热插拔式接口连接器的制作方法

本实用新型涉及一种热插拔式接口连接器，尤其涉及一种在使用过程中容易产生热量的热插拔式接口连接器。

背景技术：

千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口/插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE802.3z的1000BaseSX、1000BaseLX/LH或1000BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循IEEE802.3z1000BaseLX标准的1000BaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的1000BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。

在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使 SFP模块的连接接口优化。

目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是 SMALLFORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP 模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC相同。

在现有技术中，当所述热插拔式接口连接器收容插接光模块时，会产生大量的热量，普通的笼体里面没有弹片和导热垫，在插入光模块时，热量会通过空气传导给笼体，再由笼体通过外部设备，如风扇，导热片等向外散热。但由于空气阻力大，散热量通常少且慢，笼体内部的温度会随着时间的延长而逐步升高，当笼体内温度达到一定程度时，会产生死机，功能失效，影响使用。

因此，有必要对现有热插拔式接口连接器予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种提高产品导热性能的热插拔式接口连接器。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：一种热插拔式接口连接器，包括笼体，所述笼体设有纵长的用以自前向后收容对接插头模块的插接口，所述插接口后端设有用以收容安装绝缘本体和导电端子的安装腔，所述插接口内设有前后延伸的高传导弹片，所述高传导弹片用以侧向抵接对接插头模块，所述高传导弹片在面向插接口的另一侧设有导热垫，所述导热垫进一步与所述笼体相抵接。

作为本实用新型的进一步改进，所述笼体包括前后延伸的第一壁面，所述导热垫夹设于所述第一壁面与高传导弹片之间。

作为本实用新型的进一步改进，所述高传导弹片包括用以贴置所述第一壁面的基部、自基部向插接口内部凸起的用以抵接所述对接插头模块的突起部，所述导热垫设于所述突起部后侧。

作为本实用新型的进一步改进，所述突起部两侧为倾斜面。

作为本实用新型的进一步改进，所述高传导弹片包括反向扣持于插接口前端的第一壁面外侧的弹片部。

作为本实用新型的进一步改进，所述高传导弹片后端设有向后突伸出所述插接口并反向扣持于所述第一壁面后端的扣持部，所述扣持部为收缩延伸的插接脚状，所述插接口后端设有用以供所述扣持部前后运动的空隙。

作为本实用新型的进一步改进，所述高传导弹片热传导系数大于80W/m.K。

作为本实用新型的进一步改进，所述笼体还包括自第一壁面左右两侧弯折延伸的第二壁面和第三壁面，所述第二壁面和/或第三壁面后端设有侧向向插接口内部弯折延伸的定位脚，所述基部夹持于所述定位脚与所述壁面之间，所述定位脚垂直于所述基部。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一壁面为顶壁，所述笼体还包括与顶壁相对的底壁，所述安装腔向下贯穿所述底壁，所述高传导弹片设于所述顶壁上，所述笼体的导热系数大于120W/m.K。

作为本实用新型的进一步改进，所述热插拔式接口连接器为SFP、SFP+、 QSFP或QSFP+连接器。

相较于现有技术，本实用新型所述热插拔式接口连接器所述笼体内部增加了高传导弹片和导热垫，在插入对接插头模块时，对接插头模块与高传导弹片先接触，通过高传导弹片和导热垫直接传导给所述笼体，减少了中间空气介质热传导的机率，增加了导热强度。

附图说明

图1是本实用新型热插拔式接口连接器笼体的结构示意图。

图2是图1中另一角度的立体组合图。

图3是图1中再一角度的立体组合图。

图4是本实用新型热插拔式接口连接器高传导弹片和导热垫的立体组合图。

图5是图4中另一角度的立体组合图。

图6是本实用新型热插拔式接口连接器高传导弹片和导热垫的立体结构示意图。

附图标记：

热插拔式接口连接器 100 笼体 1

插接口 10 空隙 101

安装腔 102 顶壁 11

底壁 12 侧壁 13

定位脚 131 高传导弹片 2

基部 21 通孔 211

突起部 22 倾斜面 221

弹片部 23 扣持部 24

回转部 241 缺口 242

导热垫 3

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

请参图1至5所示，为本实用新型热插拔式接口连接器100的结构示意图。本实用新型一种热插拔式接口连接器100包括笼体1，所述笼体1设有纵长的用以自前向后收容对接插头模块(未图示)的插接口10，所述插接口10后端设有用以收容安装绝缘本体(未图示)和导电端子(未图示)的安装腔102，所述插接口10内设有前后延伸的高传导弹片2，所述高传导弹片2用以侧向抵接对接插头模块，所述高传导弹片2在面向插接口10的另一侧设有导热垫3，所述导热垫3进一步与所述笼体1相抵接。如此设置，笼体1内部增加了高传导弹片2 和导热垫3，在插入对接插头模块时，对接插头模块与高传导弹片2先接触，通过高传导弹片2和导热垫3直接传导给所述笼体1，减少了中间空气介质热传导的机率，增加了导热强度。在本实施方式中，所述对接模块可以是光模块，在其他实施方式中也可以是其他在使用时需要散热的对接插头模块。

所述笼体1包括前后延伸的第一壁面，所述导热垫3夹设于所述第一壁面与高传导弹片2之间。所述笼体1包括顶壁11、两侧壁13和底壁12，在本实用新型不同实施方式中，所述第一壁面可以是顶壁11、底壁12或侧壁13，均可。如此设置，所述导热垫3夹设于所述第一壁面与高传导弹片2之间，可实现通过高传导弹片2和导热垫3直接传导给所述第一壁面。而在本实用新型其他实施方式中，所述第一壁面位于所述导热垫3处也可以有镂空等结构，只要能够使所述导热垫3与笼体1之间相热传导即可。

所述高传导弹片2包括用以贴置所述第一壁面的基部21、自基部21向插接口10内部凸起的用以抵接所述对接插头模块的突起部22，所述导热垫3设于所述突起部22后侧。如此，所述突起部22可向插接口10内凸起，且受到对接插头模块抵接时，所述突起部22可具备一定弹性变形空间，可对所述对接插头模块实现稳定对接，且所述突起部22后方形成的空间刚好可以容纳所述导热垫3，如此，结构合理。

所述突起部22两侧为倾斜面221。如此，所述形成一梯形的弹性突起部22，可有效引导所述对接插头模块插入和/或拔出。且使所述突起部22具备更佳的弹性。

所述高传导弹片2包括反向扣持于插接口10前端的第一壁面外侧的弹片部 23，所述高传导弹片2后端设有向后突伸出所述插接口10并反向扣持于所述第一壁面后端的扣持部24。扣持部24末端设有位于第一壁面另一侧的回转部241。如此，所述高传导弹片2可通过前后端基本固定于所述第一壁面上，且结构简单，组装方便。当然，在其他实施方式中，也可以通过其他方式扣持于所述第一壁面上。

所述扣持部24为收缩延伸的插接脚状，所述插接口10后端设有用以供所述扣持部24前后运动的空隙101。如此，所述扣持部24可在所述空隙101内做一定的来回穿梭，从而为所述高传导弹片2的弹性变形提供一定的变形空间。在本市实施方式中，设有两个扣持部24，且扣持部24之间设有圆弧状的缺口 242。在其他实施方式中，所述扣持部24也可为其他形状。所述笼体1还包括自第一壁面左右两侧弯折延伸的第二壁面和第三壁面，所述第二壁面和/或第三壁面后端设有侧向向插接口10内部弯折延伸的定位脚131，所述基部21夹持于所述定位脚131与所述壁面之间，所述定位脚131垂直于所述基部21。在本实施方式中，所述第二壁面和第三壁面即为左右两侧壁13，如此，所述定位脚131 自左右两侧壁13后端向插接口10内部弯折延伸而成，结构简单，组装方便，且有利于定位所述高传导弹片2，防止所述高传导弹片2在使用过程中脱离所述顶壁11的后端。

在本实施方式中，所述第一壁面为顶壁11，所述笼体1还包括与顶壁11相对的底壁12，所述安装腔向下贯穿所述底壁12，所述高传导弹片2设于所述顶壁11上。

所述热插拔式接口连接器100为高速连接器，在具体实施方式中可以为且不限于SFP、SFP+、QSFP或QSFP+连接器。

所述高传导弹片热传导系数大于80W/m.K，具体的，可以是铜合金，例如铍铜、铜镍锡合金(C7035、C7025)，铜铬锆合金(C18400)等。

在本实施方式中，笼子也可采用高导材料，如铜合金：包括铍铜、铜镍锡合金(C7035、C7025)，铜铬锆合金(C18400)等，所述高导材料导热系数可以是120W/m.K以上。如此，具有更佳的导热效果。当然，在其他实施方式中，也可以是其他导热系数的材料。

上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本实用新型的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本实用新型的保护范围，凡未脱离本实用新型技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本实用新型的保护范围之内。