专利名称：一种nldmos器件及其制造方法
技术领域：
本发明涉及半导体制造领域，特别是涉及一种NLDMOS器件。本发明还涉及一种NLDMOS器件的制造方法。
背景技术：
DMOS与CMOS器件结构类似，也有源、漏、栅等电极，但是漏端击穿电压高。DMOS主要有两种类型，垂直扩散金属氧化物半导体场效应管VDM0SFET和横向扩散金属氧化物半导体场效应管LDM0SFET。在高压功率集成电路中常采用高压LDMOS满足耐高压、实现功率控制等方面的要求，常用于射频功率电路。LDMOS与晶体管相比，在关键的器件特性方面，如增益、线性度、开关性能、散热性能以及减少级数等方面优势很明显。LDMOS由于更容易与CMOS工艺兼容而被广泛采用。在B⑶工艺中，DMOS虽然与CMOS集成在同一块芯片中，但由于高耐压和低导通电阻的要求，DMOS的本底区和漂移区的条件往往无法与CMOS现有的工艺条件共享。其主要原因是，DMOS在高耐压的情况下，需要漂移区的掺杂浓度低，从而实现在漏端有高压偏置时，漂移区全部耗尽来增加漏端到本底之间的耗尽区宽度来分压，并产生平坦的电场分布，使一次击穿电压得以提高。CMOS的要求则是P阱(相对于NM0S)或N阱(相对于PM0S)的浓度要高，这样可以提高器件与器件之间的隔离耐压和抑制Latch-up(闩锁)效应。如图1所示，一种现有的NLDMOS器件，其耐压主要受P阱与N阱之间形成的PN结击穿电压所限制，其耐压能力只有20伏特以下。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种5伏CMOS工艺中的NLDMOS器件耐压能达到30伏特以上。为此，本发明还提供了一种NLDMOS器件的制造方法。为解决上述技术问题，本发明的NLDMOS器件包括:P型衬底上部并列形成有P阱和N阱，P阱和N阱上部分别形成有N+区，N阱中N+区的旁侧形成有场氧区，场氧层形成于P阱、N阱和场氧区的上方，场氧层上方形成有多晶硅层，隔离侧墙形成于场氧层和多晶硅层的两侧；其中，场氧区下方形成有P型埋层。所述场氧层厚度为115埃 160埃。所述多晶硅层厚度为2000埃。所述隔离侧墙厚度为2500埃 3500埃。所述P型埋层具有硼。本发明NLDMOS器件的制造方法，包括:(I)在P型衬底上进行局部氧化形成场氧区；(2)在P型衬底上注入形成P阱和N阱；(3)在P阱、N阱和场氧区的上方生长场氧层；(4)在场氧层上方淀积多晶硅层；
(5)淀积二氧化硅，干法刻蚀形成隔离侧墙；(6)在P阱和N阱中注入形成N+区，N阱中的N+区与长氧区相邻；其中，在步骤(5)和(6)之间具有步骤(A)注入P型杂质在场氧区底部形成P型埋层；余下其他工艺步骤与5伏CMOS工艺相同，完成此NLDMOS的制作。其中，实施步骤(3)时，生长场氧层厚度为115埃 160埃。其中，实施步骤⑷时，淀积多晶硅厚度为2000埃。其中，实施步骤(5)时，淀积二氧化硅厚度为2500埃 3500埃。其中，实施步骤(6)时，注入硼杂质，剂量为lE13/cm2 5E13/cm2，能量为120keV 150keVo本发明在5伏CMOS工艺中设计了一种NLDMOS器件采用P阱作为本底区(P-Body)，N阱作为N漂移区(N-Drift)，其他所有工艺条件(比如源和漏)与5伏CMOS工艺相同。本发明的NLDMOS器件在不改变任何工艺条件和增加光罩的情况下，通过在进行P型源漏注入时，将N漂移区的部分区域打开，使P型源漏注入时部分注入较深的杂质注入到N漂移区下方形成一个P型埋层，这个P型埋层与N型漂移区形成PN结，这个结的空间耗尽区能够使漂移区全部耗尽，从而分担在漏端所施加电压的大部分电压，使NLDMOS器件击穿电压由20伏特以下增加到30伏特以上。
下面结合附图与具体实施方式
对本发明作进一步详细的说明:图1是一种现有NLDMOS器件。图2是本发明的NLDMOS器件。图3是本发明制造方法的流程图。图4是本发明制造方法示意图一，显示步骤(I)形成的器件。图5是本发明制造方法示意图二，显示步骤(2)形成的器件。图6是本发明制造方法示意图三，显示步骤(3)、(4)形成的器件。图7是本发明制造方法示意图四，显示步骤(5)形成的器件。图8是本发明制造方法示意图五，显示步骤(6)形成的器件。
具体实施例方式如图2所示，本发明的NLDMOS器件包括:P型衬底上部并列形成有P阱和N阱，P阱和N阱上部分别形成有N+区，N阱中N+区的旁侧形成有场氧区，厚度为115埃的场氧层形成于P阱、N阱和场氧区的上方，场氧层上方形成有厚度为2000埃的多晶硅层，厚度为2500埃的隔离侧墙形成于场氧层和多晶硅层的两侧；其中，场氧区下方形成具有硼杂质的P型埋层。如图3所示，本发明NLDMOS器件的制造方法，包括:(I)如图4所示，在P型衬底上进行局部氧化形成场氧区；(2)如图5所示，在P型衬底上注入形成P阱和N阱；(3)如图6所示，在P讲、N阱和场氧区的上方生长厚度为115埃 160埃的场氧层；(4)在场氧层上方淀积厚度为2000埃的多晶硅层；(5)如图7所示，淀积厚度为2500埃 3500埃的二氧化硅，干法刻蚀形成隔离侧
工回；(6)如图8所示，注入硼杂质，剂量为IE13/cm2 5E 13/cm2，能量为120keV 150keV,在场氧区底部形成P型埋层；(7)在P阱和N阱中注入形成N+区，N阱中的N+区与长氧区相邻，形成如图2所示器件；余下其他工艺步骤与5伏CMOS工艺相同，完成此NLDMOS的制作。以上通过具体实施方式
和实施例对本发明进行了详细的说明，但这些并非构成对本发明的限制。在不脱离本发明原理的情况下，本领域的技术人员还可做出许多变形和改进，这些也应视为本发明的保护范围。
权利要求
1.一种NLDMOS器件，包括P型衬底上部并列形成有P阱和N阱，P阱和N阱上部分别形成有N+区，N阱中N+区的旁侧形成有场氧区，场氧层形成于P阱、N阱和场氧区的上方，场氧层上方形成有多晶硅层，隔离侧墙形成于场氧层和多晶硅层的两侧；其特征是:场氧区下方形成有P型埋层。
2.如权利要求1所述的NLDMOS器件，其特征是:所述场氧层厚度为115埃 160埃。
3.如权利要求1所述的NLDMOS器件，其特征是:所述多晶硅层厚度为2000埃。
4.如权利要求1所述的NLDMOS器件，其特征是:所述隔离侧墙厚度为2500埃 3500埃。
5.如权利要求1至4任意一项所述的NLDMOS器件，其特征是:所述P型埋层具有硼。
6.一种NLDMOS器件的制造方法，包括: (1)在P型衬底上进行局部氧化形成场氧区； (2)在P型衬底上注入形成P阱和N阱； (3)在P阱、N阱和场氧区的上方生长场氧层； (4)在场氧层上方淀积多晶硅层； (5)淀积二氧化硅，干法刻蚀形成隔离侧墙； (6)在P阱和N阱中注入形成N+区，N阱中的N+区与长氧区相邻； 其特征是:在步骤(5)和(6)之间增加步骤，(A)注入P型杂质在场氧区底部形成P型埋层。
7.如权利要求6所述的NLDMOS器件制造方法，其特征是:实施步骤(3)时，生长场氧层厚度为115埃 160埃。
8.如权利要求6所述的NLDMOS器件制造方法，其特征是:实施步骤(4)时，淀积多晶硅厚度为2000埃。
9.如权利要求6所述的NLDMOS器件制造方法，其特征是:实施步骤(5)时，淀积二氧化硅厚度为2500埃 3500埃。
10.如权利要求6所述的NLDMOS器件制造方法，其特征是:实施步骤(A)时，注入硼杂质，剂量为 1E13/W 5E13/cm2，能量为 120keV 150keV。
全文摘要
本发明公开了一种NLDMOS器件包括P型衬底上部并列形成有P阱和N阱，P阱和N阱上部分别形成有N+区，N阱中N+区的旁侧形成有场氧区，场氧层形成于P阱、N阱和场氧区的上方，场氧层上方形成有多晶硅层，隔离侧墙形成于场氧层和多晶硅层的两侧；其中，场氧区下方形成有P型埋层。本发明还公开了一种NLDMOS器件的制造方法。本发明的NLDMOS器件通过在进行P型源漏注入时，将N漂移区的部分区域打开，使P型源漏注入时部分注入较深的杂质注入到N漂移区下方形成一个P型埋层，使NLDMOS器件击穿电压由20伏特以下增加到30伏特以上。
文档编号H01L29/06GK103199110SQ201210005120
公开日2013年7月10日 申请日期2012年1月9日 优先权日2012年1月9日
发明者刘冬华, 石晶, 胡君, 董金珠, 韩峰, 段文婷 申请人:上海华虹Nec电子有限公司