技术特征：
技术总结
本发明公开一种芯片封装结构及存储器件，其中，该芯片封装结构包括晶元、金属焊盘和多个第一导电焊盘；晶元通过胶体固定在金属焊盘上，多个第一导电焊盘通过金属线与晶元键合，第一导电焊盘设置有二十六个，多个第一导电焊盘与晶元的八个数据引脚、五个电源引脚、四个片选引脚、二个差分信号引脚、读信号引脚、写信号引脚、数据锁存引脚、代码锁存引脚、数据选通引脚、LED信号引脚和准备好/忙信号引脚对应连接，金属焊盘通过金属线与晶元键合，金属焊盘与晶元的接地引脚连接；晶元、金属焊盘及多个第一导电焊盘通过成型胶体整体封装。本发明解决了晶元采用SSOP‑24封装方式性能不易扩展及QFN‑32封装方式功能过剩的问题。
技术研发人员：陈向兵
受保护的技术使用者：深圳三地一芯电子有限责任公司
技术研发日：2018.09.12
技术公布日：2018.12.18