一种基于陶瓷片吸收信号的太赫兹波导负载的制作方法

本发明属于波导通信技术领域，具体涉及一种基于陶瓷片吸收信号的太赫兹波导负载。

背景技术：

作为标准型波导校准件中的重要组成部分之一，太赫兹波导负载是一种能够全部吸收输入功率的单端口元器件。使用负载连接在空置的测试端口，既可保证信号的阻抗匹配，又大大减小了端口信号泄漏以及系统间的相互干扰，在太赫兹传输系统中应用广泛。

目前，太赫兹波导负载是在波导传输腔体中添加吸收体来实现射频功能。吸收体采用高损耗、高磁导率材料制成特殊形状，并置于传输腔体中通过多次反射吸收以降低回波能量从而达到匹配之目的。由于太赫兹波导负载的工作频率高，与之匹配的吸收体外形尺寸极小(比如，500ghz-750ghz频段的吸收体外形尺寸约为0.19mm×0.38mm×5mm)，零件加工难度极大，成品率低，加工成本高。

技术实现要素：

针对现有技术中太赫兹波导负载中的吸收体外形尺寸极小，零件加工难度极大，成品率低，加工成本高的问题，提供了一种基于陶瓷片吸收信号的太赫兹波导负载。

一种基于陶瓷片吸收信号的太赫兹波导负载，包括腔体和陶瓷片组件，其中，腔体由上腔体与下腔体构成，上腔体与下腔体之间形成波导传输腔，上腔体与下腔体中间位置形成有安装孔，安装孔与波导传输腔连通，腔体的一端为标准波导连接法兰，为信号输入端口，

所述陶瓷片组件包括基座和陶瓷片，所述基座安装于安装孔中，所述陶瓷片安装于基座中并位于波导传输腔中。

在上述方案的基础上，在上腔体和/或下腔体上开设螺纹孔，所述螺纹孔与安装孔相连通，螺纹孔中安装紧固螺钉将基座顶紧固定。

优选的，所述基座中间开设安装腔，所述陶瓷片通过锡焊固定于安装腔中。

优选的，所述陶瓷片采用氧化铝陶瓷加工而成，然后溅射镀膜形成，具有50ω方阻。

在上述方案的基础上，还包括第一盖板和第二盖板，所述第一盖板通过胶粘贴在腔体侧面上安装孔的位置处，所述第二盖板通过胶粘贴在腔体右端面上波导传输腔位置处。

本发明的有益效果：

采用陶瓷片组件的结构设计，利用陶瓷片来吸收波导传输腔内的微波信号，从而实现负载功能，该设计成功避免了小尺寸、不规则形状吸收体的加工难度大、成品率低、成本高的问题。

附图说明

图1为本发明一实施例的结构原理图；

图2为本发明一实施例陶瓷片组件示意图。

具体实施方式

下面结合本发明实施例中的附图，对本发明的技术方案做进一步说明。

如图1所示，一种基于陶瓷片吸收信号的太赫兹波导负载，包括腔体1和陶瓷片组件2，其中，腔体1由上腔体16与下腔体14构成，上腔体16与下腔体14之间形成波导传输腔11，上腔体16与下腔体14中间位置形成有安装孔13，安装孔13与波导传输腔11连通，腔体1的一端为标准波导连接法兰12，为信号输入端口，

所述陶瓷片组件2包括基座21和陶瓷片22，所述基座21安装于安装孔13中，所述陶瓷片22安装于基座21中并位于波导传输腔11中。

如图1所示，腔体1的左端为连接法兰12，安装孔13的方向与波导传输腔11的方向垂直，位于上腔体16和下腔体14上下方向的中间位置，上腔体16和下腔体14各开设一半的孔，上腔体16与下腔体14通过精密定位轴孔配合后进行螺纹连接，二者配合到一起后形成安装孔13。陶瓷片22用来吸收微波信号，基座21可以在腔体1的安装孔13内前后移动，通过基座21的移动来调整陶瓷片22的位置，最后通过控制陶瓷片22在传输波导腔中的位置来实现端口回波损耗的调整。

采用陶瓷片组件2的结构设计，利用陶瓷片22来吸收波导传输腔11内的微波信号，从而实现负载功能。该设计成功避免了小尺寸、不规则形状吸收体的加工难度大、成品率低、成本高的问题。

进一步，在上腔体16和/或下腔体14上开设螺纹孔15，所述螺纹孔15与安装孔13相连通，螺纹孔15中安装紧固螺钉将基座21顶紧固定。

优选的，如图2所示，所述基座21中间开设安装腔24，所述陶瓷片22通过锡焊固定于安装腔24中。安装腔24作为功能模块，搭配不同型号的陶瓷片22，可组成适用于各个工作频段的信号吸收组件，实现太赫兹波导负载的系列化设计。图中标号23处为焊点。

优选的，所述陶瓷片22采用氧化铝陶瓷加工而成然后溅射镀膜形成，具有50ω方阻。将陶瓷片22置于波导宽边中间的场强最大位置后，电场会在陶瓷片22镀膜上激励起感应电流，从而实现微波能量的吸收。

优选的，还包括第一盖板3和第二盖板4，所述第一盖板3通过双管胶粘贴在腔体1侧面上安装孔13的位置处，用于保护陶瓷片组件2，所述第二盖板4同样采用双管胶粘贴在腔体1右端面上波导传输腔11位置处，用于封闭波导传输腔11。第一盖板3与第二盖板4的引入，可以实现太赫兹波导负载外观的完整性与美观性。

本发明结构紧凑，加工简单，密闭性能强，端口回波损耗指标优异。

可理解的是，尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种基于陶瓷片吸收信号的太赫兹波导负载，包括腔体和陶瓷片组件，其中，腔体由上腔体与下腔体构成，上腔体与下腔体之间形成波导传输腔，上腔体与下腔体中间位置形成有安装孔，安装孔与波导传输腔连通，腔体的一端为标准波导连接法兰，为信号输入端口，所述陶瓷片组件包括基座和陶瓷片，所述基座安装于安装孔中，所述陶瓷片安装于基座中,本发明的有益效果：采用陶瓷片组件的结构设计，利用陶瓷片来吸收波导传输腔内的微波信号，从而实现负载功能，该设计成功避免了小尺寸、不规则形状吸收体的加工难度大、成品率低、成本高的问题。

技术研发人员：许晓龙;赵广峰;赵建波;刘跃
受保护的技术使用者：中电科仪器仪表有限公司
技术研发日：2018.11.19
技术公布日：2019.02.26