一种集成电路封测用自动识别料盒的侧封结构的制作方法

本实用新型属于半导体封装测试领域，涉及半导体封装测试流程的专用设备，尤其涉及一种集成电路封测用自动识别料盒的侧封结构。

背景技术：

近年来，我国的芯片封装产业在不断地发展。一方面，境外半导体制造商以及封装代工业纷纷将其封装产能转移至中国，拉动了封装产业规模的迅速扩大；另一方面，国内芯片制造规模的不断扩大，也极大地推动封装产业的高速成长。但虽然如此，国内封装行业自动化程度并没有全面实现。国内操作人员的素质并没有达到国外的水准，现代半导体封装行业生产过程中，任然存在着倒料、撒料等现象。

集成电路封测用料盒在整个半导体封装测试产线中使用比例占很大部分，用在粘片、键合、塑封等工序中，是芯片载具容器，一个芯片的诞生离不开料盒。所以说料盒的稳定可靠决定了封装芯片的质量及产量。目前单独的料盒在半导体封测产线中的使用，在传输过程中必须保证百分之一百的水平才能保证封装载具不发生撒料现象。但是操作人员的素质不一，总是不定期的发生各种摔料事故。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种集成电路封测用自动识别料盒的侧封结构，以避免半导体封装行业日常生产过程中人为的倒料、撒料等现象。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种集成电路封测用自动识别料盒的侧封结构，包括料盒和两个侧封装置；

所述料盒为立方体结构，包括顶板、底板、前侧板及后侧板，所述料盒的左端、右端是开放的，前侧板和后侧板上共加工有四条纵向的槽口轨道，所述四条槽口轨道分别位于前侧板的左边缘处、前侧板的右边缘处、后侧板的左边缘处、后侧板的右边缘处，且四条槽口轨道相距左边缘或者右边缘的距离相等；

所述侧封装置包括主板、过渡板、限位板及上方限位板，所述主板为矩形，主板的左右两边分别垂直连接两块过渡板，且所述两块过渡板位于主板的同侧，两块过渡板上又分别垂直连接两块限位板，所述两块限位板朝向两块过渡板之间，且两块限位板与主板平行，所述主板的顶部连接一块上方限位板，所述上方限位板与主板垂直，上方限位板、过渡板及限位板均位于主板的同侧；

两个侧封装置分别安装在料盒的左端开口处及右端开口处，侧封装置的两块过渡板分别落入料盒的槽口轨道中，侧封装置的过渡板可在料盒的槽口轨道中上下滑动，侧封装置的上方限位板搭在料盒的顶板上。

优选的，所述主板的面积大于所述料盒的左、右端开口的面积。

优选的，所述过渡板的宽度等于所述槽口轨道与左、右边缘的距离。

优选的，所述上方限位板的宽度大于所述过渡板的宽度。

优选的，所述主板上开设有通风观察孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型在集成电路封测用料盒两端增加了侧封装置，这样不仅减轻了封装车间工作人员的工作压力，很大程度上降低了随时担心摔料、撒料的风险。还减少了人员直接跟芯片接触的几率，更加提高了产品的洁净度。同时又就提高了了产线与产线之间的传输效率。

本实用新型改变了传统自动识别料盒的使用方式，一定程度上提高了车间的生产效率。减少人员与芯片的接触，芯片的温度性和可靠性得到很大的提升。

附图说明

图1为本实用新型的料盒的立体视图。

图2为本实用新型的侧封装置的立体视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型的集成电路封测用自动识别料盒的侧封结构，由料盒1与两个侧封装置2组成。具体结构示例参见图1和图2：

图1所示为料盒1，料盒1为立方体结构，包括顶板101、底板102、前侧板103及后侧板104，料盒1的左端、右端是开放的。前侧板103和后侧板104上加工有四条槽口轨道105、106、107、108，用于对侧封装置2进行限位，四条槽口轨道均纵向开设，其中，槽口轨道105位于前侧板103的左边缘处，槽口轨道106位于前侧板103的右边缘处，槽口轨道107位于后侧板104的左边缘处，槽口轨道108位于后侧板104的右边缘处，且槽口轨道105与107距离左边缘的距离相等，槽口轨道106与108距离右边缘的距离相等。

图2所示为侧封装置2，侧封装置2包括主板201、过渡板202、限位板203及上方限位板204。主板201为矩形，其面积与料盒1的左、右端开口的面积相当或更大。主板201的左右两边分别垂直连接两块过渡板202，两块过渡板202位于主板201平面的同侧，过渡板202的宽度与料盒1上的槽口轨道与左、右边缘的距离相等。两块过渡板202上又分别垂直连接两块限位板203，两块限位板203朝向两块过渡板202之间，同时两块限位板203与主板201平行。主板201的顶部连接一块上方限位板204，上方限位板204与主板201垂直，上方限位板204、过渡板202及限位板203均位于主板201平面的同侧，且上方限位板204的宽度大于过渡板202的宽度。此外，主板201上还开设有阵列分布的若干通风观察孔205，通过通风观察孔205可以减轻侧封装置2的重量，节省材料，并且通过通风观察孔205能够很明显的判断料盒1里面芯片的数量，一定程度上提高工作效率。

参考图1和图2，料盒1与侧封装置2的装配方式为：一个料盒1匹配两个侧封装置2，两个侧封装置2分别安装在料盒1的左端开口处及右端开口处。第一个侧封装置2的两块过渡板202分别从上方插入料盒1的左端开口处的两个槽口轨道105和107中，然后沿着槽口轨道105和107向下滑动，使侧封装置2的上方限位板204搭在料盒1的顶板101上。同样的，第二个侧封装置2的两块过渡板202分别从上方插入料盒1的右端开口处的两个槽口轨道106和108中，然后向下滑动，使上方限位板204搭在料盒1的顶板101上。侧封装置2不会由于任何外力作用使其从料盒1中掉落出来，同时在机台与机台运输的过程中由于重力作用同样也不会使芯片载具掉落。这样即使料盒1在发生倾斜、掉落等现象的时候，也能够很好的保护里面的芯片，隔绝跟外物的直接接触，不会担心芯片会发生撒料现象。

综上所述，本实用新型通过在自动识别料盒两侧加工四个槽口轨道，同时增加两个侧封装置，通过侧封装置来保护自动识别料盒中的芯片封装载板，使其不容易撒料、倒料、碰擦。从而有效的保护了芯片载具的质量及数量，很大程度上提高了封装产线的效率。

上述的对实施例的描述是为便于该技术领域的普通技术人员能理解和应用本专利。熟悉本领域技术的人员显然可以容易地对这些实施例做出各种修改，并把在此说明的一般原理应用到其他实施例中而不必经过创造性的劳动。因此，本实用新型不限于这里的实施例，本领域技术人员根据本实用新型的揭示，不脱离本实用新型范畴所做出的改进和修改都应该在本实用新型的保护范围之内。