技术特征：
技术总结
本申请涉及具有被部分涂覆的电源端子的功率半导体模块。功率半导体模块包括：一个或多个功率半导体裸片，被附接到衬底的第一主面；塑料壳体，被附接到衬底，塑料壳体和衬底一起包封一个或多个功率半导体裸片；多个电源端子，在第一端处被附接到衬底的第一主面，并且在第二端处延伸穿过塑料壳体，以为一个或多个功率半导体裸片提供外部电连接点；灌封化合物，包埋一个或多个功率半导体裸片、衬底的第一主面和多个电源端子的第一端的至少一部分；和绝缘涂层，仅施加到多个电源端子的安置在塑料壳体内且只与空气接触的部分。还提供相应的制造方法。
技术研发人员：R·施潘克;T·格勒宁;T·尼贝尔
受保护的技术使用者：英飞凌科技股份有限公司
技术研发日：2018.10.25
技术公布日：2019.05.03