一种多层结构实现的滤波装置的制作方法

本发明涉及通信滤波的研究领域，特别涉及一种多层结构实现的滤波装置。

背景技术：

为了实现滤波器的功能，现有技术方案主要有两种：传统的微带线结构和结构件谐振结构实现两种方案。

微带线结构的优点是电路简单，易与pcb集成。但是存在的问题如下：微带线结构q值低，通常差损大，抑制等指标较差；由于本身的寄生效应，频带拓展困难；如果是宽带的设计，这种简单的架构不能满足设计要求。

金属腔体结构的优点是差损小，抑制等指标较好。但是存在的问题如下：相对带宽较窄，很难应用于宽带场景；加工复杂，对精度要求高，成本相对高昂；通常体积较大，不易于集成。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服现有技术的缺点与不足，提供一种多层结构实现的滤波装置，用以解决现有技术差损，功率容量，面积和抗干扰性之间的矛盾。

本发明的目的通过以下的技术方案实现：

一种多层结构实现的滤波装置，其特征在于，包括金属层、中间介质；

所述中间介质位于两层金属层之间，即每两层金属层中间填充中间介质，组成一个层面，为封闭层面；层面有k层；所有层面使用电镀处理；把所有层面堆叠，并在层面中间留有空间形成空气腔体，所有中间的层面设置有层间过孔；顶层层面和底层层面的两端使用金属层连接，形成封闭结构。

进一步地，还包括，所述封闭结构，从顶层层面到底层层面有一层中间介质带贯穿，所述中间介质带为直线、曲线、l型线、z型线、u型线的其中一种；

进一步地，所述中间介质带两端采用半圆形孔使中间介质带两边的金属层连接；

进一步地，所述中间的层面，最中间层面两端连接到密闭结构；其他中间层面，一端与封闭结构连接，另一端通过层间过孔与最中间层面连接；

进一步地，所述层间过孔为盲孔、埋孔、通孔其中之一，用于连接中间介质上下的金属层；

进一步地，所述层间过孔数量为m个；

进一步地，所述m≥2；

进一步地，所述k≥5；

进一步地，所述金属层，金属层的材料为铜片；

进一步地，所述中间介质，中间介质材料为陶瓷粉、树脂、陶瓷粉和树脂混合物其中之一。

本发明与现有技术相比，具有如下优点和有益效果：

1、本发明通过层间过孔连接中间介质上下的金属层，有效的增大其表面积，降低差损，提高功率容量；

2、不同层面之间通过层间过孔连接，减少器件面积；

3、不同层面之间挖空，形成空气腔体，进一步减小差损；

4、中间的层面设置有层间过孔，连接层面上下的金属层，增大功率容量，增大电流分布表面积，减小差损；

5、所有层面，除信号处之外，全部电镀处理，防止外面干扰源干扰，也避免信号泄露干扰其他电路。

附图说明

图1为本发明所述实施例的侧面剖面图；

图2为本发明所述实施例的正面剖面图；

图3为本发明所述实施例的c3层横切图。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。

实施例：

一种多层结构实现的滤波装置，其特征在于，包括金属层、中间介质；

这里以十层板为例，如图1和图2所示，图1为侧面剖面图，图2为正面剖面图，第一层金属层h1和第二层金属层h2，中间填充能减少电性能差损的中间介质，中间介质材料为陶瓷粉、树脂、陶瓷粉和树脂混合物其中之一，这里选择为树脂，从而组成第一个层面c1，同理，第三金属层h3和第四金属层h4，组成一个第二个层面c2；第五金属层h5和第六金属层h6，组成第三个层面c3；第七金属层h7和第八金属层h8组成第四个层面c4；第九金属层h9和第十金属层h10组成第五个层面c5；

其中，第二个层面c2和第三个层面c3通过层间过孔连接；第三个层面c3和第四个层面c4通过层间过孔连接；这里的层间过孔为盲孔、埋孔、通孔其中之一；

第二个层面c2、第三个层面c3、第四个层面c4都设置有层间过孔,即中间的层面都设置有层间过孔，且层间过孔数量都在2个或2个以上；层间过孔用于增大表面积；

另外，每个层面两端都用金属层连接，形成封闭结构；第一个层面c1和第二个层面c2之间为空气腔体，用于进一步减少差损；同理，第二个层面c2和第三个层面c3之间为空气腔体；第三个层面c3和第四个层面c4之间为空气腔体；第四个层面c4和第五个层面c5之间为空气腔体；

所有的层面，除了信号线处之外，都经过电镀处理，能很好的屏蔽信号辐射出去，也能抗外面信号的干扰。

从第一个层面c1到第五个层面c5，即从顶层层面到底层层面，还有一层中间介质带贯穿，如图3所示，所述中间介质带为直线、曲线、l型线、z型线、u型线的其中一种，这里的中间介质带设置为直线，用于减小体积；

进一步地，所述中间介质带两端采用半圆形孔使中间介质带两边的金属层连接；能有效高频寄生参量的影响，使本装置能工作在微波频段。

进一步地，所述金属层，金属层材料为铜片；

上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明公开的一种多层结构实现的滤波装置，包括金属层、中间介质；中间介质位于两层金属层之间，即每两层金属层中间填充中间介质，组成一个层面，为封闭层面；层面有K层；所有层面使用电镀处理；把所有层面堆叠，并在层面中间留有空间形成空气腔体，所有中间的层面设置有层间过孔；顶层层面和底层层面的两端使用金属层连接，形成封闭结构；本发明通过层间过孔连接中间介质上下的金属层；不同层面之间通过层间过孔连接，并形成空气腔体；中间的层面设置有层间过孔，连接层面上下的金属层，增大功率容量，增大电流分布表面积，减小差损；所有层面，除信号处之外，全部电镀处理，防止外面干扰源干扰，也避免信号泄露干扰其他电路。

技术研发人员：李宣宏
受保护的技术使用者：广州海格通信集团股份有限公司
技术研发日：2018.11.28
技术公布日：2019.04.16