一种带有引脚尖端放电的抗静电电路封装结构的制作方法

本发明涉及一种电路封装结构，特别的，是一种带有引脚尖端放电的抗静电电路封装结构。

背景技术：

电路封装是将微小的电路集成，通过外部的引脚焊接的pcb板层上形成一个很多功能的控制电路，由于封装的集成性很强能够使电路更加的模块化，因此在高科技行业广泛使用，但是封装电路容易受到静电影响：

静电可达到达上千伏，由于sop封装方式的封装电路器，为了保证信号反馈的稳定性引脚短而且密集，干燥的环境下由于元件吸附灰尘，改变线路间的阻抗，影响元件的功能和寿命，而且使静电直接对多个引脚进行导电击穿，且为了避免封装芯片受到静电的影响采用金属罩将其覆盖，散热受到一定的影响对一些工作状态较恶劣且所处在动作中的芯片很容易造成脱焊的情况。

技术实现要素：

针对上述问题，本发明提供一种带有引脚尖端放电的抗静电电路封装结构。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种带有引脚尖端放电的抗静电电路封装结构，其结构包括：静电罩、电阻板、连接栓、加固引脚、ic外脚、封装块，所述静电罩水平安设在电阻板的底部并且接触面紧密贴合，所述连接栓垂直贯穿电阻板的中心且与封装块顶部的金属块的螺纹相咬合，所述ic外脚设有两个以上并且呈阵列安设在封装块的四周，所述加固引脚焊接固定在静电罩的四个对角底部，所述静电罩其内部结构包括：底端导电框、记忆金属、导热层、双防外框、导热鳍片，所述底端导电框设有四个并且安设在双防外框四周倾斜的板面内部，所述导热层安设在双防外框的内壁并与导热鳍片顶部相连接，所述底端导电框安设在记忆金属的左侧，所述导热鳍片中心轴与封装块顶端的金属槽的轴心相对。

作为本发明的进一步改进，所述底端导电框由转块、限位连轴、插销、隔离外框、导电板组成，所述转块中轴与限位连轴上端的转轴相固定，所述限位连轴通过插销与导电板顶部的连接圆孔相连接，所述隔离外框焊接固定在导电板的外侧并且贯穿双防外框的凹槽内，所述导电板底板的左侧与记忆金属底部的活动轴嵌套固定。

作为本发明的进一步改进，所述限位连轴由挤压轴、杆体、连接簧条、导向齿、辅助限位环组成，所述挤压轴焊接固定在杆体的右侧并且与左侧的辅助限位环形成一体结构，所述连接簧条呈倾斜装契合在杆体的凹槽内，并且其端头贯穿辅助限位环的外圈，所述导向齿扣合在杆体的内槽，并设于连接簧条表面的上下两端。

作为本发明的进一步改进，所述辅助限位环由旋转内环、外圈、错位弹圈组成，所述旋转内环嵌套在外圈的内部并且二者轴心相对，所述错位弹圈两端端头呈弧形状扣合在外圈的槽内，并且与旋转内环的外壁存在微小的间隙，所述外圈顶端的通孔与连接簧条相连接。

作为本发明的进一步改进，所述记忆金属由固定歧架、复合金属条、导热体、导热块、转轴组成，所述固定歧架与复合金属条顶部的分支相互嵌套并且形成一体结构，所述金属条贯穿导热体的内壁，且二者两个导热块进行连接，所述转轴安设在金属条的下端并且与导电板底部的凹槽相连接。

作为本发明的进一步改进，所述所述隔离外框与隔离外框接触的孔位靠近底槽位置为倾斜面。

作为本发明的进一步改进，所述相接簧条左侧的端头呈尖头状，在记忆金属冷却，导电板下落的时候与错位弹圈不接触。

作为本发明的进一步改进，所述复合金属条上端有两条分叉的歧条安设在固定歧架的内部。

作为本发明的进一步改进，所述导向齿表面光滑并与连接簧条表面相接触。

本发明的有益效果是：

本发明通过静电罩在工作人员进行对电路板检修的过程中对重要芯片进行保护，内设的记忆金属在芯片不发热的状态下会使导电板接近底部的ic外脚，一旦有静电会被导电板首先吸收，避免静电通过ic外脚直接击穿内部电路。

综上所述，本发明改进后使封装块能够通过记忆金属的热变形特性改变导电板在工作以及停机时候的形态，有效保护封装块内部电路被静电击穿，同时散热效果更佳。

附图说明

图1为本发明一种带有引脚尖端放电的抗静电电路封装结构的结构示意图。

图2为本发明静电罩的结构示意图。

图3为本发明底端导电框的结构示意图。

图4为本发明限位连轴的结构示意图。

图5为本发明记忆金属的结构示意图。

图6为本发明辅助限位环的结构示意图。

图7为本发明辅助限位环与连接簧条接触的结构示意图。

图8为本发明双防外框与隔离外框的局部立体结构示意图。

图9为本发明封装块与静电罩的立体结构示意图。

图中：静电罩-1、电阻板-2、连接栓-3、加固引脚-4、ic外脚-5、封装块-6、底端导电框-11、记忆金属-12、导热层-13、双防外框-14、导热鳍片-15、转块-111、限位连轴-112、插销-113、隔离外框-114、导电板-115、挤压轴-1121、杆体-1122、连接簧条-1123、导向齿-1124、辅助限位环-1125、旋转内环-11251、外圈-11252、错位弹圈-11253、固定歧架-121、复合金属条-122、导热体-123、导热块-124、转轴-125。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，图1～图9示意性的显示了本发明实施方式的静电罩的结构，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

实施例

如图1-图9所示，本发明提供一种带有引脚尖端放电的抗静电电路封装结构，其结构包括：静电罩1、电阻板2、连接栓3、加固引脚4、ic外脚5、封装块6，所述静电罩1水平安设在电阻板2的底部并且接触面紧密贴合，所述连接栓3垂直贯穿电阻板2的中心且与封装块6顶部的金属块的螺纹相咬合，所述ic外脚5设有两个以上并且呈阵列安设在封装块6的四周，所述加固引脚4焊接固定在静电罩1的四个对角底部，所述静电罩1其内部结构包括：底端导电框11、记忆金属12、导热层13、双防外框14、导热鳍片15，所述底端导电框11设有四个并且安设在双防外框14四周倾斜的板面内部，所述导热层13安设在双防外框14的内壁并与导热鳍片15顶部相连接，所述底端导电框11安设在记忆金属12的左侧，所述导热鳍片15中心轴与封装块6顶端的金属槽的轴心相对，上述的封装块6上端设有金属盖板详见图9并装有螺纹柱，能够使静电罩1安装的方式更加多样，避免有些电路由于集成度高无法在电路板上预留焊接加固引脚4的触点，同时金属盖板能够进行散热，以及直接接地进行静电的防护。

作为本发明的进一步改进，所述底端导电框11由转块111、限位连轴112、插销113、隔离外框114、导电板115组成，所述转块111中轴与限位连轴112上端的转轴相固定，所述限位连轴112通过插销113与导电板115顶部的连接圆孔相连接，所述隔离外框114焊接固定在导电板115的外侧并且贯穿双防外框14的凹槽内，所述导电板115底板的左侧与记忆金属12底部的活动轴嵌套固定，上述的隔离外框114内部为中通结构焊接在导电板115的外部，一方面能够进行增加散热的面积，同时向下的开槽能够使导电板115在与隔离外框114外表面平齐的状态，在不工作的时候形变成一个密封的静电保护罩。

作为本发明的进一步改进，所述限位连轴112由挤压轴1121、杆体1122、连接簧条1123、导向齿1124、辅助限位环1125组成，所述挤压轴1121焊接固定在杆体1122的右侧并且与左侧的辅助限位环1125形成一体结构，所述连接簧条1123呈倾斜装契合在杆体1122的凹槽内，并且其端头贯穿辅助限位环1125的外圈，所述导向齿1124扣合在杆体1122的内槽，并设于连接簧条1123表面的上下两端。

作为本发明的进一步改进，所述辅助限位环1125由旋转内环11251、外圈11252、错位弹圈11253组成，所述旋转内环11251嵌套在外圈11252的内部并且二者轴心相对，所述错位弹圈11253两端端头呈弧形状扣合在外圈11252的槽内，并且与旋转内环11251的外壁存在微小的间隙，所述外圈11252顶端的通孔与连接簧条1123相连接，上述的旋转内环11251内圈是固定在导电板115的顶部，由于导电板115是采用质地轻的金属片，在错位弹圈11253挤压旋转内环11251内环的时候，导电板115与外圈11252就会卡主相固定，保证在一定的角度内导电板115上的隔离外框114能够正确嵌套在双防外框14的内部，进行散热。

作为本发明的进一步改进，所述记忆金属12由固定歧架121、复合金属条122、导热体123、导热块124、转轴125组成，所述固定歧架121与复合金属条122顶部的分支相互嵌套并且形成一体结构，所述金属条122贯穿导热体123的内壁，且二者两个导热块124进行连接，所述转轴125安设在金属条122的下端并且与导电板115底部的凹槽相连接。

作为本发明的进一步改进，所述所述隔离外框114与双防外框14接触的孔位靠近底槽位置为倾斜面，设置为倾斜面能够使隔离外框114在下降的过程中不会与双防外框14的边角卡主，影响停止状态下会ic外脚的防护。

作为本发明的进一步改进，所述相接簧条1123左侧的端头呈尖头状，在记忆金属12冷却，导电板115下落的时候与错位弹圈11253不接触。

作为本发明的进一步改进，所述复合金属条122上端有两条分叉的歧条安设在固定歧架121的内部，多个歧条能够更好进行导热，复合金属条122的感温效果会更加明显，避免封装块6过度发热。

作为本发明的进一步改进，所述导向齿1124表面光滑并与连接簧条1123表面相接触，有导向齿1124的辅助双防外框14在工作的过程中更加的流畅省力，避免复合金属条122出现额外的负载。

工作原理：

使用中静电罩1顶部的电阻板2由连接栓3进行固定，由于在检修的过程中由于集成电路线路复杂，维修人员会对封装块6进行触摸，通过温度初步判断是否有出现故障的情况，此时很容易将静电导入芯片造成损坏，因此通过电阻板2进行导热，以及对指尖的静电进行释放，有效保护封装块6。

正常工作中封装块6发热，一部分通过导热层13和导热鳍片15传递到记忆金属12的固定歧架121位置，一部分由于热气上升与导热体123与导热块124通过空气间歇接触，复合金属条122因热发生形变，使底端导电框11的导电板115角度发生变化，向外拓展。

导电板115的隔离外框114沿着限位连轴112向外张，直至贯穿双防外框14的开槽进行外部散热，并且在限位连轴112动作的过程中顶部的挤压轴1121会推动杆体1122内的连接簧条1123，连接簧条1123在导向齿1124的辅助下使错位弹圈11253发生形变将旋转内环11251卡住，因此限位连轴112与导电板115到接近双防外框14开槽的时候，受到错位弹圈11253的挤压无法动作，只有顶部的挤压轴1121动作，因此隔离外框114在到达双防外框14会有小距离的提升，更加容易的进入凹槽内。

当封装块6停止工作后导电板115则恢复原状覆盖在ic外脚5的前端，一旦出现静电就会对着导电板115释放，避免损坏内部的集成电路。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。