端子连接方法和端子与流程

本发明涉及一种用于将端子连接到电线的端子连接方法，并且涉及一种电线连接到其的端子。

背景技术：

在用于将端子连接到电线的传统端子连接结构中，通常，形成在端子的电线压接部分中的一对压填部分压填到暴露于电线的端部部分的导体，其中绝缘体涂层从其剥离，由此端子连接到电线。

顺便提及，近来，存在这样的趋势，其中，，铝电线代替铜电线用作汽车线束的电线，因为铝电线的轻便性和良好的可回收性。然而，当铝电线用作汽车线束的电线时，在铝或铝合金制导体的表面上存在具有大电阻的坚固的氧化膜，这降低了将端子连接至电线的电接触性能。

考虑到上述问题，例如，专利文献1公开了一种用于制造具有端子配件的电线的方法，电线的芯线被夹具夹住，并且超声波振动被施加到芯线以在多个股线的表面中形成粗糙区域，然后，将端子的压接部分压接到粗糙区域。然后，在股线表面上形成的粗糙区域彼此摩擦，以剥离诸如在股线表面上形成的氧化膜的薄膜。因此，暴露出新产生的表面的股线彼此接触，因此它们彼此电连接，从而减小电线和端子之间的电阻。

另外，例如，在专利文献2和3中公开的端子连接结构中，能够摩擦焊接端子的压填部分的连接工具被咬入压填部分，从而形成摩擦搅拌焊接部分。根据该端子连接结构，由于摩擦搅拌焊接，电线压接部分通过连接力固定，从而可以减小端子和电线之间的电接触电阻。

[专利文献1]jp-a-2011-82127

[专利文献2]jp-a-2009-187683

[专利文献3]jp-a-2012-28112

技术实现要素：

本发明待解决的技术问题

根据相关技术，在具有端子配件的电线的制造方法中，用于将超声波振动施加到电线的芯线的超声设备通常是昂贵的，从而增加了制造成本。

根据相关技术，在端子连接结构中，旋转连接工具的销部分咬入电线压接部分，并且使导体和电线压接部分的咬合部分塑性地流动。因此，咬合的销部分可以在其打开方向上向压填部分施加应力，或者可以破坏导体的芯线。这可以降低电线压接部分对导体的固定力。

发明内容

一个或多个实施例提供了一种廉价的端子连接方法，其在不降低电线压接部分到导体的固定力的情况下可以降低与导体的电接触电阻。

在方面(1)，一种端子连接方法包括：在端子的电线压接部分的底部部分的上表面上设置具有多个股线的导体，通过从底部部分延伸的压填部分和连接压填部分来以覆盖导体的方式压填导体，并从而压接导体，并且在压填和压接之后，将摩擦搅拌工具旋转并压入其中导体通过连接压填部分压接的部分中的搅拌焊接区域中，并执行摩擦搅拌焊接。

根据方面(1)，在端子的搅拌焊接区域中，使用摩擦搅拌工具，端子的一部分和多个股线被允许塑性流动，因此它们被摩擦搅拌并彼此连接。在这种情况下，导体的股线由于诸如在其表面上形成的氧化膜的膜的破裂而连接在一起，并且因此它们与端子集成在一起，从而增强了电连接可靠性。而且，由于在搅拌焊接区域中进行摩擦搅拌连接，该搅拌焊接区域是由与导体压填部分不同的连接压填部分形成的压接部分，所以导体压填部分到导体的固定力不会降低。也就是说，由于导体在导体压填部分中机械连接并且导体在搅拌焊接区域中机械地和电气地连接，所以导体可以稳定地连接到端子。也就是说，当在搅拌焊接区域中摩擦焊接并将端子的一部分和多个股线连接在一起时，可以消除对导体压填部分的不利影响。因此，可以降低电接触电阻而不降低端子到导体的固定力。

而且，由于可以使用具有能够旋转的简单构造的摩擦搅拌工具将搅拌焊接区域中的端子的一部分和多个股线摩擦搅拌连接在一起，因此不需要昂贵的超声波设备，因此可以降低制造成本。

在方面(2)，在将搅拌摩擦工具旋转并压入搅拌焊接区域中之后，在执行摩擦搅拌焊接时，执行其中搅拌摩擦工具沿底部部分移动的移动搅拌操作。

根据方面(2)，由于导体在搅拌焊接区域中在宽范围内摩擦搅拌，因此可以进一步增强电连接可靠性。

在方面(3)，在进行摩擦搅拌焊接时，端子装配在夹具中形成的保持凹陷部分中并由其保持。

根据方面(3)，当通过摩擦搅拌工具摩擦搅拌搅拌焊接区域时，由于端子被保持在保持凹陷部分中，因此可以稳定且平稳地执行摩擦搅拌操作。而且，可以抑制由于执行摩擦搅拌操作而导致的端子的变形和连接压填部分的打开。

在方面(4)，导体是在多根电线的一个端部部分暴露的多个股线的束，在该一个端部部分汇总，绝缘涂层分别被剥离。

根据方面(4)，通过摩擦焊接分别暴露于多根电线的端部部分的芯线的束中的股线和端子的一部分，多根电线可以稳定且容易地连接到端子。

在方面(5)，多个股线由铝或铝合金制成。

根据方面(5)，当铝电线和端子彼此压接时，本方法特别有效。也就是说，在铝电线的情况下，在由铝或铝合金制成的股线的表面上存在坚固的氧化膜，其提供降低电阻的抑制因素。然而，由于通过摩擦焊接操作破坏形成在多个股线的表面上的氧化膜，所以端子和铝电线可以以小的电连接电阻连接在一起。

在方面(6)，端子包括其上设置有具有多个股线的导体的底部部分，以及从底部部分延伸并分别以覆盖导体的方式压填以便压接导体的导体压填部分和连接压填部分。导体被压接的导体压填部分包括搅拌焊接区域，摩擦搅拌工具旋转并压入该搅拌焊接区域中，并且在该搅拌焊接区域中，执行摩擦搅拌焊接。

根据方面(6)，在将其压接到导体之后，在搅拌焊接区域中，允许端子的一部分和多个股线塑性流动，从而通过摩擦搅拌工具将它们摩擦搅拌并彼此连接。在这种情况下，通过摩擦搅拌操作破坏形成在导体的股线的表面上的诸如氧化膜的膜，从而允许股线连接在一起；并且，如此连接的股线与端子集成在一起，从而增强了电连接可靠性。而且，由于端子和导体在搅拌焊接区域中摩擦搅拌并彼此连接，该搅拌焊接区域是由与导体压填部分不同的连接压填部分形成的压接部分，所以导体压填部分到导体的固定力不会降低。也就是说，由于导体在导体压填部分中机械连接并且导体在搅拌焊接区域中机械地和电气地连接，所以导体稳定地连接到端子。也就是说，当多个股线和端子的一部分在搅拌焊接区域中摩擦搅拌并连接在一起时，消除对导体压填部分的不利影响。因此，可以降低电接触电阻而不降低端子到导体的固定力。

根据一个或多个实施例，可以提供一种廉价的端子连接方法和端子，其在不降低到导体的固定力的情况下可以降低与导体的电接触电阻。

上文已简要描述了本发明。此外，当参考附图阅读下面描述的用于执行本发明的模式(下文中称为“实施例”)时，本发明的细节将被进一步阐明。

附图说明

图1a至c是用于说明根据第一实施例的端子连接方法的步骤和端子的透视图。

图2a和2b是用于说明图1a至c中所示的端子连接方法的平面图。

图3a至3c是用于说明图1a至c中所示的端子连接方法的剖视图。

图4a和4b是用于说明在摩擦焊接步骤中执行的移动搅拌操作的平面图。

图5a和5b是用于说明在摩擦焊接步骤中的移动搅拌操作的平面图。

图6a和6b是用于说明使用夹具的摩擦焊接步骤的剖视图。

图7a和7b是用于说明摩擦焊接步骤的另一示例的剖视图。

图8a至8c是用于说明根据第二实施例的端子连接方法的步骤和端子的透视图。

具体实施方式

下面给出根据本发明的实施例的描述。

(第一实施例)

图1a至c是用于说明根据本发明的第一实施例的端子连接方法的步骤的透视图。图2a和2b是用于说明图1a至c中所示的端子连接方法的平面图，并且图3a至3c是用于说明图1a至c中所示的端子连接方法的剖视图。

如图1a至c，2a和2b以及3a至3c所示，本发明的第一实施例提供了用于将端子10连接到电线20的端子连接方法，以及电线20连接到其的端子10。这里，在本说明书中，假设端子10侧为[前侧]并且电线20侧为[后侧]，描述用于连接端子10和电线20的端子连接方法。

如图1a所示，电线20是铝电线，其导体23由铝或铝合金制成。导体23通过将多个股线21捆扎在一起而形成。绝缘涂层24由电绝缘合成树脂制成，并且形成为围绕导体23的外周，从而保护导体23可与外部隔离。在电线20的端部部分中，从其剥离绝缘涂层24以暴露导体23。端子10的导体压填部分16和连接压填部分19连接到因此暴露的导体23。通过连接压填部分19压填导体23的区域称为[搅拌焊接区域a]。该搅拌焊接区域a包括通过允许导体23和连接压填部分19整体塑性流动而形成的摩擦搅拌连接部分33。这里，在本实施例的端子连接方法中，电线不限于铝电线，而是可以使用各种电线，例如由铜或铜合金制成的铜电线。

如图1a所示，端子10是这样的端子，其通过由模压工作等模制由诸如铜或铜合金的金属制成的板状构件而形成。端子10包括配对连接部分11和与配对连接部分11一体形成的电线压接部分12。

电线压接部分12包括底部部分14，分别从底部部分14的两侧边缘延伸的一对导体压填部分16，与导体压填部16的后部连续形成的一对涂层压填部分18，以及与导体压填部分16的前部连续形成的连接压填部分19。电线压接部分12包括形成连接压填部分19的区域，其被称为搅拌焊接区域a。这里，本实施例的端子连接方法可以是用于将端子连接到电线的端子连接方法，该端子的电线压接部分12排除涂层压填部分18，而是仅包括导体压填部分16和连接压填部分19。

另外，在导体压填部分16的内表面和与其对应的底部部分14的上表面中形成锯齿(凹陷部分)15。在第一实施例中，三个锯齿15在电线20的延伸方向(图3a至3c中的左右方向)上间隔地并排形成。

配对连接部分11形成为具有安装孔13的大致矩形形状，例如，螺栓可以插入安装孔13中，同时配对连接部分11可以通过螺栓和螺母连接到配对端子。这里，配对连接部分11的形状不限于本实施例的构造，而是可以采用诸如圆形的其他形状。

接下来，给出根据第一实施例的端子连接方法的描述。

第一实施例的端子连接方法包括导体压接步骤和摩擦焊接步骤。

(导体压接步骤)

首先，在导体压接步骤中，如图1a和b所示，由多个股线21构成的导体23放置在端子10的电线压接部分12的底部部分14的上表面上，并且导体压填部分16和连接压填部分19(二者均是从底部部分14延伸的压填部分)以覆盖导体23的方式压填导体23，从而压接导体23。

在第一实施例中，暴露于电线20的端部部分的导体23的前端放置在底部部分14的上表面的与连接压填部分19对应的部分上，并且上述前端的附近放置在底部部分14的上表面的包括锯齿15的部分上。而且，电线20的端部部分中的绝缘涂层24的前端放置在底部部分14的上表面的与涂层压填部分18对应的部分上。

并且，如图1b和2a所示，导体压填部分16和连接压填部分19以覆盖导体23的方式被压填，并且被压接到导体23，同时涂层压填部分18以覆盖绝缘涂层24的前端的方式被压填，并且被压接到绝缘涂层24。

当导体压填部分16被压填时，形成在导体压填部分16中的锯齿15咬入导体23中，从而它们破坏形成在具有相对小直径的电线20的股线21的表面上的氧化膜，因此可以降低电接触电阻。

(摩擦焊接步骤)

接下来，在摩擦焊接步骤中，如图1c和2b所示，使用摩擦搅拌工具51，在搅拌焊接区域a中，形成摩擦搅拌连接部分33(图1c和2b中的阴影部分)，其中导体23和连接压填部分19(其是端子10的一部分)被允许整体地塑性流动并由此粘附在一起。

如图3a和3b所示，第一实施例的摩擦搅拌工具51形成为具有圆化的末端部部分的杆状，并且当由马达50以其轴为旋转中心旋转地驱动时，该摩擦搅拌工具51摩擦搅拌搅拌焊接区域a。摩擦搅拌工具51的轴向长度尺寸设定为大于压填后从底部部分14的上表面到连接压填部分19的上端的高度。而且，摩擦搅拌工具51的直径根据要摩擦搅拌的搅拌焊接区域a的形状、尺寸等适当地设定。

另外，参考摩擦搅拌工具51，例如，通过将其安装在能够在x，y和z轴方向(在前后、左右和上下方向)上移动的马达50上，或者通过将其与可垂直移动的马达50和可水平移动的工作台一起使用，或者通过将其安装在固定到多轴机器人臂的末端的马达50上，摩擦搅拌工具51优选地能够在x，y和z轴方向上相对于压接到端子10的导体23的搅拌焊接区域a移动。

在特定的摩擦焊接过程中，首先，如图3a所示，压接到电线20的端部部分的端子10固定到工作台60上。并且，安装在能够沿x，y和z轴方向上移动的马达50上的摩擦搅拌工具51在通过马达50旋转的同时从上方朝向端子10的搅拌焊接区域a降低。

并且，如图3b所示，通过将旋转摩擦搅拌工具51压靠在端子10的搅拌焊接区域a上，使摩擦工具51穿过搅拌焊接区域a中的连接压填部分19并且咬入搅拌焊接区域a直到其末端到达底部部分14的附近。当旋转摩擦搅拌工具51咬入其中导体23被连接压填部分19压填的搅拌焊接区域a中时，连接压填部分19和该部分中的导体23由于通过摩擦搅拌工具51的旋转摩擦焊接动作产生的摩擦热而软化，并被允许塑性流动。

在一段时间之后，咬入搅拌焊接区域a的摩擦搅拌工具51被抬起并从搅拌焊接区域a移除。因此，如图3c所示，在搅拌焊接区域a中，在移除摩擦搅拌工具51之后，塑性流动的连接压填部分19和导体23由于热传导而快速冷却和固化，从而形成摩擦搅拌连接部分33。

摩擦搅拌工具51的上述摩擦搅拌操作在一对连接压填部分19中的每一个中进行。因此，如图1c和2b所示，在端子10中，在搅拌焊接区域a中形成一对摩擦搅拌连接部分33。这产生了图1a至c所示的端子连接结构，其中摩擦搅拌连接部分33形成在搅拌焊接区域a中。

这里，在摩擦焊接步骤中，也可以通过一对摩擦搅拌工具51在端子10的搅拌焊接区域a中同时形成一对摩擦搅拌连接部分33。

并且，在摩擦焊接步骤中形成摩擦搅拌连接部分33之后，压接到电线压接部分12的导体23的周边优选地用密封剂密封。用密封剂覆盖导体23的暴露部分可以防止水从外部进入端子10并与导体暴露部分接触。这可以抑制压接到铜或铜合金制端子10的铝或铝合金制导体23中的电偶腐蚀的发生。

接下来，给出根据第一实施例的端子连接方法的操作和端子的描述。

根据第一实施例的端子连接方法和端子，在端子10的搅拌焊接区域a中，多个股线21和端子10的一部分被允许通过摩擦搅拌工具51塑性流动，并因此被摩擦搅拌并连接在一起。由此，在导体23的股线21的表面上形成的诸如氧化物膜的膜被破坏，并因此允许股线21被连接在一起，并且由此连接的股线与端子10集成，从而增强电气连接可靠性。而且，由于它们在搅拌焊接区域a中被摩擦搅拌并连接在一起，所以不会降低导体压填部分16到导体23的固定力，该搅拌焊接区域a是由与导体压填部分16不同的连接压填部分19形成的压接部分。也就是说，由于导体23在导体压填部分16中机械连接并且导体23在搅拌焊接区域a中机械地和电气地连接，所以导体23可以稳定地连接到端子10。因此，当多个股线21和端子10的一部分在搅拌焊接区域a中摩擦搅拌并连接在一起时，可以消除对导体压填部分16的不利影响。因此，可以在不降低端子10到导体23的固定力的情况下减小电接触电阻。

而且，由于导体23的多个股线21和端子10的一部分通过具有能够旋转的简单构造的摩擦搅拌工具51在搅拌焊接区域a中被摩擦搅拌并连接在一起，因此不需要昂贵的超声波设备，因此可以降低制造成本。

而且，根据第一实施例的端子连接方法和端子，由于由铝电线构成的电线20和端子10压接到彼此，因此在由铝或铝合金制成的股线21的表面上存在坚固的氧化膜，这可以提供降低电阻的抑制因素。然而，由于通过摩擦焊接操作破坏形成在股线21的表面上的氧化膜，所以端子10和电线20可以以小的电连接电阻连接在一起。

这里，在第一实施例中，在摩擦焊接步骤中，在摩擦搅拌工具51下降并咬入搅拌焊接区域a以允许连接压填部分19和导体23塑性流动之后，移除摩擦搅拌工具51。然而，替代地，也可以在通过摩擦搅拌工具51执行移动搅拌操作之后移除摩擦搅拌工具51，在该移动搅拌操作中，咬入搅拌焊接区域a的摩擦搅拌工具51在沿着底部部分14的方向上即在水平方向上移动，以允许连接压填部分19和导体23进一步塑性流动。

接下来，给出移动搅拌操作中的移动的各种示例的描述，在移动搅拌操作中，摩擦搅拌工具51在沿着底部部分14的方向上，即在水平方向上移动，以摩擦搅拌连接压填部分19和导体23。

(移动示例1)

如图4a所示，在移动示例1中，在搅拌焊接区域a中的相应连接压填部分19中，摩擦搅拌工具51被咬入其中并且在前后方向上移动。这里，在移动示例1中，在前后方向上的移动的变形点处，摩擦搅拌工具51在宽度方向上稍微移位。

(移动示例2)

如图4b所示，在移动示例2中，摩擦搅拌工具51被咬入到搅拌焊接区域a中的连接压填部分19的邻接部分的后侧，然后向前移动。这里，在移动示例2中，摩擦搅拌工具51可以咬入到搅拌焊接区域a中的连接压填部分19的邻接部分的前侧，然后可以向后移动。

(移动示例3)

如图5a所示，在移动示例3中，摩擦搅拌工具51被咬入搅拌焊接区域a中的连接压填部分19中的一个的后侧中，并且在宽度方向上朝向另一个连接压填部分19移动；然后，摩擦搅拌工具51向前移位，然后在宽度方向上朝向连接压填部分19中的一个移动。这里，在移动示例3中，替代地，摩擦搅拌工具51可以咬入搅拌焊接区域a中的连接压填部分19中的一个的前侧，然后可以在宽度方向上朝向另一个连接压填部分19移动；然后，摩擦搅拌工具51可以向后移位，然后可以在宽度方向上朝向连接压填部分19中的一个移动。

(移动示例4)

如图5b所示，在移动示例4中，摩擦搅拌工具51被咬入搅拌焊接区域a中的连接压填部分19中的一个的前后方向上的基本上中心部分中，然后在宽度方向上朝向另一个连接压填部分19移动。

以这种方式，在摩擦焊接步骤中，在摩擦搅拌工具51下降并且咬入搅拌焊接区域a中之后，通过执行其中摩擦搅拌工具51在沿着底部部分14的方向上，即在水平方向上移动的移动搅拌操作，允许连接压填部分19和导体23在搅拌焊接区域a中在宽范围内塑性流动，从而形成摩擦搅拌连接部分33。这可以进一步增强搅拌焊接区域a中的电连接可靠性。

这里，当执行上述移动搅拌操作时，随着摩擦搅拌工具51的移动，横向行进的大负载被施加到端子10。因此，如图6a所示，当执行包括移动搅拌操作的摩擦焊接步骤时，使用夹具35。夹具35包括用于保持装配在其中的端子10的保持凹陷部分36。当使用夹具35执行摩擦焊接步骤时，压接到电线20的端部部分的端子10装配到固定到工作台60的夹具35的保持凹陷部分36中，其中其底部部分14朝下指向。因此，端子10保持在由夹具35保持的状态。在这种状态下，如图6b所示，摩擦搅拌工具51被咬入端子10的搅拌焊接区域a，然后摩擦搅拌工具51在沿着底部部分14的方向上(其是水平方向)移动；并且，在执行移动搅拌操作以允许连接压填部分19和导体23塑性流动之后，移除摩擦搅拌工具51。并且，通过使用夹具35，当移动咬入搅拌焊接区域a中的摩擦搅拌工具51时，可以确实地保持端子10，从而允许摩擦搅拌工具51在端子的搅拌焊接区域a上确实地执行移动搅拌操作。

这样，当通过摩擦搅拌工具51摩擦搅拌端子10的搅拌焊接区域a时，通过使用夹具35固定端子10，可以稳定且平稳地执行摩擦搅拌操作。而且，可以抑制由于执行摩擦搅拌操作而导致的端子10的变形和连接压填部分19的打开。这里，在第一实施例中，摩擦搅拌工具51从连接压填部分19侧咬入搅拌焊接区域a中以摩擦地搅拌该区域。然而，摩擦搅拌工具51也可以从底部部分14侧咬入搅拌焊接区域a中。

具体地，如图7a所示，压接到电线20的端部部分的端子10布置成使底部部分14面向上，并且如图7b所示，旋转的摩擦搅拌工具51被压靠端子10的搅拌焊接区域a，并且咬入其中，直到摩擦搅拌工具51的末端穿过搅拌焊接区域a中的底部部分14并到达连接压填部分19的附近，从而允许摩擦搅拌工具51摩擦地搅拌搅拌焊接区域a。

在这种情况下同样，如图7a和7b所示，当执行包括移动搅拌操作的摩擦焊接步骤时，底部部分14朝上的端子10装配到固定到工作台60的夹具35的保持凹陷部分36中并由其保持。

这里，即使当执行除移动搅拌操作之外的摩擦焊接步骤时，端子10也可以装配到夹具35的保持凹陷部分36中并由其保持。以这种方式，通过允许夹具35保持端子10，可以稳定当摩擦搅拌工具51咬入其中时端子10的姿势，因此可以平稳地执行摩擦焊接步骤。

(第二实施例)

图8a至8c是用于说明根据本发明的第二实施例的端子连接方法的步骤的透视图。

如图8a至8c所示，根据本发明第二实施例的端子连接方法是将多个(在本实施例中为四个)电线20a连结到端子10a的端子连接方法。这里，与第一实施例的端子10和电线20类似的配置被赋予相同的标号，并且省略其具体描述。

在每根电线20a中，如图8a所示，导体23a通过将多个股线21捆扎在一起而形成，使得其直径小于第一实施例的电线20的导体23的直径。在每根电线20a的端部部分中，剥离绝缘涂层24，从而露出导体23a。端子10a的导体压填部分16和连接压填部分19连接到四个暴露导体23a的芯线的束。同样在端子10a中，导体23a被连接压填部分19压填的部分被定义为搅拌焊接区域a。在该搅拌焊接区域a中，形成有摩擦搅拌连接部分33，其通过允许导体23a和连接压填部分19塑性流动而形成。

这里，在四根电线20a中，导体23a可以仅由铝或铝合金制成的铝电线构成，或者导体23a可以由铜或铜合金制成的铜电线和铝电线的组合构成。

类似于第一实施例的端子10，端子10a通过由模压工作等模制由诸如铜或铜合金制成的板状构件而形成，并且包括配合连接部分11和与配对连接部分11一体形成的电线压接部分12。

接下来，给出第二实施例的端子连接方法的描述。

(导体压接步骤)

首先，在导体压接步骤中，如图8a和8b所示，由四个导体23a构成的芯线的束放置在端子10a的电线压接部分12的底部部分14的上表面上，并且从底部部分14延伸的导体压填部分16和连接压填部分19以覆盖由四个导体23a构成的芯线的束的方式压填该束，从而压接导体23a。

在第二实施例中，暴露于电线20a的端部部分的由导体23a构成的芯线的束的前端放置在底部部分14的与连接压填部分19对应的上表面上，并且前端的附近放置在底部部分14的形成有锯齿15的上表面上。而且，电线20a的端部部分中的绝缘涂层24的前端放置在底部部分14的与涂层压填部分18对应的上表面上。并且，导体压填部分16和连接压填部分19以覆盖由四个导体23a构成的芯线的束的方式压填并且被压接到导体23a，并且涂层压填部分18以覆盖绝缘涂层24的前端的方式压填并且被压接到绝缘涂层24。

由于端子10a的导体压填部分16在被压填时咬入导体23a中，因此形成在导体压填部分16中的锯齿15可以破坏形成在四个连结的电线20a的股线21的表面上的氧化膜，从而降低了电接触电阻。

(摩擦焊接步骤)

接下来，在摩擦焊接步骤中，类似于第一实施例的端子连接方法，使用摩擦搅拌工具51，如图8c所示，在包括连接压填部分19的搅拌焊接区域a中，形成摩擦搅拌连接部分33(图8c中的阴影部分)，在其中导体23a和连接压填部分19整体地塑性流动并由此粘附在一起。

这里，同样在第二实施例中，在摩擦焊接步骤中，可以执行移动搅拌操作，其中咬入搅拌焊接区域a中的摩擦搅拌工具51在沿着底部部分14的方向(其是水平方向)上移动。当执行包括该移动搅拌操作的摩擦焊接步骤时，端子10a装配到固定到工作台60的夹具35的保持凹陷部分36中并由其保持(见图6a和6b)。

而且，在第二实施例中同样，摩擦搅拌工具51可以在搅拌焊接区域a中从底部部分14侧咬入端部部分10a中(该端部部分10a保持为底部部分14面向上)，以摩擦搅拌股线和端子(参见图7a和7b)。

接下来，给出根据第二实施例的端子连接方法的操作和端子的描述。

根据第二实施例的端子连接方法和端子，除了与根据第一实施例的端子连接方法和端子类似的操作效果之外，通过摩擦焊接暴露于多个电线20a的端部部分的电线的芯线的束中的股线21和端子10a的一部分，提供了多个电线20a可以稳定且容易地连接到端子10a的操作效果。

因此，根据上述实施例的端子连接方法和端子，可以降低与导体23、23a的电接触电阻，而不会降低到导体23、23a的固定力。

本发明不限于上述实施例，而是基于说明书的描述和公知技术，实施例的各个配置的相互组合，以及本领域技术人员所做出的改变和应用也包括在本发明的寻求保护范围内。

这里，简要概述了根据上述发明的端子连接方法和端子的实施例的特征，并且在以下配置[1]至[6]中列出。

[1]一种端子连接方法，包括：

在端子(10、10a)的电线压接部分(12)的底部部分(14)的上表面上设置具有多个股线(21)的导体(23、23a)；

通过从底部部分(14)延伸的压填部分(16)和连接压填部分(19)来以覆盖导体(23、23a)的方式压填导体(23、23a)，并从而压接导体(23、23a)；和

在压填和压接之后，将摩擦搅拌工具(51)旋转并压入到其中导体(23、23a)通过连接压填部分(19)被压接的部分中的搅拌焊接区域(a)中，并执行摩擦搅拌焊接。

[2]根据上述配置[1]的端子连接方法，

其中，在将搅拌摩擦工具(51)旋转并压入到搅拌焊接区域(a)中之后，在执行摩擦搅拌焊接时，执行搅拌摩擦工具(51)沿底部部分(14)移动的移动搅拌操作。

[3]根据上述配置[1]或[2]的端子连接方法，

其中，在执行摩擦搅拌焊接时，端子(10)装配在夹具(35)中形成的保持凹陷部分(36)中并由其保持。

[4]根据上述配置[1]至[3]中任一项的端子连接方法，

其中，导体(23a)是在多根电线(20a)的一个端部部分暴露的多个股线(21)的束，其该端部部分中，绝缘涂层(24)分别被剥离。

[5]根据上述配置[1]至[4]中任一项的端子连接方法，

其中，多个股线(21)由铝或铝合金制成。

[6]一种端子，包括：

底部部分(14)，其上设置有具有多个股线(21)的导体(23、23a)；和

从底部部分(14)延伸并分别以覆盖导体(23、23a)的方式压填以便压接导体(23、23a)的导体压填部分(16)和连接压填部分(19)，

其中，导体(23、23a)被压接的导体压填部分(16)包括搅拌焊接区域(a)，摩擦搅拌工具(51)旋转并压入该搅拌焊接区域中，并且在该搅拌焊接区域中，执行摩擦搅拌焊接。

附图标记列表

10：端子

14：底部部分

16：导体压填部分

19：连接压填部分

20，20a：电线

21：基本线

23，23a：导体

24：绝缘涂层

35：夹具

36：保持凹陷部分

51：摩擦搅拌工具

a：搅拌焊接区域