一种集成模块的安装结构的制作方法

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种集成模块的安装结构。

背景技术：

随着科学技术的不断发展以及时代的不断进步，手机、电脑、平板电脑、电子阅读器等电子设备已成为人们日常生活中必不可少的工具，给人们的生活带来了极大的便利。近年来，随着社会的快速发展以及电子技术的不断进步，这些电子设备优美的外观以及轻薄的触逐渐感受到人们的喜爱，因此，这些电子设备大多趋向于超薄化发展。

但是，本专利申请的发明人发现现有技术中至少存在如下问题：

在现有技术中，电子设备内的集成模块大多是贴片到主板上的，这就使得集成模块处的厚度为主板与集成模块叠加的厚度，即为主板本身的厚度与集成模块的厚度之和，厚度较大，并不利于电子设备趋向于超薄化的发展。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种集成模块的安装结构，使得集成模块处的厚度得到了降低，有利于降低电子设备的整机厚度。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种集成模块的安装结构，包括：集成模块以及主板；其中，集成模块包括：底板以及固定于底板的模块本体；底板设有N个接触点；N为大于0的自然数；

主板设有让位口以及N个露铜部；其中，N个露铜部与N个接触点一一对应；

模块本体容置于让位口，且底板抵持于主板；

接触点与露铜部电性连接。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，通过将主板破板的方式，形成集成模块的沉板区。这样，在安装集成模块时，在厚度方向上可以省去主板的厚度，使得集成模块处的厚度得到了降低，有利于降低电子设备的整机厚度。

优选地，N个接触点设置在底板的第一表面。这样，在不设有其他辅助连接件的情况下，就可以实现集成模块与主板的电性接触，组装方便，且成本较低。

优选地，集成模块的安装结构还包括：N个连接件；其中，N个连接件与N个接触点以及N个露铜部一一对应；露铜部设有插孔；连接件包括：连接部以及由连接部一端向外延伸的插接部；连接部与集成模块的接触点连接；插接部插设于露铜部的插孔。这样，增设与接触点连接的连接件，并利用连接件的插接部插设于露铜部的插孔的方式，实现连接件与主板的电性连接，不仅连接较为可靠，而且操作较为便捷。

优选地，N个露铜部围设于让位口；N个接触点设置在底板的第二表面或侧壁；集成模块的安装结构还包括：N个连接件；其中，N个连接件与N个接触点以及N个露铜部一一对应；连接件包括：连接部以及由连接部一端向外延伸的扣位弹脚；连接部与集成模块的接触点连接；扣位弹脚抵持于露铜部。这样，在安装集成模块时，可以将连接件与集成模块预先组装，而后将组装后的器件按压至让位口处，令扣位弹脚抵持于露铜部即可实现集成模块与主板的电性连接，操作较为便捷。

优选地，N个连接件与集成模块为一体式，能够便于后期的安装，并能够节省连接件与集成模块之间的组装成本。

优选地，集成模块为集成芯片。

优选地，集成模块的安装结构应用于移动终端。

优选地，移动终端为手机或平板电脑。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是根据本实用新型第一实施方式中集成模块的安装结构的结构示意图；

图2是根据本实用新型第三实施方式中集成模块的安装结构的一种结构示意图；

图3是根据本实用新型第三实施方式中集成模块的安装结构的另一种结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种集成模块的安装结构，如图1所示，包括：集成模块1以及主板2。其中，集成模块1包括：底板12以及固定于底板12的模块本体11。底板12设有N个接触点；N为大于0的自然数。主板2设有让位口以及N个露铜部，N个露铜部与N个接触点一一对应。

具体地说，集成模块1可以为集成芯片或集成电路、集成模块的安装结构可以应用于移动终端，如，手机、平板电脑等。更具体地说，在安装集成模块1时，令模块本体11容置于让位口，底板12抵持于主板2，且接触点121与露铜部电性连接。

本实施方式中，N个接触点121设置在底板12的第一表面。这样，在安装集成模块1时，将集成模块1扣设于主板2上即可实现集成模块1与主板2的电性接触，并不涉及主板2上露铜部位置的变化，集成模块1的应用范围较广。如，可以将集成模块1贴片至主板2，不仅实现了集成模块1与主板2的可靠接触，而且组装方便，成本较低。

与现有技术相比，本实施方式中，通过将主板2破板的方式，形成集成模块1的沉板区。这样，在安装集成模块1时，在厚度方向上可以省去主板2的厚度，使得集成模块1处的厚度得到了降低，有利于降低电子设备的整机厚度。

本实用新型的第二实施方式涉及一种集成模块的安装结构。第二实施方式在第一实施方式的基础上加以改进，主要改进之处在于：在本实用新型第二实施方式中，集成模块的安装结构还包括N个连接件，能够进一步地保证集成模块1与主板2的可靠连接。

具体地说，N个连接件与N个接触点以及N个露铜部一一对应。连接件包括：连接部以及由连接部一端向外延伸的插接部。主板2的露铜部设有插孔，连接部与集成模块1的接触点121连接，插接部插设于露铜部的插孔。这样，在安装集成模块1时，可以预先将连接件的连接部与集成模块1的接触点121焊接，获取连接件与集成模块1的组装件，而后将组装件插设于主板2上的对应位置即可，组装较为方便。在实际生产操作时，N个连接件与集成模块可以设置为一体式，不仅能够便于后期的安装，而且能够节省连接件与集成模块之间的组装成本。

本实用新型第三实施方式涉及一种集成模块的安装结构，如图2所示。第三实施方式与第一实施方式大致相同，主要区别之处在于：在本实用新型第三实施方式中N个接触点设置在底板12的侧壁。

具体地说，集成模块的安装结构还包括：N个连接件3。其中，N个连接件3与N个接触点121以及N个露铜部一一对应。连接件3一端与集成模块1的接触点121连接，另一端与主板2的露铜部连接。

更具体地说，以图2所示的连接件3为例：连接件3包括：连接部以及由连接部一端向外延伸的扣位弹脚。连接部与集成模块1的接触点121连接，扣位弹脚抵持于露铜部。这样，在安装集成模块1时，可以将连接件3与集成模块1预先组装，而后将组装后的器件按压至让位口处，令扣位弹脚抵持于露铜部即可实现集成模块1与主板2的电性连接，操作较为便捷。

然而，上述举例仅为说明，本实施方式中并不对连接件3的具体形式以及N个接触点的设置位置做任何限定。如，在实际操作时，连接件3的结构也可以如图3所示。具体地说，N个接触点也可以设置在底板12的第二表面。这样，在设计主板2上露铜部的位置时，可以将N个露铜部略微向外侧偏移部分，以便于集成模块1安装在主板2上时，N个露铜部能够围设在集成模块1的四周，而后，技术人员可以通过N个连接件3一一对应地集成模块1的N个接触点121以及主板2上的N个露铜部连接，以实现集成模块1与主板2的连接。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。