的材料制成，槽形壳体元件4a、4b也由该材料制成。
在图3c中，支座机构11包括连贯式支座，连贯式支座沿着侧壁3a1、3a3或3b1、3b3延伸经过所述侧壁的长度的至少50％。连贯式支座在此平行于或者大部分平行于相应的侧壁3a1、3a3或3b1、3b3延伸。
图3d结合了图3b和3c的实施例。图3c的与侧壁3a1至3a4或3b1至3b4间隔开布置的连贯式支座通过连接区段还额外电地并且特别是一件式地与至少一个侧壁3a1至3a4或3b1至3b4连接。该支座机构11优选也与槽形壳体元件2a的端壁4a和/或至少一个侧壁3a1至3a4或者与所述另外的槽形壳体元件2b的端壁4b和/或至少一个侧壁3b1至3b4连接。
所述至少一个谐振器内导体机构6、6a在此放置在所述至少一个支座机构11上。谐振器内导体机构6优选仅在其连接片10上放置在支座机构11上。这一事实情况例如在图1中示出。
图2示出了按本发明的同轴滤波器1的另一个实施例。谐振器内导体机构的共同的连接片10在本实施例中不再沿着一条直线延伸，而是连接片被划分成了不同的连接片区段10a至10n，其中，各连接片区段彼此错开地、但优选彼此平行地并且进一步优选在一个平面内延伸。这意味着，各连接片区段10a至10n与侧壁3a1、3a3或3b1、3b3间隔得不一样远，所述各连接片区段平行于或者大部分平行于所述侧壁延伸。此外还表明，从共同的连接片10出发沿着同一方向延伸的至少两个或所有的谐振器内导体7a至7n都不一样长。
所述至少一个谐振器内导体机构6、6a的谐振器内导体7a至7n在图2中在两侧远离连接片10延伸。
谐振器内导体机构6、6a在图2中没有在其连接片10上放置在所述至少一个支座机构11上，而是放置在沿着一个方向远离共同的连接片10延伸的谐振器内导体7a至7n的第二端部9上。但也可能的是，连接片10放置在所述至少一个支座机构11上。
沿着一个方向远离共同的连接片10延伸的谐振器内导体7a至7n沿着连接片10的部分长度与侧壁3a1或3b1(这些谐振器内导体通向所述侧壁)不一样远地间隔开，而所述谐振器内导体在连接片10的其它部分长度上则与相应的侧壁3a1或3b1间隔得一样远，其中，谐振器内导体突出于该连接片，并且谐振器内导体通向所述侧壁。此外，在共同的连接片10的另一侧上朝向相应的侧壁3a3或3b3的方向远离延伸的谐振器内导体7a至7n与所述侧壁3a3或3b3一样远地间隔开。
此外，在图2中还设有第一、第二和第三输入耦合和/或输出耦合装置12a、12b和12c，它们布置在壳体2的不同的部位上并且从壳体2的外部伸入到容纳空间5中以及建立起了与所述至少一个谐振器内导体机构6、6a的不同的谐振器内导体7a至7n的容性的或感性的或电流的或主要为容性的或主要为感性的或主要为电流的耦合。
两个所述输入耦合和/或输出耦合装置12a、12b贯穿侧壁3a1至3a4或者3b1至3b4，而第三个输入耦合和/或输出耦合装置12c则贯穿端壁4a或4b或者盖板机构2c。第一和第二输入耦合和/或输出耦合装置12a、12b优选与布置在共同的连接片10的始端和末端上的谐振器内导体7a、7n耦合。优选垂直于其它输入耦合和/或输出耦合装置12a、12b布置的第三输入耦合和/或输出耦合装置12c则与一个处在最外侧的谐振器内导体7a、7n之间(特别是居中)的谐振器内导体耦合。
各个输入耦合和/或输出耦合装置12a、12b、12c与相应的谐振器内导体的间距优选小于5cm、4cm、3cm、2cm、1cm、0.5cm。同轴滤波器1优选作为双工滤波器工作。
输入耦合和/或输出耦合装置12a、12b、12c也可被称为输入耦合和/或输出耦合接头12a、12b、12c。优选涉及特别是从外部套装到壳体2上的并且与该壳体拧接的插座或插头。在输入耦合和/或输出耦合装置12a、12b、12c和所述至少一个谐振器内导体机构6、6a之间优选不布置印制电路板。
下文中探讨图4a至4j，它们示出了谐振器内导体机构6、6a的不同的实施方式。
所述至少一个谐振器内导体机构6、6a的至少一个或全部的谐振器内导体7a至7n倾斜地远离共同的连接片10延伸。在谐振器内导体7a至7n和共同的连接片10之间的较小的角度α具有大于10°、20°、30°、40°、50°、60°、70°、80°但小于85°、75°、65°、55°、45°、35°、25°、15°、5°的大小。每一个所述谐振器内导体7a至7n都可以划分成单个的区段，这些区段又彼此成一个角度。在这种情况下，相应的谐振器内导体被弯折。不过所有这些区段都朝着连接片10成一个小于90°的角度地延伸。
图4b中，谐振器内导体7a至7n与连接片10成直角地远离该连接片延伸。谐振器内导体在此全部一样长。至少一个或所有的谐振器内导体7a至7n的第二端部9弯曲延伸(例如90°)。弯曲延伸的区段在此优选平行于侧壁3a1或3a3或3b1或3b3，各谐振器内导体7a至7n由共同的连接片10朝向所述弯曲延伸的区段的方向延伸。弯曲使得谐振器内导体7a至7n的电气有效的长度保持不变，同时侧壁3a2和3a4(或者3b2和3b4)可以变短且同轴滤波器1的结构空间在该维度内可以变小，其中，所述电气有效的长度共同决定了相应的谐振频率以及因此决定了同轴滤波器的频率范围。
按照图4b，谐振器内导体7a至7n具有l形，或者接近l形。弯曲的区段在此在所有的谐振器内导体中都沿同一方向延伸。也可以在相应相邻的区段上示出两个相邻的谐振器内导体7a至7n的弯曲的区段，如在图4i中所示那样。在两个相邻的谐振器内导体7a至7n的第二端部9上由此产生了更高的(容性的)耦合。两个相邻的谐振器内导体7a至7n的两个端部9因此通向彼此。
原则上也可能的是，弯曲的区段连同谐振器内导体7a至7n的第二端部9也在相对谐振器内导体7a至7n的其余的区段成一个不等于90°的角度的情况下延伸。
在图4c中示出了，至少一个、优选所有的谐振器内导体7a至7n的第二端部9被双重弯曲延伸并且相应的谐振器内导体7a至7n尤其具有t形或接近t形。谐振器内导体7a至7n的两个区段因此沿着两个对置的侧壁3a2、3a4或3b2、3b4的方向延伸。由此不仅提高了在各个相邻的谐振器内导体7a至7n之间的容性的耦合，而且也同样加大了与壳体2的容性的耦合。
在图4d中同样示出了，至少一个或所有的谐振器内导体7a至7n的第二端部9具有双重弯曲的形状。在这种情况下，谐振器内导体7a至7n具有u形或者接近u形。这意味着，谐振器内导体的第二端部9又返回朝着第一端部8的方向延伸。由此不仅加大了各谐振器内导体的电气长度。同时也加大了在两个相邻的谐振器内导体7a至7n之间的耦合以及与壳体2的耦合。
在图4e中示出了，一个或所有的谐振器内导体7a至7n的第二端部9具有变大的区段。第二端部9尤其具有变大的宽度，该宽度在俯视图中构造成圆形或者至少接近圆形。第二端部9也可以四边形地或六边形地或另行地加宽。
在图4f中示出了谐振器内导体机构6、6a，同轴滤波器通过所述谐振器内导体机构作为带阻滤波器工作。所述至少一个谐振器内导体机构6、6a的至少两个谐振器内导体7a至7n或所有的谐振器内导体7a至7n在第一部分长度13a、优选在第一端部8上开始的第一部分长度上，具有比第二部分长度13b、优选在第二端部9上结束的第二部分长度更小的宽度。两个部分长度13a、13b一起优选形成了谐振器内导体7a至7n的总长度。第一部分长度13a在此可能在至少两个或所有的谐振器内导体7a至7n上不一样长。同样的说明也可以适用于第二部分长度13b。第一部分长度13a或第二部分长度13b在所有的谐振器内导体7a至7n中也可以一样长。谐振器内导体7a至7n在第二部分长度13b上的宽度大约比在第一部分长度13a上的宽度的1.5倍或2倍或2.5倍或3倍或3.5倍或4倍还要多。
原则上也适用的是，共同的连接片10大约和谐振器内导体7a至7n一样宽。措辞“大约”应理解为，包含了小于25％、20％、15％、10％或小于5％的偏差。
图4g示出了一种谐振器内导体机构6、6a，同轴滤波器1可以通过该谐振器内导体机构作为低通滤波器运行。所述至少一个谐振器内导体机构6、6a在这种情况下被镜像对称地构造，其中，镜像轴线延伸穿过连接片10，以及其中，连接片10比谐振器内导体7a至7n窄好多倍。这种镜像对称的布置方式意味着，谐振器内导体7a至7n在共同的连接片10的两侧上沿着对置的侧壁3a1、3a3或3b1、3b3的方向延伸。至少两个谐振器内导体7a至7n的长度在此是不同的。相同的说明也适用于至少两个谐振器内导体7a至7n的宽度。两个相邻的谐振器内导体7a至7n的间距也可以是不同的。非镜像对称的结构同样可行。谐振器内导体机构6、6a放置在未示出的支座机构11上，支座机构在这种情况下由介电的材料制成或包括介电的材料。
谐振器内导体机构6、6a的结构在图4h中在此基本上对应图2的结构。谐振器内导体机构6、6a在此在它的谐振器内导体7a至7n的第二端部9上放置在支座机构11上。共同的连接片10在此没有延伸穿过一条直线，而是被划分成彼此错开放置的连接片区段10a至10n。
图4j示出了在两个不相邻的谐振器内导体7a至7n之间的交叉耦合
感性的交叉耦合也是可能的，其中，这种感性的交叉耦合优选通过未示出的交叉耦合棒形成。交叉耦合棒然后与两个不相邻的谐振器内导体7a至7n电流连接，例如焊接。所述布置如在交叉耦合元件14中那样完成。
也可能以如下方式实现两个相邻的谐振器内导体7a至7n之间的感性的耦合，即，连接片10在这两个谐振器内导体7a至7n之间要比在两个其它的谐振器内导体7a至7n之间更宽。
在两个相邻的谐振器内导体7a至7n之间的耦合通常既通过它们的直视连接也通过连接片10的相应的部分存在。耦合也可以例如通过改变相邻的谐振器内导体7a至7n的间距变化，或者通过相应的连接片区段10a至10n的位置的变化(靠近足点或者靠近敞开的端部)或通过形状的变化(例如变薄或变厚)而发生变化。
图6示出了按本发明的同轴滤波器1的另一个实施方式。除了槽形壳体元件2a外，同轴滤波器1还包括一个附加的槽形壳体元件2b，其中，槽形壳体元件的容纳空间5被端壁4a和侧壁3a1至3a4以及盖板机构2c封闭。所述附加的槽形壳体元件2b如已经说明的槽形壳体元件2a那样构造。由侧壁3b1至3b4限定边界的空间5b额外地由端壁4b和置于其上的槽形壳体元件2a的端壁4a限定边界。在两个空间5a、5b中布置着各一个谐振器内导体机构6、6a、6b。槽形壳体元件2a的将两个空间5a、5b彼此分开的端壁4a优选包括一个耦合开口15(参看图8p)，因此各谐振器内导体机构6、6a、6b部分相互耦合。
图7a和7b示出了按本发明的同轴滤波器1的另一个实施例。针对使用两个共同限定了容纳空间5的界限的槽形壳体元件2a、2b的情况，能导电的分离片20分别从侧壁3a1至3a4或3b1至3b4朝着对置的侧壁3a1至3a4或3b1至3b4的方向延伸并且在与侧壁形成开口21的情况下在那里结束，由此使容纳空间5被至少划分成一个第一容纳腔51和一个第二容纳腔52以及将所述至少两个容纳腔51、52连通的开口21。分离片20优选与相应的槽形壳体元件2a、2b一件式构造并且同样能导电。各容纳腔51、52直接通过开口21并且在没有中间连接另一个腔的情况下相互连通或耦联。开口21优选没有谐振器内导体机构6、6a、6b的部件，如谐振器内导体7a至7n。开口21优选在容纳空间5的整个高度上延伸或者优选至少延伸至相应的端壁4a、4b。
针对使用仅一个用盖板机构2c封闭并且限定了容纳空间5的界限的槽形壳体元件2a的情况，该槽形壳体元件具有分离片20，该分离片从侧壁3a1至3a4起朝着对置的侧壁3a1至3a4的方向延伸并且在构成开口21的情况下与所述对置的侧壁相间隔地结束。分离片20在此也是能导电的，优选与侧壁3a1至3a4一件式地连接。
共同的连接片10在此优选放置在分离片20上。所述至少一个谐振器内导体机构10的各谐振器内导体7a至7n然后延伸进入容纳空间5的第一和第二容纳腔51、52。
在使用两个槽形壳体元件2a、2b时，共同的连接片10优选布置在两个分离片20之间并且进一步优选与分离片压紧和/或拧接和/或焊接。图7a在此示出了槽形壳体元件2a、2b的纵剖面，而图7b则示出了槽形壳体元件2a或2b的俯视图，谐振器内导体机构6、6a放置在所述槽形壳体元件的分离片上。各谐振器内导体7a至7n从共同的连接片10起朝着两个不同的方向远离该连接片延伸并且在容纳空间5的第一和第二容纳腔51、52中结束。
针对使用仅一个槽形壳体元件2a的情况，共同的连接片10优选布置在分离片20和盖板机构2c之间，进一步优选与分离片夹紧或压紧和/或焊接和/或拧接。相应的谐振器内导体7a至7n的第一端部8例如包括朝着端壁4a的方向弯曲的区段，因而谐振器内导体7a至7n在其长度的大部分上都与盖板机构2c间隔了一个预先确定的间距地延伸。与盖板机构2c的间距优选大于在端侧4a和盖板机构2c之间的间距的10％或20％或30％或40％。
在图8a至8l中详细阐述了谐振器内导体机构6、6a在壳体2中的固定。
在图8a中示出了，谐振器内导体机构6、6a与壳体2电流连接。图8a在此示出了壳体2，该壳体由两个槽形壳体元件2a、2b构成，它们的侧壁3a1至3a4或者3b1至3b4彼此叠放并且被相应的端壁4a、4b包围。虽然在两个槽形壳体元件2a、2b之间还示出了一条间隙(右边的部分)。不过所述间隙更多是为了图示，以便强调两个槽形壳体元件4a、4b没有彼此一件式地构造。谐振器内导体机构6、6a居中地延伸通过容纳空间5。对此理解为，所述谐振器内导体机构基本上距离两个端壁4a、4b一样远。措辞“大约”应理解为，优选包含了小于10％或5％的差异。偏心的走向同样可以考虑。
在图8a中，所述至少一个谐振器内导体机构6、6a被夹紧和/或拧接在两个槽形壳体元件2a、2b之间。更准确地说，支座机构11从每个槽形壳体元件2a、2b延伸进入容纳空间5。谐振器内导体机构6、6a在此布置在两个支座机构11之间。支座机构11为此具有相应的支承凸肩25，谐振器内导体机构6、6a尤其用它的共同的连接片10放置在所述支承凸肩上。谐振器内导体机构6、6a在此优选仅与支座机构11接触。谐振器内导体机构6、6a优选不布置或不夹紧在槽形壳体元件2a、2b的侧壁3a1、3a2、3a3、3a4、3b1、3b2、3b3、3b4之间。谐振器内导体机构6、6a优选仅布置在容纳空间5内部并且与槽形壳体元件2a、2b的侧壁3a1、3a2、3a3、3a4、3b1、3b2、3b3、3b4间隔布置。
支座机构11至少部分被固定开口28贯穿并且优选具有螺纹。螺栓26用螺栓体26a和螺栓头26b接合到两个支座机构11中。通过拧紧螺旋连接件，两个支座机构11、即两个槽形壳体元件2a、2b被压向彼此。在此，两个支座机构11中的仅与螺栓头26b远远间隔开的那个支座机构11设计带有螺纹。螺栓体26a在此也贯穿谐振器内导体机构6、6a。谐振器内导体机构优选仅构造成没有螺纹。在所示的例子中，在谐振器内导体机构6、6a中的开口27大于螺栓体26a的直径。螺栓头26b布置在壳体2外部。在所示实施例中，壳体2、特别是所述另外的槽形壳体元件2b包括一个凹处，螺栓头26b布置在该凹处中，因而螺栓头不突出于壳体元件2b的其余的端壁4b。螺栓头26b因此沉入两个壳体元件2a、2b之一中的能从外面进入的容纳空间中。
开口、特别是固定开口28在本实施例中完全贯穿两个支座机构11。支座机构11优选仅一件式地构造在相应的端壁4a、4b上并且与槽形壳体元件2a、2b的侧壁3a1、3a2、3a3、3a4、3b1、3b2、3b3、3b4间隔布置。支座机构11优选直接接触(触碰)谐振器内导体机构6、6a，而并未将电介质布置于其间。
在图8b中示出了壳体2的横截面，壳体由槽形壳体元件2a和盖板机构2c构成。谐振器内导体机构6、6a又放置在支座机构11上。支座机构11从槽形壳体元件2a的端壁4a延伸进入容纳空间5。支座机构11又完全被具有螺纹的固定开口28贯穿。
在谐振器内导体机构6、6a和壳体盖2c之间还布置着一个间隔件30。所述至少一个谐振器内导体机构6、6a因此被夹紧在支座机构11和所述至少一个间隔件30之间。间隔件30可以由介电的材料或者由导电的材料制成。螺旋连接件26至少部分接合于其内的固定开口28延伸穿过谐振器内导体机构6、6a和所述至少一个间隔件30以及盖板机构2c。螺栓体从壳体2的外部经过固定开口28进入盖板机构2c并且完全贯穿间隔件30和谐振器内导体机构6、6a以及至少部分贯穿支座机构11。螺栓体26b在壳体2外部布置在盖板机构2c的外侧上。
图8c示出了与图8a的实施例类似的实施例。在这种情况下，两个支座机构11包括至少部分能从外部进入的容纳空间。在其中一个容纳空间中布置着螺栓头26b。在另一个容纳空间中则布置着螺母26c，螺母与螺栓体26a接合。在本实施例中固定开口28被设计成没有螺纹。
图8d对应图8a的实施例。螺旋连接件26在此贯穿各一个槽形壳体元件2a、2b的各一个侧壁3a1至3a4或3b1至3b4。视观察方式而定，也可以说，支座机构11在每一个槽形壳体元件2a、2b中既处在相应的端侧4a、4b上也处在相应的侧壁3a1至3a4或3b1至3b4上。
按图8e的按本发明的同轴滤波器1的横截面图表明，谐振器内导体机构6、6a与壳体2、特别是与两个槽形壳体元件2a、2b并且在那里尤其与相应的有待彼此相叠的支座机构11焊接。所述结构大致对应图8a的结构，其中，取消了螺旋连接件26。支座机构11从端壁4a、4b延伸进入容纳空间5。支座机构11又被固定开口28贯穿。该固定开口28同样贯穿谐振器内导体机构6、6a。支座机构11包括各一个端侧，其中，支座机构11的两个端侧彼此对准。谐振器内导体机构6、6a在此放置在所述端侧上或者夹紧在所述端侧之间。焊接连接35形成在由在谐振器内导体机构6、6a中的固定开口28形成的内壁上和支座机构11的相应的端侧上。焊料沉积物35在此能经由固定开口28进入支座机构11。
图8f示出了和图8e类似的实施例。在这种情况下，谐振器内导体机构6、6a没有被固定开口28贯穿。焊接连接35发生在谐振器内导体机构6、6a的、特别是共同的连接片10的上侧和下侧以及两个槽形壳体元件2a、2b的相应的支座机构11之间。焊接连接35在此无法通过固定开口28够到，而是仅通过相应的容纳空间5够到。焊接连接35可以例如由之前置入的焊料成型件制造。这也适用于所有的焊接连接35。焊接连接35可以例如通过感性焊接或者通过在回流炉中的加热被熔化。这些焊接连接35在此以阶梯形的凸缘安置在相应的支座机构11中。
图8g示出了同轴滤波器1的另一个实施例。谐振器内导体机构6、6a放置在支座机构11上，该支座机构从端壁4a、4b延伸进入容纳空间5。支座机构11在此具有突出部36，该突出部穿过谐振器内导体机构6、6a的开口并且被支承凸肩包围，在支承凸肩上除了焊接沉积物35外还布置着谐振器内导体机构6、6a的一部分、特别是共同的连接片10的一部分。
图8h示出了和图8g相似的实施例。不过，支座机构11在此既构造在端壁4a上也构造在一个或多个所述侧壁3a1至3a4上并且延伸进入容纳空间5。取代第二槽形壳体元件2b，设置盖板机构2c。谐振器内导体机构6、6a在此放置在支座机构11上。相同的说明也同样适用于焊接沉积物35，谐振器内导体机构6、6a可以通过该焊接沉积物与支座机构11焊接。
如参照对图3a至3d的实施例所作的说明那样，支座机构11涉及多个没有相互连接的单个支座或者一个连贯的支座。
图8i表明，谐振器内导体机构6、6a与槽形壳体元件2a的一个或多个侧壁3a1至3a4焊接。在此，谐振器内导体机构6、6a与端壁4a的间距和在谐振器内导体机构6、6a与盖板机构2c之间的间距大约一样大。措辞“大约”应理解为，在两个间距之间的差优选小于10％、进一步优选小于5％。
图8j说明了另一个实施例，即谐振器内导体机构6、6a可以如何与壳体2焊接。谐振器内导体机构6、6a具有区段38，该区段至少相对谐振器内导体7a至7n的大部分朝着所述至少一个槽形壳体元件2a的端侧4a的方向弯曲并且与之焊接。所述区段38优选涉及共同的连接片10。
鉴于图8k，所述区段38不是朝着端侧4a的方向，而是朝着盖板机构2c的方向延伸。盖板机构2c优选具有开口，因此谐振器内导体机构6、6a的一部分从该开口伸出并且在壳体2外与盖板机构2c焊接。
图8l示出了和图8h类似的实施例。取代将谐振器内导体机构6、6a与支座机构11焊接，所述谐振器内导体机构与支座机构11拧接。螺栓头26b在此处在容纳空间5中。谐振器内导体机构6、6a的一部分在此放置在支座机构11上并且与该支座机构11一起被固定开口28贯穿。固定开口28在这种情况下包括螺纹，因而螺栓体26a可以与螺纹拧接。谐振器内导体机构6、6a同样又包括区段38，该区段相对各谐振器内导体7a至7n朝着端壁4a的方向弯曲。谐振器内导体机构6、6a的放置在支座机构11上的那一部分因此平行于或大部分平行于各谐振器内导体7a至7n延伸，不过布置得比各谐振器内导体7a至7n更为靠近端壁4a。该部分优选涉及共同的连接片10。不过也可以涉及各谐振器内导体7a至7n的第二端部9。
螺栓26可以涉及能导电的螺栓或者涉及由介电的材料制成的螺栓26。
图8m阐明了如何能增强谐振器内导体机构6、6a和壳体2之间的耦合。尤其将一种介电的材料39施加、特别是安装或上移到至少一个或所有的谐振器内导体7a至7n的第二端部9上，所述介电的材料在横截面中优选呈u形并且因此在两侧覆盖所述至少一个谐振器内导体7a至7n的第二端部9。同样可以考虑特别是形式为卡锁连接的固定机构。第二端部9也可以完全用介电的材料包围。
与此相反的是，图8n表明，支座机构11沿着谐振器内导体机构6、6a的方向、特别是沿着至少一个或所有的谐振器内导体7a至7n的第二端部9的方向延伸，但在构成与之间隔的间隔空间的情况下终止。
图8m和8n的实施方案用于影响谐振频率。在所述至少一个谐振内导体7a至7n的开放的端部9上的较强的容性负荷降低了谐振频率。否则的话为此就可能需要更长的谐振内导体7a至7n，这又会导致壳体2的更大的构造形式。
图8o示出了同轴滤波器1的横截面，如该同轴过滤器在图6的分解图中所示那样。槽形壳体元件2a用盖板机构2c封闭。支座机构11伸入由此形成的容纳空间5中。支座机构11局部被包括螺纹的固定开口28贯穿。借助螺栓将放置在支座机构11上的谐振器内导体机构6、6a与该支座机构牢固地拧接并且由此夹紧。端壁4a又用于封闭另外的槽形壳体元件2b。在所述另外的槽形壳体元件中也存在支座机构11，该支座机构仅部分被固定开口28贯穿并且包含螺纹。螺栓26同样用于将所述另外的谐振器内导体机构6、6b与支座机构11拧接。
在图8p中示出了耦合开口15，该耦合开口引入在槽形壳体元件2a的端壁4a中并且允许了谐振器内导体机构6、6a与所述另外的谐振器内导体机构6、6b之间的耦合。
在此也可以使用多个耦合开口15，这些耦合开口可以具有任意的尺寸和形状(例如正方形、矩形、切槽形、圆形、椭圆形)。
图8q、8r和8s阐述了在使用两个槽形壳体元件2a、2b的情况下至少两个谐振器内导体机构6、6b在共同的容纳空间5中的使用，所述两个槽形壳体元件的端壁4a、4b和相应的侧壁3a1至3a4或3b1至3b4一起形成了同轴滤波器1的壳体2。在由此划定界限的共同的容纳空间5中，按照图8q布置着两个彼此分开的谐振器内导体机构6、6a、6b。在这种情况下构造有两个支座机构11，它们从相应的端壁4a、4b伸入容纳空间5中。所述支座机构11仅部分被固定开口28贯穿并且具有螺纹，其中，谐振器内导体机构6、6a、6b通过螺栓与相应的支座机构11拧接和/或夹紧。焊接同样也可行，其中，两个槽形壳体元件2a、2b通过未示出的螺纹连接或焊接连接本身还相互连接。
在图8r中存在一件式谐振器内导体机构6、6a、6b。在图8q中示出的分开的谐振器内导体机构6、6a、6b额外通过弯曲的连接区段40相互连接并且一件式构造。谐振器内导体机构6、6a、6b与具有向外贯通的固定开口28的支座机构11(特别是无螺纹地)焊接。在横截面中呈u形构造的谐振器内导体机构6、6a、6b在此可以构造成弹性的，因而各谐振器内导体机构6、6a、6b的各谐振器内导体7a至7n要远离彼此运动，由此使谐振器内导体机构6、6a、6b良好地放置在支座机构11上。
图8s示出了另一个与图8q的实施例具有相似性的实施例。至少一个、优选两个彼此相向的支座机构11完全被固定开口28贯穿。在两个分离的谐振器内导体机构6、6a、6b之间存在间隔件30，所述间隔件使得两个谐振器内导体机构6、6a、6b相互支撑。螺旋连接件完全贯穿至少一个支座机构11和间隔件30以及两个谐振器内导体机构6、6a、6b并且优选在所述另外的支座机构11中终止。由此可以借助螺旋连接件26将两个谐振器内导体机构6、6a、6b牢固地与相应的支座机构11拧接或夹紧。
在两个谐振器内导体机构6、6a、6b之间还可以插入一个分离元件，以便降低耦合。
此外还可能的是，形式为调节螺栓的调节元件从壳体2的外部不一样远地旋入到容纳空间5中，以便能调节同轴滤波器1。
原则上也可以使用分离挡板，分离挡板优选与壳体2电流连接。这种分离挡板在两个相邻的谐振器内导体机构6、6a、6b的间隔空间之间移动，以便至少部分降低直接耦合。它们也可以仅构造在侧壁3a1至3a4或3b1至3b4和/或端壁4a、4b上，以便略微减小体积。尽管如此仍适用的是，两个相邻的谐振器内导体7a至7n在它们的整个长度上或者在它们的大部分长度上彼此处于直视连接。
按本发明的同轴滤波器1可以具有任意的尺寸，这些尺寸视所使用的频率范围而定而有所不同。应用频率范围在这种同轴滤波器1中典型地在500mhz至4500mhz之间。同样可以考虑在该应用频率范围之上或者之下的使用。
同轴滤波器1的壳体2可以具有侧向长度，该侧向长度大于20mm、50mm、75mm、100mm、150mm、200mm、250mm或300mm并且优选小于400mm、375mm、325mm、275mm、225mm、175mm、125mm、90mm、70mm或40mm。这些侧向长度尤其沿x方向或y方向有效，亦即沿着相应的侧壁3a1、3a2、3a3、3a4或3b1、3b2、3b3、3b4有效。
同轴滤波器1的壳体2可以具有优选大于3mm、5mm、7mm、9mm、11mm、13mm或15mm并且进一步优选小于30mm、25mm、20mm、17mm、13mm、12mm、10mm、6mm或4mm的厚度。厚度大多处在7mm和10mm之间。板材的壁厚(例如谐振器内导体7a、...、7n)和/或壳体元件2a、2b的壁厚和/或盖板机构2c的壁厚和/或端壁4a、4b的壁厚优选大于0.5mm、1mm、1.5mm、2mm、2.5mm、3mm、3.5mm、4mm、4.5mm或5mm并且进一步优选小于7mm、6mm、4.8mm、3.8mm、2.8mm、1.8mm或0.8mm。它大多处在1mm至2mm之间的范围内。
本发明并不局限于所说明的实施例。在本发明的范畴内，所有所说明的和/或标注的特征都能任意相互组合。
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