技术总结
本实用新型公开了一种集成电路封装专用多头点胶装置，其结构包括传动链条、针筒、定位夹具、点胶系列开关、运动轴座、工作机台、支撑模板、点胶控制器、微调夹头，本实用新型一种集成电路封装专用多头点胶装置，如图1所示在点胶机台上增加两个相互对称排列的定位夹具，通过钢轨带动夹具体嵌合在上方两侧槽口，由伸缩弹簧利用自身弹性在外力驱逐作用下往里推移，使两侧埋件进行复位对集成电路板对称的两边加固，防止电路板松动偏离，确保点胶机上的胶液能够完全地沿着轨道缝隙渗入，将集成电路板与壳体进行封装贴合，以避免表面晶体受感染腐蚀毁坏；若要再重新放置集成电路板时，就直接通过拉环带动活塞杆使活塞轴将埋件向外拉开即可。
技术研发人员：佘林霖
受保护的技术使用者：浙江汉亚科技有限公司
技术研发日：2018.03.21
技术公布日：2018.10.26