本发明涉及电子设备内部结构的技术领域，具体是涉及一种电子设备及其天线组件、前壳组件、前壳。
背景技术：
目前市面上的手机等移动终端产品，天线一般在四周的金属边框上，或在底壳(或电池盖)金属上，金属天线一般要通过弹片接到主板上，由于天线信号要接到主板上要求阻抗小，可靠性好，因此金属表面(至少是弹片的接触点位置)不能氧化。这就要求天线弹片镀金层要求很厚，而且金属表面要超声焊上一镀金的铜箔或铜片，保证此处弹片的良好接触。
现有技术中这种方式，由于需要弹片的镀金层较厚，而且还要在需要与弹片接触的表面位置设置铜箔或铜片，这大大提高了生产成本，且工艺较为复杂，降低了手机成本的竞争力。
技术实现要素：
本申请实施例一方面提供了一种用于电子设备的前壳，所述前壳包括第一安装区以及第二安装区，所述第一安装区和所述第二安装区相邻设置；其中，所述第二安装区的安装表面为导电结构层，且所述导电结构层上进一步涂设有抗氧化材料层。
本申请实施例另一方面还提供一种前壳组件，所述前壳组件包括前壳以及弹片，所述前壳包括第一安装区以及第二安装区，所述第一安装区和所述第二安装区相邻设置；其中，所述第二安装区的安装表面为导电结构层，所述第二安装区的安装表面上涂设有抗氧化材料层，所述弹片固定于所述第二安装区的安装表面，所述安装表面用于与天线连接。
另外，申请实施例又提供一种天线组件，所述天线组件包括前壳、弹片以及PCB板，所述前壳包括第一安装区以及第二安装区，所述第一安装区和所述第二安装区相邻设置；其中，所述第二安装区的安装表面为导电结构层，所述第二安装区的安装表面上涂设有抗氧化材料层，所述弹片固定于所述PCB板并抵接于所述第二安装区的安装表面，所述安装表面用于与天线连接。
进一步地，本申请实施例还提供一种电子设备，所述电子设备包括上述实施例中任一项所述的天线组件。
本申请实施例提供的电子设备及其天线组件、前壳组件、前壳，通过在前壳需要与弹片接触的位置(第二安装区的安装表面)进行去氧化层处理，然后涂设抗氧化材料层，抗氧化材料层能有效把触点(第二安装区的安装表面)与空气及水汽隔绝，有效防止弹片与第二安装区的安装表面之间的间隙腐蚀及电化学腐蚀，同时不影响阻抗，不影响天线信号的传输，而且能使弹片的镀金层减薄，不再需要在第二安装区的安装表面设置镀金的铜箔或铜片，大大地减少了成本，提高了手机成本的竞争力。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请用于电子设备的前壳组件一实施例的局部结构剖视示意图；
图2是图1实施例前壳组件中前壳的结构示意图；
图3是本申请用于电子设备的前壳组件另一实施例的局部结构剖视示意图；
图4是本申请用于电子设备的前壳组件中前壳的又一实施例的局部结构剖视示意图；
图5是弹片一实施例的结构示意图；
图6是本申请天线组件一实施例的拆解结构示意图；
图7是图6实施例中天线组件的整体结构示意图；
图8是图7中A-A处的剖视示意图；
图9是本申请天线组件另一实施例的局部结构剖视示意图；
图10是本申请电子设备一实施例的整体结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本发明，但不对本发明的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本发明的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
请参阅图1，图1是本申请用于电子设备的前壳组件一实施例的局部结构剖视示意图；需要说明的是，本申请中的电子设备可以包括手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等电子设备。该用于电子设备的前壳组件包括前壳100以及弹片200。
具体而言，请参阅图2，图2是图1实施例前壳组件中前壳的结构示意图，前壳100可以包括一体结构底壁110和侧壁120，金属边框可以为与前壳100的侧壁120外表面固定连接，具体的连接形式可以为粘接或者卡接等。其中，该前壳100的材质为金属材料制成，譬如，铝合金、镁合金或者不锈钢等。
底壁110上包括第一安装区111以及第二安装区112，第一安装区111和第二安装区112相邻设置；其中，第二安装区112的安装表面为导电结构层，第二安装区的安装表面上涂设有抗氧化材料层(图中未标示出)，弹片200固定于第二安装区112的安装表面，其中，安装表面的另一侧(连接弹片200相异的一侧)可以用于与天线连接。第二安装区112的安装表面为连接天线的馈电端，馈电端为不包括氧化层的结构，导电结构层为馈电端的金属基材表面。
其中，前壳100的材质为金属，该第二安装区112的安装表面不包括氧化层，导电结构层为前壳100材质的基材表面。第二安装区112的安装表面是利用物理或者化学方式去除的氧化层，以使第二安装区112的安装表面为导电结构层，即露出前壳100材质的基材表面。可选地，第二安装区的安装表面可以是利用镭雕方式去除的氧化层，以使第二安装区112的安装表面为导电结构层；另外，第二安装区112的安装表面也可以是利用化学蚀刻方式去除的氧化层，以使第二安装区112的安装表面为导电结构层(露出前壳100的金属基材表面)。
可选地，该抗氧化材料层除了具有抗氧化保护的作用之外，还可以具有一定导电性能，进而增强弹片200与第二安装区112的安装表面之间的导电性。在本实施例中，抗氧化材料层可以为触点油脂(即触点油)。
其中，在本实施例中，弹片200与第二安装区112的安装表面之间的固定结构可以为利用热熔柱1121进行固定。请一并参阅图3和图4，图3是本申请用于电子设备的前壳组件另一实施例的局部结构剖视示意图，图4是本申请用于电子设备的前壳组件中前壳的又一实施例的局部结构剖视示意图；在图3实施例中弹片200与第二安装区112的安装表面之间的固定结构可以为利用螺钉500进行固定。而图4实施例中前壳则可以通过焊接或者粘接的方式实现弹片200与第二安装区112的安装表面之间的固定。当然，在其他实施例中，弹片200与第二安装区112的安装表面之间的固定结构还可以其他形式，在本领域技术人员的理解范围内，此处不再一一列举并详述。
请参阅图5，图5是弹片一实施例的结构示意图，该弹片200为金属材质制成，其结构可以包括固定部310以及弹脚320。弹片200通过固定部310与前壳100底壁110上的第二安装区112的安装表面固定连接具体的固定连接形式请参见上文的描述。
本申请实施例提供的前壳组件及其前壳，通过在前壳需要与弹片接触的位置(第二安装区的安装表面)进行去氧化层处理，然后涂设抗氧化材料层，抗氧化材料层能有效把触点(第二安装区的安装表面)与空气及水汽隔绝，有效防止弹片与第二安装区的安装表面之间的间隙腐蚀及电化学腐蚀，同时不影响阻抗，不影响天线信号的传输，而且能使弹片的镀金层减薄，不再需要在第二安装区的安装表面设置镀金的铜箔或铜片，大大地减少了成本，提高了手机成本的竞争力。
进一步地，本申请实施例还提供一种天线组件，请一并参阅图6至图8，图6是本申请天线组件一实施例的拆解结构示意图，图7是图6实施例中天线组件的整体结构示意图，图8是图7中A-A处的剖视示意图；该天线组件包括前壳100、弹片200以及PCB板300。
同样地，前壳100可以包括一体结构底壁110和侧壁120，该前壳100的材质为金属材料制成，譬如，铝合金、镁合金或者不锈钢等。
底壁110上包括第一安装区111以及第二安装区112，第一安装区111和第二安装区112相邻设置；其中，第二安装区112的安装表面为导电结构层，第二安装区的安装表面上涂设有抗氧化材料层(图中未标示出)，弹片200的固定部210(关于弹片的结构此处不再详细描述)固定于PCB板300上，弹脚220抵接于第二安装区112的安装表面。其中，安装表面的另一侧(与接触弹脚220相异的一侧)可以用于与天线连接。第二安装区112的安装表面可以为连接天线的馈电端，馈电端为不包括氧化层的结构，导电结构层为馈电端的金属基材表面。
其中，前壳100的材质为金属，该第二安装区112的安装表面不包括氧化层，导电结构层为前壳100材质的基材表面。第二安装区112的安装表面是利用物理或者化学方式去除的氧化层，以使第二安装区112的安装表面为导电结构层，即露出前壳100材质的基材表面。可选地，第二安装区的安装表面可以是利用镭雕方式去除的氧化层，以使第二安装区112的安装表面为导电结构层；另外，第二安装区112的安装表面也可以是利用化学蚀刻方式去除的氧化层，以使第二安装区112的安装表面为导电结构层(露出前壳100的金属基材表面)。
可选地，该抗氧化材料层除了具有抗氧化保护的作用之外，还可以具有一定导电性能，进而增强弹片200与第二安装区112的安装表面之间的导电性。在本实施例中，抗氧化材料层可以为触点油脂(即触点油)。
其中，在本实施例中，弹片200与PCB板300的连接形式可以为焊接、粘接、螺钉连接或者热熔连接等，在本领域技术人员的理解范围内，此处亦不再一一列举并详述。
请参阅图9，图9是本申请天线组件另一实施例的局部结构剖视示意图，本实施例中，天线组件同样包括前壳100、弹片200以及PCB板300；弹片200通过螺钉500与第二安装区112固定连接，弹片的弹脚抵接PCB板300。与上一实施例不同之处在于弹片200的固定安装位置，本实施例是与前壳100固定，弹脚弹性抵接PCB板400，而上一实施例则是弹片固定于PCB板400，而弹脚弹性抵接前壳100的第二安装区112。
另外，本申请实施例还提供一种电子设备，请参阅图10，图10是本申请电子设备一实施例的整体结构示意图，该电子装置可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、台式电脑以及可穿戴设备等，本实施例图示以手机为例。该电子设备可以包括屏幕1001、以及上述实施例中的天线组件等结构(其中，天线组件其他部分结构特征由于设于壳体的内部，因此图中未标示)。关于天线组件的具体结构特征，请参阅上述天线组件实施例的相关描述，此处不再进行详细介绍。
本实施例提供的电子设备，通过在前壳需要与弹片接触的位置(第二安装区的安装表面)进行去氧化层处理，然后涂设抗氧化材料层，抗氧化材料层能有效把触点(第二安装区的安装表面)与空气及水汽隔绝，有效防止弹片与第二安装区的安装表面之间的间隙腐蚀及电化学腐蚀，同时不影响阻抗，不影响天线信号的传输，而且能使弹片的镀金层减薄，不再需要在第二安装区的安装表面设置镀金的铜箔或铜片，大大地减少了成本，提高了手机成本的竞争力。
以上所述仅为本发明的部分实施例，并非因此限制本发明的保护范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。