本实用新型涉及锂电池包技术领域，尤其涉及一种温度传感器的固定结构。
背景技术：
温度传感器主要用于测试电池包电芯工作时的温升情况，它通常包括一个温度传感器和一根传感线。原先普通的固定方式有两种：1，在温度传感器上涂一些导热硅脂，然后再用高温胶带直接粘贴在电芯表面，与电芯表面接触。2，导热硅胶放置在电芯表面上的一个储存孔中温度传感器直接插入导热硅胶中。以上两种方式存在的缺陷是：胶带粘贴效果不好，容易使温度传感器与电芯脱离而失效；容易松动而脱落；装配麻烦，容易移位，有时电池包骨架包好后，导致传感器没有地方贴。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述不足，提出一种温度传感器的固定结构。
本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是一种结构紧凑、美观、装配简单，可使温度传感器难以脱落的温度传感器的固定结构，其特征在于，包括：
电芯；
电池包骨架，所述电池包骨架用于固定所述电芯；
半包围弹性支架，所述半包围弹性支架套在所述电芯上，所述半包围弹性支架设有通槽；
温度传感器，设置于所述通槽中，所述温度传感器上还设置有传感线。
优选地，还包括导热硅胶，所述导热硅胶涂在所述通槽的边沿上；所述导热硅胶与所述温度传感器粘合。
优选地，所述半包围弹性支架靠近所述电池包骨架，所述电池包骨架设有沟槽，所述传感线伸入所述沟槽中。
优选地，所述半包围弹性支架的两侧均具有半圆形的加强筋。
优选地，处于所述通槽中的温度传感器低于所述电池包骨架的上表面。
本实用新型通过将所述半包围弹性支架套在所述电芯上，在所述半包围弹性支架上设置有通槽，在通槽上涂有导热硅胶以此固定所述温度传感器，使得所述温度传感器与所述半包围弹性支架呈一个整体，进而稳固温度传感器。
附图说明
图1为本实用新型整体结构的俯视图；
图2为本实用新型半包围弹性支架的俯视图。
具体实施方式
以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。
请参照图1-图2，本实用新型一种温度传感器的固定结构，其特征在于，包括电芯100、电池包骨架200和半包围弹性支架300。
电芯100；
电池包骨架200，所述电池包骨架200用于固定所述电芯100；在本次实施例中，具有多个电芯100，所述电池包骨架200将多个电芯100连接成一个整体。
半包围弹性支架300，所述半包围弹性支架300套在所述电芯100上，所述半包围弹性支架300设有通槽；所述半包围弹性支架300大致呈半圆形，所述半包围弹性支架300具有弹性，将半包围弹性支架300套在所述电芯100上后，十分稳固，不会轻易松动、移位；安装十分方便，半包围弹性支架300具有开口，可将所述半包围弹性支架300直接套在所述电芯100上，无需拆卸电池包骨架200。
温度传感器400，设置于所述通槽中，所述温度传感器400上还设置有传感线410。
还包括导热硅胶，所述导热硅胶涂在所述通槽的边沿上；所述导热硅胶与所述温度传感器400粘合。所述导热硅胶用于粘合温度传感器400进而将温度传感器400稳固在所述通槽中；同时，所述导热硅胶还具有较好的导热性，进而能减小因粘合温度传感器400而导致的检测误差。所述温度传感器400处于所述通槽中，因此所述温度传感器400的底部可与所述电芯100接触。
通过将所述半包围弹性支架300套在所述电芯100上，在所述半包围弹性支架300上设置有通槽，在通槽上涂有导热硅胶以此固定所述温度传感器400，使得所述温度传感器400与所述半包围弹性支架300呈一个整体，进而稳固温度传感器400。
进一步优选地，所述半包围弹性支架300靠近所述电池包骨架200，所述电池包骨架200设有沟槽，所述传感线410伸入所述沟槽中。具体的说，所述传感线410处于所述沟槽内，使得半包围弹性支架300、电芯100以及电池包骨架200的连接更加的紧凑。
所述半包围弹性支架300的两侧均具有半圆形的加强筋310，所述加强筋310用于提高所述半包围弹性支架300的强度，使得所述半包围弹性支架300不易从电芯100上松脱。
进一步优选地，处于所述通槽中的温度传感器400低于所述电池包骨架200的上表面。具体的说，所述温度传感器400低于所述电池包骨架200的上表面，可避免所述温度传感器400与外界的物体触碰而导致脱落。
所述温度传感器400的安装过程：在所述通槽上涂导热硅胶，将所述温度传感器400粘在所述通槽中。将所述半包围弹性支架300套接在所述电芯100上，并使传感线410处于电池包固架的沟槽中。
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。