一种Ku波段并联反馈型介质谐振器的制作方法

本发明属于微波无源器件技术领域，具体涉及一种ku波段并联反馈型介质谐振器。

背景技术：

随着无线通信的迅猛发展，微波频段的介质谐振器成为通信系统中的重要部件，其性能的优劣直接影响整个通信系统的质量。现在，介质谐振器已被广泛应用于微波、毫米波通信、微波导航、制导、遥测遥控、卫星通信以及军事电子对抗等多种领域，并对介质谐振器的要求也越来越高。近年来，随着毫米波技术的迅猛发展，组件小型化的趋势越来越明显，对工作在毫米波频段的介质谐振器提出了越来越高的要求。

总之，研究一种便于集成、体积又小、又具备较好的振荡器性能的新型介质谐振器，是现有毫米波技术发展急需解决的技术难题之一。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供了一种ku波段并联反馈型介质谐振器，以实现较好的频率选择性，且结构简单，易于加工。

实现本发明目的的技术解决方案为：一种ku波段并联反馈型介质谐振器，包括介质谐振腔、圆形垫片、并联型耦合微带线和介质板；所述并联型耦合微带线贴覆于介质板顶面，并联型耦合微带线由平行并联设置的第一一字型微带线和第二一字型微带线构成，圆形垫片设置在第一一字型微带线和第二一字型微带线中间的介质板上，介质谐振腔固定在圆形垫片顶面。

所述第一一字型微带线和第二一字型微带线的尺寸相同，长度l1=l2=13mm，宽度w1=w2=1.1mm。

所述介质谐振腔的半径r1=2.73mm，高度h2=2.1mm。

所述圆形垫片的直径d1=3mm，高度h1=0.3mm。

所述介质板采用厚度0.508mm的ro5880介质板。

本发明相比现有技术具有以下优点:本发明介质谐振器谐振频率为12.09ghz，谐振频率处的s11小于-20db，驻波比优于1.2，有良好的频率选择性，起振容易、结构简单、加工方便、体积紧凑、便于pcb电路集成。

附图说明

图1是本发明的介质谐振器的俯视结构示意图。

图2是实施例的结构尺寸示意图，其中（a）为俯视图，（b）为侧视图。

图3是实施例的s11和s21参数仿真图。

图4是实施例的驻波比参数仿真图。

具体实施方式

下面结合附图进一步详细描述本发明的技术方案。

结合图1，本发明所述的一种ku波段并联反馈型介质谐振器，包括介质谐振腔4、圆形垫片3和介质板5；所述并联型耦合微带线贴覆于介质板5顶面，并联型耦合微带线由平行并联设置的第一一字型微带线1和第二一字型微带线2构成，圆形垫片3设置在第一一字型微带线1和第二一字型微带线2中间的介质板5上，介质谐振腔4固定在圆形垫片3顶面。圆形介质谐振腔4与圆形垫片3共圆心。介质板5底面固连金属接地板。

所述第一一字型微带线1和第二一字型微带线2采用50欧姆直线形耦合微带馈线。

所述介质谐振腔4为圆柱形，其中心轴线垂直于介质板5顶面。

结合图2，所述第一一字型微带线1和第二一字型微带线2的形状尺寸均相同，长度l1=l2=13mm，宽度w1=w2=1.1mm。

所述介质谐振腔4的半径r1=2.73mm，高度h2=2.1mm。。

所述圆形垫片3的直径d1=3mm，高度h1=0.3mm。

所述介质板5采用厚度0.508mm的ro5880介质板，以减小体积和带内插损。

下面结合具体实例对本发明作进一步说明。

本发明的工作过程为：

第一一字型微带线1和第二一字型微带线2馈入丰富的信号分量，圆柱形的介质谐振腔4与并联型耦合微带线通过空间进行磁耦合，使得介质谐振腔4工作在谐振频率点，从而使得谐振频率分量的能量得以保存在谐振腔内，由于介质谐振腔的高品质因数，使得损耗很小，从而使得谐振一直发生。

本实例的ku波段介质谐振器是在电磁仿真软件hfss.13中建模仿真的。图3是本实例的s参数仿真图。图4是本实例的驻波比参数仿真图。如图3所示，本发明介质谐振器谐振频率为12.09ghz。谐振频率处的s11小于-20db。如图4所示，谐振频率处驻波比优于1.2。有良好的频率选择性、起振容易、结构简单、加工方便、体积紧凑、便于pcb电路集成。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种Ku波段并联反馈型介质谐振器，包括介质谐振腔、圆形垫片、并联型耦合微带线和介质板；所述并联型耦合微带线贴覆于介质板顶面，并联型耦合微带线由平行并联设置的第一一字型微带线和第二一字型微带线构成，圆形垫片设置在第一一字型微带线和第二一字型微带线中间的介质板上，介质谐振腔固定在圆形垫片顶面。本发明的谐振频率为12.09GHz，谐振频率处的S11小于‑20dB，驻波比优于1.2，有良好的频率选择性，可调谐范围大，起振容易、结构简单、加工方便、体积紧凑、便于PCB电路集成。

技术研发人员：胡良;孙琳琳;廖佳
受保护的技术使用者：南京理工大学
技术研发日：2018.08.30
技术公布日：2019.02.01