一种高可靠型高电压厚膜晶片电阻的制作方法

本实用新型涉及一种高可靠型高电压厚膜晶片电阻，属于电子元器件技术领域。

背景技术：

随着科技的进步，时代的发展及人们对各类电子产品的要求不断提升，性能可靠及工艺稳定的厚膜晶片电阻也应电子产品的特殊需求呈现多样化的发展趋势，也给厚膜晶片电阻带来了新的发展机遇，特别是客户应用端对厚膜晶片电阻的工作电子压指标有更高的要求。目前，现行业中普通的厚膜晶片电阻的电压较低，无法满足人们对高电压厚膜晶片电阻的需求。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种高可靠型高电压厚膜晶片电阻。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：

一种高可靠型高电压厚膜晶片电阻，包括基板，基板的下表面两侧均设置有背面电极，基板的上表面两侧均设置有正面电极组，正面电极组包括从上往下依次堆叠的二层正面电极，在正面电极组之间的基板上表面设置有电阻阻体，电阻阻体上覆盖有第一保护层，第一保护层的上表面设置有镭射线，镭射线延伸至电阻阻体，第一保护层和镭射线上覆盖有第二保护层，第二保护层上覆盖有第三保护层，基板两端侧面上均设置有侧面电极，两侧面电极分别导通两侧的正面电极组和背面电极。

当所述电阻规格为0603，电阻阻体的面积为0.46mm²；当所述电阻规格为0805，电阻阻体的面积为1.28mm²；当所述电阻规格为1206，电阻阻体的面积为2.26mm²。

所有正面电极均采用银钯材料均采用银钯材料。

第三保护层完全覆盖住第二保护层，且采用同一规格的树脂绝缘材料。

第三保护层顶面上设置有字码层。

正面电极组、侧面电极和背面电极上覆盖有镍层，镍层上覆盖有锡层。

镍层厚度为3～15μm，锡层厚度为3～15μm。

本实用新型所达到的有益效果：1、本实用新型较传统普通厚膜晶片电阻采用改进及加大电阻阻体的印刷面积的设计，可有效提高产品的工作电压。电压指标可达到：0603规格500V，0805规格800V，1206规格1000V。2、正面电极采用且第二正面电极完全覆盖住第一正面电极，且采用性能优良的银钯材料，这样的设计可以增加产品的导电性和散热热性，从而可有效提高产品的工作电压及可靠性。3、电阻阻体上设置有第三保护层完全覆盖住第二保护层，且采用同一规格的树脂绝缘材料，这样，可起到进一步保护电阻阻体，从而可有效提高产品的工作电压及可靠性。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型所述步骤1后的半成品结构示意图；

图3是本实用新型所述步骤2后的半成品结构示意图；

图4是本实用新型所述步骤3后的半成品结构示意图；

图5是本实用新型所述步骤4后的半成品结构示意图；

图6是本实用新型所述步骤5后的半成品结构示意图；

图7是本实用新型所述步骤6后的半成品结构示意图；

图8是本实用新型所述步骤7后的半成品结构示意图；

图9是本实用新型所述步骤8后的半成品结构示意图；

图10是本实用新型所述步骤9后的半成品结构示意图；

图11是本实用新型所述步骤10后的半成品结构示意图；

图12是本实用新型所述步骤11后的半成品结构示意图；

图13是本实用新型所述步骤12后的成品结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。

如图1所示，一种高可靠型高电压厚膜晶片电阻，包括基板01，基板01的下表面两侧均设置有背面电极02，基板01的上表面两侧均设置有正面电极组，正面电极组包括从上往下依次堆叠的二层正面电极，从上往下分别为第二正面电极04和第一正面电极03，所有正面电极均采用银钯材料，在正面电极组之间的基板01上表面设置有电阻阻体05，电阻阻体05上覆盖有第一保护层06，第一保护层06的上表面设置有镭射线07，镭射线07延伸至电阻阻体05，第一保护层06和镭射线07上覆盖有第二保护层08，第二保护层08上覆盖有第三保护层09，第三保护层09顶面上设置有字码层10，基板01两端侧面上均设置有侧面电极11，两侧面电极11分别导通两侧的正面电极组和背面电极02，正面电极组、侧面电极11和背面电极02上覆盖有镍层12，镍层12上覆盖有锡层13，镍层12厚度为3～15μm，锡层13厚度为3～15μm。

上述电阻的规格不同，电阻阻体05的面积也不同，0603规格的0.46mm²，0805规格1.28mm²，1206规格的2.26mm²。较传统普通厚膜晶片电阻采用改进及加大电阻阻体的印刷面积的设计，可有效提高产品的工作电压。电压指标可达到：0603规格500V，0805规格800V，1206规格1000V。

上述电阻较传统普通厚膜晶片电阻的单层正面电极改进为二层正面电极，且第二正面电极完全覆盖住第一正面电极，同时正面电极采用性能优良的银钯材料，这样的设计可以增加产品的导电性和散热热性，从而可有效提高产品的工作电压及可靠性。

上述电阻较传统普通厚膜晶片电阻电阻阻体上设置有第三保护层完全覆盖住第二保护层，且采用同一规格的树脂绝缘材料，这样，可起到进一步保护电阻阻体，从而可有效提高产品的工作电压及可靠性。

上述电阻的制备过程如下：

步骤1：如图2所示，在基板01的下表面通过丝网厚膜印刷方式印刷涂覆银浆料，以规定的温度进行烧结，从而在基板01的下表面形成背面电极02；

步骤2：如图3所示，在基板01的上表面，通过丝网厚膜印刷方式印刷涂覆银钯浆料，以规定的温度进行烧结，从而在基板01的上表面形成第一正面电极03；

步骤3：如图4所示，在上述第一正面电极03的上面，通过丝网厚膜印刷方式印刷涂覆银钯浆料，以规定的温度进行烧结，从而在第一正面电极03表面形成第二正面电极04；

步骤4：如图5所示，通过丝网厚膜印刷方式在第一正面电极03和第二正面电极04之间印刷涂覆一层阻体浆料，以规定的温度进行烧结，形成电阻阻体05，电阻阻体05的印刷面积为：0603规格0.46mm²，0805规格1.28mm²，1206规格2.26mm²；

步骤5：如图6所示，在上述电阻阻体05上面，通过丝网厚膜印刷方式印刷涂覆一层玻璃浆料，以规定的温度进行烧结，形成第一保护层06；

步骤6：如图7所示，通过使用激光镭射切割的方式将电阻阻体05修正为客户应用端所需的阻值及精度，形成镭射线07；

步骤7：如图8所示，在上述第一保护层06和镭射线07的上表面，通过丝网印刷方式印刷涂覆一层树脂浆料，以规定的温度进行烧结，形成第二保护层08；

步骤8：如图9所示，在上述第二保护层08的上面，通过丝网印刷方式印刷涂覆一层树脂浆料，以规定的温度进行烧结，形成第三保护层09，第三保护层09与第二保护层08完全重叠，这样第三保护层09完全覆盖住第二保护层08，起到进一步保护电阻阻体05的作用；

步骤9：如图10所示，在上述第三保护层09的上表面居中位置，通过丝网厚膜印刷方式印刷涂覆一层字码浆料，以规定的温度进行烧结，形成作为标识阻值大小的字码层10；

步骤10：如图11所示，在基板01两端侧面采用真镀镍铬合金材料方式，形成侧面电极11；

步骤11：如图12所示，在背面电极02、正面电极组和侧面电极11上通过滚镀方式电镀一层金属镍，形成镍层12；

步骤12：如图13所示，通过滚镀方式电镀电镀一层金属锡，形成锡层13。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本实用新型的保护范围。