1.一种集成电路封装专用多头点胶装置，其结构包括传动链条(1)、针筒(2)、定位夹具(3)、点胶系列开关(4)、运动轴座(5)、工作机台(6)、支撑模板(7)、点胶控制器(8)、微调夹头(9)，所述工作机台(6)后方末端边沿固定设有支撑架，并通过两侧底端螺母旋转紧固连接，且工作机台(6)表面右侧边沿固定设有点胶系列开关(4)，采用紧固嵌合方式电性连接，其特征在于：
所述传动链条(1)采用过渡配合嵌入设在底端支撑架上方，并与支撑架表面中央挡板相互活动连接，所述针筒(2)顶端固定贯穿嵌入连接在微调夹头(9)底端截面中央，所述定位夹具(3)分别嵌入设在支撑模板(7)顶部截面中央两侧，并采用过渡配合方式活动连接，所述运动轴座(5)呈水平垂直紧密焊接在工作机台(6)顶部截面中央，并与顶部中央支撑模板(7)活动连接且相互平行，所述点胶控制器(8)通过右侧扣板紧固连接在工作机台(6)左侧截面后方，并通过侧方导线与工作机台(6)采用电连接，所述微调夹头(9)通过表面上方扣环紧固连接在支撑架表面中央挡板正前方；
所述定位夹具(3)由夹具体(301)、拉环(302)、伸缩弹簧(303)、钢轨(304)、活塞杆(305)、活塞轴(306)、埋件(307)组成，所述夹具体(301)底端固定设有钢轨(304)为一体化结构，所述拉环(302)固定嵌合在夹具体(301)内部左侧，并与右侧活塞杆(305)相互紧密嵌合连接，所述伸缩弹簧(303)采用过渡配合方式贯穿嵌入设在夹具体(301)内部下方，所述活塞杆(305)右侧末端贯穿嵌入活塞轴(306)内部中央，并且采用紧密嵌合方式活动连接，所述埋件(307)固定焊接在夹具体(301)右侧截面紧密贴合连接。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装专用多头点胶装置，其特征在于：所述传动链条(1)过渡配合设在支撑架顶端上方，通过表面中央挡板与微调夹头(9)相互嵌合活动连接。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装专用多头点胶装置，其特征在于：所述针筒(2)顶端固定贯穿嵌入在微调夹头(9)底端截面中央。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装专用多头点胶装置，其特征在于：所述夹具体(301)通过底端钢轨(304)嵌合连接在支撑模板(7)顶部截面左右两侧。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装专用多头点胶装置，其特征在于：所述点胶系列开关(4)贯穿嵌合设在工作机台(6)表面右侧并采用电性连接。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装专用多头点胶装置，其特征在于：所述运动轴座(5)底端紧密焊接在工作机台(6)顶部截面中央，并与支撑模板(7)活动连接。
7.根据权利要求1所述的一种集成电路封装专用多头点胶装置，其特征在于：所述点胶控制器(8)右侧嵌合设在工作机台(6)左侧并采用电连接。