一种电阻等效二极管结构的制作方法

本发明属于半导体集成电路技术领域，特别涉及一种利用电阻器件同时实现电阻和二极管两种功能的电阻等效二极管结构。

背景技术：

目前半导体集成电路工艺越来越先进，工艺尺寸从微米级到亚微米级再到深亚微米级这一系列的升级过程，使得芯片规模动辄就是百万级别晶体管。

现有半导体集成电路芯片的优点是芯片功能强大，运算能力强，覆盖面广；缺点是芯片版图设计要求严苛，面积变大，芯片流片成本变高。所以迫切需要设计一种优化集成电路版图面积的结构。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题是：现有半导体集成电路芯片版图设计要求严苛，面积变大，芯片流片成本变高。

本发明采用如下技术手段：

一种电阻等效二极管结构，包括psub衬底，

所述psub衬底上设置有由sab及正下方的n+区组成的电阻器件核心区，所述电阻器件核心区的左右各设置一由电阻器件基础层n+和高浓度衬底p+ring组成的反向偏置二极管核心区；此为n型电阻等效二极管结构；或者，

所述psub衬底上设置有由sab及正下方的p+区组成的电阻器件核心区，所述电阻器件核心区的左右各设置一由电阻器件基础层p+和高浓度衬底n+ring组成的反向偏置二极管核心区；此为p型电阻等效二极管结构。

更进一步地，所述n型电阻等效二极管结构中，反向偏置二极管的泄放电荷能力与反向偏置二极管核心区的电阻器件基础层n+区的面积成正比。

更进一步地，所述p型电阻等效二极管结构中，反向偏置二极管的泄放电荷能力与反向偏置二极管核心区的电阻器件基础层p+区的面积成正比。

更进一步地，所述n型电阻等效二极管结构中的等效电阻是n扩散电阻，版图结构由在n扩散基础上注入金属与连接孔组成的低阻端口和在中间n扩散基础上注入sab层的高阻部分组成，实现电阻的功能。

更进一步地，所述p型电阻等效二极管结构中的等效电阻是p型扩散电阻，版图结构由在p扩散基础上注入金属与连接孔组成的低阻端口和在中间p扩散基础上注入sab层的高阻部分组成，实现电阻的功能。

更进一步地，所述n型电阻等效二极管结构中的等效二极管d是在n扩散基础上注入金属与连接孔组成的n极和外围接地的衬底p+ring组成的p极形成二极管pn节，实现二极管保护功能。

更进一步地，所述p型电阻等效二极管结构中的等效二极管d是在p扩散基础上注入金属与连接孔组成的p极和外围接电源的衬底n+ring组成的n极形成二极管pn节，实现二极管保护功能。

更进一步地，在集成电路版图中通过在电阻两极增设等效二极管，利用一种电阻器件同时实现电阻和二极管两种功能。

本发明的有益效果如下：

本发明提出的是一种电阻等效二极管的结构，电路设计时节省独立二极管器件，只需设计真实的电阻器件。而需要实现二极管的功能则在集成电路版图中通过改变传统电阻器件的结构，在电阻两极设计等效二极管，即一种电阻器件同时实现两种功能。此种电阻等效的二极管组合也能全方位的实现电荷泄放能力。

附图说明

图1是本发明电阻等效二极管原理图；

图2是本发明电阻等效二极管复用版图结构示意图；

图3是本发明电阻等效二极管(n型二极管)复用工艺结构示意图；

图4是本发明电阻等效二极管(p型二极管)复用版图结构示意图；

图5是本发明电阻等效二极管(p型二极管)复用工艺结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步详细说明。

针对现有半导体集成电路芯片版图设计要求严苛，面积变大，芯片流片成本变高的问题，本发明提供一种电阻等效二极管结构，原理如图1所示，包括psub衬底，其中，

所述psub衬底上设置有由sab及正下方的n+区组成的电阻器件核心区，所述电阻器件核心区的左右各设置一由电阻器件基础层n+和高浓度衬底p+ring组成的反向偏置二极管核心区；此为n型电阻等效二极管结构；或者，

所述psub衬底上设置有由sab及正下方的p+区组成的电阻器件核心区，所述电阻器件核心区的左右各设置一由电阻器件基础层p+和高浓度衬底n+ring组成的反向偏置二极管核心区；此为p型电阻等效二极管结构。

采用本发明的电阻等效二极管的结构，电路设计时节省独立二极管器件，只需设计真实的电阻器件。而需要实现二极管的功能则在集成电路版图中通过改变传统电阻器件的结构，在电阻两极设计等效二极管，即一种电阻器件同时实现两种功能。此种电阻等效的二极管组合也能全方位的实现电荷泄放能力。

实施例一

本实施例提供一种如图2-3所示的电阻等效二极管(n型二极管)结构。

在电阻等效二极管电路中用虚线表示的d(n型二极管)，实际在电路中不需要表现出来，而需要实现二极管的功能则在集成电路版图中通过改变传统电阻器件r(n型电阻)的结构，在电阻两极设计等效二极管，即一种电阻器件同时实现两种功能。此种电阻等效的二极管组合也能全方位的实现电荷泄放能力。具体版图结构如图2所示：r(n型电阻)是n扩散电阻，而版图结构由在n扩散基础上注入金属与连接孔组成的低阻端口(d)和在中间n扩散基础上注入sab(salicideblock)层的高阻部分(r)组成，实现电阻的功能；另外，外围环绕接地的衬底p+ring起到隔离噪音的作用。d(n型二极管)结构是在n扩散基础上注入金属与连接孔组成的n极和外围接地的衬底p+ring组成的p极形成二极管pn节，实现二极管保护功能。即这种版图复用设计结构最大的好处就是减小了模块的面积，在集成电路芯片中使用多个这种结构会大大的减小芯片面积。

如图3所示，是针对电阻r(n型电阻)的器件结构创新的工艺结构示意图。在衬底psub上面分别有三个区域，第一区域是由sab(salicideblock)及正下方的n+区组成的电阻器件核心区；第二和第三区域分别是左右各一由电阻器件基础层n+和高浓度衬底p+ring组成反向偏置二极管核心区。其中反向偏置二极管泄放电荷能力与反向偏置二极管核心区的电阻器件基础层n+区的面积成正比。

实施例二

本实施例提供一种如图4-5所示的电阻等效二极管(p型二极管)结构。

在电阻等效二极管电路中用虚线表示的d(p型二极管)，实际在电路中不需要表现出来，而需要实现二极管的功能则在集成电路版图中通过改变传统电阻器件r(p型电阻)的结构，在电阻两极设计等效二极管，即一种电阻器件同时实现两种功能。此种电阻等效的二极管组合也能全方位的实现电荷泄放能力。具体版图结构如图4所示：r(p型电阻)是p扩散电阻，而版图结构由在p扩散基础上注入金属与连接孔组成的低阻端口(d)和在中间p扩散基础上注入sab(salicideblock)层的高阻部分(r)组成，实现电阻的功能；另外，外围环绕接电源的衬底n+ring起到隔离噪音的作用。d(p型二极管)结构是在p扩散基础上注入金属与连接孔组成的p极和外围接电源的衬底n+ring组成的n极形成二极管pn节，实现二极管保护功能。即这种版图复用设计结构最大的好处就是减小了模块的面积，在集成电路芯片中使用多个这种结构会大大的减小芯片面积。

如图5所示，是针对电阻r(p型电阻)的器件结构创新的工艺结构示意图。在衬底psub上面分别有三个区域，第一区域是由sab(salicideblock)及正下方的p+区组成的电阻器件核心区；第二和第三区域分别是左右各一由电阻器件基础层p+和高浓度衬底n+ring组成反向偏置二极管核心区。其中反向偏置二极管泄放电荷能力与反向偏置二极管核心区的电阻器件基础层p+区的面积成正比。

综上所述，本发明的的电阻等效二极管的版图结构应用于芯片中时，最大程度的做到了芯片的功能全面、面积小、保护能力高各项优点。本发明通过改变传统电阻器件的结构，在电阻两极设计等效二极管，即一种电阻器件同时实现两种功能，节省独立二极管器件，优化集成电路版图面积。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。