一种耐高压金属陶瓷封装外壳的制作方法

本实用新型属于电子元器件封装技术领域，具体涉及一种耐高压金属陶瓷封装外壳。

背景技术：

封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，而封装时所采用的承载基板成为封装外壳，按材料不同，可将封装外壳区分为金属封装外壳和塑料封装外壳。

在专利号为CN202224853U的中国专利中，提出了气密性金属封装外壳壳体，通过多个侧墙板与底板之间的相互拼接而组合形成封装外壳，使得封装外壳的加工生产更加简单，提高封装外壳的生产效率，降低资源浪费，但是，该外壳的侧墙板与侧墙板，或侧墙板与底板之间的固定结构不够稳固，凸台结构或台阶结构只能实现定位作用，而无法完成结构之间的固定，使得整体封装外壳的组装固定方式较为复杂，不便于操作，且在高压使用状态下容易损坏，另外难以保证组装后的封装外壳具有良好的气密性。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种耐高压金属陶瓷封装外壳，以解决现有的固定结构不够稳固和气密性较差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种耐高压金属陶瓷封装外壳，包括底板，所述底板的顶端安装有卡块，所述卡块通过卡槽卡合连接有第一侧板，所述第一侧板内部位于卡槽两侧的位置处均开设有第二安装槽，所述第二安装槽的内部安装有限位杆和弹簧，所述限位杆位于弹簧的一侧，所述第一侧板相邻于卡槽的一侧外壁安装有第一凸台，所述第一凸台的两端均安装有第二固定块，且第一凸台相邻于第二固定块的一侧外壁开设有第一固定槽，所述第二固定块通过第二固定槽固定连接有第二侧板，所述第二侧板的一侧外壁安装有第二凸台，所述第二凸台的两端均安装有第一固定块，所述第一固定块卡合与第一固定槽的内部。

优选的，所述第一侧板和第二侧板的两端均开设有第二密封槽和第一安装槽，所述第一安装槽位于第二密封槽的一侧，且第一安装槽的内部安装有胶囊和导热板，所述胶囊位于导热板的一侧，且胶囊的内部填充有高温密封剂。

优选的，所述底板顶端位于卡块两端的位置处均开设有第一密封槽，所述第一密封槽与卡槽连接。

优选的，所述第一侧板内部位于卡槽顶端的位置处开设有中空腔，所述中空腔的内部填充有常温密封剂，且中空腔与卡槽之间连接有导流孔，所述导流孔的内部安装有单向阀。

优选的，所述卡块的中间位置处开设有滑槽，所述滑槽的内部安装有移动杆，所述移动杆的顶端安装有刺针，且移动杆的两侧外壁开设有限位槽。

本实用新型与现有技术相比，具有以下有益效果：

(1)本实用新型设置了卡槽、卡块、第一固定槽、第一固定块、第二固定块和第二固定槽，组装该封装外壳时，首先将两个第一侧板分别通过卡槽与卡块的卡合固定于底板顶部的相对位置处，卡块在向卡槽内部推进的过程中挤压两侧第二安装槽内的限位杆，当卡块完全卡入卡槽内部时，限位杆位于移动杆上限位槽的一侧，此时弹簧反弹，将限位杆推入限位槽内，然后将第一固定块和第二固定块分别对准第一固定槽和第二固定槽，并通过固定块与固定槽的滑动完成第一侧板与第二侧板的卡合，而第二侧板与底板之间同样具有卡槽与卡块的固定结构，从而保证第二侧板与底板之间固定的稳固，两个侧板与底板之间均有固定结构，且两个侧板之间连接有卡合结构，使得整体封装外壳装组装时结构稳固，无需额外进行焊接操作，整体外壳组装结构稳定性高，保证该封装外壳在高压的使用状态下不易损坏，使该封装外壳具有良好的耐高压性。

(2)本实用新型设置了高温密封剂、导热板、第二密封槽、胶囊和第一安装槽，底板与侧板固定时，通过刺针推开导流孔内部的单向阀，单向阀打开后，中空腔内部所填充的常温密封剂则穿过单向阀，经过刺针与导流孔内壁之间的缝隙流入卡槽内，并通过卡槽进入第一密封槽内，在卡槽与第一密封槽内部产生凝结，另外通过加热器，分别加热第一侧板和第二侧板两端的导热板，通过导热板对胶囊进行加热，胶囊在高温作用下发生融化，胶囊融化后，胶囊内部的高温密封剂流入第二密封槽和第一安装槽内部，并在第二密封槽和第一安装槽内部产生凝结，通过常温密封剂和高温密封剂的凝结形成底板与侧板之间和侧板与侧板之间的密封结构，从而提高整体封装外壳的气密封。

附图说明

图1为本实用新型的正视图；

图2为本实用新型的俯视图；

图3为本实用新型的侧视图；

图4为本实用新型的A处放大图；

图5为本实用新型的B处放大图；

图中：1-第一侧板、2-第一密封槽、3-卡槽、4-卡块、5-底板、6-第一凸台、7-第二侧板、8-第二凸台、9-第一固定槽、10-第一固定块、11-第二固定块、12-第二固定槽、13-高温密封剂、14-导热板、15-第二密封槽、16-胶囊、17-第一安装槽、18-单向阀、19-第二安装槽、20-滑槽、21-移动杆、22-限位杆、23-弹簧、24-刺针、25-导流孔、26-中空腔、27-常温密封剂。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型提供如下技术方案：一种耐高压金属陶瓷封装外壳，包括底板5，底板5的顶端安装有卡块4，卡块4通过卡槽3卡合连接有第一侧板1，第一侧板1内部位于卡槽3两侧的位置处均开设有第二安装槽19，第二安装槽19的内部安装有限位杆22和弹簧23，限位杆22位于弹簧23的一侧，第一侧板1相邻于卡槽3的一侧外壁安装有第一凸台6，第一凸台6的两端均安装有第二固定块11，且第一凸台6相邻于第二固定块11的一侧外壁开设有第一固定槽9，第二固定块11通过第二固定槽12固定连接有第二侧板7，第二侧板7的一侧外壁安装有第二凸台8，第二凸台8的两端均安装有第一固定块10，第一固定块10卡合与第一固定槽9的内部，组装该封装外壳时，首先将两个第一侧板1分别通过卡槽3与卡块4的卡合固定于底板5顶部的相对位置处，卡块4在向卡槽3内部推进的过程中挤压两侧第二安装槽19内的限位杆22，当卡块4完全卡入卡槽3内部时，限位杆22位于移动杆21上限位槽的一侧，此时弹簧23反弹，将限位杆22推入限位槽内，然后将第一固定块10和第二固定块11分别对准第一固定槽9和第二固定槽12，并通过固定块与固定槽的滑动完成第一侧板1与第二侧板7的卡合，而第二侧板7与底板5之间同样具有卡槽3与卡块4的固定结构，从而保证第二侧板7与底板5之间固定的稳固。

本实用新型中，优选的，第一侧板1和第二侧板7的两端均开设有第二密封槽15和第一安装槽17，第一安装槽17位于第二密封槽15的一侧，且第一安装槽17的内部安装有胶囊16和导热板14，胶囊16位于导热板14的一侧，且胶囊16的内部填充有高温密封剂13，固定完成后，通过加热器，分别加热第一侧板1和第二侧板7两端的导热板14，通过导热板14对胶囊16进行加热，胶囊16在高温作用下发生融化，胶囊16融化后，胶囊16内部的高温密封剂13流入第二密封槽15和第一安装槽17内部，并在第二密封槽15和第一安装槽17内部产生凝结。

本实用新型中，优选的，底板5顶端位于卡块4两端的位置处均开设有第一密封槽2，第一密封槽2与卡槽3连接，第一密封槽2用于保证底板5与侧板之间的密封。

本实用新型中，优选的，第一侧板1内部位于卡槽3顶端的位置处开设有中空腔26，中空腔26的内部填充有常温密封剂27，且中空腔26与卡槽3之间连接有导流孔25，导流孔25的内部安装有单向阀18，单向阀18打开后，中空腔26内部所填充的常温密封剂27则穿过单向阀18，经过刺针24与导流孔25内壁之间的缝隙流入卡槽3内，并通过卡槽3进入第一密封槽2内，常温密封剂27在卡槽3与第一密封槽2内部产生凝结。

本实用新型中，优选的，卡块4的中间位置处开设有滑槽20，滑槽20的内部安装有移动杆21，移动杆21的顶端安装有刺针24，且移动杆21的两侧外壁开设有限位槽，通过限位杆22推动移动杆21移动，而移动杆21移动时带动刺针24移动。

本实用新型的工作原理及使用流程：组装该封装外壳时，首先将两个第一侧板1分别通过卡槽3与卡块4的卡合固定于底板5顶部的相对位置处，卡块4在向卡槽3内部推进的过程中挤压两侧第二安装槽19内的限位杆22，当卡块4完全卡入卡槽3内部时，限位杆22位于移动杆21上限位槽的一侧，此时弹簧23反弹，将限位杆22推入限位槽内，并通过与限位槽的滑动将移动杆21推向靠近中空腔26的位置处，移动杆21在移动时带动刺针24移动，刺针24穿过导流孔25，并推动单向阀18，使得单向阀18处于开启状态，中空腔26内部所填充的常温密封剂27则穿过单向阀18，经过刺针24与导流孔25内壁之间的缝隙流入卡槽3内，并通过卡槽3进入第一密封槽2内，常温密封剂27在卡槽3与第一密封槽2内部产生凝结，固定第一侧板1与底板5后，即可连接第一侧板1与第二侧板7，连接时，将第一固定块10和第二固定块11分别对准第一固定槽9和第二固定槽12，并通过固定块与固定槽的滑动完成第一侧板1与第二侧板7的卡合，而第二侧板7与底板5之间同样具有卡槽3与卡块4的固定结构，从而保证第二侧板7与底板5之间固定的稳固，固定完成后，通过加热器，分别加热第一侧板1和第二侧板7两端的导热板14，通过导热板14对胶囊16进行加热，胶囊16在高温作用下发生融化，胶囊16融化后，胶囊16内部的高温密封剂13流入第二密封槽15和第一安装槽17内部，并在第二密封槽15和第一安装槽17内部产生凝结，从而完成整体的封装外壳的安装与固定。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。