显示面板及其制备方法与流程

本发明涉及电子领域，尤其涉及一种显示面板及其制备方法。

背景技术：

近几年来，智能手机、手表等便携设备飞速发展，显示面板做为便携设备上必不可缺的部件之一，面临着适应各种使用环境的挑战。同时，显示面板技术自身的进步，又产生了诸如柔性显示面板之类的新型显示面板，同样对显示面板中元件的保护提出了较高的要求。显示面板中，通常通过对元件的封装来保护元件不受水氧的侵蚀，然而，在显示面板的使用环境日趋复杂、显示面板的种类不断更新换代的情况下，现有封装层的封装效果不能满足生产或使用需求。

因此，亟需一种能够更好地隔绝水氧的封装层。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明实施例提供一种显示面板及其制备方法，能够解决现有封装层水氧隔离能力不足的问题。

本发明的一个方面提供一种显示面板，包括：基板；显示单元，设置在基板上；封装层，覆盖显示单元和基板，其中，封装层中含有稀土元素。

在本发明的一个实施例中，稀土元素包括镧和/或铈。

在本发明的一个实施例中，封装层包括：封装层主体和覆盖层，其中覆盖层覆盖在封装层主体的表面，覆盖封装层主体的缺陷，覆盖层包括陶瓷材料。

在本发明的一个实施例中，封装层包括：封装层主体和覆盖层，其中覆盖层覆盖在封装层主体的表面，覆盖封装层主体的缺陷，覆盖层包括形成在封装层的外表面的重新熔化结构。

在本发明的一个实施例中，封装层包括第一无机层，显示面板还包括：有机层和第二无机层，其中有机层覆盖第一无机层，第二无机层覆盖有机层。

在本发明的一个实施例中，封装层包括：第一无机层，显示面板还包括：有机层和第二无机层，其中第二无机层覆盖显示单元和基板，有机层覆盖第二无机层，第一无机层覆盖有机层。

本发明的另一个方面提供一种显示装置，包括上述任意一种显示面板。

本发明的另一个方面提供一种显示面板的制备方法，包括：设置基板，并且在基板上设置显示单元；在基板上形成封装层；在封装层内掺杂稀土元素。

在本发明的一个实施例中，在封装层内掺杂稀土元素包括：使用离子注入的方法在封装层内掺杂稀土元素。

在本发明的一个实施例中，还包括：通过激光或高能粒子束将封装层的外表面重熔以生成覆盖层。

在本发明的一个实施例中，通过激光或高能粒子束将封装层的外表面重熔以生成覆盖层，包括：通过调整激光或高能粒子束的能量来调整封装层表面的熔化程度，并通过使熔化的物质再次凝固来生成覆盖层。

根据本发明实施例所提供的方案，通过在封装层中掺杂入稀土元素，使得封装层的组织细化，减少了封装层的孔隙，得到较为均匀、致密的封装膜层，进而使得水氧无法渗透封装层，提升了显示面板的封装效果。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

图1是根据本发明一示例性实施例示出的一种显示面板的示意性结构图。

图2是根据本发明一示例性实施例示出的一种显示面板的示意性结构图。

图3是根据本发明另一示例性实施例示出的一种显示面板的示意性结构图。

图4是根据本发明另一示例性实施例示出的一种显示装置的示意性框图。

图5是根据本发明一示例性实施例示出的一种显示面板制备方法的示意性流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。根据本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的一个方面提供一种显示面板，包括：基板；显示单元，设置在基板上；封装层，覆盖显示单元和基板，其中，封装层中含有稀土元素。

图1是根据本发明一示例性实施例示出的一种显示面板100的示意性结构图。如图所示，显示面板100包括：基板110、显示单元120和封装层130。

本发明实施例中，基板110用于承载显示单元120和封装层130。基板110可以是蓝宝石或玻璃等刚性材质，也可以是柔性材质或具有多层复合结构的基板，本发明实施例对此不作限定。

本发明实施例中，显示单元120是基板110上设置的，用于显示信息的电子元件。例如，本发明实施例中，显示单元120可以包括有机发光半导体。本发明的另一个实施例中，显示单元120可以包括用于控制半导体发光的控制电路和触摸感应部件，本发明实施例对此不做限定。

本发明实施例中，封装层130是用于将显示单元120与外界环境或其他部件隔绝开的薄膜层。本发明实施例中，封装层130中通过离子注入或胶化、电泳和金属有机化合物蒸汽沉淀等方式，掺杂稀土元素。掺杂进封装层130的稀土元素通过消除封装层130微量有害杂质、减缓封装层130中应力的产生和空位效应，使得封装层130的组织细化、减小孔隙，得到较为均匀、致密的膜层。

例如，本发明实施例中，封装层130中存在少量的有害杂质硫，削弱了封装层130的强度，加入稀土元素会与杂质硫形成稳定性极强的硫稀土化合物，降低封装层130内自由硫量。本发明的另一个实施例中，稀土偏聚在封装层130的晶界，因原子半径大而造成晶格歪扭，降低了铝离子等的扩散速度，消除了无机物的横向生产，促进柱状晶发展和产生较明显的择优取向作用，从而减小封装层130的应力和变形。本发明的另一个实施例中，封装层130中的阳离子会扩散出去留下阳离子空位，会逐渐在封装层130中形成空腔，稀土元素在封装层130所形成的内氧化物和氧化物弥散颗粒等均可阻止空位在封装层130聚集成孔洞或空腔。

本发明的另一个实施例中，在封装层130中添加稀土元素后，当水氧侵入时会优先与稀土元素进行反应，从而起到阻隔水氧的作用。

根据本发明实施例所提供的方案，通过在封装层中掺杂入稀土元素，使得封装层的组织细化，减少了封装层的孔隙，得到较为均匀、致密的封装膜层，进而使得水氧无法渗透封装层，提升了显示面板的封装效果。

在本发明的一个实施例中，稀土元素包括镧和/或铈。

在稀土元素中，铈和镧在地壳中的含量分别排在第一位和第二位，因此铈和镧为稀土元素中较为常见的种类，其价格也较低。本发明实施例中，使用铈和镧做为掺杂元素，对封装层进行掺杂，能够在起到保护作用的同时，降低成本。

在本发明的一个实施例中，封装层包括：封装层主体和覆盖层，其中覆盖层覆盖在封装层主体的表面，覆盖封装层主体的缺陷，覆盖层包括陶瓷材料。

本发明实施例中，通过热喷涂或者蒸镀或化学气相沉积等工艺，在封装层主体的表面覆盖一层纳米陶瓷粉末，陶瓷粉末能够覆盖封装层主体中的微裂纹等缺陷，使得封装层的封装效果得到提升。本发明实施例中，陶瓷粉末可以使用氧化铝或氮化铝，也可以使用其他金属氧化物或氮化物，本发明实施例中，对纳米陶瓷粉末的具体成分不做限定。

在本发明的一个实施例中，封装层包括：封装层主体和覆盖层，其中覆盖层覆盖在封装层主体的表面，覆盖封装层主体的缺陷，覆盖层包括形成在封装层的外表面的重新熔化结构。

本发明实施例中，通过激光或高能电子束，将封装层主体的表面熔化，形成覆盖层，处在熔化状态的覆盖层能够流动进入封装层主体的微裂纹等缺陷中，使得再次凝固后的覆盖层能够将封装层主体的缺陷覆盖住，进而提升封装层的封装性能。

图2是根据本发明一示例性实施例示出的一种显示面板200的示意性结构图。

如图所示，显示面板200中包括：基板110、显示区域120、封装层主体220和覆盖层210。

本发明实施例中，封装层主体220在制备完成后，容易在表面产生微裂纹或空位、间隙原子等缺陷。本发明实施例中，覆盖层210可以包括与封装层主体220成分不同的纳米陶瓷材料，也可以是将封装层主体220的表面熔化后，重新凝固，形成覆盖层210。通过覆盖层210将封装层主体220表面的缺陷覆盖住，进一步提升了封装层主体220的封装性能。应当理解的是，覆盖层210的具体成分和厚度可以根据具体的生产设备和生产需要进行设定，本发明实施例对此不做限定。

在本发明的一个实施例中，封装层包括第一无机层，显示面板还包括：有机层和第二无机层，其中有机层覆盖第一无机层，第二无机层覆盖有机层。

本发明实施例中，封装层包括第一无机层，第一无机层的外表面上还具有有机层，有机层覆盖封装层。本发明实施例中，有机层可以将第一无机层的外表面全部覆盖，也可以只覆盖第一无机层的一部分，本发明实施例对此不做限定。本发明实施例中，第二无机层覆盖在有机层上，将有机层与外部环境或者其他部件分隔开。本发明实施例中，在第二无机层可以进行稀土元素掺杂，也可以不做稀土元素掺杂，本发明实施例对此不做限定。

通过在第一无机层上设置有机层和第二无机层，使得封装层的封装能力得到提升，进一步阻隔水氧进入显示面板。

在本发明的一个实施例中，封装层包括：第一无机层，显示面板还包括：有机层和第二无机层，其中第二无机层覆盖显示单元和基板，有机层覆盖第二无机层，第一无机层覆盖有机层。

本发明实施例中，第一无机层的内部具有有机层和第二无机层，第一无机层将有机层覆盖住，使得有机层与外部环境或者其他部件分隔开。有机层覆盖在第二无机层上，第二无机层覆盖在显示单元和基板上，使得显示单元和基板与外部环境或者其他部件分隔开。本发明实施例中，在第二无机层可以进行稀土元素掺杂，也可以不做稀土元素掺杂，本发明实施例对此不做限定。

通过在第一无机层下设置有机层和第二无机层，使得封装层的封装能力得到提升，进一步阻隔水氧进入显示面板。

图3是根据本发明另一示例性实施例示出的一种显示面板300的示意性结构图。如图所示，显示面板300包括：基板110、显示单元120、第一无机层310、有机层320、第二无机层330和覆盖层340。

本发明实施例中，基板110用于承载各种部件，基板110可以是蓝宝石或玻璃等刚性材料，也可以是柔性的聚合物，或者是由多种材料构成的多层状基板，本发明实施例对此不做限定。

本发明实施例中，显示单元120包括各种用于显示信息的电子元件以及相关的控制电路或控制器件。例如，本发明实施例中，显示单元120包括：有机或无极发光二极管组成的发光阵列及其对应的控制电路。本发明的另一个实施例中，显示单元120还包括：用于控制发光元件的触摸感应元件。本发明实施例对于显示单元120所包含的具体元件类型不做限定。

本发明实施例中，封装层包括第一无机层310。第一无机层310做为封装层主体，覆盖在显示单元120和基板110上。本发明实施例中，第一无机层310中通过离子注入的方式，将镧元素掺杂进第一无机层310中，离子注入技术又是近30年来在国际上蓬勃发展和广泛应用的一种材料表面改性高新技术。其基本原理是：用能量为100kev量级的离子束入射到材料中去，离子束与材料中的原子或分子将发生一系列物理的和化学的相互作用，入射离子逐渐损失能量，最后停留在材料中，并引起材料表面成分、结构和性能发生变化，从而优化材料表面性能，或获得某些新的优异性能。此项高新技术由于其独特而突出的优点，已经在半导体材料掺杂，金属、陶瓷、高分子聚合物等的表面改性上获得了极为广泛的应用，取得了巨大的经济效益和社会效益。

本发明实施例中，通过化学气相沉积的方式，在第一无机层310的外表面，设置覆盖层340。其中，覆盖层340可以包括氧化铝陶瓷材料。化学气相沉积是一种化工技术，该技术主要是利用含有薄膜元素的一种或几种气相化合物或单质、在衬底表面上进行化学反应生成薄膜的方法。化学气相淀积是近几十年发展起来的制备无机材料的新技术。化学气相淀积法已经广泛用于提纯物质、研制新晶体、淀积各种单晶、多晶或玻璃态无机薄膜材料。这些材料可以是氧化物、硫化物、氮化物、碳化物，也可以是iii-v、ii-iv、iv-vi族中的二元或多元的元素间化合物，而且它们的物理功能可以通过气相掺杂的淀积过程精确控制。通过设置覆盖层，使得第一无机层310外表面的缺陷被覆盖层340覆盖住，提升了第一无机层310的封装效果。

本发明实施例中，覆盖层340上设置有有机层320和第二无机层330。其中，有机层320覆盖在覆盖层340上，第二无机层330覆盖在有机层320和覆盖层340上。

根据本发明实施例所提供的方案，通过在封装层中掺杂入稀土元素，使得封装层的组织细化，减少了封装层的孔隙，得到较为均匀、致密的封装膜层，进而使得水氧无法渗透封装层，提升了显示面板的封装效果。

图4是根据本发明另一示例性实施例示出的一种显示装置400的示意性框图。如图所示，显示装置400包括：显示面板410。

本发明实施例中，显示装置400具有上述任一实施例中的显示面板410，用于显示信息。

本发明的另一个方面提供一种显示面板的制备方法，包括：设置基板；在基板上形成封装层；在封装层内掺杂稀土元素。

图5是根据本发明一示例性实施例示出的一种显示面板制备方法的示意性流程图。如图所示，图中包括：

510：设置基板。

520：在基板上形成封装层。

530：在封装层内掺杂稀土元素。

本发明实施例中，通过离子注入的方式，在封装层内掺杂稀土元素。本发明的另一个实施例中，通过胶化、电泳和金属有机化合物蒸汽沉淀等方式在封装层内掺入稀土元素，本发明实施例对于掺杂稀土元素的具体方式不做限定。

根据本发明实施例所提供的方案，通过在封装层中掺杂入稀土元素，使得封装层的组织细化，减少了封装层的孔隙，得到较为均匀、致密的封装膜层，进而使得水氧无法渗透封装层，提升了显示面板的封装效果。

在本发明的一个实施例中，在封装层内掺杂稀土元素包括：使用离子注入的方法在封装层内掺杂稀土元素。

本发明实施例中，通过将稀土元素离子加速至高能状态后，射向封装层，使得稀土元素离子渗入封装层，并于封装层内的物质发生一系列物理或化学反应，使得封装层的组织细化，封装层的孔隙减少，得到较为均匀、致密的膜层。

通过离子注入技术掺杂稀土元素，能够很好的控制稀土元素的掺杂量，同时，由于掺杂过程会导致稀土元素与封装层内的物质进行物理或化学反应，能够更好地改善封装层的组织，提升封装层的封装性能。

在本发明的一个实施例中还包括：通过激光或高能粒子束将封装层的外表面重熔以生成覆盖层。

在本发明的一个实施例中，通过激光或高能粒子束将封装层的外表面重熔以生成覆盖层，包括：通过调整激光或高能粒子束的能量来调整封装层表面的熔化程度，并通过使熔化的物质再次凝固来生成覆盖层。

本发明实施例中，使用激光或者高能电子束将封装层的表面熔化，熔化的物质再次凝固后，生成覆盖层。通过调整激光功率或电子束的能量，能够调整封装层表面的熔化程度，应当理解的是，封装层表面的熔化程度可以根据具体的生产需要进行设定，本发明实施例对此不做限定。

激光或高能粒子束具有可调性好，生产工艺成熟等特点，采用激光或高能粒子束制备覆盖层能够对覆盖层的厚度等属性进行精确地控制，同时降低工艺难度，节约成本。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里的公开内容后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由上面的权利要求指出。

应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。