一种微带贴片振子支架的制作方法

文档序号:16300316发布日期:2018-12-18 21:36阅读:345来源:国知局
一种微带贴片振子支架的制作方法

本实用新型涉及微带贴片振子制作技术领域,尤其是涉及一种微带贴片振子支架。



背景技术:

微带贴片振子通常主要由振子片1、振子板3和反射板9从上至下分三层依次组装而成。

现有技术中,上述三层构件的装配方式如图1-图3所示,振子座8(本文以800M频段的振子座为例)的焊柱穿过振子板3的焊盘孔,四个焊柱801其中一组较长的焊柱套入两片垫柱4,然后再套入馈电搭片10;较短的一组焊柱通过振子板(是一个PCB板)上的导线焊盘连接导通,另一组较长的焊柱通过馈电搭片10的导线与焊柱焊接实现连接导通;振子座8的下端与反射板9通过铆钉连接,在振子座8的下端与反射板9之间设置振子座绝缘垫6。

四支变径的固定柱5从底部插入振子板3对应的孔中并从孔中向上伸出,振子板3支撑在四支固定柱5的大径段与小径段相接部位的台阶上;将四支空心的支柱2分别套入固定柱5上端,固定柱5的顶部从支柱2伸出;将振子片1通过设在其上的插孔插入固定柱5顶部,然后通过热熔将固定柱5的顶部与振子片1相固定,(见图2所示热熔部位501);最后将四支固定柱5下端的连接孔与反射板9上对应的固定孔对齐,通过铆钉7将四支立柱5组装在反射板9上。

显然,通过上述的零部件(固定柱5、支柱2、振子座绝缘垫6、及连接铆钉等)将振子片1、振子板3和反射板9组装起来的结构比较复杂,装配工序较多,影响生产效率。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于,提供一种微带贴片振子支架,以解决现有技术中微带贴片振子组装工序较多、生产效率低下的问题。

本实用新型为了解决上述技术问题所采用的技术方案是:一种微带贴片振子支架,包括呈矩形排列的四个立柱,四个立柱通过四个边梁顺次连接,在四个立柱的下端分别设有一个用于与反射板相固定连接的下卡扣,四个立柱的上端分别设有一个用于与振子板连接的中卡扣,在四个中卡扣的上端分别设有一个用于与振子片连接的上卡扣;在四个立柱的下部之间连接设有一个振子座安装盒。

优选地,所述的四个边梁位于四个立柱的上部,并且位于四个立柱上相同的高度。

优选地,所述的下卡扣包括设在相应立柱下端的第一中心板,在第一中心板的下端两侧分别设有一个第一弹性夹板,两个第一弹性夹板以第一中心板的端部为底向上延伸呈V形的结构,在立柱的下端位于两个第一弹性夹板的上方对应设有两个用于向下将反射板向第一弹性夹板压紧固定的第一弹性压板。

优选地,所述的中卡扣包括设在相应立柱上端的第二中心板,在第二中心板的上端两侧分别设有一个第二弹性夹板,两个第二弹性夹板呈倒V形向相应立柱上端靠近延伸并与立柱的上端具有一定距离,在第二中心板上位于第二弹性夹板与相应立柱上端的部分设有用于向上将振子板向第二弹性夹板压紧的第二弹性压板。

进一步地,所述中卡扣的两个第二弹性夹板与第二中心板的连接端为弧形部,所述的上卡扣包括两个竖直平行设置的弹性片,两个弹性片对应设置在两个第二弹性夹板的弧形部上,两个弹性片之间通过两个连接片连接,两个弹性片的上端分别设有一个卡凸,在两个弹性片上,沿着弹性片宽度的方向两侧分别设有用于与卡凸相配合以固定振子片的突出部。

进一步地,所述的连接片位于弹性片的上部,所述的卡凸设在连接片的上方。

进一步地,所述的振子座安装盒的形状为长方形, 振子座安装盒的底部设有供振子座下端的馈线安装架夹伸出的通过孔。

优选地,所述的立柱为T形,在T形立柱的相邻两个翼边之间设有加强片,T形立柱的下端设有封板,所述的振子座安装盒通过延长设置的封板与四个立柱相连接。

优选地,所述的四个立柱、四个边梁、下卡扣、中卡扣、上卡扣以及振子座安装盒为一体成型的结构。

有益效果:

根据本实用新型,通过上、中、下三层卡扣整体设置的结构,从而可以轻松实现对微带贴片振子的快速组装,装配过程不需要任何坚固件及其他辅助生产工具,不仅能够显著提升组装效率,而且可大幅降低物料成本。

本实用新型主要适用于覆盖GSM800/900M频段的宽带双极化微带贴片振子。

下面结合实施例附图和具体实施例对本实用新型做进一步具体详细的说明。

附图说明

图1为现有技术中微带贴片振子组装结构分解图 。

图2为图1中A处放大图。

图3为现有技术中微带贴片振子装配图。

图4为本实用新型结构示意图。

图5为图4中B处放大图。

图6为图4中C处放大图。

图7为图4所示上下颠倒后的结构示意图。

图8为本实用新型的应用状态示意图。

图9为图8所示上下颠倒后的结构示意图。

图10为图8所示的分解结构示意图。

图中,1、振子片,2、支柱,3、振子板,4、垫柱,5、固定柱,501、热熔部位,6、振子座绝缘垫,7、铆钉,8、振子座,801、焊柱,9、反射板,10、馈电搭片,20、边梁,21、水平板,22、侧板,30、上卡扣,31、弹性片,32、卡凸,33、突出部,34、连接片,40、中卡扣,41、第二中心板,42、第二弹性夹板,43、第二弹性压板,50、立柱,51、加强片,60、下卡扣,61、第一中心板,62、第一弹性夹板,63、第一弹性压板,64、支腿,65、封板,70、振子座安装盒,71、通过孔, M、本实用新型。

具体实施方式

如图4-图7所示,一种微带贴片振子支架,包括呈矩形排列的四个立柱50,四个立柱50通过四个边梁20顺次连接,在四个立柱50的下端(本文所述的上下与图4本身的上下相一致)分别设有一个用于与反射板9相固定连接的下卡扣60,四个立柱50的上端分别设有一个用于与振子板3连接的中卡扣40,在四个中卡扣40的上端分别设有一个用于与振子片1连接的上卡扣30;在四个立柱50的下部之间连接设有一个振子座安装盒70。

其中,所述的四个边梁20优选位于四个立柱50的上部,并且在四个立柱上位于相同的高度。为了减轻重量,边梁20可由一个水平板21和一个与水平板21呈直角连接的侧板22构成,即边梁20的横截面呈角形。

本实施方式中,所述的立柱50的横截面为T形,在T形立柱的相邻两个翼边之间设有加强片51,加强片51的数量根据立柱的高低进行设置。T形立柱的下端设有封板65,所述的振子座安装盒70通过延长设置的封板65与四个立柱50相连接。在封板65的下端设有支腿64,所述的下卡扣60通过支腿64连接在相应支腿的下端。

所述的下卡扣60包括第一中心板61, 在第一中心板61的下端两侧分别设有一个第一弹性夹板62,两个第一弹性夹板以第一中心板61的端部为底向上延伸呈V形的结构,在立柱的下端位于两个第一弹性夹板62的上方对应设有两个用于向下将反射板9向第一弹性夹板62压紧固定的第一弹性压板63,当两个第一弹性夹板62在外力的作用下变形进入反射板9上的相应孔中之后,会恢复原状,限制反射板9向下的运动,同时第一弹性压板63限制反射板9的向上运动,从而反射板9与下卡扣60实现有效连接(可同时参见图8)。

所述的中卡扣40包括设在相应立柱上端的第二中心板41,在第二中心板41的上端两侧分别设有一个第二弹性夹板42,两个第二弹性夹板42呈倒V形向下朝相应立柱上端靠近延伸并与相应立柱的上端具有一定距离,在第二中心板41上位于第二弹性夹板42与相应立柱上端的部分设有用于向上将振子板3向第二弹性夹板42压紧的第二弹性压板43,第二弹性压板43设置的数量可根据需要选定,可以像下卡扣一样,在第二中心板41的两侧各设一个,也可以仅在第二中心板41的其中一侧设置第二弹性压板43。本实施方式中,同时采用了上述所述的两种结构,即位于矩形同一对角线上的两个中卡扣采用相同的设置方式。其中,仅采用一个第二弹性压板43的两个中卡扣中,第二弹性压板43相对设置,即均设置在远离矩形对角线交点的一侧。

进一步地,两个第二弹性夹板42与第二中心板41的连接端为弧形部,所述的上卡扣30包括两个竖直平行设置的弹性片31,两个弹性片31对应设置在两个第二弹性夹板42的弧形部上,两个弹性片之间通过两个连接片34连接,两个弹性片34的上端位于远离对方的一侧分别设有一个卡凸32,在两个弹性片31上,沿着弹性片31宽度的方向两侧分别设有用于与卡凸32相配合以固定振子片1的突出部33。

进一步地,所述的连接片34位于弹性片31的上部,所述的卡凸32设在连接片31的上方的位置。

本实施方式中,振子座安装盒70的形状为长方形,振子座安装盒70的底部设有供振子座8下端的馈线安装架夹伸出的通过孔71。

本实用新型可以采用一体化注塑成型的方式进行制作生产。

本实用新型使用时,可先将振子座8与振子板3、垫柱4以及馈电搭片10固定安装连接在一起,然后使本实用新型的上卡扣30穿过振子板3上相应的安装孔,并使振子板3卡设在中卡扣40的第二弹性夹板42与第二弹性压板43之间;然后将振子片1卡入本实用新型的上卡扣30中;最后使下卡扣60扣入反射板9中,振子座8下端的馈线安装架夹伸出通过孔71用于连接馈线。采用本实用新型实现对微带贴片阵子的安装,整个装配过程不需要任何坚固件及其他辅助生产工具,生产效率高,并且降低物料成本。

需要说明的是,上述实施例仅用来说明本实用新型 ,但本实用新型并不局限于上述实施例,凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均落入本实用新型的保护范围内。本文未详述部分为现有技术。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1