技术总结
本实用新型公开一种功率模块、电控盒和家用电器；其中，功率模块包括塑封板、基板和绝缘层。所述基板具有上表面和下表面。所述绝缘层设置在所述基板的上表面；并且，所述基板上设置有沿所述绝缘层的周向延伸的环形凹槽或环形凸起。其中，所述基板于所述塑封板的下表面自下向上而嵌入所述塑封板内，并且，所述基板的下表面外露于所述塑封板的下表面。本实用新型技术方案旨在提高功率模块的密封性。
技术研发人员：毕晓猛;冯宇翔
受保护的技术使用者：芜湖美智空调设备有限公司;美的集团股份有限公司
技术研发日：2018.01.09
技术公布日：2018.08.03