一种带寄生模块的天线及移动终端的制作方法

本发明涉及天线技术领域，具体涉及一种带寄生模块的天线及移动终端。

背景技术：

天线是接收和发送信号(电磁波)的设备，是无线通信最关键的零件。尽管天线的物理构成较为简单，但是其设计和构造复杂，涉及到手机内部环境的方方面面，需要考虑很多因素。

在手机天线设计中，常规的ifa(inverted-f天线，即倒f天线)或pifa天线通常有一侧头手(左头手或右头手)性能比另外一侧要差很多，性能无法保证，特别是在当天线靠近终端侧部设置时，中高频天线很容易因为手部的遮挡使其性能受到严重影响，因此需寻找更优的天线走线设计方案，以使左右头手都能有良好的天线性能。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种带寄生单元的天线及移动终端，以获得良好的天线性能。

为了达到上述发明目的，本发明采用了如下的技术方案：

在一个总体方面，本发明提供了一种带寄生模块的天线，包括设于天线支架上的主天线走线和寄生模块、及馈点和接地点；其中，

所述天线支架包括相对的第一侧和第二侧，所述馈点靠近所述第一侧设置；

所述主天线走线包括连接所述馈点的主体及连接所述主体的第一分支、第二分支和第三分支，其中，所述第一分支、第二分支和第三分支均自所述第一侧向第二侧延伸，所述第二分支的延伸长度介于所述第一分支和所述第三分支之间，所述第一分支、第二分支和第三分支分别用于实现第一天线性能、第二天线性能和第三天线性能；

所述接地点间隔设于所述馈点一侧、且连接所述第一分支；

所述寄生模块包括位于所述馈点两侧的第一寄生单元和第二寄生单元，所述第一寄生单元和所述第二寄生单元均靠近所述主天线走线，用于与所述主天线走线耦合实现天线性能。

优选地，所述第一寄生单元靠近所述第一侧，所述第一寄生单元包括第一寄生点和第一寄生走线，所述第一寄生走线包括连接所述第一寄生点的第一寄生主体和连接所述第一寄生主体的第一寄生分支和第二寄生分支，所述第一寄生分支和所述第二寄生分支的延伸方向相反；

所述第二寄生单元靠近所述第二侧，所述第二寄生单元包括第二寄生点和连接所述第二寄生点的第二寄生走线；

所述第一寄生分支和所述第二寄生走线分别与所述主天线走线耦合用于实现所述第三天线性能，

所述第二分支与所述主天线走线耦合用于实现所述第二天线性能。

优选地，所述第一分支为低频天线分支，所述第二分支为中频天线分支，所述第三分支为高频天线分支。

优选地，所述低频频段为700mhz～960mhz，所述中频频段为1700mhz～2110mhz，所述高频频段为2500mhz～2700mhz。

优选地，所述第二分支和所述第三分支位于所述第一分支的同侧，且所述第一分支、第二分支及第三分支依次相对间隔设置。

优选地，所述第一分支与第二分支之间、所述第二分支与第三分支之间的间距为0.4～0.6mm。

优选地，所述天线支架包括一顶面、端面及连接所述顶面和端面的弯折面；其中，

所述第一分支包括位于所述顶面上的第一段和位于所述端面上的第二段，所述第一段的始端连接所述主体，所述第一段的末端连接所述第二段的始端；

所述二分支包括位于所述弯折面上的第三段和位于所述端面上的第四段，所述第三段的始端连接所述主体，所述第三段的末端连接所述第四段的始端；

所述第三分支包括位于所述端面上的第五段，所述第五段的始端连接所述主体。

优选地，所述第一寄生主体位于所述顶面上、且与所述主体相对，所述第一寄生分支和所述第二寄生分支均位于所述端面上，所述第二寄生分支与所述三分支相对且末端与所述第三分支末端齐平，所述第一寄生分支背离所述第二寄生分支向所述第一侧延伸；

所述第二寄生走线位于所述顶面上、且与所述第一分支相对。

优选地，所述第二段的末端延伸至所述端面的边缘，所述第二段的延伸长度占所述天线支架宽度的三分之一。

在另一个总体方面，本发明还提供了一种移动终端，包括上述任一所述的带寄生模块的天线。

与现有技术相比，本发明的带寄生模块的天线，中频段性能由主天线走线和一个寄生分支实现，有不同的辐射热点，当人手握住手机中天线位置时，无论左手握或右手握，都有一部分辐射热点是不会被人手完全握住的，这样就可以实现比较优良的人手性能，左右手性能也比较均衡。高频段性能，由一段主天线走线，以及左右两个寄生分支实现，同样有不同的辐射热点，左手或右手握住天线区域时，另一侧的辐射热点发挥主要辐射作用，可以保证在手握时的天线性能，从而获得左右手都十分良好的性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明示例性的带寄生模块的天线设于天线支架上的结构示意图；

图2为本发明示例性的带寄生模块的天线的结构示意图；

图3为本发明示例性的移动终端的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行详细地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实例，而不是全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护范围。

图1为本发明示例性的带寄生模块的天线设于天线支架上的结构示意图。

图2为本发明示例性的带寄生模块的天线的结构示意图。

结合图1和图2所示，本发明示例性的带寄生模块的天线包括架设于天线支架1上的主天线走线2和寄生模块、及连接所述主天线走线2的馈点4和接地点5，所述寄生模块用于与所述主天线走线2耦合实现天线性能。

示例性的，所述天线支架1及架设于所述天线支架1上的所述带寄生模块的天线置于移动终端内。所述天线支架1包括与移动终端的壳体内壁相对的顶面a、与移动终端的底部或者顶部的内壁相对的端面b及连接所述顶面a和端面b的弯折面c。所述天线支架1还包括相对位于所述天线支架1两侧的第一侧11和第二侧12，所述的两侧为天线支架1置于移动终端时沿所述移动终端宽度的两侧。

其中，所述馈点4和接地点5沿天线支架1宽度方向间隔位于所述顶面a上，且所述馈点4靠近所述第一侧11设置。如图1所示，接地点5位于馈点4左侧大约10cm。所述馈点4和接地点5同时连接在主天线走线2上。较佳的，接地点5连接第一分支22的第一段221。

所述主天线走线2包括连接所述馈点4的主体21及连接所述主体21的第一分支22、第二分支23和第三分支24，其中，所述第一分支22、第二分支23和第三分支24均连接所述主体21后自所述第一侧11向所述第二侧12延伸，所述第二分支23的延伸长度介于所述第一分支22和所述第三分支24之间。优选地，所述第二分支23和所述第三分支24位于所述第一分支22的同侧，且所述第一分支22、第二分支23及第三分支24依次相对间隔设置，优选的，所述第一分支22与第二分支23之间的间距及所述第二分支23与第三分支24之间的间距为0.4～0.6mm，优选的为0.5mm左右。

其中，所述第一分支22、第二分支23和第三分支24分别用于实现第一天线性能、第二天线性能和第三天线性能。优选的，所述第一分支22为低频天线分支，所述第二分支23为中频天线分支，所述第三分支24为高频天线分支。较佳的，所述低频频段为700mhz～960mhz，所述中频频段为1700mhz～2110mhz，所述高频频段为2500mhz～2700mhz。

具体地，所述主体21连接所述馈点4后，延伸至弯折面c后进入端面b。

所述第一分支22包括位于所述顶面a上的第一段221和位于所述端面b上的第二段222，所述第一段221的始端连接所述主体21，所述第一段221延伸后末端在所述弯折面c处连接所述第二段222的始端，所述第二段222的末端延伸至天线支架1的边缘。优选地，所述第二段222的延伸长度占所述天线支架1宽度的三分之一。第一分支22整体走线宽度都比较宽，整体都在2mm以上，尤其在支架端面b部分走线，宽度上需要铺满整个支架端面b。

所述第二分支23包括位于所述弯折面c上的第三段231和位于所述端面b上的第四段232，所述第三段231的始端连接所述主体21，所述第三段231延伸后末端在所述弯折面c处连接所述第四段232的始端。其中，所述第三段231和第四段232与所述第一段221相对，所述第三段231和第四段232的延长距离小于第一段221。

所述第三分支24包括位于所述端面b上的第五段，所述第五段的始端连接所述主体21，所述第五段的末端向所述第二侧12延伸，所述第五段的延伸长度小于所述第三段231，并与所述第三段231相对。

其中，所述寄生模块包括位于所述馈点4两侧的第一寄生单元31和第二寄生单元32，所述第一寄生单元31和所述第二寄生单元32均靠近所述主天线走线2，用于与所述主天线走线2耦合实现天线性能。

具体地，所述第一寄生单元31靠近所述第一侧11，所述第一寄生单元31包括第一寄生点311和第一寄生走线312，所述第一寄生走线312包括连接所述第一寄生点311的第一寄生主体312-1和连接所述第一寄生主体312-1的第一寄生分支312-2和第二寄生分支312-3，所述第一寄生分支312-2和所述第二寄生分支312-3的延伸方向相反。

所述第二寄生单元32靠近所述第二侧12，所述第二寄生单元32包括第二寄生点321和连接所述第二寄生点321的第二寄生走线322。

其中，所述第一寄生分支312-2和所述第二寄生走线322分别与所述主天线走线2耦合用于实现所述第三天线性能。所述第二分支23与所述主天线走线2耦合用于实现所述第二天线性能。

示例性的，所述第一寄生主体312-1位于所述顶面a上、且与所述主体21相对，所述第一寄生分支312-2和所述第二寄生分支312-3均位于所述端面b上，所述第二寄生分支312-3与所述三分支相对且末端与所述第三分支24末端齐平，所述第一寄生分支312-2背离所述第二寄生分支312-3向所述第一侧11延伸。

所述第二寄生走线322位于所述顶面a上、且与所述第一分支22相对。

实施例1

参照图1和图2所示，本实施例的带寄生模块的天线包括一个馈点4，所述馈点4位于支架1一侧(右侧的第一侧11)位置。距离馈点4大概10mm左右距离，有一个接地点5。接地点5和馈点4同时连接在主天线走线2上。

走线主体21从天线馈点4出来，大体连接3个分支。第一分支22，连接主体21后，向接地点5方向走线，连接接地点5后继续向支架1另外一侧(左侧的第二侧12)走线，在支架1三分之二处，走线折向支架1端面，并沿支架1端面走到支架1边缘。第一分支22整体走线宽度都比较宽，整体都在2mm以上，尤其在支架1端面部分走线，宽度上需要铺满整个支架1端面。这部分走线主要用来实现低频天线性能，700mhz～960mhz。在支架1顶面上的低频走线，尽量靠近支架1端面位置，也可以让低频带宽更宽。

第二分支23，连接主体21后，沿支架1棱线(弯折面c)走一段距离，大概10mm左右，然后到支架1端面走线，沿支架1端面走到支架1中间位置。第二分支23走线宽度1.5mm左右，在支架1上有空间的位置可以适当加宽，在末端位置由于usb接口占用支架1面，走线宽度可以适当减少。第二分支23与第一分支22间距大概0.5mm左右。这部分走线主要用来实现中频天线性能，1700mhz～2110mhz。中频走线与低频走线的距离会影响天线带宽，可以根据实际情况进行调整两个分支走线之间的缝隙。中频走线末端以及走线主体在支架1端面上，可以进一步优化天线中频带宽。

第三分支24，走线主要在支架1端面上，连接主体21后，延伸到支架1端面，然后沿支架1端面上延伸，走一段大概8mm左右走线。第三分支24与第二分支23距离大概0.5mm左右。这部分走线主要用来增强高频频段天线带宽和效率，2500mhz～2700mhz。

在馈点4旁边距离1.5mm左右，有一个第一寄生点311，走线从第一寄生点311开始，向支架1端面走线，到达支架1端面后，走线分成2个分支，一个分支(右侧的第一寄生分支312-2)，沿支架1端面向支架1边缘走线，另外一个分支(左侧的第二寄生分支312-3)，沿支架1端面向相反方向走线，与上述第三分支24平行，末端与第三分支24基本平齐。寄生走线宽度1.2mm左右。与第三分支24之间距离0.4mm左右。

其中沿支架1端面走到支架1边缘的分支走线(即第一寄生分支312-2)，与从馈点4开始的主天线走线2之间耦合，形成高频频段天线谐振，实现性能，2500mhz～2700mhz频段。

另外一个分支走线(即第二寄生分支312-3)，与主天线走线2之间耦合，主要用来增强中频频段天线性能。

在支架1另外一侧(左侧的第二侧12)，距离馈点4大概33mm左右，有第二个寄生点321，走线从寄生点321开始，用2mm宽度走线，沿第一分支22的延伸方向走一段长度大概6mm的走线。这一段走线，与从馈点4开始的主天线走线2耦合，同样形成高频段2500mhz～2700mhz天线性能。

参照图3所示，示例性，本发明还提供一种移动终端，所述移动终端包括壳体100及置于所述壳体100内的天线支架11及架设于所述天线支架11上的上述所述的带寄生模块的天线，其中，所述天线支架11的两侧(第一侧11和第二侧12)分别与所述移动终端壳体100的宽度方向的两侧相对。

本发明的带寄生模块的天线，中频段性能由主天线走线和一个寄生分支实现，有不同的辐射热点，当人手握住手机中天线位置时，无论左手握或右手握，都有一部分辐射热点是不会被人手完全握住的，这样就可以实现比较优良的人手性能，左右手性能也比较均衡。高频段性能，由一段主天线走线，以及左右两个寄生分支实现，同样有不同的辐射热点，左手或右手握住天线区域时，另一侧的辐射热点发挥主要辐射作用，可以保证在手握时的天线性能，从而获得左右手都十分良好的性能。

本发明所揭示的乃较佳实施例的一种或多种，凡是局部的变更或修饰而源于本发明的技术思想而为熟习该项技术的人所易于推知的，俱不脱离本发明的专利权范围。