一种模内注塑成型的LED器件的制作方法

本实用新型涉及封装技术领域，尤其涉及一种模内注塑成型的LED器件。

背景技术：

发光二极管(Light Emitting Diode-LED)可以直接把电能转化为光能；LED作为一种新型光源，由于具有节能、环保、寿命长等特点已经被日益广泛地应用于照明领域。

现有技术中，基板与封装座之间通常采用粘接或直接的模内注塑连接，导致所述LED器件在切割或使用过程中容易松动或分离，到时LED器件不良甚至报废。

因此，现有技术还有待改进和提高。

技术实现要素：

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种模内注塑成型的LED器件，旨在提供一种基板与封装座连接更加紧密的LED器件。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种模内注塑成型的LED器件，其包括：

基板，所述基板的长度方向铺设有相对独立的正极线路与负极线路，所述正极线路包括正极焊盘，所述负极线路包括负极焊盘；所述正极线路与负极线路上均开设有一贯穿所述基板的通孔；

所述基板靠近所述正极焊盘与负极焊盘的一侧通过模内注塑工艺连接有一封装座，所述封装座形成有一露出所述正极焊盘与负极焊盘的开口；所述封装座还通过注塑压力注入通孔当中；

LED芯片，所述LED芯片通过一绝缘胶粘接在所述正极焊盘上；所述LED芯片通过两条金线分别与所述正极焊盘及负极焊盘连接，以导通所述LED芯片的正负极；

所述开口处填充有封装胶。

优选的，所述基板的长度方向、且处于同一侧边的两个转角处均设置有一弧形槽；所述正极线路穿过所述弧形槽至基板的背面形成正极引脚，所述负极线路穿过另一所述弧形槽至基板的背面形成负极引脚。

优选的，所述封装座采用PPA材质制成。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果：本实用新型所述的基板设置两个通孔，当采用模内注塑工艺形成封装座时，所述封装座还通过注塑压力注入进两个所述通孔当中，使所述基板与封装座结合的更加紧密。

附图说明

图1为本实用新型一种模内注塑成型的LED器件较佳实施例的结构示意图。

图2为本实用新型一种模内注塑成型的LED器件较佳实施例基板、正极线路与负极线路的结构示意图。

图3为本实用新型一种模内注塑成型的LED器件较佳实施例封装座的结构示意图。

图4为本实用新型一种模内注塑成型的LED器件较佳实施例的成品结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型公开了一种模内注塑成型的LED器件，请参见图1-4，其中图1不包含有封装胶，如图所示，其包括：

基板10，所述基板10的长度方向铺设有相对独立的正极线路30与负极线路40，所述正极线路30包括正极焊盘31，所述负极线路40包括负极焊盘41；所述正极线路30与负极线路40上均开设有一贯穿所述基板10的通孔11；

所述基板10靠近所述正极焊盘31与负极焊盘41的一侧通过模内注塑工艺连接有一封装座20，所述封装座20形成有一露出所述正极焊盘31与负极焊盘41的开口21；所述封装座20还通过注塑压力注入通孔11当中；

LED芯片50，所述LED芯片50通过一绝缘胶粘接在所述正极焊盘31上；所述LED芯片50通过两条金线60分别与所述正极焊盘31及负极焊盘41连接，以导通所述LED芯片50的正负极；

所述开口21处填充有封装胶70。

本实用新型实施例中，所述正极线路30与负极线路40为分开不连接设置；所述LED芯片通过固晶工艺设置在所述正极焊盘31上，且通过两金线分别连接正极焊盘31与负极焊盘41，从而导通所述LED芯片的正负极。

本实施例中，通过将铺设有正极线路30与负极线路40的基板10放入高温真空模具中，再通过高温注塑在所述基板10靠近所述正极焊盘31(以及负极焊盘41)的一侧设置一封装座20，所述封装座20为采用PPA材质，该PPA材质在高温真空模具中，通过高温溶解并结合注塑压力形成封装座20的形状并且注入通孔当中，从而极大的增加了封装座20与基板10的结合力。

进一步的，所述基板10的长度方向、且处于同一侧边的两个转角处均设置有一弧形槽12；所述正极线路30穿过所述弧形槽12至基板10的背面形成正极引脚32，所述负极线路40穿过另一所述弧形槽12至基板10的背面形成负极引脚42。

进一步的，所述封装座20采用PPA材质制成。

综上所述，本实用新型公开了一种模内注塑成型的LED器件，包括：基板，所述基板铺设有正极线路与负极线路，所述正极线路包括正极焊盘，所述负极线路包括负极焊盘；所述正极线路与负极线路上均开设有一贯穿所述基板的通孔；所述基板通过模内注塑工艺连接有一封装座，所述封装座形成有一露出所述正极焊盘与负极焊盘的开口；所述封装座还通过注塑压力注入通孔当中；LED芯片，所述LED芯片通过一绝缘胶粘接在所述正极焊盘上；所述LED芯片通过两条金线分别与所述正极焊盘及负极焊盘连接；所述开口处填充有封装胶。本实用新型所述的基板设置两个通孔，当采用模内注塑工艺形成封装座时，所述封装座还通过注塑压力注入进两个所述通孔当中，使所述基板与封装座结合的更加紧密。

可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。