1.一种高可靠型高电压厚膜晶片电阻，其特征在于：包括基板，基板的下表面两侧均设置有背面电极，基板的上表面两侧均设置有正面电极组，正面电极组包括从上往下依次堆叠的二层正面电极，从上往下分别为第二正面电极和第一正面电极，在正面电极组之间的基板上表面设置有电阻阻体，电阻阻体上覆盖有第一保护层，第一保护层的上表面设置有镭射线，镭射线延伸至电阻阻体，第一保护层和镭射线上覆盖有第二保护层，第二保护层上覆盖有第三保护层，基板两端侧面上均设置有侧面电极，两侧面电极分别导通两侧的正面电极组和背面电极。
2.根据权利要求1所述的一种高可靠型高电压厚膜晶片电阻，其特征在于：当所述电阻规格为0603，电阻阻体的面积为0.46mm2；当所述电阻规格为0805，电阻阻体的面积为1.28mm2；当所述电阻规格为1206，电阻阻体的面积为2.26mm2。
3.根据权利要求1所述的一种高可靠型高电压厚膜晶片电阻，其特征在于：所有正面电极均采用银钯材料。
4.根据权利要求1所述的一种高可靠型高电压厚膜晶片电阻，其特征在于：
第三保护层完全覆盖住第二保护层，且采用同一规格的树脂绝缘材料。
5.根据权利要求1所述的一种高可靠型高电压厚膜晶片电阻，其特征在于：第三保护层顶面上设置有字码层。
6.根据权利要求1所述的一种高可靠型高电压厚膜晶片电阻，其特征在于：正面电极组、侧面电极和背面电极上覆盖有镍层，镍层上覆盖有锡层。
7.根据权利要求6所述的一种高可靠型高电压厚膜晶片电阻，其特征在于：镍层厚度为3～15μm，锡层厚度为3～15μm。