发光二极管芯片的清洗装置的制作方法

本发明涉及半导体技术领域，特别涉及一种发光二极管芯片的清洗装置。

背景技术：

led(lightemittingdiode，发光二极管)具有体积小、寿命长、功耗低等优点，目前被广泛应用于汽车信号灯、交通信号灯、显示屏以及照明设备。

在制作led时，需要先制作出外延片，然后将外延片制作成led芯片。在制作过程中，led芯片上难免会形成一定的污染，因此在完成led芯片的制作后需要对led芯片进行清洗。

目前led芯片通常采用人工的方式进行清洗，清洗效率低。

技术实现要素：

本发明实施例提供了一种发光二极管芯片的清洗装置，能够提高led芯片的清洗效率。所述技术方案如下：

本发明实施例提供了一种发光二极管芯片的清洗装置，包括底座、晶元环载台、机械手、转盘和第一摆臂，所述晶元环载台位于所述底座上，所述晶元环载台用于承载晶元环，所述转盘转动设置在所述底座上，所述转盘与所述晶元环载台间隔布置，所述第一摆臂转动连接在所述底座上，所述第一摆臂的转动轴线与所述转盘的转动轴线平行，所述第一摆臂上设置有第一清洁头，所述第一清洁头位于所述转盘上方，所述机械手位于所述底座上且位于所述晶元环载台和所述转盘之间，所述机械手用于可操控地将所述晶元环载台所承载的晶元环转移至所述转盘上。

可选地，所述晶元环载台包括料架和升降机构，所述升降机构与所述底座连接，所述料架与所述升降机构连接。

可选地，所述料架包括与所述升降机构连接的两块侧板，所述两块侧板均竖直设置，且所述两块侧板平行正对，所述两块侧板的相对的表面上均设置有多个水平凸棱。

可选地，所述第一清洁头呈圆形，所述第一清洁头上具有均匀分布的多个淋水孔。

可选地，所述第一清洁头上具有均匀分布的刷毛。

可选地，还包括第二摆臂，所述第二摆臂转动连接在所述底座上，所述第二摆臂的转动轴线与所述转盘的转动轴线平行，所述第二摆臂上设置有第二清洁头，所述第二清洁头上具有多个喷孔，所述多个喷孔用于喷射气流或水流。

可选地，还包括清洗罩，所述清洗罩位于所述底座上，所述转盘和所述第一摆臂位于所述清洗罩内，所述清洗罩具有供所述机械手通过的活动门。

可选地，所述清洗罩内设有滴液器，且所述滴液器位于所述转盘正上方。

可选地，所述清洗罩为透明结构。

可选地，所述转盘上设置有晶元环夹具。

本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果至少包括：通过在底座上设置晶元环载台，使得可以将载有待清洗的led芯片的晶元环置于晶元环载台上。通过在底座上设置转盘和机械手，机械手位于底座上且机械手位于晶元环载台和转盘之间，使得可以通过机械手将晶元环转移至转盘上。通过在底座上设置第一摆臂，由于第一摆臂的转动轴线与转盘的转动轴线平行，因此第一摆臂可以在平行于转盘的平面内转动。通过在第一摆臂上设置第一清洁头，使得可以通过第一清洁头对放置到转盘上的led芯片进行清洗，避免由人工清洗导致的清洗效率低下的问题，提高了清洗效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种发光二极管芯片的清洗装置的结构示意图；

图2是本发明实施例提供的一种第一摆臂的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的一种晶元环载台的结构示意图；

图4是本发明实施例提供的一种转盘的结构示意图；

图5是本发明实施例提供的一种第二摆臂的局部结构示意图；

图6是本发明实施例提供的一种清洗罩的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。

图1是本发明实施例提供的一种发光二极管芯片的清洗装置的结构示意图。如图1所示，该清洗装置包括底座10、晶元环载台20、机械手30、转盘40和第一摆臂50。

晶元环载台20位于底座10上，晶元环载台20用于承载晶元环。转盘40转动设置在底座10上，转盘40与晶元环载台20间隔布置。第一摆臂50转动连接在底座10上，第一摆臂50的转动轴线与转盘40的转动轴线平行。

图2是本发明实施例提供的一种第一摆臂的结构示意图。如图2所示，第一摆臂50上设置有第一清洁头51，第一清洁头51位于转盘40上方。机械手30位于底座10上且位于晶元环载台20和转盘40之间，机械手30用于可操控地将晶元环载台20所承载的晶元环转移至转盘40上。

通过在底座上设置晶元环载台，使得可以将载有待清洗的led芯片的晶元环置于晶元环载台上。通过在底座上设置转盘和机械手，机械手位于底座上且机械手位于晶元环载台和转盘之间，使得可以通过机械手将晶元环转移至转盘上。通过在底座上设置第一摆臂，由于第一摆臂的转动轴线与转盘的转动轴线平行，因此第一摆臂可以在平行于转盘的平面内转动。通过在第一摆臂上设置第一清洁头，使得可以通过第一清洁头对放置到转盘上的led芯片进行清洗，避免由人工清洗导致的清洗效率低下的问题，提高了清洗效率。

led芯片可以设置在蓝膜上，蓝膜固定在晶元环上，在清洗时，可以将载有led芯片的晶元环放置在晶元环载台20上，以方便机械手30抓取晶元环1，将晶元环1转移到转盘40上。

图3是本发明实施例提供的一种晶元环载台的结构示意图。如图3所示，晶元环载台20可以包括料架21和升降机构22，升降机构22与底座10连接，料架21与升降机构22连接。在清洗led芯片时，升降机构22可以带动料架21升降，以方便机械手30将晶元环1从料架21上取下。

可选地，料架21可以包括与升降机构22连接的两块侧板211。两块侧板211均竖直设置，且两块侧板211平行正对，两块侧板211的相对的表面上均设置有多个水平凸棱2111。在进行清洗时，料架21上可以放置多个晶元环1，每个晶元环1通过两块侧板211上的各一个水平凸棱2111支撑，这样多个晶元环1就可以一层一层地放置在料架21上。机械手30每从料架21上取走一个晶元环1，升降机构22可以带动料架21上升或是下降，便于机械手30取走下一个晶元环1。

料架21还可以包括连接两块侧板211的顶板212和底板213，底板213与升降机构22相连，顶板212、底板213和两块侧板211围成一个框形结构，在清洗led芯片之前，可以将晶元环1从料架21的一侧放入料架21，在清洗led芯片时，机械手30可以从料架21的另一侧取走晶元环1。

如图3所示，升降机构22可以包括升降导轨222和直线电机221，直线电机221设置在升降导轨222上，升降导轨222固定在底座10上，料架21与直线电机221相连，这样直线电机221可以带动料架21升降。

如图1所示，底座10上可以设置有位置传感器90，位置传感器90可以与升降机构22连接，以控制升降机构22的升降。示例性地，该位置传感器90可以是接近开关，升降机构22在带动料架21升降时，接近开关在检测到晶元环1时，可以控制升降机构22停止升降，在机械手30取走该晶元环1后，接近开关控制升降机构22再次开始升降，直至接近开关再次检测到一个晶元环1。

图4是本发明实施例提供的一种转盘的结构示意图。如图4所示，转盘40上可以设置有晶元环夹具41。晶元环夹具41可以在清洗led芯片时将晶元环1固定在转盘40上，防止晶元环1松动。

示例性地，晶元环夹具41可以包括多个滑块411，多个滑块411滑动设置在转盘40上。多个滑块411均可以沿着转盘40的径向移动(图4中的虚线为滑块411的移动轨迹)。在将晶元环1转移到转盘40上之前，多个滑块411可以沿转盘40的径向向外移动，在将晶元环1转移到转盘40上之后，多个滑块411可以沿转盘40的径向向内移动，从而夹持住晶元环1。

滑块411上还可以设置有限位凸起412，限位凸起412沿转盘40的径向突出于滑块411的表面，在滑块411夹持住晶元环1时，限位凸起412在转盘40上的正投影位于晶元环1上，可以进一步防止晶元环1松动。

如图4所示，转盘40上还可以设置多个真空吸孔40a，多个真空吸孔40a可以与真空发生器连接。在将晶元环1放置到转盘40上后，多个真空吸孔40a可以吸附住固定在晶元环1上的蓝膜，可以进一步方便led芯片的清洗。

参照图2，第一清洁头51可以呈圆形，第一清洁头51上具有均匀分布的多个淋水孔511。在清洗led芯片时，通过转动第一摆臂50，使第一清洁头51位于转盘40的正上方，淋水孔511可以向转盘40上淋水，以对led芯片进行清洗。

如图2所示，第一清洁头51上还可以具有均匀分布的刷毛512。转盘40在转动的过程中带动led芯片一起转动，刷毛512就可以对led芯片进行刷洗，能够提高清洗的效果。

第一清洁头51在转盘40所在平面的正投影可以大于转盘40的面积，这样第一清洁头51上可以有足够大的面积布置刷毛512和淋水孔511，在清洗时第一清洁头51可以覆盖在整个转盘40上，确保能够清洗到所有的led芯片。

如图1所示，该清洗装置还可以包括第二摆臂60，第二摆臂60转动连接在底座10上，第二摆臂60的转动轴线与转盘40的转动轴线平行。图5是本发明实施例提供的一种第二摆臂的局部结构示意图。如图5所示，第二摆臂60上设置有第二清洁头61，第二清洁头61上具有多个喷孔611，多个喷孔611用于喷射气流或水流。在清洗过程中，通过第一清洁头51的刷毛512刷洗一段时间后，可以转动第一摆臂50，使第一清洁头51与转盘40分开，再转动第二摆臂60，使第二清洁头61正对转盘40，多个喷孔611可以喷射压力较高的水流，以冲走led芯片上的污物。还可以通过多个喷孔611喷射气流，将led芯片吹干，进一步提高清洗的效率。在吹干后就可以取走转盘40上的晶元环1，以清洗下一个晶元环1上的led芯片。具体可以通过人工的方式取走转盘40上的晶元环1，或者直接由进行后续工艺的设备的机械手取走，当然也可以由机械手30将晶元环1放回到料架21上，在清洗完毕所有的led芯片后，再将料架21上所有的晶元环1取走。

如图1所示，该清洗装置还可以包括清洗罩70。清洗罩70位于底座10上，转盘40和第一摆臂50位于清洗罩70内。图6是本发明实施例提供的一种清洗罩的结构示意图。如图6所示，清洗罩70具有供机械手30通过的活动门71。通过设置清洗罩70，可以避免在清洗led芯片的过程中水飞溅到其他设备上。

可选地，清洗罩70可以为透明结构，这样在清洗led芯片的过程中，工作人员可以透过清洗罩70观察清洗的情况。

如图6所示，清洗罩70内还可以设有滴液器80，且滴液器80位于转盘40正上方。滴液器80可以在清洗led芯片时向led芯片上滴加清洁剂，以提高清洗的效果。示例性地，滴液器80可以设置在清洗罩70的顶部。

清洗罩70上还可以设置有竖直导轨72和直线电机73，活动门71与直线电机73连接，直线电机73可以带动活动门71沿竖直导轨72移动，从而可以控制活动门71的开启和关闭。

如图6所示，清洗罩70的外壁上可以设置启动开关74，启动开关74可以用于控制清洗装置的启动，例如可以用于控制升降机构22的启动、机械手30的启动、转盘40、第一摆臂50、第二摆臂60等的启动。

如图1所示，底座10上还可以设置排水口10a，排水口10a位于清洗罩70内，排水口10a可以排走清洗过程中的水，在清洗过程中所使用的水可以是去离子水。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。