显示面板及其制造方法与流程

本发明是有关于显示器领域，特别是有关于一种显示面板及其制造方法。

背景技术：

如图1所示，对于在屏幕开孔的显示面板，数据线11会以绕过开孔的方式排列，以避免数据线11被孔洞10所截断。然而，在进行上述的排列方式时，需要缩小数据线11之间的间距或者数据线11的宽度，故导致非显示区的产生(如图1中的二个虚线12与13之间的围绕面积14处)，反而影响用户的视觉感受。

故，有必要提供一种显示面板及其制造方法，以解决现有技术所存在的问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明提供一种显示面板及其制造方法，以减少非显示区的面积，进而改善用户的视觉感受。

本发明的主要目的在于提供一种显示面板及其制造方法，其通过将在非显示区的数据线换层的方式，以减少非显示区的面积。

为达成本发明的前述目的，本发明一实施例提供一种显示面板，包含一显示区及一非显示区，其中所述显示面板包含：多个数据线，在所述非显示区中的相邻的所述多个数据线之间具有一高度差。

在本发明的一实施例中，所述显示面板包含：一基板、一第一绝缘层、一第一金属层、一第二绝缘层、一第二金属层、一介电层及所述多个数据线。所述第一绝缘层设在所述基板上。所述第一金属层设在所述第一绝缘层上，其中所述第一金属层包含：一第一栅极层及一第一走线层。所述第一栅极层设在位于所述显示区的所述第一绝缘层上。所述第一走线层设在位于所述非显示区的所述第一绝缘层上。所述第二绝缘层设在所述第一金属层上。所述第二金属层设在所述第二绝缘层上，其中所述第二金属层包含：一第二栅极层及一第二走线层。所述第二栅极层设在位于所述显示区的所述第二绝缘层上。所述第二走线层设在位于所述非显示区的所述第二绝缘层上。所述介电层设在所述第二金属层上。所述多个数据线设在所述介电层上，包含：位在所述显示区的所述多个数据线，电性连接所述第一栅极层；及位在所述非显示区的所述多个数据线中的至少二个且在一高度方向上分别朝向所述第一走线层及所述第二走线层弯折，以电性连接所述第一走线层及所述第二走线层。

在本发明的一实施例中，在所述非显示区中，所述第一走线层的长度大于所述第二走线层的长度。

在本发明的一实施例中，所述多个数据线包含一第一数据线、一第二数据线以及一第三数据线，以及所述显示面板包含：一基板、一绝缘层、一第一介电层、所述第一数据线、一第二介电层、所述第二数据线、一第三介电层及所述第三数据线。所述绝缘层设在所述基板上。所述第一介电层设在所述非显示区中的所述绝缘层上。所述第一数据线设在所述非显示区中的所述第一介电层上。所述第二介电层设在所述非显示区中的所述第一数据线上。所述第二数据线设在所述非显示区中的所述第二介电层上。所述第三介电层设在所述非显示区中的所述第二数据线上。所述第三数据线设在所述非显示区中的所述第三介电层上。

在本发明的一实施例中，在所述非显示区中，所述第一数据线的长度小于所述第二数据线的长度以及所述第二数据线的长度小于所述第三数据线的长度。

在本发明的一实施例中，在所述非显示区中，所述第一数据线的长度大于所述第二数据线的长度以及所述第二数据线的长度大于所述第三数据线的长度。

再者，本发明另一实施例提供一种显示面板的制造方法，所述显示面板包含一显示区及一非显示区，其中所述显示面板的制造方法包含：形成多个数据线，其中在所述非显示区中的相邻的所述多个数据线之间具有一高度差。

在本发明的一实施例中，所述显示面板的制造方法还包含步骤：提供一基板；形成一第一绝缘层在所述基板上；形成一第一金属层在所述第一绝缘层上，其中所述第一金属层包含：一第一栅极层，形成在位于所述显示区的所述第一绝缘层上；及一第一走线层，形成在位于所述非显示区的所述第一绝缘层上；形成一第二绝缘层在所述第一金属层上；形成一第二金属层在所述第二绝缘层上，其中所述第二金属层包含：一第二栅极层，形成在位于所述显示区的所述第二绝缘层上；及一第二走线层，形成在位于所述非显示区的所述第二绝缘层上；形成一介电层在所述第二金属层上；及形成所述多个数据线在所述介电层上，包含:位在所述显示区的所述多个数据线，电性连接所述第一栅极层；及位在所述非显示区的所述多个数据线中的至少二个且在一高度方向上分别朝向所述第一走线层及所述第二走线层弯折，以电性连接所述第一走线层及所述第二走线层。

在本发明的一实施例中，在形成所述介电层之后及所述多个数据线之前，还包含图案化所述介电层及所述第二绝缘层，以形成一第一通孔与一第二通孔，其中所述多个数据线中的至少二个通过所述第一通孔与所述第二通孔分别电性连接所述第一走线层与所述第二走线层。

在本发明的一实施例中，所述多个数据线包含一第一数据线、一第二数据线以及一第三数据线，以及所述显示面板的制造方法还包含步骤：提供一基板；形成一绝缘层在所述基板上；形成一第一介电层在所述非显示区中的所述绝缘层上；形成所述第一数据线在所述非显示区中的所述第一介电层上；形成一第二介电层，在所述非显示区中的所述第一数据线上；形成所述第二数据线，在所述非显示区中的所述第二介电层上；形成一第三介电层，在所述非显示区中的所述第二数据线上；及形成所述第三数据线，在所述非显示区中的所述第三介电层上。

与现有技术相比较，本发明的显示面板及其制造方法，通过把在非显示区的数据线换层的方式，以减少非显示区的面积，进而改善用户的视觉感受。

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

附图说明

图1是一现有显示面板在邻近开孔处的数据线的示意图。

图2是本发明一实施例的显示面板的剖面示意图。

图3是本发明另一实施例的显示面板的剖面示意图。

图4是本发明一实施例的显示面板的制造方法的流程示意图。

图5是本发明另一实施例的显示面板的制造方法的流程示意图。

具体实施方式

以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。再者，本发明所提到的方向用语，例如上、下、顶、底、前、后、左、右、内、外、侧面、周围、中央、水平、横向、垂直、纵向、轴向、径向、最上层或最下层等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。

请参照图2所示，本发明一实施例的显示面板20定义有一显示区20a及一非显示区20b，其中所述显示面板20包含一基板21、一第一绝缘层22、一第一金属层23、一第二绝缘层24、一第二金属层25、一介电层26及多个数据线27。所述基板21可用于承载所述第一绝缘层22、所述第一金属层23、所述第二绝缘层24、所述第二金属层25、所述介电层26及所述多个数据线27。在一实施例中，所述基板21例如是一软质基板或一硬质基板。在另一实施例中，所述基板21例如是一透光基板。

本发明实施例的显示面板20的第一绝缘层22设在所述基板21上。在一实施例中，所述第一绝缘层22主要作为后续形成的所述第一金属层23的绝缘介质。在一实施例中，所述第一绝缘层22与所述基板21之间可设有一缓冲层28。

本发明实施例的显示面板20的第一金属层23设在所述第一绝缘层22上，其中所述第一金属层23包含：一第一栅极层231及一第一走线层232。所述第一栅极层231设在位于所述显示区20a的所述第一绝缘层22上。所述第一走线层232设在位于所述非显示区20b的所述第一绝缘层22上。所述第一栅极层231主要作为所述显示区20a中的薄膜晶体管的栅极结构。一般而言，可通过扫描线(未绘示)电性连接所述第一栅极层231，进而对所述薄膜晶体管进行开关(on-off)的控制。所述第一走线层232与所述第一栅极层231大致上位在同一水平位置，其中所述第一走线层232可与所述第一栅极层231在相同的制程步骤中同时形成。所述第一走线层232可电性连接于所述多个数据线27中的一个，以使位在所述非显示区20b中的数据线27达成换层效果，进而减少所述非显示区20b的面积。

本发明实施例的显示面板20的第二绝缘层24设在所述第一金属层23上。所述第二绝缘层24可作为所述第一金属层23与所述第二金属层25之间的一绝缘介质。

本发明实施例的显示面板20的第二金属层25设在所述第二绝缘层24上，其中所述第二金属层25包含：一第二栅极层251及一第二走线层252。所述第二栅极层251设在位于所述显示区20a的所述第二绝缘层24上。所述第二走线层252设在位于所述非显示区20b的所述第二绝缘层24上。要提到的是，所述第二栅极层251可与所述第一栅极层231形成存储电容，或者所述第二栅极层251可与所述显示区20a中的薄膜晶体管的沟道区搭接起泄放电压信号的作用。所述第二走线层252与所述第二栅极层251大致上位在同一水平位置，其中所述第二走线层252可与所述第二栅极层251在相同的制程步骤中同时形成。所述第二走线层252可电性连接于所述多个数据线27中的另一个，以使位在所述非显示区20b中的数据线27达成换层效果，进而减少所述非显示区20b的面积。在一实施例中，在所述非显示区20b中，所述第一走线层232的长度l1大于所述第二走线层252的长度l2。

本发明实施例的显示面板20的介电层26设在所述第二金属层25上。所述介电层26可作为所述多个数据线27与所述第二金属层25之间的绝缘介质。

本发明实施例的显示面板20的多个数据线27设在所述显示区20a中的所述介电层26上，所述多个数据线27分别位在所述显示区20a与所述非显示区20b中，其中位在所述显示区20a的所述多个数据线27电性连接所述第一栅极层231，位在所述非显示区20b的所述多个数据线27中的至少二个且在一高度方向上分别朝向所述第一走线层232及所述第二走线层252弯折，以电性连接所述第一走线层232及所述第二走线层252。在一实施例中，一平坦层29可设置在所述多个数据线27上。

在一实施例中，在设置所述介电层26之后及所述多个数据线27之前，可对所述介电层26及所述第二绝缘层24进行图案化处理，以形成一第一通孔261与一第二通孔241，其中所述多个数据线27中的至少二个通过所述第一通孔261与所述第二通孔241分别电性连接所述第一走线层232与所述第二走线层252。

这边要提到的是，本发明实施例的显示面板20是通过把位在所述非显示区20b的数据线27进行换层处理(例如本实施例中把数据线27换到第一走线层232或第二走线层252)。由此可知，在所述非显示区20b中的相邻的所述多个数据线27之间具有一高度差，其中所述高度差例如是通过所述第二绝缘层24的厚度或所述介电层26的厚度所提供。通过这样的换层处理，可在维持相邻的数据线之间的间距(在本实施例，所述高度差可视为间距)或者数据线的宽度的前提下，完成本发明实施例的显示面板20，故可减少所述非显示区20b的面积。根据实际测量，如图2所示的本发明实施例的显示面板20，因为三个数据线27沿一垂直方向重叠排列，故所述非显示区20b的面积可大致减少为原来的三分之一。

请参照图3所示，本发明一实施例的显示面板30定义有一显示区30a及一非显示区30b。所述显示面板30包含有多个数据线301、一基板31、一绝缘层32、一第一介电层33、一第二介电层35及一第三介电层37，其中所述多个数据线301包含一第一数据线34、一第二数据线36及一第三数据线38。所述基板30可用于承载所述绝缘层32、所述第一介电层33、所述第一数据线34、所述第二介电层35、所述第二数据线36、所述第三介电层37及所述第三数据线38。在一实施例中，所述基板31例如是一软质基板或一硬质基板。在另一实施例中，所述基板31例如是一透光基板。

本发明实施例的显示面板30的绝缘层32设在所述基板31上。在一实施例中，所述绝缘层32例如作为一栅极绝缘层(栅极结构未绘示)。在一实施例中，所述绝缘层32与所述基板31之间可设有一缓冲层39。在另一实施例中，所述绝缘层32可以是双层结构，例如包含一第一栅极绝缘层321与一第二栅极绝缘层322，可分别用于二个栅极结构的绝缘层。

本发明实施例的显示面板30的第一介电层33设在所述非显示区30b中的所述绝缘层32上。在一实施例中，所述第一介电层33可通过一般半导体工艺的沉积方式形成在所述绝缘层32上。

本发明实施例的显示面板30的第一数据线34设在所述非显示区30b中的所述第一介电层33上。在一实施例中，所述第一数据线34可通过一般半导体工艺的沉积方式形成在所述第一介电层33上。

本发明实施例的显示面板30的第二介电层35设在所述非显示区30b中的所述第一数据线34上。在一实施例中，所述第二介电层35可通过一般半导体工艺的沉积方式形成在所述第一数据线34上。

本发明实施例的显示面板30的第二数据线36设在所述非显示区30b中的所述第二介电层35上。在一实施例中，所述第二数据线36可通过一般半导体工艺的沉积方式形成在所述第二介电层35上。

本发明实施例的显示面板30的第三介电层37设在所述非显示区30b中的所述第二数据线36上。在一实施例中，所述第三介电层37可通过一般半导体工艺的沉积方式形成在所述第二数据线36上。

本发明实施例的显示面板30的第三数据线38设在所述非显示区30b中的所述第三介电层37上。在一实施例中，所述第三数据线38可通过一般半导体工艺的沉积方式形成在所述第三介电层37上。在一实施例中，一平坦层391可设置在所述第三数据线38上。

这边要提到的是，本发明实施例的显示面板30是通过把位在所述非显示区30b的多个数据线301进行换层处理(例如本实施例中是把位在所述非显示区30b的第一数据线34、第二数据线36与第三数据线38设置在不同高度的层状结构上(即在非显示区30b的相邻的所述多个数据线301具有一高度差)。通过这样的换层处理，可在维持相邻的数据线之间的间距(在本实施例，所述高度差可视为间距)或者数据线的宽度的前提下，完成本发明实施例的显示面板30，故可减少所述非显示区30b的面积。根据实际测量，如图3所示的本发明实施例的显示面板30，因为第一数据线34、第二数据线36与第三数据线38沿一垂直方向重叠排列，故所述非显示区30b的面积可大致减少为原来的三分之一。

在一实施例中，在所述非显示区30b中，所述第一数据线34的长度l3小于所述第二数据线36的长度l4以及所述第二数据线36的长度l4小于所述第三数据线38的长度l5。在另一实施例中，在所述非显示区30b中，所述第一数据线34的长度大于所述第二数据线36的长度以及所述第二数据线36的长度大于所述第三数据线38的长度。

要提到的是，上述实施例介绍的多个数据线301可以同时位在所述显示区30a及所述非显示区30b。具体而言，位在所述显示区30a的多个数据线301可用于电性连接所述显示面板30的薄膜晶体管的漏极(未绘示)；而位在所述非显示区30b的多个数据线301则是如上述通过换层处理来减少所述非显示区30b的面积。在一实施例中，位在所述显示区30a的数据线301可根据设计而设置在位在所述显示区30a的所述第一介电层33上、位在所述显示区30a的所述第二介电层35上或位在所述显示区30a的所述第三介电层37上。

请参照图4，本发明另一实施例提出一种显示面板的制造方法40，所述显示面板包含一显示区及一非显示区，所述显示面板的制造方法包含步骤41至47：提供一基板(步骤41)；形成一第一绝缘层在所述基板上(步骤42)；形成一第一金属层在所述第一绝缘层上，其中所述第一金属层包含：一第一栅极层，形成在位于所述显示区的所述第一绝缘层上；及一第一走线层，形成在位于所述非显示区的所述第一绝缘层上(步骤43)；形成一第二绝缘层在所述第一金属层上(步骤44)；形成一第二金属层在所述第二绝缘层上，其中所述第二金属层包含：一第二栅极层，形成在位于所述显示区的所述第二绝缘层上；及一第二走线层，形成在位于所述非显示区的所述第二绝缘层上(步骤45)；形成一介电层在所述第二金属层上(步骤46)；及形成所述多个数据线在所述介电层上，包含:位在所述显示区的所述多个数据线，电性连接所述第一栅极层；及位在所述非显示区的所述多个数据线中的至少二个且在一高度方向上分别朝向所述第一走线层及所述第二走线层弯折，以电性连接所述第一走线层及所述第二走线层(步骤47)。

在一实施例中，步骤42至47中各个层状结构的形成方式，可通过例如一般半导体工艺所使用的方式(例如沉积、溅镀等)来形成。

在一实施例中，在形成所述介电层之后及所述多个数据线之前，还包含图案化所述介电层及所述第二绝缘层，以形成一第一通孔与一第二通孔，其中所述多个数据线中的至少二个通过所述第一通孔与所述第二通孔分别电性连接所述第一走线层与所述第二走线层。

在一实施例中，本发明实施例的显示面板20可通过所述显示面板的制造方法40来制得。

请参照图5，本发明又一实施例提出一种显示面板的制造方法50，所述显示面板包含一显示区及一非显示区，所述显示面板的制造方法50包含步骤51至58：提供一基板(步骤51)；形成一绝缘层在所述基板上(步骤52)；形成一第一介电层在所述非显示区中的所述绝缘层上(步骤53)；形成一第一数据线在所述非显示区中的所述第一介电层上(步骤54)；形成一第二介电层，在所述非显示区中的所述第一数据线上(步骤55)；形成一第二数据线，在所述非显示区中的所述第二介电层上(步骤56)；形成一第三介电层，在所述非显示区中的所述第二数据线上(步骤57)；及形成一第三数据线，在所述非显示区中的所述第三介电层上(步骤58)。

在一实施例中，步骤52至58中各个层状结构的形成方式，可通过例如一般半导体工艺所使用的方式(例如沉积、溅镀等)来形成。

在一实施例中，本发明实施例的显示面板30可通过所述显示面板的制造方法50来制得。

综上所述，本发明提供一种显示面板及其制造方法，通过将在非显示区的数据线换层的方式，以减少非显示区的面积，进而改善用户的视觉感受。

本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。必需指出的是，已公开的实施例并未限制本发明的范围。相反地，包含于权利要求书的精神及范围的修改及均等设置均包括于本发明的范围内。