技术特征：
技术总结
本发明公开了一种双层导通的每层双桥接导轨端子，包括上端子外壳和下端子外壳，上端子外壳和下端子外壳一体压铸而成，上端子外壳和下端子外壳的开口边径通过与端子补偿板密封连接，上端子外壳的顶部对称开设有第一螺孔和第二螺孔，上端子外壳上对称开设的上下两排槽孔内分别固定有第一螺柱、第二螺柱、第一连接片和第二连接片，上端子外壳和下端子外壳由于是通过压铸构成，在成型的速度以及精度上都有者很大的提高，连接片和螺柱连接处套的密封套将螺钉与螺柱之间产生的间隙进行包覆，提高了密封度，第一金属片、第二金属片和第三金属片呈工字，构成桥接连通的形状，将两者进行桥接，符合现有的环境的各项条件，并且有提高。
技术研发人员：张胜豪
受保护的技术使用者：南京多特蒙电气有限公司
技术研发日：2018.10.11
技术公布日：2019.02.15